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華虹半導體無錫項目(華虹七廠)主體結構全面封頂

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2019年6月6日,華虹無錫集成電路研發和制造基地(一期)12 英寸生產線建設項目首批三臺光刻機搬入儀式舉行。光刻設備的搬入標志著華虹無錫基地項目建設進入新的里程,整個項目也隨即達到新高度。
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回顧華虹宏力以科技創新踐行企業社會責任的介紹

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關于華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺介紹和應用

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回顧華虹無錫集成電路研發和制造基地的介紹

華虹集團總裁王靖首先感謝了所有人對華虹無錫項目的大力支持。她說到,華虹無錫項目的布局,是華虹集團全面貫徹落實中央關于長三角區域經濟一體化發展、推動經濟實現高質量發展的重要舉措;是深化貫徹落實上海市
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回顧華虹七廠主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑的現場介紹

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關于華虹宏力特色工藝平臺的介紹和應用

今年3月2日,總投資逾100億美元的華虹無錫集成電路研發和制造基地項目啟動建設。此次華虹無錫強強聯手,由“909”工程的承擔者在“908”工程所在地,建設這一重點 的工程項目。據悉,這是無錫歷史上單體投資規模最大的項目,并將使無錫成為全國集成電路高端生產線最密集的地區之一。
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關于華虹無錫項目F1生產廠房的建設介紹

總包聯合體十一科技和上海建工集團領導也分別發表致辭。封曉春區長則不禁為華虹無錫項目的快速推進“點贊”,他表示,華虹人在振興中國“芯”、推進信息產業高質量發展的征程中又邁出了堅實的一步,“知難而進,奮發圖強”的華虹精神在無錫高新區得以完美呈現,相信未來,我們與華虹還有更廣闊的合作前景。
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回顧華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆的介紹和說明

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上海華虹(集團)有限公司獲得半導體制造領域的“SEMI企業成就獎”。華虹集團近兩年來在張素心董事長的領導下順應國家和時代的召喚,開啟了大發展的新時代。華虹的集成電路制造基地從金橋張江擴展至康橋、無錫,投資約60億美元的華力二期全力推進,投資超100億美元的華虹無錫項目迅速上馬,專利超萬件,營收過百億。
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關于華虹宏力與華大九天用國產EDA工具助力IP設計的介紹和說明

感謝華虹宏力選擇華大九天作為其IP設計業務的EDA提供商,華虹宏力作為用戶提出了許多寶貴意見,幫助華大九天進一步提升產品競爭力,有力推動了本土EDA工具的發展。期待華大九天與華虹宏力更加深入而密切的合作,為本土半導體企業戰略合作提供典范。
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回顧華虹半導體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓的介紹

華虹半導體執行副總裁范恒先生表示:“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑,越來越多的功率系統設計人員將目光投向我們,尋求綠色能源、快速充電、工業應用等方面領先的電源
2019-10-18 14:46:192679

關于華虹半導體MCU市場的介紹和應用

隨著集成電路產業的快速發展,終端產品功能越來越多,產品設計越來越復雜,對低功耗的要求也越來越高,因而對于MCU的挑戰也就愈趨嚴苛。華虹半導體通過eFlash/eEEPROM工藝平臺提供定制
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關于華虹半導體深耕FS IGBT 的性能分析和應用

華虹半導體在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出,是國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業,包括背面薄片、背面離子注入、背面激光退火,背面金屬。經過多年深耕,華虹半導體積累了相當豐富
2019-10-18 17:13:043309

關于華虹半導體與靈動微電合作開發應用于物聯網的IP的介紹

華虹半導體執行副總裁范恒先生指出:「我們非常高興與靈動微電達成這一合作關系,華虹半導體擁有多種業界領先的嵌入式非易失性存儲器技術,并且已經獲得了國內外眾多客戶的認同和高度評價。靈動微電是國內知名的設計服務公司,這項合作將有力地促進國內物聯網芯片的發展,從而為國內物聯網產業注入新的動力。」
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回顧華虹宏力在IC China 2015上的表現介紹

上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”),由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設合并而成,是世界領先的200mm純晶圓代工廠。華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產線,月產能達13.7萬片,工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點。
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華虹半導體在2011年就已經獲得了力旺電子NeoBit(OTP Silicon IP)、NeoMTP(1,000+ Times Programmable Silicon IP)、NeoEE
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華虹半導體第二季度產能利用率回升 無錫工廠Q4將試生產300mm晶圓

