板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
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系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
隨著汽車工業(yè)向電動化、智能化方向發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在汽車中的比重逐年增加，而芯片封裝則是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細節(jié)。
2023-08-28 09:16:48984 
在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝，這篇文章著重介紹硅通孔(TSV)封裝工藝。
2023-11-08 10:05:531827 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 點年頭了，拿到現(xiàn)在來也不完全適用。所以務(wù)優(yōu)光電結(jié)合最新的信息，談?wù)勈蛛娡?b class="flag-6" style="color: red">led燈珠的相關(guān)知識。LED手電筒我們?nèi)粘Ｉ钪卸冀?jīng)常使用，具體的零件大家也都很清楚，下面，小編就為大家介紹LED手電筒安裝工藝
2018-12-05 14:51:31
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的？
2017-06-17 16:07:11
芯片封裝工藝流程IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right
2008-05-26 14:08:14
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種？
2023-04-06 16:12:14
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別：1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性；2、峰值溫度更高；3、預(yù)熱溫度更高；4、板和元件的無鉛表面處理（最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些？`
2020-02-29 15:16:45
1、專科及以上學歷，年齡不限； 2、有在LED電視一體機背光模組全面工作及管理3年以上工作經(jīng)驗。LED封裝工廠5年以上工作經(jīng)驗； 3、熟悉LED背光源、導(dǎo)光板、擴散片及背光模組工藝原理，對封裝各崗位設(shè)備調(diào)試操作熟練； 更多招聘詳情可參考：阿拉丁照明人才網(wǎng) job.alighting.cn
2013-12-24 09:59:26
LED封裝工程師發(fā)布日期 2013/10/9工作地點深圳市學歷要求大專工作經(jīng)驗5~10年招聘人數(shù)3年薪8-15 萬年齡要求30歲以上性別要求不限有效期2013/12/21職位描述1、大專及以上學歷
2013-10-09 09:49:01
LED封裝工程師發(fā)布日期2014-05-26工作地點浙江-寧波市學歷要求大專工作經(jīng)驗3~5年招聘人數(shù)5待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-08-21職位描述1、常規(guī)LED燈珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
要求a. 半導(dǎo)體光電子器件、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學歷。 b.***LED封裝經(jīng)驗，有大功率LED封裝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。 c. 熟悉LED封裝工藝過程，了解LED的可靠性分析、失效分析和質(zhì)量管理
2015-02-09 13:41:33
試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
；工程試樣；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
LED白光封裝工程師發(fā)布日期2015-01-28工作地點廣東-東莞市學歷要求大專工作經(jīng)驗3~5年招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-07職位描述1) 具備LED制程先進
2015-01-28 14:00:38
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負責大功率、小功率（白燈）的抗衰封裝工藝，5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司（簡稱“金幫光電”）成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-06工作地點福建-廈門市學歷要求不限工作經(jīng)驗不限招聘人數(shù)若干待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-14職位描述1、LED可靠度研究、改善 2、LED
2015-02-06 13:33:25
，對現(xiàn)場品質(zhì)問題有能力快速反饋并處理；并以現(xiàn)場經(jīng)驗指導(dǎo)和支持封裝工藝。寧波市佰仕電器有限公司創(chuàng)建于2007年5月，是一家專業(yè)從事綠色環(huán)保節(jié)能燈、LED燈具系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。簡歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7621
2015-01-23 13:31:40
；數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計；協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題；跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上，熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗平臺關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數(shù)和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學或凝聚態(tài)物理學碩士以上學歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對半導(dǎo)體激光器有較深入的研究，熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好，能熟練查閱有關(guān)文獻。 4、分析問題及解決問題的能力較強，動手
2015-02-10 13:33:33
大功率LED封裝工程師發(fā)布日期2015-01-26工作地點江蘇-鎮(zhèn)江市學歷要求大專工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-04職位描述負責大功率LED封裝產(chǎn)品
2015-01-26 14:15:30
相關(guān)專業(yè)，大學本科及以上學歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動
2015-02-05 13:33:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍鯨計劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主，所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性，例如：耐摩擦性，耐物理損傷性，環(huán)保性等都需要達到很高的標準，但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求？
2011-10-16 20:30:14
本文簡單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。 （1）貼裝工藝與設(shè)備，如同計算機軟件
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 IC封裝工藝流程圖：貼膜，磨片，貼片，裝片，鍵合，電鍍，打印，切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26439 “封裝工藝員”課程詳細介紹
2010-11-16 00:36:4053 SMT表面貼裝工藝中的靜電防護知識
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護
一、靜電防護原理
電子產(chǎn)品制造中，不
2009-11-18 09:14:353537 BGA的封裝工藝流程基本知識簡介
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感／電阻／電容的集成。因此要求
2010-03-04 13:44:066591 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:523545 LED封裝的工藝流程如下： 1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取
