）已經越來越看好150mm晶圓的產品應用前景。其子公司Wolfspeed（位于美國三角研究園）作為SiC功率MOSFET器件制造商，更是“下注”2023年SiC器件的可用市場總額（TAM）將迅速增長到50
2019-05-12 23:04:07
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圓被蝕刻入的晶體管起不了任何作用，這一切是由于制造技術限制而造成的，任何一個存在上面問題的芯片將因不能正常工作而被報廢。上圖中，一塊硅晶圓中蝕刻了16個晶體管，但其中4個晶體管存在缺陷，因此我們
2011-12-01 16:16:40
(Intel)、AMD 等知名的科技公司。由于硅是半導體的主要原料，當地便有了硅谷(Silicon Valley)的稱號。晶圓和芯片是如何制造的？1.從沙子里提煉出純硅2.將硅制成硅晶棒（過程稱為“長晶
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會產生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
CPU制造流程CPU制造全過程第1頁：由沙到晶圓，CPU誕生全過程 沙中含有25%的硅，是地殼中第二多元素，在經過
2009-09-22 08:16:03
、晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝上市等基本步驟。硅熔煉成硅錠：通過多步凈化得到可用于半導體制造質量的硅，學名電子級硅(EGS)，平均每一百萬
2017-05-04 21:25:46
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
同一硅襯底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶體管。 制造方法概述 制作工藝順序硅制造（詳細內容略）晶圓加工（詳細內容略）光刻（詳細內容略）氧化物生長和去除（詳細內容略）擴散和離子注入（詳細內容略
2021-07-09 10:26:01
摘要：總結了制造模具的主要步驟。其中一些在過程的不同階段重復多次。此處給出的順序并不反映制造過程的真實順序。硅芯片形成非常薄（通常為 650 微米）的圓形硅片的一部分：原始晶片。晶圓直徑通常為
2021-07-01 09:34:50
`晶圓是如何生長的？又是如何制備的呢？本文的主要內容有：沙子轉變為半導體級硅的制備，再將其轉變成晶體和晶圓，以及生產拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長
2018-07-04 16:46:41
覆、光刻、刻蝕、離子注入和封裝。 沉積沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據結構需求將導體、絕緣體或半導體材料薄膜沉積到晶圓上
2022-04-08 15:12:41
法做成芯片制造的基板，為了產生一片一片的硅晶圓，接著需要以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片，圓片再經由拋光便可形成芯片制造所需的 硅晶圓。經過這么多步驟，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆疊房子的步驟
2017-09-04 14:01:51
效應和功耗。因此，三維系統集成技術在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優勢。用于三維集成的先進晶圓級技術晶圓級封裝技術已在許多產品制造中得到廣泛應用。目前正在開發晶圓級封裝的不同工藝技術，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
代工，未來三星排名仍有機會攀升。 以下是2010年的前十大晶圓代工具體排名： Top1 臺積電，收入133.07億美元，同比增長48% ***集成電路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，簡稱臺積電或臺
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
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2010-10-31 14:01:11
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2010-10-31 14:00:00
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
大多數情況下，這些步驟是高度自動化的。有趣的是，尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟，這就是“保持氣體充足供應”。在ADI公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于晶圓制造的專用氣罐超過
2019-07-24 06:54:12
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`揚州晶新微電子創立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內多家知名封裝企業長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結晶后形成的柱狀體。 來看側面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經
2011-12-01 15:02:42
對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
供應晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關二極管，肖特基二極管，穩壓二極管等。有意都請聯系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要
2018-08-16 09:10:35
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
以鉆石刀將硅晶柱橫向切成圓片，圓片再經由拋光便可形成芯片制造所需的 硅晶圓。經過這么多步驟，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆疊房子的步驟，也就是芯片制造。至于該如何制作芯片呢？層層堆疊打造的芯片
2018-08-22 09:32:10
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
照射到的部份。剩下來的特殊材質成為保護硅的「保護膜」在下一步蝕刻時，有保護膜的部份不會被蝕刻掉。最后再把 特殊材質洗掉，就變成有刻入紋路的硅晶了。除了蝕刻紋路外，為晶圓「加料」也是一個常見的步驟。將不
2018-04-20 10:55:29
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單
2024-03-15 09:22:08
的晶圓片通過機械設備不斷傳送，整個過程中，空氣質量和溫度都受到嚴格控制。 芯片是如何制作出來的？ 芯片制造的關鍵工藝（10大步驟） 沉積 制造芯片的第一步，通常是將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導體、絕緣體或半導體。 光刻膠
2021-06-18 10:03:23
7500 很多讀者對于怎么進行約束，約束的步驟過程有哪些等，不是很清楚。明德揚根據以往項目的經驗，把時序約束的步驟，概括分成四大步
2022-07-02 10:56:454974 
SiC 生產過程分為 SiC 單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應的是產業鏈襯底、外延、器件與模組四大環節。 主流制造襯底的方式首先以物理氣相升華法，在高溫真空環境下將粉料升華，通過溫場的控制在籽晶表面生 長出碳化硅晶體。
2023-08-04 11:32:13398 
電子發燒友網站提供《成功實現功率器件熱設計的4大步驟.pdf》資料免費下載
2023-11-22 09:58:17
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