一般我們會(huì)在Allegro軟件中指定這幾個(gè)與封裝庫(kù)有關(guān)的路徑。 第一步，點(diǎn)擊Allegro軟件的Setup命令的最后一項(xiàng)User Preferences...,如圖4-25所示； 圖4-25 用戶
2020-04-22 11:35:00
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Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟，分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體的操作步驟如下所示。
2022-10-12 11:06:018821 28335未使用的一些GPIO口需要如何處理，如果現(xiàn)在已經(jīng)是懸空狀態(tài)的話，程序中如何配置，能夠讓外部可能引入的干擾最小？是配置成輸出口，然后輸出低嗎？
2020-06-04 15:44:53
AD封裝。模式二：將LIB目錄下所有的DRA封裝庫(kù)一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。模式三：將BRD板上的封裝庫(kù)一次性全部轉(zhuǎn)換為PADS封裝或者AD封裝。同時(shí)，我們?cè)谧詣?dòng)全自動(dòng)封裝創(chuàng)建工具中，增加輸出PADS或者AD封裝數(shù)據(jù)的功能，實(shí)現(xiàn)使用ALLEGRO創(chuàng)建PADS或者AD封裝。
2020-11-10 14:43:48
Allegro軟件中如何對(duì)板框進(jìn)行倒角？
2018-11-10 10:36:20
一般我們會(huì)在Allegro軟件中指定這幾個(gè)與封裝庫(kù)有關(guān)的路徑。第一步，點(diǎn)擊Allegro軟件的Setup命令的最后一項(xiàng)User Preferences...,如圖4-25所示；圖4-25用戶參數(shù)設(shè)置
2020-04-30 08:00:00
銅箔連接強(qiáng)度的影響。2。扇出(FANOUT)設(shè)計(jì)【ye】在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接
2011-11-24 16:35:22
，Orcad軟件的第三方網(wǎng)表導(dǎo)入PCB文件，是需要導(dǎo)入之前就要指定好封裝庫(kù)的路徑，所有的封裝都需要之前處理好，指定好路徑，才可以導(dǎo)入，第一方網(wǎng)表是不用的，沒有封裝可以先將網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB中，再去制作封裝
2020-09-07 17:26:43
Allegro布局時(shí)怎么兩個(gè)封裝需要疊加一起怎么處理？如下圖，底下是圖像傳感器，上面是鏡頭，兩個(gè)封裝疊加，但是正常放置DRC會(huì)報(bào)錯(cuò)
2019-11-14 18:34:19
Allegro怎么放置后臺(tái)元器件 PCB圖文教程答：導(dǎo)入網(wǎng)表成功以后，我們需要在Allegro軟件中將后臺(tái)的元器件放置出來，放置出來的方法有如下幾種：? 快速放置法，點(diǎn)擊
2019-08-26 14:27:57
Allegro自帶的封裝庫(kù)中，CAP400，CAP300是電容器件不同的封裝形式，RES500，RES600是電阻器件不同的封裝形式，我想求助的問題是，在這個(gè)封裝庫(kù)中，我任意找一個(gè)封裝，比如
2019-05-23 21:28:50
Allegro設(shè)計(jì)中應(yīng)該怎么對(duì)板框進(jìn)行標(biāo)注？
2018-11-13 17:29:05
說下在allegro中的拼版操作； 一，準(zhǔn)備好需要拼版的單個(gè)文件，要確保設(shè)計(jì)沒有錯(cuò)誤二，打開單板文件，點(diǎn)擊tools>>createmodule..,如下圖三，在右側(cè)find欄中點(diǎn)擊 “All
2019-09-08 23:13:54
allegro做的元器件封裝生成.dra .psm，怎么沒有.TXT呢？導(dǎo)入第三方網(wǎng)表封裝必須有.TXT。請(qǐng)問如何生成？
2015-05-09 17:26:07
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
新手用AD17.0.7的封裝批處理功能做封裝，電腦安裝的為officeE2007，導(dǎo)致EXCEL格式為.xlsx，將其另存為.xls后再向封裝批處理中添加文件，提示為無(wú)效模板。請(qǐng)大神們教教如何處理……跪謝！
2017-05-06 00:01:39
mentor的*.lmc中心庫(kù)文件中，需要對(duì)轉(zhuǎn)換生成的*.hkp進(jìn)行修改B.對(duì)于placement outline生成與placebound不盡相同，有些需要修改，或做DRC時(shí)與allegro一樣，不用軟件做
2014-12-03 09:35:01
，由于種種原因可能需要在沒有原理圖的情況下直接對(duì)PCB進(jìn)行操作。如更新元件封裝和增加與刪除元件等操作。今天我就和小伙伴一起來學(xué)習(xí)Cadence Allegro 17.2中直接更新元件封裝功能方法。首先
2020-07-06 16:23:59
