雖然受到2020年疫情影響，但半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣度，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭晶方科技（603005）也因此受益。

　　1月25日晚間，晶方科技發(fā)布2020年業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，受益于手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭的新發(fā)展趨勢(shì)、安防數(shù)碼市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)等因素，公司生產(chǎn)訂單飽滿(mǎn)，各季度封裝業(yè)務(wù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2020年凈利潤(rùn)3.78億元至3.9億元，同比增長(zhǎng)249.01%至260.09%。

　　市場(chǎng)表現(xiàn)方面，晶方科技股價(jià)今年以來(lái)開(kāi)啟強(qiáng)勢(shì)走勢(shì)，并在1月月19日觸至91.88元/股的階段性新高，隨后股價(jià)有所回落，1月25日最新收盤(pán)價(jià)為80.1元/股。

　　扣非凈利預(yù)增4倍

　　實(shí)際上，晶方科技預(yù)計(jì)扣非凈利潤(rùn)較同期增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁。據(jù)披露，公司預(yù)計(jì)2020年扣除非經(jīng)常性損益凈利潤(rùn)約為3.25億元至3.35億元，同比增長(zhǎng)395.09%至410.33%。

　　晶方科技2014年在上交所上市，其專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。

　　對(duì)于2020年業(yè)績(jī)大幅預(yù)增，晶方科技總結(jié)了三點(diǎn)原因。

　　首先，受益于手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭的新發(fā)展趨勢(shì)、安防數(shù)碼市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)、汽車(chē)攝像頭應(yīng)用的逐步興起等因素，公司生產(chǎn)訂單飽滿(mǎn)，各季度封裝業(yè)務(wù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，隨著產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模的持續(xù)提升，盈利能力邊際提升效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

　　其次，為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司一方面加強(qiáng)晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)工藝的持續(xù)創(chuàng)新，工藝、設(shè)備、材料供應(yīng)鏈的資源整合與生產(chǎn)能力顯著提升，并在汽車(chē)電子等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逐步量產(chǎn)；另一方面推進(jìn)新工藝能力的開(kāi)發(fā)與拓展，如Fan-out技術(shù)的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)逐步穩(wěn)定，在大尺寸高像素領(lǐng)域開(kāi)始有所應(yīng)用。

　　此外，晶方科技表示，為滿(mǎn)足訂單的持續(xù)增長(zhǎng)，公司積極推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充，運(yùn)營(yíng)效率與管理水平的內(nèi)部挖潛，不斷增強(qiáng)核心戰(zhàn)略客戶(hù)的深度合作與共贏發(fā)展。

　　實(shí)際上，業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)在公司2020年三季報(bào)上已有所體現(xiàn)。去年10月18日晚間，晶方科技發(fā)布的三季報(bào)顯示，公司2020年前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.7億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)4倍，基本每股收益達(dá)到0.83元/股。

　　而良好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)也受到了機(jī)構(gòu)股東的青睞。截至2020年三季度末，國(guó)泰君安－國(guó)聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備交易型開(kāi)放式指數(shù)證券投資基金、交通銀行－諾安和鑫保本混合型證券投資基金新進(jìn)公司十大股東名單。

　　大基金集中減持

　　值得一提的是，晶方科技近日拋出的一紙股東減持計(jì)劃公告?zhèn)涫苁袌?chǎng)關(guān)注。

　　1月22日晚間，晶方科技公告稱(chēng)，大基金持有公司股份2713.33萬(wàn)股，占總股本比例為8.00%；大基金計(jì)劃2月25至8月24日減持公司股份不超678.69萬(wàn)股，即不超公司總股本2%。

　　實(shí)際上，大基金計(jì)劃減持的不止是晶方科技，還包括閃存芯片龍頭兆易創(chuàng)新和半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭安集科技。兆易創(chuàng)新同日公告，大基金計(jì)劃15個(gè)交易日后的6個(gè)月內(nèi)，以集中競(jìng)價(jià)方式減持不超公司總股本2%的股份，即943.19萬(wàn)股。

　　而大基金集中減持行為被業(yè)內(nèi)普遍視為前者的有序退出并優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，對(duì)上市公司經(jīng)營(yíng)也不會(huì)產(chǎn)生重大影響。

　　券商方面也看好晶方科技未來(lái)的發(fā)展預(yù)期。方正證券認(rèn)為，晶方科技目前擁有全球最大的12英寸CSP封裝產(chǎn)線，CIS芯片需求的爆發(fā)，晶方科技成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)強(qiáng)勁。

　　該研報(bào)顯示，預(yù)計(jì)2023年數(shù)量達(dá)到95億顆芯片，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到215億美金。對(duì)于手機(jī)市場(chǎng)：智能手機(jī)配備多攝鏡頭已是大勢(shì)所趨，預(yù)計(jì)到2022年多攝手機(jī)滲透率將達(dá)到65%，對(duì)于三攝和四攝手機(jī)來(lái)說(shuō)，大部分增加的攝像頭是像素相對(duì)較低的（比如200萬(wàn)像素）攝像頭，而較低像素的攝像頭較多的采用CSP/TSV的封裝工藝，公司作為CSP/TSV的全球領(lǐng)先龍頭將充分受益。

　　對(duì)于汽車(chē)市場(chǎng)：車(chē)載攝像頭是CIS領(lǐng)域內(nèi)增長(zhǎng)速度最快的領(lǐng)域，公司布局汽車(chē)電子領(lǐng)域多年，2019年獲得優(yōu)質(zhì)客戶(hù)認(rèn)證，未來(lái)隨著電車(chē)持續(xù)放量，公司車(chē)用CIS業(yè)務(wù)進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道。
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