航天、軍事、汽車及醫療等行業中的設計微型化都在大力推動著對于小尺寸技術的需求。許多企業都在尋求通過裸芯片封裝來大幅度的縮小電路尺寸。莫仕旗下的Interconnect Systems （ISI） 公司采用下一層次的集成工藝來實現設計的微型化，提供極具成本效益的創新性封裝技術。ISI 為眾多的中等體積應用提供形形色色的裸芯片裝配方案。

ISI的新一代集成封裝將高密度封裝與先進的互連功能結合到一起，及時的提供微型化的解決方案。這類封裝技術包括：

·包括 FR4、薄板、柔性材料、剛撓材料及特殊材料在內的任何基片上的裸芯片

·芯片連接的金絲接合；金或鋁槽楔接合

·包塑/接觸沖壓與成型

·封裝/圓頂封裝或圍堰填充

·包括熔融、高精度布局、回流焊和底部填充在內的覆晶技術

·啟用了裸芯片和封裝壓模功能的縮減形狀系數的組合

·高性能有機基片與陶瓷基片

·柔性/剛性電路上的裸芯片裝配

ISI利用專業經驗有效的提供具有極高空間利用率的解決方案與高性能的電路集成技術，可以優化系統的電氣與機械性能。ISI在開發IC封裝方面具有超過30年的豐富經驗，一直成功從事著多晶粒模塊的設計工作，其中就包含了引線接合與覆晶技術的設計。其經驗還一直拓展到包括多晶粒模塊、成型多組件模塊和系統級封裝 （SiP） 選項在內的先進封裝技術。

裸芯片在制成后即可通過連接到基片或通過不同的工藝“封裝”的方式進行裝配。ISI 具有多種堆疊裸芯片技術的資格認證。這些工藝可供標準芯片使用，無需定制芯片或硅通孔 （TSV） 技術。以下是為裸芯片裝配提供的各種裸片疊層方法。

自 1988 年以來，ISI一直是 IC 封裝領域的領導者，為中等體積產品的設計人員提供從事微型化項目的機會。ISI的團隊經驗豐富，從概念到生產，已經成功開發出了眾多的新型封裝方式。

ISI 可以將復雜的多種組件集成到一個單獨的混合單元當中。這種集成的混合單元可以理想的用于惡劣環境下的微型化的加固應用，并且對于電子模塊的加固操作來說也是一種可承受的解決方案。這類模塊還可設計用于直接替換過時的設備。

裸芯片裝配的優勢

·為小尺寸的設計提供選項

·有效用于基于接近傳感器處理的產品

·降低電氣噪聲并縮短切換延遲

·針對極端溫度提供設計上的靈活性

·提供足夠的堅固性

·具有極高的可靠性

·尺寸和重量較小

·達到最高的電氣性能

裸芯片裝配設備

ISI 在裸芯片裝配設備上進行了可觀的投入。主要投資在團隊的建設方面，其中囊括了大量技藝精湛的裸芯片裝配與引線接合技術人員。此外，ISI 還通過了ISO9001:2015 認證，確保產品的制造標準始終如一，設備具有以下特點：

·支持引線接合與覆晶技術

·專門的潔凈室

·最新一代的引線結合技術

·頂尖的芯片貼裝工藝

·精密自動化