更好地輔助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行PCB的設(shè)計(jì)?！ adence Allegro 16.5免費(fèi)版下載，Cadence Allegro是著名的高速電路板設(shè)計(jì)與仿真軟件，在EDA工具中屬于高端的PCB設(shè)計(jì)軟件
2018-11-14 14:56:57
完成之后如果需要改動(dòng)封裝庫(kù)該如何處理？在器件擺放結(jié)束后，如果封裝庫(kù)有改動(dòng)，可以Place－》update symbols，如果是pad有變化，注意要在update symbol padstacks前
2019-05-21 10:11:28
大家好，我最近要制一款板子，有一個(gè)器件需要將 電路板中間的某部分 鏤空，對(duì)于這個(gè)器件的 封裝 不知道如何處理，如何在布線時(shí) 規(guī)定紅色框內(nèi)是要被 鏤空的？我想到的處理方法是 在keep-out
2015-05-30 00:16:30
金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。什么是沉金： 通過化學(xué)氧化
2012-10-07 23:24:49
在Protel中為DB9RA/F，將會(huì)被改為DB9RAF。因此我們?cè)贑apture中給元件添加封裝信息時(shí)，要考慮到這些命名的改變。 2) 一些器件的隱藏管腳或管腳號(hào)在轉(zhuǎn)化過程中會(huì)丟失，需要
2012-07-25 17:10:58
，以及Cadence在封裝命名上的限制。我們?cè)贑apture中給元件添加封裝信息時(shí)，要考慮到這些命名的改變?！ ?) 一些器件的隱藏管腳或管腳號(hào)在轉(zhuǎn)化過程中會(huì)丟失，需要在Capture中使用庫(kù)編輯的方法
2018-09-17 17:14:49
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒?jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本文著重講解封裝調(diào)入及常見錯(cuò)誤。本期學(xué)習(xí)重點(diǎn)
2018-08-08 09:47:07
PCB設(shè)計(jì)軟件allegro藍(lán)牙音箱案例實(shí)操講解，以藍(lán)牙音箱為案例將PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)融進(jìn)實(shí)際案例中，通過操作過程講解PCB設(shè)計(jì)軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗(yàn)技巧，本文著重講解結(jié)構(gòu)性器件的定位的相關(guān)內(nèi)容。本期
2018-08-15 10:10:36
下去?！ ∵@種PAD命名方式，不僅看起來不規(guī)范，而且對(duì)后續(xù)設(shè)計(jì)也有很大的隱患風(fēng)險(xiǎn)?！ ”热缫婚_始先從一個(gè)Pads文件轉(zhuǎn)換Allegro PCB，后續(xù)改版需要新增加封裝，增加的封裝剛好在另一個(gè)Pads PCB中
2023-03-31 15:19:17
常用的是PACKAGE，CLASS，PINCOUNT這幾項(xiàng)。PACKAGE描述了器件的封裝，但Allegro在注入網(wǎng)表時(shí)會(huì)用網(wǎng)表中的PACKAGE項(xiàng)而忽略設(shè)備描述文件中的這一項(xiàng)。CLASS確定器件的類型，以便信噪分折
2014-12-03 15:23:18
，和Layout2allegro來完成這項(xiàng)工作。步驟如下：a) 在Protel中將PCB封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來）到一張空的PCB中，并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII
2015-12-25 14:17:44
pcb軟件allegro如何手工封裝？手工封裝的簡(jiǎn)易方法有哪些？
2021-04-23 07:20:41
很多剛開始接觸這個(gè)Allegro軟件的同學(xué)，就有這樣的疑問，我的原理圖的網(wǎng)表都已經(jīng)導(dǎo)入到PCB中了，為什么PCB板上什么都沒有呢？元器件、飛線等都沒有。其實(shí)，只要是網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB中，器件都是
2020-09-07 17:23:05
首先我們先來介紹下什么是沉金？電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金
2018-07-30 16:20:42
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會(huì)在這里遇到問題，因?yàn)榘凑漳J(rèn)設(shè)置，Allegro會(huì)去檢查封裝所使用的焊盤即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤時(shí)報(bào)錯(cuò)，并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
