等離子體工藝廣泛應用于半導體制造中。比如,IC制造中的所有圖形化刻蝕均為等離子體刻蝕或干法刻蝕,等離子體增強式化學氣相沉積(PECVD)和高密度等離子體化學氣相沉積 (HDP CVD)廣泛用于電介質
2022-11-15 09:57:312626 等離子體圖形化刻蝕過程中,刻蝕圖形將影響刻蝕速率和刻蝕輪廓,稱為負載效應。負載效應有兩種:宏觀負載效應和微觀負載效應。
2023-02-08 09:41:262467 在上一篇文章,我們介紹了光刻工藝,即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步,將在晶圓上進行刻蝕工藝,以去除不必要的材料,只保留所需的圖形。
2023-06-28 10:04:58844 在半導體前端工藝第三篇中,我們了解了如何制作“餅干模具”。本期,我們就來講講如何采用這個“餅干模具”印出我們想要的“餅干”。這一步驟的重點,在于如何移除不需要的材料,即“刻蝕(Etching)工藝”。
2023-08-10 15:06:10506 在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03996 在半導體加工工藝中,常聽到的兩個詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching),它們像倆兄弟一樣,一前一后的出現,有著千絲萬縷的聯系,這一節介紹半導體刻蝕工藝。
2024-01-26 10:01:58552 13um應變補償多量子阱SLD臺面制作工藝的研究臺面制作工藝對1?3μm應變補償多量子阱SLD 的器件性能有重要的影響。根據外延結構,分析比較了兩種臺面制作的方法,即選擇性濕法腐蝕法和ICP 刻蝕
2009-10-06 09:52:24
鋁、干法刻蝕鈦、干法刻蝕氮化鈦等)20、 等離子去膠21、 DRIE (硅深槽刻蝕)、ICP、TSV22、 濕法刻蝕23、 膜厚測量24、 納米、微米臺階測量25、 電阻、方阻、電阻率測量等26、 半導體
2015-01-07 16:15:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導體發展至今,無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進,如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣,半導體器件的規格在不斷的縮小,芯片的集成度也在不斷提升,工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-20 08:01:20
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
蘇州晶淼半導體設備有限公司致力于向客戶提供濕法制程刻蝕設備、清洗設備、高端PP/PVC通風柜/廚、CDS化學品集中供液系統等一站式解決方案。我們的產品廣泛應用與微電子、半導體、光伏、光通信、LED等
2016-09-06 13:53:08
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
以及降低成本。由于半導體制造的工藝性涉及多個行業,專門從事供應的行業發展起來以提供硅片制造需要的化學材料和設備。眾多高技術公司于20世紀60年代成立:1968年,成立英特爾公司。1969年,成立AMD。20
2020-09-02 18:02:47
:太陽能電池清洗設備, 半導體清洗設備,微電子工藝設備及清洗設備,太陽能電池片清洗刻蝕設備, 微電子半導體清洗刻蝕設備,LCD液晶玻璃基板清洗刻蝕設備;LED晶片清洗腐蝕設備,硅片切片后清洗設備,劃片后
2011-04-13 13:23:10
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導體失效分析項目介紹,主要包括點針工作站(Probe Station)、反應離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(FIB系統)等檢測試驗。
2020-11-26 13:58:28
蘇州晶淼專業生產半導體、光伏、LED等行業清洗腐蝕設備,可根據要求定制濕法腐蝕設備。晶淼半導體為國內專業微電子、半導體行業腐蝕清洗設備供應商,歡迎來電咨詢。電話:***,13771786452王經理
2016-09-05 10:40:27
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:21:04
濕法蝕刻工藝的原理是使用化學溶液將固體材料轉化為液體化合物。選擇性非常高,因為所用化學藥品可以非常精確地適應各個薄膜。對于大多數解決方案,選擇性大于100:1。
2021-01-08 10:12:57
的復雜性,而大多數半導體制造過程包含許多非線性且復雜的化學與物理反應,難以建立其制造模型,加上檢測技術的缺乏,造成無法及時得知工藝過程狀態而難以對其進行有效監控。因此,當半導體制造進入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
一個比較經典的半導體工藝制作的課件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
分析以獲得有關半導體材料、工藝和集成電路生產環境的信息在半導體工業中被稱為濕化學。盡管濕法自 50 年代后期以來已在該行業中使用,但對這些技術仍然知之甚少。然而,在行業努力保持良好的質量控制、提高產量
2021-07-09 11:30:18
摘要:半導體是電阻率 (p) 和電導率介于導體和絕緣體之間的元素或元素組合。導體的電阻率在 10-8 和10-12 Q cm之間:絕緣體 109 和1019 Q cm,而半導體的電阻率在 10-5
2021-07-01 09:38:40
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:CMOS 單元工藝編號:JFSJ-21-027作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html晶圓生產需要三個一般過程:硅
