先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯合宣布，雙方已簽署一項最終協議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:45
1684 自駕車成為繼手機產業后，下一個群雄競逐焦點，而臺灣半導體廠商如聯發科、聯詠、瑞昱、盛群等廠商皆加足馬力，盼期能在新興領域闖出一片新天地。不過，汽車產業與消費性電子產業相比，最大的差別在于對安全的重視與要求程度，相關業者若想在車用芯片市場上分到一杯羹，產品設計思維跟方法要跟著翻轉。
2017-03-08 11:07:501823 環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
2012年全國半導體技術生產供應廠商分布圖大全供大家學習 分享
2012-02-01 16:07:15
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
不同廠商有不同的應用場景，而適合構架和解決方案也各不相同，如云側和端側處理構架的設計導向差別較大。對于半導體領域，只要市場規模足夠大，有足夠多的客戶買單，那么就有足夠的動力去做相應的硬件定制。下面對以Nvidia和Intel為代表的半導體廠商方案進行論述。
2019-08-09 07:40:59
作為通訊乃至軍事行業的技術支撐者，半導體廠商曾經離家用電器行業很“遠”，而現在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
90年代，光網絡成為了半導體激光器的主戰場。再到后來的20世紀90年代，半導體激光器又成為通信網絡的關鍵加工制造設備。目前，半導體激光器最大的應用之處是作為光纖激光器和固體激光器的泵浦源。半導體
2019-05-13 05:50:35
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 07:24:56
一般都具有這種晶體結構，所以半導體也稱為晶體。 本征半導體就是完全純諍的、具有晶體結構的半導體。(1)本征半導體的原子結構及共價鍵在本征半導體中，相鄰的兩個原子的一對最外層電子成為共用電子，這樣
2017-07-28 10:17:42
一般都具有這種晶體結構，所以半導體也稱為晶體。 本征半導體就是完全純諍的、具有晶體結構的半導體。(1)本征半導體的原子結構及共價鍵在本征半導體中，相鄰的兩個原子的一對最外層電子成為共用電子，這樣
2018-02-11 09:49:21
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
MOS 管的半導體結構MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
隨著半導體工業綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業界的共識。為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產商,特別是那些目標客戶是歐美和日本
2010-05-04 08:10:38
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
阻使這些材料成為高溫和高功率密度轉換器實現的理想選擇 ［4］。 為了充分利用這些技術，重要的是通過傳導和開關損耗模型評估特定所需應用的可用半導體器件。這是設計優化開關模式電源轉換器的強大
2023-02-21 16:01:16
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
1月30日消息，據國外媒體報道，近日有分析人士指出，受全球硬件產品市場需求減弱因素的影響，半導體廠商內部的庫存量已經升至“令人擔憂”的水平。 市場調研機構IHS日前宣布調查結果顯示，全球半導體廠商
2013-01-30 09:56:19
著手研制，改革開放后，吸收了一些國際先進技術，逐步擁有了自主知識產權，在國內半導體市場上，國內廠商還是有一定實力的，而且在中低檔市場上擁有一定的用戶群。 &
2008-08-16 23:05:04
占有率達到8.87%，位居行業第二。作為一家專業從事半導體分立器件研發、生產和銷售的高新技術企業，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發設計、制造
2023-04-14 13:46:39
本人用半導體致冷塊、取暖器外殼、貫流電扇、音響功放大功率管的鋁散熱器、水箱、電源等組裝成半導體空調。它無氟、無磨損、無噪音、無泄漏、且可用蓄電池低壓電直接供電。
2021-04-28 06:21:40
全球汽車市場發展整體向好，汽車中的半導體含量將持續增長，尤其是動力系統、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(ADAS)、便利及信息娛樂系統，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
接觸Labview幾個月了，現在想學下Labview面向對象的部分，正好在一個小的項目中使用到TDMS來存儲不同類型的數據，便想到了將不同類型的數據存儲封裝成為一個TDMS的類，猶豫時間較短，只是做個測試，就選取了五種簡單數據類型測試下效果。本人是菜鳥，各位不要見笑。。。
2017-02-16 15:51:00
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。據宏旺半導體
2019-12-09 16:16:51
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH ，為先進的車載導航
2018-07-17 16:46:16
新的臺階，在量的大發展卜又有質的大提升。1 2004年我國IC封測業的現狀1．1 IC封測業是我國IC產業的主要支撐點2004年我同IC封測業快速增長，已成為半導體產業鏈中比重最高、成長較快的新亮點
2018-08-29 09:55:22
半導體封裝工程師發布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
` 不是所有的半導體生產廠商對所有的器件都需要進行老化測試。普通器件制造由于對生產制程比較了解，因此可以預先掌握通過由統計得出的失效預計值。如果實際故障率高于預期值，就需要再做老化測試，提高實際可靠性以滿足用戶的要求。宜特`
2019-08-02 17:08:06
半導廠商如何跟汽車工業打交道？未來車用半導體廠商誰來扮演？
2021-05-14 07:19:40
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
頗為令人頭疼。"基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。半導體和封裝市場出現貨物短缺并不新鮮，在芯片產業的需求驅動周期中也會出現。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就
2021-03-31 14:16:49
）從febless發展成為集設計研發、生產制造、銷售服務一體化的國家級高新科技企業,“SLKOR”品牌在半導體行業聲譽日隆，產業鏈的關鍵點已經實現了國產化，薩科微乘電子元器件“國產替代”的東風，，立志成為
2022-05-31 14:00:20
著名半導體廠商
2018-03-13 11:14:20
對策。車用半導體是下個主戰場隨著汽車的電子化及數字化，汽車已是電子產業的第4C，且隨著資訊、通訊及消費性電子這3C的成長爆發力減弱，汽車儼然已成為許多電子業者亟欲跨入的領域，誠如IHS半導體及電子零組件
2017-05-16 09:26:24
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 06:45:56
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業標準上樹立新的里程碑 半導體制造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:04819 世芯電子與SONY半導體事業部合作先進封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對