8月6日,華虹半導體公布其2019年第二季度及上半年的經營業績。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優勢等,華虹半導體第二季度及上半年銷售額均有所成長。
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華虹無錫項目一期12英寸生產線已正式建成投片

9月17日,華虹無錫項目再次迎來重大進展,集成電路研發和制造基地(一期)12英寸生產線正式建成投片,隨著首批12英寸硅片進入工藝機臺,開始55納米芯片產品制造,這標志著項目將由工程建設期正式邁入生產運營期。
2019-09-17 14:10:023195

濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂 將力爭在10年內達到國際一流半導體生產企業水平

近日,濟南富能半導體高功率芯片項目成功封頂
2019-12-06 13:40:389444

華虹宏力已攜手合作伙伴成功研發出了AI芯片解決方案

近日,在中國集成電路設計業2019年會(ICCAD 2019)上,華虹半導體無錫)*研發總監陳華倫代表華虹宏力受邀演講,在《持續創新,助力智能時代》的報告中闡述了華虹宏力立足8英寸產線、并將優勢擴展至12英寸的“8+12”戰略布局,以及通過持續創新助力智能時代高速增長的“芯”愿景。
2019-12-17 09:54:304294

2019年華虹集團制造主業銷售額約16.3億美元

趙宇航指出,隨著華虹六廠、七廠等12英寸生產線項目的建設投入,2017-2019年,華虹集團連續三年資本支出制造收入比例超過150%。
2020-01-13 11:21:043213

華虹半導體2019年實現營收9.33億美元 12英寸產線擴產提速

3月26日,晶圓代工廠商華虹半導體發布其2019年業績報告。華虹半導體表示,2019年華虹無錫12英寸生產線建成投產,公司產能擴增;公司銷售收入創歷史新高,截至2019年底連續36個季度實現盈利。
2020-03-27 15:45:153776

華虹半導體去年營收同比增長0.2%

報告期內,華虹半導體產品毛利率為30.3%,較上年度下降3.1個百分點,主要由于產能利用率的下降、人工費用、原材料單位成本及折舊成本的上升,部分被平均銷售價格上升所抵銷。值得提出的是,2019年是其毛利率連續第五年保持在30%以上。
2020-03-30 16:04:091713

積塔半導體臨港新廠正式投產

2018年8月,積塔半導體特色工藝生產線項目正式開工建設;2019年5月,該項目芯片主體廠房實現結構封頂;2019年12月設備搬入;2020年3月30日,積塔半導體特色工藝生產線正式投片。
2020-07-08 14:54:243061

華虹半導體助力大容量 MCU 解決方案,多方面縮小芯片面積

華虹半導體最新推出90nm 超低漏電嵌入式閃存工藝平臺,助力大容量MCU解決方案 全球領先的特色工藝純晶圓代工企業華虹半導體有限公司近日宣布,最新推出 90納米超低漏電
2020-10-22 16:46:282225

華虹宏力將與華虹集團、上海華力成立合營公司,從事集成電路服務

全資子公司華虹宏力將與華虹集團、上海華力簽訂合營協議,成立合營公司,從事投資、 咨詢(包括企業、業務及投資咨詢)及集成電路的銷售及服務。 集微網消息,11月20日晚間,華虹半導體發布公告稱,全資
2020-11-26 10:13:585825

華虹半導體股價持續攀升,10月初至今最大漲幅超45%

智通財經APP獲悉,高盛發表報告表示,在功率器件的強勁市場需求下,相信對華虹半導體產能使用率帶來支持,料其8吋晶圓之產能至明年維持高使用率逾95%,且提升12吋晶圓的產能使用率,由今年第三季的56
2020-12-09 17:08:291685

湖南三安半導體項目進展迅速 第三代半導體項目廠房主體相繼封頂

近日,湖南三安半導體項目(一期)Ⅰ標段濺度廠房實現主體結構封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結構封頂之后,項目建設迎來的又一個重要時刻。 據介紹,濺鍍廠房位于該項目
2021-01-22 11:52:262153

