Scaler(圖像縮放),廣泛應用于視頻及圖像處理領域,比如圖像處理器、電視墻、LED顯示屏等應用場景。紫光同創的scaler圖像縮放方案采用雙線性插值算法,具有縮放效果好,資源占用少的特點。
2020-10-22 09:31:176568 越來越大,供電和散熱也面臨著巨大的挑戰。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發展到當今時代,摩爾定律逐漸放緩情況下,持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業界近期已經有多個基于Chiplet的產品
2022-08-18 09:59:58886 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 最近兩天經常看到Chiplet這個詞,以為是什么新技術呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天
2022-10-20 17:42:167774 芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。
2023-02-14 10:43:021538 Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴格的說,這仍舊是一個扇入die與側壁鈍化所做的扇出封裝。因此,本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及
2019-07-05 14:21:317031 電子發燒友網報道(文/周凱揚)隨著摩爾定律的失效或者說減弱已成定數,除了穩步發展半導體制造工藝外,半導體產業還涌現了不少繼續提高性能的方法,比如Chiplet技術。該技術將復雜的SoC芯片設計分
2023-08-11 01:26:001494 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”,它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)拆分成多個芯粒(chiplet)。Chiplet技術讓芯片從設計之初就按
2024-01-12 00:55:001362 2012 International Conference on Manufacturing Engineering and Technology for Manufacturing Growth
2012-06-08 20:54:06
1-2號http://metmg-conf.org/ 2012年制造工程和先進技術國際會議包含了制造工程和先進技術的各個方面。我們的會議為學術和工程方面專業人士提供了在制造工程和先進制造技術領域討論
2012-08-11 11:28:00
#10 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#4 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#6 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#8 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
的Cinterion M2M技術也已經應用到了智能汽車領域,與奧迪攜手推出的“奧迪連接”(Audi Connect)定制解決方案能夠提供超高速LTE和高帶寬連接,支持一系列高級服務和功能,豐富了現代移動生活方式,提升
2017-05-11 09:30:08
一、提升對JavaEE技術的思考 很多人口里嚷著要提升JavaEE技術,行動也有,但就是不奏效,是怎么回事呢?因為行動前沒有好好的思考,比如老是盯著已經掌握熟練的JavaEE技術練習,你
2020-12-17 16:47:30
Gowin FD Adaptive Filter 用戶指南主要內容包括功能特點、端口描述、時序說明、配置調用等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin FD AdaptiveFilter IP 的產品特性、特點及使用方法。
2022-10-09 07:16:22
本次發布 Gowin FD Adaptive Filter IP 用戶指南。Gowin FD Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設計可在高云官網下載,其中,參考設計已配置一例特定參數,可用于仿真,實例化加插用戶設計后的總綜合,總布局布線。
2022-10-09 07:42:16
本次發布 Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南。Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設計可在高云官網下載,其中,參考設計已配置一例特定參數,可用于仿真以及綜合、布局布線后下載測試。
2022-10-09 06:15:36
Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南主要內容包括功能簡介、信號定義、端口描述、時序說明、配置調用、參考設計等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的產品特性、特點及使用方法。
2022-10-09 07:34:29
采用ADB車燈技術,自帶PWM信號發生器,可調節LED亮度的LED驅動芯片BD18351EFV-M隨著汽車行業的快速發展,對于汽車用的燈前照燈和尾燈的要求也越高,由于LED燈使用壽命長、功耗低,因此
2019-04-15 06:20:15
MK64FN1M0VLQ12品牌:NXP這個芯片用于什么產品,感謝各位技術大神
2022-06-30 14:40:33
Slotinel Adaptive Control(自適應控制).pdf
2017-10-04 11:10:15
何為M2M通信技術? M2M,即Machine-to-Machine,M2M通信技術就是機器對機器通信技術的簡稱,是指在傳統的機器上通過安裝傳感器、控制器等來賦予機器以“智能”的屬性,從而實現機器
2015-08-28 16:45:24
(INT8)稠密算力。啟明930可獨立用于AI加速卡,亦可通過D2D擴展多種功能型Side Die進行集成,具備多種產品形態。北極雄芯由清華大學姚期智院士創建的交叉信息核心技術研究院自2018年起孵化
2023-02-21 13:58:08
。波動適用于所有LIS3DH芯片,并且在所有加速軸輸出中,在同一組讀數中始終按比例縮放(上/下)2。(例如,x:1.01 y:-0.06 z:9.50m / s ^ 2在下一個數據集中波動到x:2.09
2018-09-11 16:37:05
Apple M1是蘋果設計生產的首款專為 Mac 打造的芯片,帶來了格外強大的性能、量身打造的技術,以及令人驚嘆的能效表現。Apple M1與 macOS Big Sur 系統配合默契,性能功耗比
2021-07-23 09:02:13
通過GC Nano技術提升用戶界面體驗
2021-02-01 07:34:59
MIT通信的經典教材John M. Wozencraft and Irwin M. Jacobs, “Principles of Communication Engineering”, John Wiley & Sons, Inc. 跪求答案
2023-10-23 15:07:37
,高保真,低延時。但這個不是同時出現的哈,只是在這兩者之間動態選擇一個balance,這也很nice啊。據介紹,AptX Adaptive技術可以基于終端上所播放內容的類型,通過獨特的技術自動調節提供
2019-09-20 09:05:02
