技術成為實現系統性能、帶寬和功耗等方面指標提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:05
3506 我收到這條消息：“安裝過程中遇到以下錯誤：11：無法找到存檔按重試再試一次，否則按取消退出安裝“操作系統：windows xp professionalsp2取消安裝后，似乎ise正在工作，我甚至
2018-11-20 14:24:03
Cadence建立元件封裝過程
2015-05-15 20:52:50
?Hexagon SDK安裝過程指導前置條件安裝環境windows 7保持網絡暢通安裝需要的文件安裝過程 1. 運行qualcomm_hexagon_sdk_2_0_eval.exe開始安裝 2.
2018-09-19 18:04:14
Installserial，并復制第4個Installserial后面的數字；8．將此串數字COPY到IAR安裝過程中的License框中，并單擊“NEXT”。9.出現以下對話框，需填窀 License Key.
2015-01-31 10:34:01
IGBT封裝過程中有哪些關鍵點？
2019-08-26 16:20:53
什么是電容式觸摸屏？電容式觸摸屏的結構是如何怎樣構成的？ITO有哪些特征？TP功能不良常見情況有哪些？LCD在生產組裝過程中有哪些主要事項啊？
2021-07-28 09:37:12
Labview安裝過程報2753錯誤，跟系統有關系嗎
2019-04-22 11:43:46
PADS 2007詳細安裝過程，，本人親試，，絕對OK
2008-07-26 15:28:01
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
Protel99se安裝過程中會彈出 服務器運行失敗 懂的朋友給個辦法解決下
2012-12-31 23:40:05
安裝NI軟件的過程中，出現錯誤2894致使安裝程序被迫中止，如何解決問題？ 解答：該問題是微軟網站上已經公布的Microsoft Installer常出現的問題之一。已知有兩個原因
2009-05-26 09:25:32
controlSUITE安裝過程中出現如圖問題，請問該怎么解決？謝謝
2020-06-11 11:59:42
labview安裝求助，安裝過程中不報錯，重啟后出錯，安裝labview2011于2003系統上，DAQ為9.3.5版本，安裝完DAQ后重啟顯示有驅動產生錯誤，并且有nidevmon。exe應用程序錯誤。以前是安裝在一臺老的工控機上的，現新買的電腦無法安裝成功，求大神們幫忙分析下原因。
2017-12-15 14:04:57
手里有塊nand的板子，最近注意到系統啟動過程中報錯：[ 2.046495] rtc-rx8010 0-0032: Unable to read registers #32..#32
2022-01-10 06:38:39
pads9.3安裝過程中部分文件丟失，裝好啦用還是可以用的，不過不知怎么回事？求教
2012-03-22 17:46:42
uboot啟動過程中延時修改uboot啟動過程中如何延時修改，許多人都會有這樣的問題，下面來學習一下如何解決這個問題，以下是我的步驟，大家可以借鑒，希望對你們有所幫助哦！平臺：sail-imx6系統
2019-11-01 16:29:48
RTL設計引入的后端實現過程中的布線（routing）問題。后端物理實現需要完成芯片中布局布線（place&routing）的工作。在物理實現過程中routing之前
2022-04-11 17:11:36
使用SPI對SD卡進行讀寫過程中常見的問題有哪些？如何解決？
2022-01-27 07:17:56
隨著國內光伏市場的快速發展，部分組件廠家超速擴產或建廠投產，造成整個生產鏈條出現不同層次的質量問題，導致現今低質量光伏組件大比例出現。所以在光伏組件安裝過程中，需對下述注意事項格外關注： 1
2016-01-18 17:32:53
，我們在采購中，應該怎么注意這些存在的問題呢？第一，我們要看IC芯片的包裝，通過包裝，我們可以簡單的分辨出貨物是否為原裝原廠貨。第二，我們再看一下IC芯片，是否是通過質量認證的QC標。然后我們打開
2010-10-29 16:20:24
在安裝過程中，如果遇到有軟件安裝不成功？這要重新來一遍嗎？
2020-09-23 10:20:17
我正在嘗試在新計算機上安裝 S32 Design studio，但在安裝過程中我收到彈出式錯誤消息。有沒有辦法將許可證從舊計算機轉移到新計算機？
2023-06-08 08:11:01