華虹半導體正迎來前所未有的機遇

半導體需求正強勁,華虹半導體業績或許將持續向好 近日,華虹公布其2020年四季度財報。財報發布后,公司股價實現了一波猛漲,但因持有公司7.62%股權的第四大股東NEC Corporation趁股價
2021-03-01 14:13:522509

中芯國際、華虹半導體削減多家IC廠商訂單

7月8日,據臺媒報道,有供應鏈消息稱,由于全球成熟制程產能供不應求,為了將產能優先供給當地企業,華虹半導體已取消多家MCU廠商訂單,以臺廠居多。另外,中芯國際目前也已確立接單以本土客戶為主的策略
2021-07-09 15:35:57499

華虹半導體成為全球功率器件晶圓制造領域的領導者

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,股份代號:1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super Junction(“DT-SJ”)(深溝
2021-12-21 14:46:102770

華虹宏力助力汽車電子‘芯’生態

以“聚力賦能,融合創新”為主題的“中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇”(ICCAD 2021)在無錫召開。華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹
2021-12-30 16:08:341587

華虹半導體研報 收入創歷史新高較上年度增長69.6%

? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導體有限公司(于香港注冊成立之有限公司) (股份代號:1347) ?截至二零二一年十二月三十一日止年度全年業績公告 財務摘要
2022-04-06 10:42:486043

華虹半導體董事會通過上市申請,將募集資金180億元

近日,華虹半導體發布公告稱董事會已批準在上交所科創板上市的申請,將募集資金180億元。 公告中,華虹半導體將發行不超過經擴大股本的25%的人民幣股份,約為4.34億股,將募集資金180億元,本次
2022-05-16 17:10:081499

華虹半導體:距離“下一個中芯國際”還很遠

。 11月4日,上交所受理了港股華虹半導體的科創板IPO申請。此次華虹擬募資180億元,居科創板IPO募資金額第三位。如果參照當年中芯國際接力賽般的上市速度,華虹有將成為今年科創板“募資王”。 ? 圖片來自華虹官網 近期,華虹H股漲勢不錯,短短10天時間,其港股股價
2022-11-25 10:19:081209

華虹半導體2022年度業績創歷史新高 比上年增長51.8%

華虹半導體有限公司華虹半導體有限公司(在香港注冊成立的有限責任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業績 財務亮點 華虹半導體有限公司(“公司”或“華虹半導體”,連同其子公司
2023-03-30 14:38:531686

華虹半導體擬成立12英寸晶圓制造合營企業

來源:《半導體芯科技》雜志 華虹半導體公告,公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產業基金 II 及無錫市實體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協議,以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元
2023-04-17 17:35:53499

華虹半導體在港交所發布公告

中國證券監督管理委員會6日批準了華虹半導體科創版的ipo注冊。根據招股書,華宏麗此次ipo不超過4.34億股,招股金額達180億元。如果華虹半導體成功上市,將成為上海證券交易所科創板年內第三家晶片配件工廠。
2023-06-29 10:03:49523

重磅,大基金二期再出手30億作為華虹半導體的戰略投資者參與建議人民幣股份發行

來源:芯師爺,謝謝 編輯:感知芯視界 6月28日晚間,華虹半導體發布公告,國家集成電路產業基金II(大基金二期)將作為戰略投資者參與建議人民幣股份發行,認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份
2023-06-30 09:26:52491

近500億投資的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目正式開工

來源:全球半導體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 近日,總投資67億美元(約合人民幣485.54億元)的華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目正式開工。 資料顯示,華虹無錫集成電路研發和制造基地項目
2023-07-04 11:13:101723

國產晶圓代工廠華虹半導體登錄科創板今日申購

擬募集資金180億元,擬用于華虹制造(無限)項目、8英寸廠優化升級項目等。 華虹半導體作為國產半導體代工龍頭之一,截至2022年底,擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠,近三年折合8英寸年產能分別為248.52萬片、326.04萬片、386.27萬片,年均復合增長率為24.67%。 華虹
2023-07-25 19:32:41962

華虹半導體擬籌集至多212億元科創板上市

來源: 集微網 華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股(A股)并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過,并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意
2023-07-26 10:09:54274

2023最大IPO 華虹半導體擬在上科創板募資212億

華虹半導體擬在上科創板募資212億,其中125億將用于12英寸晶圓生產線的擴產。此次募資大基金二期認購30億元,我國半導體產業鏈不斷完善,半導體產業國產化進程不斷加速。 7月24日,華虹半導體
2023-07-27 15:00:02919

