因為疫情影響，很多工廠復工艱難，業界人士認為，封測領域是半導體行業復工最難的環節，近日長電科技、華天科技、通富微電三家國內知名封測企業紛紛對此做了回應。

長電科技：江陰廠區19年底已經安排生產計劃，目前材料庫存能滿足當前生產需求

長電科技2月18日在上證e互動平臺上表示，公司春節期間訂單飽滿，公司江陰廠區19年底已安排接續生產計劃，僅部分員工返鄉過年。公司是當前市場急需醫療電子產品生產鏈中的關鍵企業，在嚴格實施防疫措施、保障安全的前提下，公司努力生產，優先保障相關客戶需求；政府及相關部門也給予大力支持。

2月10日，長電科技曾表示，公司中國廠區當前的生產運營狀況穩定，韓國和新加坡廠區的生產運營受此次疫情影響甚微。目前公司材料庫存能滿足當前生產需要。

據了解，長電科技旗下包括長電本部、星科金朋、長電韓國、長電先進，其中：

長電本部包括江陰基地、長電滁州和長電宿遷，星科金朋包括新加坡廠、韓國廠、江陰廠，長電以上共計8大生產基地，全面覆蓋了低中高端產品線。長電本部的江陰基地主要包括BGA、QFN、SiP（手機射頻芯、PA模塊、電源管理芯片）；長電科技（滁州）主要以小功率器件引線框封裝為主；長電宿遷廠主要為大功率引線框封裝測試；長電先進主要包括Fan-in WLP、fan-out EWLB、Bumping（用于wifi、藍牙、電源管理等芯片）；星科金朋江陰廠主要包括FCBGA、FCCSP、Bumping等（DRAM、CPU、指紋識別芯片等）；星科金朋韓國廠主要包括FCBGA、FCPOP、SIP(儲存芯片等)；星科金朋新加坡廠主要包括Fan-out eWLB(手機主芯片)；長電韓國主要為高級SIP封裝測試。

從封裝業務的技術等級來劃分，星科金朋、長電韓國、長電先進主營高端業務，而長電本部從事中低端封裝業務。從封裝技術來看，長電科技全面覆蓋高中低，從?wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D等所有?IC?封裝類型。

圖：長電科技子公司及主營業務

華天科技：目前公司及主要子公司已經復工生產

華天科技2月18日在全景網互動平臺表示，目前公司及主要子公司已經復工生產。公司CIS封裝業務飽滿。

據悉，現如今摩爾定律已經失效，而先進封裝技術的出現能夠有效提升芯片性能。因此，全球各大主流IC封測廠商都在持續關注這一領域，華天科技自然也不例外。

以傳統封裝為主的華天科技，也在TSV、FoWLP、Bumping等晶圓級先進封裝技術積極布局。如今，Bumping、WLP等先進封裝產能規模進一步提高，已具備接受批量訂單的條件和能力，并且華天科技早在2018年就通過了華為、蘋果、三星、OPPO、VIVO、小米等終端主流公司的審核。

為了進一步擴大先進封裝產能，華天科技還采用了收購方式。2019年1月，華天科技收購了世界知名的馬來西亞半導體封測供應商Unisem（友尼森）75.72%流通股。

由于Unisem擁有?Bumping、SiP、FC、MEMS?等先進封裝技術和生產能力，此次收購能夠快速提高華天科技先進封裝產能。同時，Unisem?公司在馬來西亞、中國成都、印度尼西亞設有集成電路封裝基地。此次收購后，華天科技加快了完善全球化產業布局的步伐。

通富微電：龍芯處理器、華為芯片訂單不受疫情影響?正常出貨

因為近期疫情危機使得不少工廠節后開工困難，但是重點企業的生產是政府部門全力確保的。“南通發布”2月7日便宣布通富微電公司不停止運營，手頭的客戶訂單中，中科龍芯處理器、華為芯片都沒有受到影響。

據悉，2月3日春節假期結束，通富微電迅速成立防疫情保生產領導工作小組，防疫情保生產兩手抓。目前封測訂單中，中科龍芯用于衛星導航的龍芯處理器、華為用于基站、5G通訊的芯片等重點產品都沒有停止生產，都是按期交貨。不過出于保密因素，南通發布的消息中沒有提及龍芯、華為芯片的具體名稱。

通富微電，全稱是江蘇南通富士通微電子，成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市，總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。

在全球半導體封測行業中，中國的長電科技排名第三，通富微電排名第六，通富微電是國內第二大半導體封測公司。由于收購了AMD的封測工廠，AMD的7nm處理器也是他們封裝的，全球前十大半導體制造商有一半以上是公司的客戶。
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