本文主要是記錄基于STM32WB55的核心板設計開發過程中遇到的關鍵問題及解決方案。1、硬件設計目前PCB已打板回來焊接完成。后續需要優化的地方有如下所示：1、LSM6DSLTR傳感器的封裝過
2021-08-11 08:27:57
在安裝過程中會提示腳本文件失敗
2020-06-18 18:15:57
如何解決HAL庫中存在DMA發送和接收的問題？
2021-12-10 07:22:40
HDMI和DVI的HDCP握手問題分析如何解決HDMI和DVI設計過程中面臨的問題？
2021-04-21 06:30:24
寫了一個測試應用，將SD卡的文件A讀出，寫入到SD卡的文件B，循環這個操作。在這個過程中插拔SD卡，系統容易出現重啟現象，想請教一下如何解決linux在讀寫SD卡過程中拔出SD卡系統會重啟的問題
2019-06-05 23:27:25
藍橋杯蜂鳴器如何做到在燒寫程序不叫藍橋杯單片機開發板正確下載程序姿勢：解決下載過程中蜂鳴器亂響問題現象描述：即使在程序中寫了關閉蜂鳴器的程序，但是在下載過程中，蜂鳴器仍然會響。STC-ISP啟動
2021-11-22 06:52:22
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
如何刪除編譯過程中未使用的section？
2021-11-05 07:04:19
DSP系統的干擾主要來源如何在DSP系統的PCB制作過程中減小各種干擾？如何解決電磁干擾問題
2021-04-26 07:03:37
重裝過程中前幾步都沒有問題，安裝文件復制到機子里以后，按照要求重啟，然后就出現了下面的提示我不太懂這些個東東{:soso_e150:}，在360求助兩天無人問津{:soso_e118:}，輾轉到這里
2011-08-13 09:04:44
真心求助哈，好不容易下載下來的AD10，安裝過程中需要user name和password,又無法忽略這一步。懇請哪位大神給一個能用的name和word，或者無需name和word的安裝包，小弟先在這里謝謝了。
2014-10-01 11:13:02
靈動微MCU測試過程中確保頻率校準方法
2020-12-31 06:55:28
用的是MSP430G2553，為了測試LED程序。燒錄過程中發現無法實現，由于對話框中所示：.out couldn't open. 請問各位：1，如何解決.out文件的問題2，.ccxml目標文件是不是必須設置？它的作用是什么？初學者，時間較緊，有些信息可能自己沒有認真去找，麻煩各位解答多謝
2019-06-12 12:43:47
電池保護板放電過程中MOS管燒壞MOS燒壞的情況：在焊接過程中有短路現象，放電過程中MOS管沒有完全打開，處于關閉或半打開狀態，PCBA內阻變大，長時間大電流放電，發熱燒壞、燒糊。生產組裝過程有靜電
2018-09-13 10:46:06
在查資料如何解決自己問題的過程中，無意中找到了一篇用于解決開關電源設計過程中比較常見的振鈴現象的文檔——《SNUBBER DESIGN FOR NOISE REDUCTION
2021-10-29 07:15:36
禪城區丹拿音響改裝多少錢改裝過程中也需要注意：1、切勿貪小便宜不少車主坦言在改裝音響時希望花少一點錢。于是在選擇汽車音響改裝店時往往“什么便宜選什么”，把“一分價格一分貨”的道理忘得干干凈凈，導致終
2022-01-03 07:05:01
各位同仁好！我最近在芯片清洗上遇到一個問題，自己沒辦法解決，所以想請教下。一個剛從氮氣包裝袋拿出來的晶圓片經過去離子水洗過后，在強光照射下或者顯微鏡下觀察，片子表面出現一些顆粒殘留，無論怎么洗都
2021-10-22 15:31:35
在PCB布局的過程中，元件的3D封裝是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07:19
請問大神，allegro自帶的封裝，可以使用么？在正常繪制板子的過程中，如果allegro中存在封裝，還需要重新繪制么？
2019-09-17 02:21:01
在APWorkbench安裝過程中，可選擇安裝FTDI驅動程序。你能解釋一下它是什么，我是否應該安裝它？以上來自于谷歌翻譯以下為原文 During the APWorkbench setup
2019-07-17 16:24:13
車載無線充電在做環境試驗過程中，大家是否有使用負載進行監控相關功能，因溫度過高時間長負載可靠性差，大家如何解決？是否有對應的方案，謝謝！
2019-11-28 15:48:59
介紹了客車總裝過程中新技術的應用情況。關鍵詞:客車;總裝;新技術;應用
