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電子發燒友網>制造/封裝>泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業下一個重要的技術拐點

泛林集團的選擇性刻蝕設備組合正在推進芯片行業下一個重要的技術拐點

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2020-10-22 13:57:221724

泛林集團推出革命性的新刻蝕技術,推動下一代3D存儲器件的制造

泛林集團Sense.i刻蝕平臺具有Equipment Intelligence?(設備智能)功能,可以從數百個傳感器收集數據,監測系統和工藝性能。
2021-01-28 16:45:18727

泛林集團推出開創性的選擇性刻蝕設備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時間2022年2月10日,泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品,這些產品應用突破性的晶圓制造技術和創新的化學成分,以支持芯片制造商開發環柵 (GAA) 晶體管結構。
2022-02-10 14:45:401102

泛林集團推進芯片行業進入下一個重要技術拐點

過去的十年里,對于體積更小、密度更高、性能更強大的芯片的需求一直在推動半導體制造商從平面結構向越來越復雜的三維(3D)結構轉型。原因很簡單,垂直堆疊可以實現更高的密度。
2022-03-03 09:10:15157

關于刻蝕重要參數報告

刻蝕速率是指在刻蝕過程中去除硅片表面材料的速度通常用?/min表示, 刻蝕窗口的深度稱為臺階高度。 為了高的產量, 希望有高的刻蝕速率。 在采用單片工藝的設備中, 這是一個很重要的參數。 刻蝕速率由工藝和設備變量決定, 如被刻蝕材料類型、 蝕機的結構配置、 使用的刻蝕氣體和工藝參數設置。
2022-03-15 13:41:592907

泛林集團推開創性的選擇性刻蝕解決方案 加速實現3D

通過與客戶、技術專家和產品團隊的合作,他們已經在選擇性刻蝕創新方面實現突破,這將使世界領先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設備
2022-03-22 09:26:071836

泛林集團推三款開創性的選擇性刻蝕產品 此前宣布季度股息1.5美元每股

推出三款開創性的選擇性刻蝕產品:Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產品旨在補充和擴展泛林集團行業領先的刻蝕解決方案組合,使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜,以實現最先進的集成電路(IC)性能
2022-03-22 14:35:592667

TMAH溶液對硅得選擇性刻蝕研究

我們華林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時間和刮刻載荷的影響,通過對比試驗,評價了硅摩擦誘導的選擇性蝕刻的機理,各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時間
2022-05-20 16:37:451683

HarmonyOS3超級終端不僅能實現設備組合 還能讓內容在不同設備間流轉

HarmonyOS3及華為全場景新品發布會:HarmonyOS3超級終端不僅能實現設備組合,還能讓內容在不同設備間流轉 ? ? ? ? ? 審核編輯:彭靜
2022-07-28 15:33:13945

泛林集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

來源:泛林集團 泛林集團擴大異構半導體解決方案產品組合,用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:02832

半導體行業刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會改變電子和離子的平均自由程(MFP),進而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

半導體前端工藝:刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創建所需圖形

在半導體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創建所需的微細圖案。半導體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181

什么是刻蝕選擇性刻蝕選擇比怎么計算?受哪些因素的影響呢?

刻蝕(或蝕刻)是從晶圓表面去除特定區域的材料以形成相應微結構。但是,在目標材料被刻蝕時,通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕
2023-10-07 14:19:252073

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創建所需圖形

半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256

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