為推動半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)，美國正開始討論新投入250億美元（約合人民幣1706億元）規(guī)模的補(bǔ)貼。

　　對于Intel等芯片制造上來說，他們即將獲得美政府250億美元的補(bǔ)貼，而此舉主要是鼓勵(lì)這些企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國，而該項(xiàng)補(bǔ)貼納入從10月份開始的2021財(cái)年預(yù)算中。

　　根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）發(fā)布的報(bào)告，美國半導(dǎo)體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達(dá)47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為19%，日企為10%。

　　據(jù)悉，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達(dá)和高通等無晶圓廠設(shè)計(jì)公司。

　　相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，預(yù)計(jì)10年后將增長到24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應(yīng)國。

　　值得一提的是，6月初，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）也計(jì)劃向聯(lián)邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠，以保障美國半導(dǎo)體行業(yè)的爭力，包括為新建芯片工廠提供補(bǔ)貼，為尋求吸引半導(dǎo)體投資的州提供援助，以及增加研究經(jīng)費(fèi)（ SIA擬申請370億美元補(bǔ)貼，保住美國科技領(lǐng)先地位 ）。

　　美國半導(dǎo)體10年投資2.12萬億

　　美國對本國半導(dǎo)體行業(yè)的“大手筆”主要出于兩方面的考量。一方面，美國半導(dǎo)體企業(yè)雖然占據(jù)全球絕大多數(shù)市場份額，但其產(chǎn)能卻遠(yuǎn)低于日韓等國。

　　從市場份額來看，美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會（ITIF）的分析顯示，在世界半導(dǎo)體市場，以英特爾為代表的美國企業(yè)的份額占到47％，遠(yuǎn)超居第2位的韓國（19％）和第3位的日本（10％）；從產(chǎn)能來看，美國波士頓咨詢集團(tuán)統(tǒng)計(jì)顯示，美國僅占世界的12％。可以說，產(chǎn)能不足已成為了美半導(dǎo)體的“弱點(diǎn)”。

　　另一方面，別國半導(dǎo)體行業(yè)的崛起使得美國半導(dǎo)體在世界的領(lǐng)導(dǎo)地位受到“威脅”。以中國為例，美國波士頓咨詢集團(tuán)的一份分析報(bào)告顯示，2025年，中國的半導(dǎo)體自給率將提高至25%-40%左右，這將使美國在全球的份額降低2-5個(gè)百分點(diǎn)。

　　基于上述考量，美國“大手筆”扶持本國半導(dǎo)體，一是希望通過巨額補(bǔ)貼吸引美企將芯片生產(chǎn)設(shè)施遷回本土，二是希望英特爾等大型半導(dǎo)體企業(yè)的開發(fā)能力得以大幅提升。

　　需要知道，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)極其“燒錢”的行業(yè)，美國之所以能在半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，離不開美國政府多年來砸下的“真金白銀”。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，過去10年，單是在半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資領(lǐng)域，美國的投資共計(jì)高達(dá)3120億美元（約合人民幣2.12萬億元），僅2018年，便達(dá)390億美元（約合人民幣2661億元），幾乎是世界其他國家在該領(lǐng)域投資總額的兩倍。

　　然而近年來，雖然美國對本國半導(dǎo)體行業(yè)的投資依舊巨大，但與其他國家相比，已開始持平或呈下降趨勢，這或許也是美國決定再對半導(dǎo)體行業(yè)補(bǔ)助250億美元的原因之一。

　　目標(biāo) 我國2025年將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體70%自給

　　從美國扶持半導(dǎo)體引申至中國半導(dǎo)體，由于半導(dǎo)體的重要性，以及我國半導(dǎo)體市場巨大的需求，近年來，我國對半導(dǎo)體行業(yè)的重視程度已越來越高。此前，我國還制定了“中國制造2025計(jì)劃”——到2025年，實(shí)現(xiàn)70%的半導(dǎo)體自給率。

　　參考美國半導(dǎo)體的發(fā)展，我國實(shí)現(xiàn)70%自給率的“小目標(biāo)”也可通過“砸錢”助力。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，為將半導(dǎo)體打造成支柱產(chǎn)業(yè)，2014年-2019年，我國對半導(dǎo)體行業(yè)的投資額已達(dá)1400億元，加上地方政府的相關(guān)資金，累計(jì)投資額超5000億元。

　　資金投入只是基礎(chǔ)，除了真金白銀投資外，我國半導(dǎo)體還在兩大方面持續(xù)發(fā)力，一是人才，二是技術(shù)。

　　人才方面，我國已提出多項(xiàng)引導(dǎo)畢業(yè)生進(jìn)入集成電路就業(yè)的舉措，比如提高薪資等。2018年的數(shù)據(jù)顯示，該年集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生總數(shù)約19.9萬人，其中有3.8萬名進(jìn)入了本行業(yè)，同比增長7%。除了吸納國內(nèi)的人才，我國半導(dǎo)體企業(yè)還重金吸納海外人才，比如韓國半導(dǎo)體人才。

　　技術(shù)方面，我國半導(dǎo)體研發(fā)近日已迎來了重大轉(zhuǎn)機(jī)。9月16日媒體消息，中國科學(xué)院（中科院）的“率先行動”計(jì)劃第一階段顯示，中科院未來將把國產(chǎn)芯“卡脖子”最嚴(yán)重的光刻機(jī)、芯片制作必須的關(guān)鍵原材料等列入科研清單，集中全院力量來攻克。“國家隊(duì)”的跑步進(jìn)場，將促進(jìn)芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破。

　　總的來看，雖然較美國半導(dǎo)體行業(yè)而言，我國半導(dǎo)體起步較晚，但參照美國的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，及我國在各方面對半導(dǎo)體的支持，可以展望，我國半導(dǎo)體行業(yè)的“后來居上”指日可待。（綜合自快科技 金十?dāng)?shù)據(jù)）

　　金十?dāng)?shù)據(jù)　　文 | 李銀蘇 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 李澤钚