2009-07-25 08:25:56
7 LED安裝過程中的注意事項
1、關于LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須
2009-05-09 09:00:50730 什么是內存顆粒封裝 顆粒封裝其實就是內存芯片所采用的封裝技術類型，封裝就是將內存芯片包裹起來，以避免
2009-12-25 14:21:38897 師兄親測版solidworks安裝過程，師兄親測版solidworks安裝過程
2015-11-30 17:38:140 電子專業單片機相關知識學習教材資料——圖解MATLAB安裝過程
2016-08-08 17:03:240 光纜是現代通信用信號傳輸載體，主要由光纖經過著色、套塑（松套和緊套）、成纜、護套（根據工藝而定）四步驟生產而來。在現場施工過程中一旦保護不周，損壞了將造成極大的損失。那么光纜在運輸與安裝過程中應注意
2017-10-20 10:51:0312 稱重傳感器實際上是一種將質量信號轉變為可測量的電信號輸出裝置。在傳感器的安裝使用過程中，傳感器所處的工作環境，傳感器的安裝方式以及傳感器的最大載重等都將關系到傳感器乃至整個衡器能否正常工作以及它的安全和使用壽命。下面我為大家分享稱重傳感器機械安裝過程中的注意要點。
2018-05-14 15:30:006910 LED天幕屏是當今商業地產等城市地標建筑裝飾的新型配套顯示大屏，它吊裝在建筑物的頂棚上，對裝飾LED天幕的室內外環境起到較好的亮化、渲染功能。隨著LED天幕市場的不斷擴大，其在商業地產中的價值亦得業界的廣泛認可。那么，LED天幕屏在安裝過程中有哪些技術要求呢。
2018-02-01 12:41:298316 DAVE3 APP Lib 安裝過程
2018-07-11 02:07:003343 DAVE3 安裝過程
2018-07-11 01:50:004711 工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導致LED封裝過程中存在諸多缺陷(如重復焊接、芯片電極氧化等)，統計數據顯示：焊接系統的失效占整個半導體失效模式的比例是25%～30%，在國內[3]，由于受到設備和產量的雙重限
2018-11-13 16:32:302075 
電源模塊是一種集成電路，屬于元器件分類產品，在實際使用中，發現仍有部分人對電源模塊不夠了解，常常在使用安裝過程中由于自身疏忽，導致產品出現問題。下面說幾點容易忽視的問題。
2018-12-31 17:15:001976 本文檔的主要內容詳細介紹的是Ubuntu使用過程中鼠標自動停止應該如何解決。
2019-08-20 17:31:000 本文在LED芯片非接觸檢測方法的基礎上［8-9］，在LED引腳式封裝過程中，利用p-n結光生伏特效應，分析了封裝缺陷對光照射LED芯片在引線支架中產生的回路光電流的影響，采用電磁感應定律測量該回路光電流，實現LED封裝過程中芯片質量及封裝缺陷的檢測。
2019-10-04 17:01:001741 
基于此．本文重點討論在IC設計過程中IP核的驗證測試問題并以互聯網上可免費下載的原始IP核資源為例．在與8位RISC架構指令兼容的微處理器下載成功。
2020-07-16 08:49:423336 比較器是一個簡單的概念-在輸入端對兩個電壓進行比較。輸出為高或者低。因此，在轉換的過程中為什么存在振蕩？
2020-08-27 13:51:244255 
PCB 組裝是一個漫長的過程，涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細節來正確執行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:106218 USB封裝過程(好電源和差電源)-完善了usb封裝的過程，畫圖過程，每個流程都很清楚，我是用來做GL823K讀卡器用的
2021-07-26 14:17:5026 引言 隨著集成電路結構尺寸的縮小，顆粒對器件成品率的影響變得越來越重要。為了確保高器件產量，在半導體制造過程中，必須在幾個點監控和控制晶片表面污染和缺陷。刷子洗滌器是用于實現這種控制的工具之一，并且
2022-01-18 15:55:30449 
本文討論了稀氫氟酸清洗過程中顆粒沉積在硅片表面的機理。使用原子力顯微鏡的直接表面力測量表明，硅表面上的顆粒再沉積是由于顆粒和晶片表面之間的主要相互作用。表面活性劑的加入可以通過改變顆粒和晶片之間
2022-02-11 14:44:271443 