剛?cè)?b class="flag-6" style="color: red">板設(shè)計(jì)是否需要專用設(shè)計(jì)軟件與規(guī)范？國(guó)內(nèi)何處可以承接該類電路板加工？
2009-09-06 08:41:08
點(diǎn)擊需要設(shè)置Xnet模型的元器件，右側(cè)對(duì)應(yīng)列表中會(huì)同步進(jìn)行選中，也可以將同一類型的全部選中，如圖5-114所示； Xnet是什么含義，如何在Allegro軟件中添加Xnet？ 圖5-114 給
2020-09-07 17:57:50
大家好。請(qǐng)教個(gè)問題呢。在allegro中怎么畫 彈簧天線的封裝
2015-01-28 11:50:39
`求助各位大神：在allegro軟件里面做一種反顯字符需要如何處理？如圖效果，急用，謝謝！`
2017-07-07 11:50:12
大家好我有一個(gè)關(guān)于如何處理virtex 5中的復(fù)位信號(hào)的問題。用于復(fù)位整個(gè)設(shè)計(jì)的同步復(fù)位信號(hào)。復(fù)位信號(hào)的時(shí)序很難滿足，因?yàn)樯瘸龊艽?。如果我減少synplify pro中的扇出限制。我為其余的東西留下了很多復(fù)雜的線條。這需要很多邏輯。應(yīng)該有更好的解決方案。有人可以幫助嗎？問候小東宇
2020-06-03 08:18:11
LZ是剛學(xué)Allegro的小菜雞，SCH的元器件基本掌握，但PCB的元器件封裝一時(shí)半會(huì)還不熟練，現(xiàn)想先把PCB板畫下，特此來找大神抬一手，僅有2分了特此獻(xiàn)上，感恩！
2015-08-25 16:28:59
各位大神們，求Allegro中的一些器件PCB封裝SP3232EEN DB9公頭/母頭插座 端子3P 功率電感5*5*2 功率電感4*4*2 SN74CB3Q3253 排針2X12p 排針2X12p
2017-09-30 17:31:25
`最近使用allegro過程中遇到一個(gè)問題：在器件放置布局時(shí)，發(fā)現(xiàn)一個(gè)TSSOP8封裝的表貼器件，在鼠標(biāo)上時(shí)只顯示一個(gè)框框，如圖中所示，沒有顯示其Layout封裝；當(dāng)點(diǎn)擊鼠標(biāo)將該器件放置于PCB中后
2017-05-25 10:47:03
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢(shì)得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
在PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)等過程中，由于不同軟件平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同，常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺(tái)或文件格式的轉(zhuǎn)換，本文我們將為大家介紹從PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技巧?！ ?．
2018-11-22 15:47:00
元器件封裝：演示插件器件和SOP QFP BGA封裝A，建立焊盤B，放置焊盤，絲印，文字，修剪C，生成相應(yīng)的文檔，文件演示建庫(kù)，手動(dòng)和向?qū)ё詣?dòng)需要注意的是后面建庫(kù)時(shí)需要把元器件的高度加入到封裝中去
2018-12-17 10:47:55
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤，那我能不能不做焊盤而直接用Allegro中自帶的焊盤來元件的封裝嗎？有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
請(qǐng)教各位大神復(fù)制別人的原理圖怎么查看元器件詳細(xì)封裝啊 (本人軟件是allegro)[color=#999999 !important]
2014-03-14 22:32:05
請(qǐng)問大神，allegro自帶的封裝，可以使用么？在正常繪制板子的過程中，如果allegro中存在封裝，還需要重新繪制么？
2019-09-17 02:21:01
我有一個(gè)四個(gè)腳的晶振封裝，但是在原理圖庫(kù)里的晶振只有兩個(gè)引腳，如何設(shè)置才能讓兩個(gè)文件對(duì)應(yīng)起來，現(xiàn)在一畫圖調(diào)用晶振就報(bào)錯(cuò)，“門 A 封裝 OSC 具有 2 個(gè)端點(diǎn)，但門定義包含 4 個(gè)管腳”。大咖們?nèi)?b class="flag-6" style="color: red">何處理的？
2018-06-27 20:54:41
對(duì)清洗水水流量，水質(zhì)，水洗時(shí)間，和板件滴水時(shí)間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制；
5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：
高頻PCB線路板微蝕過度會(huì)造成
2023-06-09 14:44:53
Allegro軟件的菜單功能介紹:文件、編輯、察看、器件、連線、文本、模塊、組、顯示、PSpice、工具、窗口、幫助1．文件菜單
注：若菜單中的說明項(xiàng)為空，則表示不不需要
2009-09-16 12:41:23