華虹半導體正式登陸A股科創板 滿足新興應用領域的旺盛需求

? 2023年8月7日,華虹半導體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導體”)正式登陸A股科創板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產監督管理委員會
2023-08-07 14:16:31787

華虹上市,國內晶圓代工格局已現

8月7日,華虹半導體正式在科創板掛牌上市,科創板迎來今年內第三家上市的晶圓代工企業。
2023-08-07 15:19:47785

華虹半導體怎么樣?華虹半導體今日正式登陸科創板 今年最大募資規模IPO

統計數據顯示,華虹半導體是截至目前科創板募資規模排名第三的IPO,其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。 ? 華虹半導體登錄資本市場后,實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目: 2020年—2022年,華虹半導體分別實現營業收入
2023-08-07 16:20:30930

年內巨無霸IPO,華虹成功登陸科創板,開盤漲13%,募資212億元

電子發燒友網報道(文 / 劉靜) 8 月 7 日,年內最大的巨無霸 IPO 華虹半導體在上交所科創板敲鐘上市。 本次華虹公開發行股票數量約為 4.08 億股,發行后公司總股本約為 17.16
2023-08-07 17:15:03282

900億!華虹半導體,正式登陸科創板

超1000億元,截止發稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導體,是全球特色工藝晶圓代工企業,也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標,以拓展特色工藝技術為基礎,提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:48324

華虹半導體計劃使用210億閑置募集資金進行現金管理

根據公告,這筆資金中有125億要用在華虹制造(無錫項目上。此外,其8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金,將分別使用20億元、25億元和10億元。也就是說,華虹半導體剛募集到一大筆錢,就拿去做現金管理了。
2023-08-25 16:36:44564

華虹半導體上市,中國芯片代工的另類突圍

經歷多年貿易摩擦,中國大陸在芯片制造上的短板暴露無遺,但這也很容易讓人忽視,在最新晶圓代工top10榜單上,中芯國際和華虹半導體作為中國大陸唯二代表,手拉手排列第五第六。
2023-08-28 17:15:16934

金川蘭新電子半導體封裝新材料生產線項目主體封頂

據蘭州日報消息,金川蘭新電子半導體封裝新材料(蘭州)生產線項目有序推進,現在四個單體的主體建筑已經全部封頂,完成了主體驗收。預計2024年4-5月份完成全部設備安裝工作,同年9月將全線投產。
2023-10-24 17:25:43818

華虹半導體Q3財報:銷售收入5.685億美元,同比下降9.7%

華虹半導體公司總裁兼執行董事唐均君先生對二零二三年第三季度業績評論道:“當前宏觀環境復雜多變,半導體行情尚未復蘇。華虹半導體在艱巨挑戰中砥礪前行,于二零二三年第三季度實現了 5.685 億美元營收
2023-11-09 17:56:11584

譽鴻錦二期產業園項目順利封頂,Super IDM產業效率革命再加速

11月9日 ,譽鴻錦半導體二期產業園項目廠房舉行主體結構封頂儀式,標志著公司氮化鎵Super IDM 全產業鏈的布局與建設取得重大進展。西咸新區涇河新城管委會領導,江蘇商會代表,參建方代表
2023-11-13 14:20:34224

華虹接手成都格芯晶圓廠:注冊資金228億元!

12月8日消息,擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項目,終于確認已被華虹集團接盤,該項目的大門已經經換成了“華虹集成電路(成都)有限公司”的標識。
2023-12-11 13:48:02455

華虹制造(無錫項目主廠房鋼屋架起吊啟動

據了解,作為華虹集團第一個布局全國制造業項目華虹無錫集成電路研發與制造基地,2017年8月落地無錫高新區,從開工到投產僅耗時17個月,創造了行業矚目的“華虹速度”。
2023-12-25 14:26:50269

通富微電擬參設華虹虹芯二期產業基金

自成立以來,華虹虹芯一期基金表現出色,市場好評如潮,投資成績顯著。如今,資本各方決定啟動第二輪產業基金——華虹虹芯二期產業基金。據透露,該基金總規模預計在10至12億人民幣之間,包括華虹投資、公司、長三角協同引領等多方出資人。
2024-01-15 11:28:57147

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