研究了在半導體制造過程中使用的酸和堿溶液從硅片表面去除粒子。 結果表明，堿性溶液的顆粒去除效率優于酸性溶液。 在堿性溶液中，顆粒去除的機理已被證實如下:溶液腐蝕晶圓表面以剝離顆粒，然后顆粒被電排斥到晶圓表面。 實驗結果表明，需要0.25 nm /min以上的刻蝕速率才能使吸附在晶圓表面的顆粒脫落。
2022-02-17 16:24:272167 
本文介紹了我們華林科納在稀釋SC1過程中使用兆聲波來增強顆粒去除，在SC1清洗過程中，兩種化學成分之間存在協同和補償作用，H2O2氧化硅并形成化學氧化物，這種氧化物的形成受到氧化性物質擴散的限制
2022-05-18 17:12:59575 
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
2022-09-29 10:36:452419 通過對一起發電機安裝過程中轉軸絕緣異常事件的檢查，闡述了轉軸絕緣異常對發電機安全穩定運行的影響，分析了轉軸絕緣異常的原因，介紹了檢查處理方法，并指出了安裝過程中及后續檢修維護工作的注意事項。
2023-02-02 10:04:313490 雙法蘭液位計不僅可以測量液位，而且還可以測量兩種不同介質的界位。界位指的是兩相物料間的界面的高度（位置）。雙法蘭差壓變送器安裝過程中的注意事項有以下幾點。 （1）一般用雙法蘭差壓變送器測界位，最好
2023-02-13 08:19:55842 稱重傳感器安裝過程中的需要留心哪些問題
2022-02-17 09:43:35502 
半導體封裝半導體封裝是指通過多道工序，使芯片產生能滿足設計要求具有獨立電氣性能的過程。封裝過程可概括為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定
2021-12-06 10:08:472263 
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532161 封裝過程中常用的檢測設備 在軟件開發過程中，封裝是非常重要的一個概念。它不僅可以提高軟件的可維護性，還可以增加程序員代碼的復用性和安全性等。在封裝過程中，需要使用一些檢測設備對程序進行檢測，以確保
2023-08-24 10:42:03514 圖是一個貼裝偏差分布符合正態分布的貼裝過程偏差曲線，且是數據群的分布中心與理想的質量控制目標值一致的理想系統。
2023-09-20 15:09:52175 
在現代電子領域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關重要的環節。在封裝過程中，導電銀膠和非導電膠是兩種常用的材料，它們在保護和連接ICs時起著關鍵作用。本文將深入探討這兩種膠水之間的區別，以及它們在IC封裝中的不同應用。
2023-10-19 09:34:271402 
射頻芯片與普通芯片的區別 在射頻芯片封裝過程中，什么參數會影響封裝的靈敏度？ 射頻芯片與普通芯片的區別 射頻芯片與普通芯片的區別主要在于它們的應用場景和工作原理。普通芯片主要用于數字信號處理，如處理
2023-10-20 15:08:26691 GaN氮化鎵晶圓硬度強、鍍層硬、材質脆材質特點，與硅晶圓相比在封裝過程中對溫度、封裝應力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過程最易出現的問題。同時，GaN產品的高壓特性，也在封裝設計過程對爬電距離的設計要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335 
芯片由晶圓切割成單獨的顆粒后，再經過芯片封裝過程即可單獨應用。
2023-11-23 09:09:20356 
如何解決車載部品測試過程中峰值電流不足的問題？ 隨著汽車電子系統的不斷發展和普及，車載部品的測試過程變得更加復雜和嚴峻。其中一個常見的問題是峰值電流不足。峰值電流不足可能導致測試結果不準確、設備損壞
2023-11-23 10:33:05205 SMT貼片中的零件安裝過程 SMT（表面貼裝技術）是一種電子零件安裝技術，廣泛應用于各種電子設備中。在SMT貼片過程中，零件的安裝是一個關鍵步驟，它直接影響產品的質量與性能。本文將詳細介紹SMT貼片
2023-12-18 15:44:07202 本文記錄RocketMQ在centos7上的安裝過程，沒有技術的探討，僅僅是安裝記錄，以作備忘。
2024-01-02 11:41:58226 
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