一、兩者的特點(diǎn)不同：

　　1、LQFP封裝的特點(diǎn)：該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)。

　　2、VFQFPN封裝（即QFP封裝）的特點(diǎn)：該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

　　二、兩者的概述不同：

　　1、LQFP封裝的概述：LQFP指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

　　2、VFQFPN封裝的概述：QFP是QuadFlatPackage的縮寫，是“小型方塊平面封裝”的意思。QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁，但少有速度在4ns以上的QFP封裝顯存，因?yàn)楣に嚭托阅艿膯?wèn)題，已經(jīng)逐漸被TSOP-II和BGA所取代。

　　三、兩者的使用不同：

　　1、LQFP封裝的使用：一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。

　　2、VFQFPN封裝的使用：塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。