0 簡(jiǎn)易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)
在電路改板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡(jiǎn)易方法：
2010-01-23 11:39:161452 在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步
1、第一步先在allegro中打開需要
2010-06-24 17:40:1719752 
在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要修改元件封裝，這時(shí)需要執(zhí)行下面二步
1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換
2010-11-24 19:20:403824 
在封裝的命名上，特別是在pcb layout軟件allegro里面，封裝命名要注重可搜索性，pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)這里說的可搜索性是指window對(duì)文件的排列，我們知道封裝在allegro里面里面以.dra結(jié)尾，如果零件
2012-06-25 11:36:063874 Allegro MicroSystems公司為其Allegro電流傳感器IC器件系列推出了一款全新的創(chuàng)新型封裝設(shè)計(jì)。ACS711是Allegro最小的電流傳感器線性IC，采用尺寸僅為3 mm x 3 mm、厚度為 0.75 mm的超薄QFN封裝
2013-03-12 10:49:182072 Allegro封裝制作，適合layout工程師學(xué)習(xí)
2016-06-06 10:29:290 AD封裝轉(zhuǎn)ALLEGRO封裝時(shí)，要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB轉(zhuǎn)成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO導(dǎo)出PCB封裝
2018-04-05 17:06:0047056 
allegro 快速更新封裝Allegro?by小北 PCB設(shè)計(jì)技巧，PCB小知識(shí)，PCB方案指點(diǎn)allegro 快速更新封裝done所有的命令，選擇布局模式在選擇欄里，只選擇器件(symbols
2018-08-11 07:25:062854 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ALLEGRO FPM_0.080封裝制作軟件免費(fèi)下載。
2018-09-25 08:00:000 里面有豐富的allegro元器件庫(kù)。 分開了 原理圖庫(kù)，焊盤，allegro封裝庫(kù)。
2019-04-23 08:00:000 Allegro是Cadence推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)布線工具，也是目前最高端、最主流的PCB軟件代表之一，華為、中興這類大型公司使用的也是Allegro。
2019-10-11 16:40:388618 
PCB板子上，如圖4-77所示： 圖4-77 沉板器件處理示意圖 需要沉板處理的器件封裝一般可按以下方法進(jìn)行： 開孔尺寸：器件四周開孔尺寸應(yīng)保證比器件最大尺寸單邊大0.2mm(8mil)；保證能正常放進(jìn)去。 開孔尺寸標(biāo)注：開孔標(biāo)注通常標(biāo)注在Board_Geometry/Dem
2020-04-27 15:42:421719 一般來說，針對(duì)于Allegro軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑
2020-09-17 14:45:27876 一般我們會(huì)在Allegro軟件中指定這幾個(gè)與封裝庫(kù)有關(guān)的路徑。
2020-09-22 17:05:2112611 
Allegro軟件繪制PCB封裝，比其它EDA軟件相對(duì)于復(fù)雜一些，步驟更多一些，我們這里簡(jiǎn)單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝，即貼片類型封裝和插件類型封裝，具體
2020-10-15 09:41:2133329 
orcad中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？ 答：第一步，雙擊需要匹配的元器件，編輯改元器件的屬性； 第二步，在彈出的元器件的屬性中，點(diǎn)擊Pivot菜單，可以對(duì)屬性框進(jìn)行橫向的或者是豎向的顯示
2021-10-11 16:03:4812053 
orcad與Cadence Allegro的交互式操作應(yīng)該怎么處理？ 答：orcad與Cadence Allegro的交互式操作需要滿足以下兩個(gè)要求才可以實(shí)現(xiàn)： ??Orcad輸出的是Allegro
2021-11-17 11:11:579868 
Allegro常用的PCB封裝介紹。
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2023-12-05 16:39:27311 
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