研華三款產品贏得美國《Control Engineering》三個編輯選擇獎研華公司工業自動化事業群 FPM-3170 榮獲美國《Control Engineering》雜志第三個編輯選擇獎(Editor′s Cho
2009-08-11 09:07:22582 什么是Adaptive Modulation
英文縮寫: Adaptive Modulation
中文譯名: 自適應調制
分
2010-02-22 09:53:26631 什么是ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation)
英文縮寫: ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation)
中
2010-02-22 10:10:271113 什么是ABF (Adaptive BeamForming)
英文縮寫: ABF (Adaptive BeamForming)
中文譯名: 自適應天線波束賦形技術
分 類: 移動
2010-02-22 10:14:111544 什么是adaptive antenna
英文縮寫: adaptive antenna
中文譯名: 自適應天線
分 類: IP與多媒體
解 釋: 這種
2010-02-22 10:19:27523 本文圍繞圖像處理領域中兩類重要處理手法――圖像插值與圖像縮放技術展開了深入的研究.在分析目前現有的插值與縮放技術的基礎上,就以下方面給出了研究成果.
2011-09-28 14:00:3038 Technologies,共同宣布簽訂一項協議,由日月光向Deca投資6000萬美元,并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術及工藝的授權。
2016-05-05 13:45:031450 國內領先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技術的新一代增強型數字隔離芯片NSi82xx系列。
2020-05-06 11:21:481864 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros,都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說,chiplet 技術就是像搭積木一樣,把一些預先生產好的實現特定
2021-01-04 15:58:0255884 近日,芯原股份在接受機構調研時表示,Chiplet 帶來很多新的市場機遇,公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商,已經開始推進對Chiplet的布局,開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:562579 Deca與全球領先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺(業界設計驗證的金牌標準)緊密合作,使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。
2021-04-01 10:50:37827 小芯片(Chiplet)已經成為當今大廠角逐的一大方向,對于小芯片來說,需要一種芯片到芯片的互連/接口技術,現在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中,基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14:482838 小芯片(Chiplet)已經成為當今大廠角逐的一大方向,對于小芯片來說,需要一種芯片到芯片的互連/接口技術,現在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中,基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:101601 Chiplet Interconnect Express)產業聯盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業,芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用,為芯原Chiplet技術和產品的發展進一步夯實基礎。
2022-04-02 11:47:551251 賽靈思 Fast Fourier Transform (FFT) IP 具有專用于處理 FFT 輸出中的位增長的縮放因子。本文旨在提供有關此 IP 中可用縮放方法的見解,并提供縮放調度選擇方法以避免出現文中所述的溢出問題。
2022-07-20 11:17:243572 Chiplet的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。從系統端出發,首先將復雜功能進行分解,然后開發出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片,如實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能,并最終以此為基礎,建立一個Chiplet的芯片網絡。
2022-08-11 11:45:242423 當然,在芯片設計方面,華為其實很早就開始布局Chiplet,華為于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。在當時,鯤鵬920是業界最高性能ARM-based處理器,典型主頻下,SPECint Benchmark評分超過930,超出業界標桿25%。
2022-08-15 09:31:481323 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術,用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:241417 因此,該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)將實現持續縮放,但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:331935 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 用戶指南主要內容包括功能簡介、信號
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2022-09-15 09:52:562 VDE加強絕緣標準,并符合AEC-Q100汽車級規范,在浪涌耐壓能力、ESD能力以及抗共模瞬態干擾度等技術指標上均有大幅度提升,可應用于各類高隔離耐壓及需要加強絕緣認證的復雜系統中。 NSi82xx系列采用創新性的“Adaptive OOK”技術,將抗共模瞬態干擾能力提升至200kV/us以
2022-09-26 15:21:20884 感謝《半導體行業觀察》對新思科技的關注 Chiplet是摩爾定律放緩情況下,持續提高SoC高集成度和算力的重要途徑。目前業內已有多家企業發布了基于Chiplet技術的芯片,Chiplet儼然已成為
2022-11-10 11:15:20549 Chiplet 芯片一般采用先進的封裝工藝,將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片(具有相對低的面積開銷)的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:001203 芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數達到百億級別,幾乎逼近摩爾定律的極限,想要通過堆疊晶體管的方式實現芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術難點,同時也為了實現
