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先進封裝會成為下一階段半導體技術的重要發展方向?

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2019-12-09 14:57:121685

康佳存儲正式入局半導體行業 戰略及發展方向一覽

3月18日,康佳集團舉辦了主題為“康鼎佳作,同芯共盈”的2020康佳存儲產品線上發布會。在發布會上,康佳存儲向媒體及經銷商們詳細介紹了公司入局半導體行業的戰略及發展方向,并且發布了康佳最新推出的半導體產品,
2020-03-20 09:03:132358

先進封裝技術發展趨勢

技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術
2020-10-12 11:34:3615949

先進封裝對比傳統封裝的優勢及封裝方式

一、技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1128156

高通的5G毫米波技術或將是下一階段5G發展的趨勢

當通信行業向5G邁進時,毫米波成為最熱門的話題。目前看來,高通持續研發的5G毫米波技術可能就是下一階段5G發展勢在必行的趨勢。高通發布的四代5G基帶都支持毫米波,高頻段的毫米波帶來的大帶寬
2021-03-14 09:32:451679

推動半導體產業高質量發展,耐科裝備上市IPO深耕先進封裝技術

先進半導體技術是我國必須搶占的高地,是推動我國現代高科技發展的核心。其中,先進封裝技術發展是我國半導體全產業鏈邁向全球先進行列的重要環節之一。耐科裝備募資建設研發中心項目,是公司順應行業技術發展
2022-08-10 16:10:281006

固態電池成下一代電池的重要發展方向

電池技術的又一次革命即將到來,固態電池也被業內稱為 " 沖破電池行業瓶頸的絕佳武器 ",是下一代電池的重要發展方向
2022-12-16 12:34:291609

半導體先進封裝技術峰會與您3月春天見,向未來再出發!

來源:SiSC半導體芯科技 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:51504

多位產學研界大咖齊聚深圳,論劍半導體先進封裝發展之道!

來源:半導體芯科技SiSC 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:04499

多家半導體知名企業齊聚深圳,亮相先進封裝技術發展大會!

來源:半導體芯科技SiSC 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851

【深圳會議】先進封裝技術發展大會贊助企業產品展示先睹為快!

來源:SiSC半導體芯科技 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求,同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880

半導體封裝技術研究

本文以半導體封裝技術為研究對象,在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上,探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢,深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497

探秘半導體封裝技術:三大工藝如何塑造未來電子產業

隨著電子產品的迅速發展半導體封裝技術已經成為整個半導體產業的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現代高密度、高集成度的封裝半導體封裝技術在不斷地演進。目前,市場上常見的半導體封裝技術可以歸納為三大類:傳統封裝技術、表面貼裝技術先進封裝技術。本文將詳細介紹這三大類半導體封裝技術的特點、優勢和發展趨勢。
2023-04-25 16:46:21687

什么是先進封裝技術的核心

半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
2023-08-05 09:54:29398

先進封裝技術科普

半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝
2023-08-14 09:59:24457

云計算未來發展方向有哪些

據Gartner預計,至2027年,將會有超過90%的企業會將“云”作為首選的基礎設施。在如此大規模的應用之下,云計算下一階段發展方向又在何處?下面讓我們帶著這個問題一起來看下云計算演變的驅動力。
2023-09-07 09:49:04380

什么是先進封裝先進封裝技術包括哪些技術

半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Waferlevelpackage),2.5D封裝(interposer,RDL等),3D封裝(TSV)等先進封裝技術
2023-10-31 09:16:29836

半導體先進封裝技術

共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip),凸塊(Bumping),晶圓級封裝(Wafer
2024-02-21 10:34:20178

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