由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。
2018-10-25 08:55:22
5491 555時(shí)基集成電路的特點(diǎn)和封裝
2010-02-25 16:11:33
74系列集成電路有哪些類型？
2021-11-02 09:38:00
常見集成電路封裝含義及封裝實(shí)物圖
2013-01-13 13:45:37
集成電路883與集成電路883b到底有哪些區(qū)別呢？
2021-11-01 07:05:09
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
隨著集成電路的逐漸開發(fā)，集成電路測試儀從最開始的小規(guī)模集成電路逐漸發(fā)展到中規(guī)模、大規(guī)模甚至超大規(guī)模集成電路。集成電路測試儀分為三大類別：模擬與混合信號電路測試儀、數(shù)字集成電路測試儀、驗(yàn)證系統(tǒng)、在線測試系統(tǒng)、存儲器測試儀等。目前，智能、簡單快捷、低成本的集成電路測試儀是市場上的熱門。
2019-08-21 07:25:36
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類
2018-10-18 14:54:28
什么是集成電路？有哪些分類？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-21 08:19:10
等。 2．穩(wěn)壓集成電路 穩(wěn)壓集成電路又稱集成穩(wěn)壓電源，其電路形式大多采用串聯(lián)穩(wěn)壓方式。集成穩(wěn)壓器與分立元件穩(wěn)壓器相比，體積小，性能高、使用簡便可靠。集成穩(wěn)壓器的種類有，多端可調(diào)式、三端可調(diào)式、三端
2018-11-23 17:08:47
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
放大電路是什么？放大電路有哪些性能指標(biāo)呢？集成電路運(yùn)算放大器是什么？有何應(yīng)用？
2021-11-10 06:26:42
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么？
2021-06-22 07:46:35
LM3361集成電路的內(nèi)電路結(jié)構(gòu)是什么？LM3361集成電路的電性能參數(shù)與典型應(yīng)用電路有哪些？
2021-04-21 06:52:32
TTL集成電路是什么？CMOS電路是什么？TTL集成電路和CMOS電路有哪些區(qū)別？
2021-11-02 07:58:45
) ℃，同國際54系列電路的工作溫度范圍。 ⑤表示封裝形式 B：塑料扁平 D：陶瓷雙列直插 F：全密封扁平 J：黑陶瓷雙列直插 P：塑料雙列直插 W：陶瓷扁平 2、部分國際公司TTL集成電路型號命名
2012-04-05 19:15:42
) ℃，同國際54系列電路的工作溫度范圍。 ⑤表示封裝形式 B：塑料扁平 D：陶瓷雙列直插 F：全密封扁平 J：黑陶瓷雙列直插 P：塑料雙列直插 W：陶瓷扁平 2、部分國際公司TTL集成電路型號命名
2012-02-26 23:56:06
infneon的 1腳接地，11腳接 12伏，2腳輸出，dip14封裝是什么集成電路？
2019-11-27 19:01:08
、Nikon和Canon。佳能大概已經(jīng)不行了。Nikon每年開個(gè)會(huì)叫做LithoVision。五、集成電路的封裝形式1、SOP小外形封裝SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一種很常見的元器件形式。同時(shí)也是
2019-04-13 08:00:00
封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。集成電路通常用字母“IC”表示，其功能是對輸入的信息進(jìn)行加工處理。先看看分立器件組成稱的電路圖和電路板。試想能不能把這些分立半導(dǎo)體器件組成的電路微型化
2021-11-11 08:22:11
什么是集成電路？
2021-06-18 09:07:45
到300個(gè)門）和LSI（每個(gè)芯片包含300到3000個(gè)門）。另一類是 VLSI，每個(gè)芯片有超過 3000 個(gè)門。
集成電路類型
IC 的類型取決于制造它們所使用的技術(shù)或方法。因此，不同的類型包括以下
2023-08-01 11:23:10
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
集成電路(IC)的靜電放電(ESD)強(qiáng)固性可藉多種測試來區(qū)分。最普遍的測試類型是人體模型(HBM)和充電器件模型(CDM)。什么是小尺寸集成電路CDM測試？兩者之間有什么區(qū)別？
2019-08-07 08:17:22
模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。模擬集成電路常見分類：有許多的模擬集成電路，如運(yùn)算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)、電源管理芯片等
2011-11-14 14:04:28
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
單片機(jī)常見的封裝形式有哪些？有沒有了解的朋友，麻煩分享下，謝啦
2022-11-02 21:36:29
在路檢測集成電路的方法是什么？在路檢測集成電路的注意事項(xiàng)有哪些？
2021-05-08 08:20:16
ESD的失效模式是什么？包括哪些？MOS集成電路中常用的提高ESD能力的手段有哪些？
2021-04-12 06:25:45
對于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊中說明。但對于ASIC來說，封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分，而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計(jì)階段就加以考慮。如果在
2018-11-26 16:19:58
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。
2019-08-20 08:14:59
模擬集成電路的電路模塊有哪些？
2021-03-12 07:27:29