2021-07-06 09:32:40
的試劑,無論是單獨工作還是與其他化學品混合,對于半導體制造中的濕法清洗工藝。通過適當的應用,它可以避免使用一些需要在高溫下操作的高腐蝕性化學品,從而減少 CoO,包括化學品費用、沖洗水量、安全問題
2021-07-06 09:36:27
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN 基板的表面處理編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html關鍵詞: GaN 襯底
2021-07-07 10:26:01
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN 納米線制造和單光子發射器器件應用的蝕刻工藝編號:JFSJ-21-045作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN、ZnO和SiC的濕法化學蝕刻編號:JFKJ-21-830作者:炬豐科技摘要寬帶隙半導體具有許多特性,使其對高功率、高溫器件應用具有吸引力。本文綜述了三種
2021-10-14 11:48:31
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN晶體蝕刻的幾何方面和光子應用編號:JFSJ-21-044作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:濕法
2021-07-08 13:09:52
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN的晶體濕化學蝕刻[/td][td]編號:JFSJ-21-0作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 目前
2021-07-07 10:24:07
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:IC制造工藝編號:JFSJ-21-046作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要:集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:III-V/SOI 波導電路的化學機械拋光工藝開發編號:JFSJ-21-064作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:14:11
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的濕蝕刻編號:JFSJ-21-0作者:炬豐科技關鍵字:InGaP,濕法蝕刻,蝕刻速率 在H3P04和H202不同含量
2021-07-09 10:23:37
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:n-GaN的電化學和光刻編號:JFKJ-21-820作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要 本文利用
2021-10-13 14:43:35
測試,并且在錯誤的情況下可能導致工藝失敗,因此,基于研究的重要性,不管從藥液還是設備都需選擇穩定可靠的,而華林科納半導體設備有限公司在濕法刻蝕領域已有十幾年的經驗,其生產的設備功能完善,并能針對客戶的需求給出一系列的解決辦法跟方案。 如有侵權,請聯系作者刪除
2021-07-06 09:39:22
`書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號:JFSJ-21-034作者:炬豐科技 摘要:在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號:JFSJ-21-077作者:炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及,BGA(球柵陣列)越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:硅納米柱與金屬輔助化學蝕刻的比較編號:JFSJ-21-015作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:33:58
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管!此職位為內部推薦,深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優厚。有興趣的朋友可以將簡歷發到我的郵箱sternice81@gmail.com,我會轉發給HR。
2017-04-29 14:23:25
分別為:等離子體、離子銑和反應離子刻蝕。等離子刻蝕等離子體刻蝕像濕法刻蝕一樣是一種化學工藝,它使用氣體和等離子體能量來進行化學反應。二氧化硅刻蝕在兩個系統中的比較說明了區別所在。在濕法刻蝕二氧化硅中,氟在
2018-12-21 13:49:20
我是南通華林科納半導體的,主要做半導體,太陽能,液晶LED,電子器件濕法工藝,各種清洗,濕制程設備。我們3月14日—16日去上海新國際博覽中心參加2017慕尼黑上海半導體展,有其他去的公司嗎,應該
2017-03-04 11:50:42
哪種半導體工藝最適合某一指定應用?對此,業界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用,但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
1、 電子、物理、通信、材料等專業,本科以上學歷,3年以上的PECVD\LPCVD沉積工作經驗; 2、 了解半導體工藝、精通PECVD或LPCVD材料生長技術; 3、 精通PECVD或LPCVD設備
2012-12-19 22:42:16
的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。以上是今日Enroo關于晶圓制造工藝及半導體設備的相關分享。
2018-10-15 15:11:22