2008-09-05 10:52:47900 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 我國半導體封裝業相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業競爭格局，我國半導體封裝業在“天時、地利、人和”有利環境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:571224 荷蘭埃因霍溫，2017年4月19日訊——恩智浦半導體（納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布完成轉讓其在上海先進半導體制造股份有限公司（下稱“上海先進半導體”）中持有的全數股份。
2017-04-20 16:12:221561 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2018-07-23 15:20:004923 高達萬億規模的新興市場，因蛋糕巨大，各界積極爭相競逐，成為眾多企業未來戰略，在眾多科技巨頭推進下，智能家居正在加速普及，預示著行業迎來最好發展時代。
2018-07-24 10:32:203509 Objective Analysis分析師吉姆·韓迪（Jim Handy）稱，汽車市場已經成為半導體行業新戰場。由于各大企業都希望抓住今后的增長趨勢，這將推動行業的并購。
2018-09-15 10:33:332952 先進半導體發布公告，上海積塔半導體有限公司與先進半導體于2018年10月30日訂立合併協議，及先進董事同意向先進股東提出該建議，當中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224119 華大半導體旗下全資子公司積塔半導體與先進半導體發布聯合聲明，雙方已于昨日正式簽訂合并協議！
2018-11-05 14:50:577627 11月20日，在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事會石明達表示，國內封測行業規模不斷擴大，封測產業目前成為中國半導體全球最具競爭優勢板塊。
2018-11-26 16:12:164364 歐洲專利局公布的一份報告顯示，三星在歐洲申請的自動駕駛專利數量位居首位，緊隨其后的是英特爾和高通這兩大公司，這一情況也表明，自動駕駛正在成為半導體公司的新戰場。
2019-01-04 08:46:29605 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 的互連密度等多種優勢使各大半導體廠商不斷對TSV立體堆疊技術投入研究和應用。 作為國家提前布局的國產先進封裝企業華進半導體，如今發展如何？今天邀請到了華進半導體市場與產業化部總監周鳴昊先生和我們分享華進半導體作為國家級先進封裝技術研發中
2020-09-26 09:45:355304 據華進半導體官網顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區黨政領導及公司股東的關心下，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。
2020-12-28 10:08:212413 半導體產業是現代信息技術基礎 點沙成金的半導體行業 IC封裝就是把Foundry生產出來的芯片裸片（die）封入一個密閉空間內，受外部環境、雜質和物理作用力的影響，同時引出相應的引腳，最后
2021-03-05 15:46:043772 
半導體行業已經基本實現分工精細化，產業鏈主要由設計、生產、封測等環節組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰場
2022-07-20 17:16:04914 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰場
2022-08-08 15:08:04873 微逆江湖，WAYON維安功率半導體新戰場
2023-01-06 13:44:30511 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:51504 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:04499 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：上海寶山 據上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發和生產的綜合能力
2023-04-19 16:30:45389 到 2022 年，移動和消費者占整個 AP 市場的 70%，預計 2022 年至 2028 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年 占 AP 收入的 61%。電信和基礎設施部分增長最快，具有估計收入增長率約為 17%，預計到 2028 年將占 AP 市場的 27%。汽車和運輸將占市場的 9%，而醫療、工業和航空航天/國防等其他領域 將占3%
2023-06-14 17:46:32843 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
，回看專題研討↑觀看密碼CSPT2021會上，中國半導體協會封裝分會當值理事長鄭力在《中國半導體測封產業現狀與展望》演講中提到：“半導體先進封裝，或者說芯片產品制造，可能成為
2022-06-15 18:11:01376 
）系統級封裝技術成為當前關鍵的半導體先進封裝技術，若兩者結合，又將會為半導體下游應用帶來什么樣的“新火花”呢？ ? 近日，國星光電應邀出席2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會，并發表了《GaN的SIP封裝及其應用》主題演講，圍繞氮化鎵的SIP封裝及應
2023-06-26 09:52:52362 封測行業能否提升產業價值、取得重大突破的關鍵。從長期來看，國內半導體產業正處于快速發展期，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。先進芯片堆疊、互連技術成為先進封裝核心工藝，為Chiplet發展提供技術基礎；5
2023-07-03 15:17:34490 
來源：全球半導體觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 自科創板成立以來，眾多國內半導體廠商均選擇在該板塊開啟資本上市之路。尤其是港股芯片廠商中芯國際和華虹半導體的回A板塊也是選擇科創板。 目前科創板半導體
2023-07-06 10:15:05746 半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創業板 日前，藍箭電子正式登陸創業板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預計發行費用約11，999.71萬元（不含增值稅
2023-07-31 16:28:14571 2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
：目前，微電子產業已經逐步演變為設計、制造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
共讀好書 半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要 1.行業基本信息 (1)先進封裝行業概述 先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術，尤其在Al 和大芯片領域應用廣泛。本行業位于半導體和電子
2023-12-26 17:55:55197 人類對經濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經規模不大的市場，走在前面的企業已經感受到，先進封裝正在以進擊的姿態重塑整個半導體產業鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
先進封裝產品通過半導體中道工藝實現芯片物理性能的優化或者說維持裸片性能的優勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統封裝基本類似。
2024-01-30 15:54:57228 
以前，摩爾定律是半導體產業的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在，先進工藝走到5nm后，已經越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進廠商除了繼續推進摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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