2022-12-16 11:30:05770 或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構,將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起,類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:471433 近日, 芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案, 相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術總監高專分享了兩場專業
2022-12-23 20:55:031612 Chiplet 封裝領域,目前呈現出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互 聯,同時兼顧多芯片互聯后的重新布線。
2023-01-05 10:15:28955 所謂Chiplet,通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”,單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度,在不改變制程的前提下提升算力,并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:23628 3D5000芯片是使用Chiplet(芯片粒)技術把兩塊之前發布的3C5000芯片互聯和封裝在一起,其中每塊3C5000芯片粒有16個核心,從而實現3D5000的32核設計。
2023-01-09 15:08:09865 在摩爾定律已接近極致的當下,Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系,近年來深受人們關注。尤其是在國產芯片遭遇種種技術封鎖的背景下,人們對于國產芯片通過Chiplet技術繞開先進制程領域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:10666 Chiplet使系統擴展超越了摩爾定律的限制。然而,進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰。
2023-02-01 10:07:34724 雖然Chiplet異構集成技術的標準化剛剛開始,但其已在諸多領域體現出獨特的優勢,應用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網絡芯片到低端的藍牙、物聯網及可穿戴設備芯片。
2023-03-15 17:02:008660 與SoC相反,Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片,從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解,然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造,再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯,最終集成封裝為一個系統級芯片組。
2023-03-29 10:59:321616 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革,首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33339 ? 作者:Ashley Huang,SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統的系統級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此,半導體
2023-04-12 11:20:31513 芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝,華為
2023-04-15 09:48:561953 相比傳統的 SoC,Chiplet 能夠有效降低研發、設計與制造成本,并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級副總裁、中國區董事長王銳在 2022 世界集成電路大會上表示,Chiplet 技術是產業鏈生產效率進一步優化的必然選擇。
2023-04-24 14:20:212272 從傳統的E/E架構到跨域融合,再到中央集成式域控制器,基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當前的重點研發方向。芯粒(Chiplet)技術的出現,為通過架構創新實現算力跨越以及打造平臺化智能汽車芯片提供了技術通道。
2023-05-25 14:58:55190 一、核心結論 ?1、先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景,先進封裝
2023-06-13 11:38:05747 來源:光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術,實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝,實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:491077 Chiplet俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯,最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-06-25 15:12:201345 組合成為特定功能的大系統。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限,先進封裝/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技術可獲得的前提下,提升芯片性能,先進制程升級是首選,先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151686 Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術將彼此互聯,最終集成封裝 為一個系統芯片。
2023-07-04 10:23:22630 Chiplet,就是小芯片/芯粒,是通過將原來集成于同一系統單晶片中的各個元件分拆,獨立為多個具特定功能的Chiplet,分開制造后再透過先進封裝技術將彼此互聯,最終集成封裝為一系統晶片組。
2023-07-06 11:28:23522 Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合,即先將單芯片中的功能塊拆分出來,再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 半導體產業正在進入后摩爾時代,Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準,闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類:多芯片模塊(MCM)封裝、2.5D封裝和3D封裝,并從技術特征
2023-07-17 16:36:08790 Chiplet(芯粒)已經成為設計師的戰略資產,他們將其應用于各種應用中。到目前為止,Chiplet的驗證環節一直被忽視。