形成電路,而“濕法”刻蝕(使用化學浴)主要用于清潔晶圓。 干法刻蝕是半導體制造中最常用的工藝之一。 開始刻蝕前,晶圓上會涂上一層光刻膠或硬掩膜(通常是氧化物或氮化物),然后在光刻時將電路圖形曝光在晶圓
2017-10-09 19:41:52
問個菜的問題:半導體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區別以及聯系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:23:36
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
其中國市場的開發、推廣。公司自有產品包括半導體前段、后段、太陽能、平板顯示FPD、LED、MEMS應用中的各種濕制程設備,例如硅片濕法清洗、蝕刻,硅芯硅棒濕法化學處理,液晶基板清洗,LED基片顯影脫膜等
2015-04-02 17:26:21
;2、具體半導體光刻、鍍膜、化學清洗、刻蝕等工藝經歷,具有相關半導體設備使用經歷。任職條件: 1、大學本科學歷(含)以上, 理工科專業;2、微電子學和固體電子學、物理、化學、半導體器件專業優先考慮3
2016-10-26 17:05:04
,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。隨著無線通信的發展,高頻電路應用越來越廣,今天我們來介紹適合用于射頻、微波等高頻電路的半導體材料及工藝情況。
2019-06-27 06:18:41
半導體制造刻蝕設備調度算法的研究_賈小恒
2017-03-19 11:28:162 反刻是在想要把某一層膜的總的厚度減小時采用的(如當平坦化硅片表面時需要減小形貌特征)。光刻膠是另一個剝離的例子。總的來說,有圖形刻蝕和無圖形刻蝕工藝條件能夠采用干法刻蝕或濕法腐蝕技術來實現。為了復制硅片表面材料上的掩膜圖形,刻蝕必須滿足一些特殊的要求。
2018-12-14 16:05:2768523 據浦東時報報道,2020年開年,中微半導體成功中標長江存儲9臺刻蝕設備訂單。
2020-01-08 10:49:094292 摘要:在半導體制造工藝的濕法刻蝕中,用熱磷酸刻蝕氮化硅和氮氧化硅是其中一個相對復雜又難以控制的工藝。在這個工藝中,熱磷酸刻蝕后的去離子水(DIW)清洗更是一個非常重要的步驟。主要分析了由于去離子水
2020-12-29 14:36:072510 刻蝕是半導體制造中十分關鍵的一環,刻蝕通過物理或化學方法將硅片表面不需要的材料去除,從而將掩膜圖形正確的復制到涂膠硅片上。
2021-02-23 16:41:573382 半導體工藝化學原理。
2021-03-19 17:07:23111 書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號:JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 【摘要】 在半導體濕法工藝中,后道清洗因使用有機藥液而與前道有著明顯區別。本文主要將以濕法清洗后道工藝幾種常用藥液及設備進行對比研究,論述不同藥液與機臺的清洗原理,清洗特點與清洗局限性。【關鍵詞
2023-04-20 11:45:00823 介紹 在本研究中,我們使用不同的濕化學蝕刻條件來蝕刻硅、鍺和硅鍺,并將硅鍺蝕刻速率數據擴展到鍺摩爾分數在20%和100%之間。比較了三種情況下的刻蝕速率:I .在槽中的覆蓋刻蝕,ii .在單晶片旋轉
2021-12-31 15:02:201608 蝕刻的濕法蝕刻技術的方法。本文分析了玻璃濕法刻蝕工藝的基本要素,如:玻璃成分的影響、刻蝕速率、掩膜層殘余應力的影響、主要掩膜材料的表征、濕法刻蝕工藝產生的表面質量。通過分析的結果,提出了一種改進的玻璃深度濕
2022-01-19 16:13:401873 半導體制造工業中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過使用高純化學品清洗或蝕刻來去除晶片上的顆粒或缺陷。擴散、光和化學氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、清潔和旋轉擦洗之前有預清潔作為濕法清潔/蝕刻工藝
2022-02-22 13:47:511696 性,單片濕法刻蝕法是一種有用的技術。其進一步推進應得到理論計算的支持。 因此,在我們之前的研究中開發了使用單晶片濕法蝕刻機進行二氧化硅膜蝕刻的數值計算模型。首先,通過水流可視化獲得旋轉晶片上的整個水運動,并進行評估
2022-03-02 13:58:36751 半導體制造工業中的濕法清洗/蝕刻工藝用于通過使用高純化學品清洗或蝕刻來去除晶片上的顆粒或缺陷。擴散、光和化學氣相沉積(CVD)、剝離、蝕刻、聚合物處理、清潔和旋轉擦洗之前有預清潔作為濕法清潔/蝕刻工藝
2022-04-21 12:27:43589 刻蝕室半導體IC制造中的至關重要的一道工藝,一般有干法刻蝕和濕法刻蝕兩種,干法刻蝕和濕法刻蝕一個顯著的區別是各向異性,更適合用于對形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316 寬帶隙半導體具有許多特性,這些特性使其對高功率、高溫器件應用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HNO3/HCl和HF/HNO3的許多酸性溶液
2022-07-06 16:00:211643 濕法刻蝕也稱腐蝕。硅的濕法刻蝕是 MEMS 加工中常用的技術。其中,各向同性 (Isotropic)濕法刻蝕常用的腐蝕劑是由氫氟酸(HF)、硝酸( HNO3)和乙酸(CH3COOH)組成的混合物
2022-10-08 09:16:323581 濕法刻蝕是集成電路制造工藝最早采用的技術之一。雖然由于受其刻蝕的各向同性的限制,使得大部分的濕法刻蝕工藝被具有各向異性的干法刻蝕替代,但是它在尺寸較大的非關鍵層清洗中依然發揮著重要的作用。
2022-11-11 09:34:187251 濕法刻蝕利用化學溶液溶解晶圓表面的材料,達到制作器件和電路的要求。濕法刻蝕化學反應的生成物是氣體、液體或可溶于刻蝕劑的固體。