模擬集成電路的特點(diǎn)
2020-12-30 07:19:37
模擬集成電路的類型有哪些？
2020-12-28 06:57:08
`求教大蝦，附圖所示的SOP20封裝集成電路是啥？最好有詳細(xì)的相關(guān)技術(shù)資料。`
2018-04-08 08:12:57
。 ③集成電路應(yīng)用電路有典型應(yīng)用電路和實(shí)用電路兩種，前者在集成電路手冊中可以查到，后者出現(xiàn)在實(shí)用電路中，這兩種應(yīng)用電路相差不大，根據(jù)這一特點(diǎn)，在沒有實(shí)際應(yīng)用電路圖時(shí)可以用典型應(yīng)用電路圖作參考，這一方法修理中常
2015-08-20 15:59:42
的方方面面。集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。其封裝又有許多形式。“雙列直插”和“單列直插”的最為常見。消費(fèi)類電子產(chǎn)品中用軟封裝的IC，精密產(chǎn)品中用貼片封裝的IC等。 對于CMOS型IC
2015-07-14 15:14:35
加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIPSOP-雙列表貼（后面的數(shù)字是管腳數(shù)）是表貼集成電路封裝的一種，它比同類的DIP封裝的
2022-02-11 06:48:47
半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式
2020-02-18 13:23:44
殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。四、芯片和集成電路有什么區(qū)別？要表達(dá)的側(cè)重點(diǎn)不同。芯片
2020-04-22 11:55:14
如何判定集成電路的好壞？集成電路的測試有什么技巧？
2021-04-14 06:51:19
開關(guān)型霍爾集成電路有何作用？
2021-03-18 08:05:49
常用集成電路的封裝標(biāo)準(zhǔn)大全:
2009-08-23 11:15:02
72 集成電路晶體管封裝尺寸圖：
2009-10-16 00:06:07131 集成電路封裝與引腳識別不同種類的集成電路，封裝不同，按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較
2009-03-09 14:45:484135 
常見集成電路引腳的識別
2009-08-01 17:47:371240 
多腳微型封裝集成電路更換焊枝
貼片式微型封裝集成電路已廣泛應(yīng)用到各種
2009-09-04 14:06:471043 音樂集成電路的封裝形式
音樂集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。
2009-09-19 16:28:09588 常用集成電路的封裝形式
2010-01-14 08:48:2710626 集成電路的封裝類型及標(biāo)準(zhǔn)
由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多
2010-01-16 09:41:551940 模擬集成電路,模擬集成電路是什么意思
模擬集成電路定義
集成電路往往有內(nèi)繁外簡的電路形式，其主要是將二極管，三極管、電阻、電
2010-03-09 15:22:041792 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類型、名稱和代號，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號和應(yīng)用電路識圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:5013063 本文開始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。
2018-03-04 10:37:1145352 集成電路的引腳很多，少則幾個(gè)，多則幾百個(gè)，各個(gè)引腳功能又不一樣，如果使用不當(dāng)，則會(huì)造成集成電路不工作甚至燒壞，所以在使用的時(shí)候一定要對號入座。
2018-03-29 10:36:41112984 
芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。
集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程。整個(gè)制造過程從硅單晶拋光片開始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。
2018-08-10 15:17:4110442 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路
2018-08-16 16:03:0842224 本文首先介紹了集成電路與芯片的區(qū)別及聯(lián)系，其次介紹了集成電路的作用，最后介紹了常見的集成電路。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。
2018-08-28 18:04:22117257 集成電路的封裝形式有晶體管式封裝、扁平封裝和直插式封裝。集成電路的引腳排列次序有一定規(guī)律，一般是從外殼頂部向下看，從左下角按逆時(shí)針方向讀數(shù)，其中第一腳附近一般有參考標(biāo)志，如缺口、凹坑、斜面、色點(diǎn)等。引腳排列的一般順序如下。
2018-08-31 10:11:2933038 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599339 在集成電路計(jì)劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個(gè)支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及化學(xué)腐蝕，并且還供給對外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當(dāng)?shù)脑O(shè)備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？
2020-09-23 11:49:327270 集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。
