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用于刻蝕多晶硅表面的HF-HNO3-H2SO4/H2O混合物

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2018-07-12 14:40:0024547

多晶硅和單晶硅哪個好

單晶硅光伏組件是以高純的單晶硅棒為原料的太陽能電池板,目前廣泛的應用于光伏市場中。單晶硅光伏組件光電轉換率較高,在弱光條件下表現比同類產品更好。多晶硅光伏組件是由多晶太陽能電池片按照不同的串、并陣列排列而構成的。多晶硅光伏組件性價比較高,交大光谷的多晶硅光伏組件的發電效率通常在17%左右。
2019-04-11 13:55:5063233

多晶硅生產工藝流程

改良西門子法生產多晶硅屬于高能耗的產業,其中電力成本約占總成本的70%左右。SiHCl3還原時一般不生產硅粉,有利于連續操作。該法制備的多晶硅還具有價格比較低、可同時滿足直拉和區熔要求的優點。因此是
2019-04-11 13:57:3978268

多晶硅是做什么的

多晶硅是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時,硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核,如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒,則這些晶粒結合起來,就結晶成多晶硅
2019-04-11 14:02:2019210

多晶硅原料是什么

多晶硅生產的原料是三氯氫硅和氫氣,按照一定的比例計入還原爐內進行熱分解和還原反應產生多晶硅棒。
2019-04-11 14:07:3535208

國內市場多晶硅供應充裕,多晶硅進口端呈現趨緊態勢

目前,國內市場多晶硅供應充裕,廠家裝置部分停工,國內整體開工率保持在80-90%,截止4月17日,國內多晶硅廠家只有1-2家裝置檢修或降負荷生產,國內生產保持較高開工率。
2020-04-21 17:01:211699

多晶硅是什么東西_多晶硅屬于什么行業

多晶硅,是單質硅的一種形態。熔融的單質硅在過冷條件下凝固時,硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核,如這些晶核長成晶面取向不同的晶粒,則這些晶粒結合起來,就結晶成多晶硅
2021-02-24 16:00:0415742

多晶硅漲價究竟是誰的錯?

最近做火爆的話題就是多晶硅漲價,不管是行業內還是投資界都在熱議多晶硅漲價,多晶硅漲價也造成了很多奇葩的現像,大家又開始坐不住了,對多晶硅冷嘲熱諷以致死心并強行帶著“三高”帽子的人們,發現風向不對
2021-06-17 14:43:322576

溫度對KOH溶液中多晶硅電化學紋理化的影響

在含HF/HNO 3的溶液中進行酸性蝕刻來實現。酸性溶液各向同性地蝕刻多晶硅晶片,即在所有晶體取向上產生圓形紋理。然而,酸性蝕刻工藝難以控制,并且化學廢物的處理昂貴。 為了克服這種對環境有害的酸性蝕刻工藝,同時保持mc-Si晶片
2022-01-13 14:47:19624

關于HFHNO3混合物中硅的濕化學蝕刻機理研究報告

介紹 本文通過詳細的動力學研究,闡明了在富含HF的高頻/HNO3混合物中對硅的濕式化學蝕刻的機理。蝕刻實驗后,我們進行進行了化學分析并研究了蝕刻速率與溫度、蝕刻劑的硅含量利用率和攪拌速度的函數關系
2022-01-24 15:41:131340

SC1/SC2蝕刻后Si表面的分析

本文首次提出了由標準SC1/SC2腐蝕周期引起的Si (100)表面改性的證據。SC1/SC2蝕刻(也稱為RCA清洗)通過NH3:H2O2:H2O混合物使硅片氧化,在稀釋的HF中去除氧化物,通過
2022-02-23 14:15:227113

HF/HNO3和氫氧化鉀溶液中深濕蝕刻對硅表面質量的影響

引言 拋光液中的污染物和表面劃痕、挖掘和亞表面損傷(固態硬盤)等缺陷是激光損傷的主要前兆。我們提出了在拋光后使用HF/HNO3或KOH溶液進行深度濕法蝕刻,以提高熔融石英光學器件在351 nm波長
2022-02-24 16:26:032429

HFHNO3和H2O體系中硅的化學刻蝕實驗

本文研究了HFHNO3和H2O體系中硅的蝕刻動力學作為蝕刻劑組成的函數。蝕刻速率與蝕刻劑組成的三軸圖顯示了兩種極端的行為模式。在高硝酸組成的區域,蝕刻速率僅是氫氟酸濃度的函數。在高氫氟酸組成的區域
2022-03-07 15:27:362269

晶硅晶片表面組織工藝優化研究

工藝常用的HF/HNO3混合溶液中加入CH3COOH進行了實驗,通過濕法蝕刻工藝得到的多晶硅晶片的反射率和太陽能電池的光轉換效率變化,試圖為濕法蝕刻找到合適的條件。
2022-03-25 16:33:49516

在玻璃上制備大晶粒多晶硅薄膜的方法

我們已經使用“種子層概念”在薄膜太陽能電池的玻璃上形成大晶粒多晶硅(多晶硅)膜,該概念基于薄的大晶粒多晶硅模板(種子層)的外延增厚。由于玻璃襯底,所有工藝步驟都被限制在大約600℃的溫度
2022-04-13 15:24:371392

常見的各向同性濕法刻蝕的實際應用

濕法刻蝕也稱腐蝕。硅的濕法刻蝕是 MEMS 加工中常用的技術。其中,各向同性 (Isotropic)濕法刻蝕常用的腐蝕劑是由氫氟酸(HF)、硝酸( HNO3)和乙酸(CH3COOH)組成的混合物
2022-10-08 09:16:323581

半導體行業之刻蝕工藝技術

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅
2023-04-07 09:48:162200

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液:氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,晶片加工中,會用到強堿作表面腐蝕或減薄,器件生產中,則傾向于弱堿,如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒,一部分機理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011598

單晶硅和多晶硅的區別

什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現在物理性質方面,主要包括力學性質、電學性質等方面,下面具體來了解下。
2023-06-12 16:44:423984

多晶硅的用途包括哪些

成太陽能電池板。多晶硅可以將太陽光轉化為電能,并應用于太陽能發電系統,使之成為可再生能源的重要組成部分。 半導體芯片制造:多晶硅是制造集成電路芯片的主要材料之一。通過將多晶硅用于硅晶片制造過程,可以在表面
2024-01-23 16:01:47666

香蕉派 BPI-P2 Zero聯網全志H3(可選H2+/H5)芯片設計,PoE網絡供電,512M RAM ,8GB eMMC

香蕉派 BPI-P2 Zero 四核開源聯網開發板,采用全志H3芯片設計,也可以直接用在H2+,H5芯片方案。Banana Pi BPI-P2 Zero 是一種小巧的聯網開發板,板子尺寸只有65
2022-09-01 12:18:57

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