2023-07-26 17:06:52562 美國打壓中國芯片技術已經是公開的秘密!下一個戰場在哪里?業界認為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:53431 Chiplet實際上是一種硅片級別的IP復用,將不同功能的IP模塊集成,再通過先進封裝技術將彼此互連,最終成為集成為一體的芯片組。這種像拼接樂高積木一樣,用封裝技術將不同工藝的功能模塊整合在一顆芯片上的方式,在提升性能的同時還能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757 國芯科技(688262)。sh) 8月2日的投資者在互動平臺(interface),公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術,和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行。”
2023-08-02 12:01:33643 chiplet和sip的區別是什么? 芯片行業一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術,而目前引起人們關注的是chiplet和SIP(system-in-package)技術。這兩種技術雖然有
2023-08-25 14:44:182321 chiplet和cpo有什么區別? 在當今的半導體技術領域,尺寸越來越小,性能越來越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數量和面積的不斷增加,傳統的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰。為了應對這些挑戰
2023-08-25 14:44:211539 chiplet和soc有什么區別? 隨著技術的不斷發展,芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中,目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業界
2023-08-25 14:44:231396 及兩者之間的關系。 一、Chiplet的概念和優點 Chiplet是指將一個完整的芯片分解為多個功能小芯片的技術。簡單來說,就是將一個復雜的芯片分解為多個簡單的功能芯片,再通過互聯技術將它們組合在一起,形成一個整體的解決方案。 Chiplet技術的優點主要有以下幾點: 1. 提高芯片的靈活性。芯片
2023-08-25 14:49:532111 。 Chiplet是指將一個大型集成電路分解為多個小型芯片,然后通過基于高速互連技術,將這些小型芯片組裝到一起,形成一個復雜的系統。基于這種設計方式,Chiplet技術逐漸受到了廣泛的關注,并被多家企業選用,成為了目前半導體設計中的一種熱門方向。
2023-08-25 14:49:56385 、董事長兼總裁戴偉民博士以《面板級封裝:Chiplet和SiP》為題進行了視頻演講。他表示,Chiplet是集成電路技術重要的發展趨勢之一,可有效突破高性能芯片在良率、設計/迭代周期、設計難度和風險等方面所面臨的困境;而先進封裝技術則是發展Chiplet的核心技術之一。隨后,戴博士介
2023-08-28 10:31:50749 Adaptive AUTOSAR是一種新的汽車軟件框架,旨在滿足現代汽車行業中不斷增長的技術需求。隨著汽車變得越來越智能,對處理器的性能要求也在不斷增長。
2023-09-15 10:54:11612 高昂的研發費用和生產成本,與芯片的性能提升無法持續等比例延續。為解決這一問題,“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生,或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。
2023-09-20 15:39:45371 Chiplet主流封裝技術都有哪些?? 隨著處理器和芯片設計的發展,芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術,它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中,并通過
2023-09-28 16:41:001347 作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術,Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面,當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后,假如不能有效的連接起來,Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面,互聯之于 Chiplet,則如同網絡之于電子設備。
2023-11-25 10:10:47438 2019年以來,半導體行業逐漸轉向新的芯片設計理念:chiplet 。從表面上看,這似乎是一個相當小的變化,因為真正發生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:53410 、主流技術和應用場景,以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術,將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet,并融合在一個AI芯片上,從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊,還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:07281 通過Chiplet技術的發展,芯原股份不僅能夠發揮他們在先進芯片設計能力和半導體IP研發方面的優勢,同時結合他們豐富的量產服務及產業化經驗,進而拓展半導體IP授權業務,成為Chiplet供應商,提升公司的IP復用性,降低客戶的設計花費和風險
2023-12-25 09:52:18217 Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法,其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元,這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:08656 Chiplet,又稱芯片堆疊,是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路(IC)設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰以及多樣化的應用需求,Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:37351 什么是Chiplet技術?Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片(Chiplets)上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中,共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:32344 Chiplet會將SoC分解成微小的芯片,各公司已開始產生新的想法、工具和“Chiplet平臺”,旨在將這些Chiplet橫向或縱向組裝成先進的SiP(system-in- package)形式。
2024-02-23 10:35:42194
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