2020-10-14 11:35:083481 集成電路是一類，把許多分立元器件集成起來，封裝在同一個(gè)外殼中，并具有一定功能的半導(dǎo)體器件。
2020-11-09 15:40:235175 集成在電子專業(yè)是不可不談的話題，對于集成電路，電子專業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對集成電路，本文將對集成電路的封裝形式、集成電路符號以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-06 09:22:006300 一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在，小編將為大家?guī)?b class="flag-6" style="color: red">集成電路封裝形式的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
2021-02-13 17:29:006099 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，同時(shí)還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
2021-03-14 09:59:469805 集成電路封裝測試與可靠性分析。
2021-04-09 14:21:51110 集成電路封裝闡述說明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572901 IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見的封裝形式包括哪些？下面小編來帶大家了解一下吧。 一般IC常見的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0024832 所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有
2022-09-07 17:28:033026 
集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。
2022-10-09 17:59:532912 
，對集成電路總體性能影響較大。 一、集成電路封裝的分類 由于不同集成電路產(chǎn)品電性能、尺寸、應(yīng)用場景等因素各不相同，因此造成封裝形式多樣復(fù)雜。根據(jù)是否具有封裝基板以及封裝基板的材質(zhì)，集成電路封裝產(chǎn)品可以分為四大類，即陶瓷基板產(chǎn)品、引線框架基板產(chǎn)品、有機(jī)基板產(chǎn)品和無基板產(chǎn)品。其
2023-02-11 09:44:361691 模擬集成電路，數(shù)字集成電路和數(shù)字/模擬混合集成電路。模擬集成電路：也稱為線性電路，用于生成，放大和處理各種模擬信號（幅度隨時(shí)間變化的信號，例如，來自半導(dǎo)體無線電的音頻信號，來自VCR的磁帶
2023-05-06 10:45:211426 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-05-18 08:46:16793 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2023-05-18 17:27:21646 集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-15 08:59:55505 集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是指用于指導(dǎo)和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗(yàn)證試驗(yàn)過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)、手冊指南等多種形式的標(biāo)準(zhǔn)化文件。 國際上集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系
2023-06-19 09:33:531347 在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種常見的集成電路封裝形式。盡管它們都旨在保護(hù)內(nèi)部的集成電路并提供連接到其他設(shè)備的接口，但它們的設(shè)計(jì)和應(yīng)用領(lǐng)域有所不同。本文將深入探討這兩種封裝形式的特性。
2023-05-16 11:38:13753 
集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類似封裝失效的再發(fā)生，提升
2023-06-21 08:53:40572 集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類應(yīng)力因素及其相互作用過程。
2023-06-26 14:11:26722 封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。
2023-06-27 09:05:09288 芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814 Dual in-line package (DIP)：雙列直插封裝，是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline Integrated Circuit (SOIC)：小外形集成電路，引腳在兩側(cè)排列成一行，封裝尺寸相對較小。
2023-09-14 18:09:41948 集成電路是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的部件，它將成百上千個(gè)電子元件集成在一個(gè)芯片上，從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的微型化和高性能化。
2024-01-09 18:13:38443 在集成電路設(shè)計(jì)與制造過程中，封裝是不可或缺的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
2024-01-24 10:50:01239
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