2023-02-10 11:03:184085 刻蝕有三種:純化學刻蝕、純物理刻蝕,以及介于兩者之間的反應式離子刻蝕(ReactiveIonEtch,RIE)。
2023-02-20 09:45:072586 嚴重的離子轟擊將產生大量的熱量,所以如果沒有適當的冷卻系統,晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕,晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層,如果晶圓溫度超過150攝氏度,屏蔽層就會被燒焦,而且化學刻蝕速率
2023-03-06 13:52:33827 對于濕法刻蝕,大部分刻蝕的終點都取決于時間,而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監測終點的方法,所以通常由操作員目測終點。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響,這種影響對不同工作站和不同批量均有差異,因此單獨用時間決定刻蝕終點很困難,一般釆用操作員目測的方式。
2023-03-06 13:56:031773 半導體行業的許多工藝步驟都會排放有害廢氣。對于使用非常活潑的氣體的化學氣相沉積或干法蝕刻,所謂的靠近源頭的廢氣使用點處理是常見的做法。相比之下,對于濕法化學工藝,使用中央濕式洗滌器處理廢氣是一種公認
2023-04-06 09:26:48408 DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162200 壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922 本篇要講的金屬布線工藝,與前面提到的光刻、刻蝕、沉積等獨立的工藝不同。在半導體制程中,光刻、刻蝕等工藝,其實是為了金屬布線才進行的。在金屬布線過程中,會采用很多與之前的電子元器件層性質不同的配線材料(金屬)。
2023-04-25 10:38:49986 經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝,晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532 集成電路前道工藝及對應設備主要分八大類,包括光刻(光刻機)、刻蝕(刻蝕機)、薄膜生長(PVD-物理氣相沉積、CVD-化學氣相沉積等薄膜設備)、擴散(擴散爐)、離子注入(離子注入機)、平坦化(CMP設備)、金屬化(ECD設備)、濕法工藝(濕法工藝設備)等。
2023-05-30 10:47:121132 光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕。
2023-06-08 10:52:353321 在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181 刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后,就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種,取決于所使用的物質
2022-07-12 15:49:251454 Dimension, CD)小型化(2D視角),刻蝕工藝從濕法刻蝕轉為干法刻蝕,因此所需的設備和工藝更加復雜。由于積極采用3D單元堆疊方法,刻蝕工藝的核心性能指數出現波動,從而刻蝕工藝與光刻工藝成為半導體制造的重要工藝流程之一。
2023-06-26 09:20:10816 在前幾篇文章(點擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到,為制作巧克力夾心,需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,然后倒入巧克力糖漿,再蓋上一層餅干層。“倒入巧克力糖漿”和“蓋上餅干層”的過程在半導體制程中就相當于“沉積工藝”。
2023-06-29 16:56:17830 濕法腐蝕在半導體工藝里面占有很重要的一塊。不懂化學的芯片工程師是做不好芯片工藝的。
2023-08-30 10:09:041705 在半導體制造中,刻蝕工序是必不可少的環節。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術各有優勢,也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關重要的。
2023-09-26 18:21:003307 半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 濕法刻蝕由于成本低、操作簡單和一些特殊應用,所以它依舊普遍。
2023-11-27 10:20:17454 W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體,并通過加入N2以增加對光刻膠的選擇比,加入O2減少碳沉積。在W回刻工藝中分為兩步,第一步是快速均勻地刻掉大部分W,第二步則降低刻蝕速率減弱負載效應,避免產生凹坑,并使用對TiN有高選擇比的化學氣體進行刻蝕。
2023-12-06 09:38:531538 該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應的半導體工藝設備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
2023-12-06 11:58:16370 智程半導體自2009年起致力于半導體濕法工藝設備研究、生產與銷售事業,10余載研發歷程,使得其已成為全球頂尖的半導體濕法設備供應商。業務范圍包括清洗、去膠、濕法刻蝕、電鍍、涂膠顯影、金屬剝離等多種設備,廣泛應用于各種高尖端產品領域。
2024-01-12 14:55:23637 根據清洗介質的不同,目前半導體清洗技術主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線
2024-01-12 23:14:23769
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