2010-07-23 09:26:331194 介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結(jié)構(gòu)設(shè)計的要.點，尤其對大型封裝傳遞模的流道設(shè)計、注入壓頭結(jié)構(gòu)、型腔設(shè)計和預(yù)防小島移動等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗，解決了
2012-09-21 17:14:240 LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效，使LED燈點不亮，那類情況一般不
2012-10-18 17:28:481749 LED死燈是影響產(chǎn)量量量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)量量量和可靠性，是封拆、使用企業(yè)需要處理的關(guān)鍵問題。下面對形成死燈的一些緣由做一些分析探討。
2013-02-01 09:53:362649 
與傳統(tǒng)工藝的不同在于通過樹脂封裝基板上LED元件的工序，將含有熒光材料的凝膠狀硅樹脂片材貼在LED元件上加熱封裝。與傳統(tǒng)工藝相比，新工藝可將封裝工序所需時間縮短至1/9，而且可實現(xiàn)穩(wěn)定的品質(zhì)并簡化設(shè)備。
2013-03-04 10:43:241435 
一、什么是COB封裝？ COB封裝，是英語Chip On Board的縮寫，直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:2595 封裝工藝流程 a）芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電
2017-10-19 09:35:0710 LED 的封裝技術(shù)實際上是借鑒了傳統(tǒng)的微電子封裝技術(shù)，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計、封裝工藝的控制以及光學設(shè)計與散熱設(shè)計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)。
2018-08-17 15:07:401590 LED芯片封裝 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優(yōu)點被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝
2018-11-13 16:32:302075 
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56132 芯片封裝測試的流程你了解嗎IC封裝工藝詳細PPT簡介
2019-05-12 09:56:5928447 芯片封裝工藝知識大全：
2019-07-27 09:18:0018096 
LED顯示屏行業(yè)繼直插（Lamp）工藝之后，已經(jīng)廣泛過渡到表貼（SMD）工藝，隨著表貼（SMD）大行其道，大有取代直插之際時，COB封裝卻又騰空出世。
2019-10-28 16:18:053620 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？
2019-11-05 10:56:443728 直插式（圓頭或草帽）的led燈珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工藝進行密封，通過像模腔內(nèi)灌注樹脂然后壓焊led支架最后進行密封成型，這樣的方式一體成型好，工藝簡單，成本是控制上較低，所以可以批量生產(chǎn)。
2020-03-04 11:49:164331 等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后
2020-03-27 16:40:068086 cob封裝led顯示屏，觀感好、畫質(zhì)優(yōu)、防護強，這些特點無一不歸功于其封裝方式COB。 COB封裝是將發(fā)光芯片直接封裝在PCB板上，一塊cob顯示屏封裝工藝流程是這樣的：清潔PCB---
2020-04-18 11:06:252166 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 了解封裝設(shè)備的原理，有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解，中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝； SMD表貼工藝技術(shù) SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為
2021-12-15 17:41:451806 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 芯片封裝的目的在于確保芯片經(jīng)過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩(wěn)定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?
2022-10-31 10:14:259918 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:521719 本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15902 本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706 
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的：
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設(shè)備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 當前紅外熱成像行業(yè)內(nèi)非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業(yè)內(nèi)最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上，首先對讀出電路的晶圓片進行加工，在讀
2022-10-13 17:53:271697 
“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:364619 
電機的制造過程中，電機殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，它不僅能夠保護電機的內(nèi)部部件，還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此，電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前，國內(nèi)外關(guān)于電機殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝，塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法，分為引線框架封裝（Leadframe Package）和基板封裝（Substrate Package）。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同，而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56743 
在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22471 
由鈦、銅和鎳組成，則鈦層作為黏附層，銅層作為載流層，鎳層作為阻擋層。因此，UBM對確保倒片封裝的質(zhì)量及可靠性十分重要。在RDL和WLCSP等封裝工藝中，金屬層的作用主要是形成金屬引線，因此通常由可提高粘性的黏附層及載流層構(gòu)成。
2023-10-20 09:42:212740 
AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中的應(yīng)用，以及該工藝的研究進展和應(yīng)用前景。
2023-10-30 14:32:39720 
芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 IGBT模塊的封裝技術(shù)難度高，高可靠性設(shè)計和封裝工藝控制是其技術(shù)難點。
2023-11-21 15:49:45673 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會想到“包裝”，但是，封裝可不能簡單的就認為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34437 
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程，目的是在作業(yè)階段嚴謹
2024-02-25 11:58:10275 
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:17130 
共讀好書 王強翔 李文濤 苗國策 吳思宇 （南京國博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點研究了金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中膠黏劑的固化溫度、時間、壓力等主要工藝參數(shù)對黏結(jié)效果的影響。通過溫度循環(huán)
2024-03-05 08:40:3567 
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