1對技術(shù)水平依賴程度較大

　　2中低端產(chǎn)品需求增速趨緩

　　3中高端產(chǎn)品需求快速增長

　　4全球封測行業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)步增長

　　5封測產(chǎn)能正向中國加速轉(zhuǎn)移

　　近年來，隨著國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產(chǎn)能正向中國加速轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長，封測行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國際先進(jìn)水平靠攏，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　從2017年到2023年，整個半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的復(fù)合年增長率增長，而先進(jìn)封裝市場將以7%的復(fù)合年增長率增長，市場規(guī)模到2023年將增長至390億美元，SiP、WLP、TSV等技術(shù)引領(lǐng)風(fēng)潮。先進(jìn)封裝的發(fā)展推動了工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。

　　據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我國集成電路封測業(yè)開始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。代表企業(yè)長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數(shù)成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

　　A股上市公司里的三雄分別是長電科技、華天科技和通富微電

　　長電科技屬于封測行業(yè)的絕對龍頭，長電科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第三。長電科技在晶圓級封裝領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)明了“晶圓級芯片六側(cè)面體包覆封裝技術(shù)”；在國內(nèi)和韓國工廠實(shí)現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)；開發(fā)了用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù)；全資子公司長電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-inWLCSP封裝基地之一。

　　華天科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第六。華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4GPA的量產(chǎn)；MEMS產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了多元化發(fā)展，開發(fā)了心率傳感器、高度計及AMR磁傳感器并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；其TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)。

　　通富微電在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第七。通富微電率先實(shí)現(xiàn)了7nmFC產(chǎn)品量產(chǎn)；高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，為CPU國產(chǎn)化提供了有力保障；建立第一條12英寸FANOUT工藝量產(chǎn)線，線寬2um/線距2um；CuPillar實(shí)現(xiàn)10nm產(chǎn)品的量產(chǎn)；成功研發(fā)生產(chǎn)出業(yè)界集成度最佳的射頻物聯(lián)網(wǎng)集成模塊；國內(nèi)首條12寸GoldBump生產(chǎn)線成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　除了這三家全球前十的半導(dǎo)體封測上市公司外，A股其它涉及封測的上市公司還有晶方科技、興森科技和長川科技。

　　晶方科技，公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。

　　興森科技，這本身是一家PCB制造的上市公司，但是2020年因?yàn)閺V州大基金的投入，才開始進(jìn)入了封測這一領(lǐng)域，目前看屬于規(guī)模最小的封測上市公司。

　　長川科技，作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、自動化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)及自動化生產(chǎn)線。

　　如果單獨(dú)看封測技術(shù)的話，那么毋庸置疑技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)的是長電科技，從全球最流行的三類技術(shù)看，暫時是這三種：

　　（1）SIP

　　SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢。

　　（2）3DTSV

　　3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，是最具有潛力的封裝方法。第四代3D封裝技術(shù)TSV未來有望成為先進(jìn)封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動力。

　　（3）FOWLP

　　FOWLP將來自異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個緊湊封裝中，最早由Intel提出，優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能及無基板工藝。

　　比較發(fā)現(xiàn)：對于長電來說，2019年是重塑、整合的一年，無論是管理團(tuán)隊的優(yōu)化，還是對星科金朋的戰(zhàn)略調(diào)整，無不彰顯出公司在經(jīng)營策略改革的魄力，Q1靚麗的業(yè)績表現(xiàn)，便是上述舉措的滿意答卷。其次，2019年也是公司承接半導(dǎo)體國產(chǎn)機(jī)遇的重要一年，華為實(shí)體名單事件，使得公司有機(jī)會在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈拿到更多優(yōu)質(zhì)客戶的高價值訂單，并推動業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)進(jìn)階升級。所以我認(rèn)為長電科技在未來較長時間具有一定的優(yōu)勢。而晶方科技雖然規(guī)模無法與三巨頭相比，但是小和專的特點(diǎn)，業(yè)績的彈性，毛利比同行高，會使得公司具備良好的投資價值。如果非要比較的話，營收規(guī)模上，長電科技、晶方科技、華天科技和通富微電、晶方科技、興森科技是我給出的一個優(yōu)先排序。