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新的封裝方式有哪些
- 半導體(200960)
- 晶圓(126258)
- 封裝(140860)
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細說COB封裝，為啥它對LED芯片這么重要？
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接
2015-05-28 09:18:56
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18929三極管8050和8550對管的參數_引（管）腳圖_封裝方式
圖1 8050和8550三極管TO-92封裝外形和引腳排列圖 圖2 8050和8550三極管SOT-23封裝外形和管（引）腳排列圖 8050和8550三極管在電路應用中經常作為對管來使用，當然很多時候也作為單管應用。8050 為硅材料NPN型三極
2016-04-22 15:37:42286794
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LED封裝基本技術參數要求及封裝方式種類
LED封裝技術的要素有三點：封裝結構設計、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結構形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD（chip LED和TOP LED）系列30
2016-12-30 11:34:097916
7916一文了解插件孔的相關知識
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。
2022-10-14 14:45:581109
1109講解一下SMT貼片元器件中BGA封裝的優缺點
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多，并且各有千秋，比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。
2023-02-14 15:34:172466
2466WLCSP的特性優點和分類 晶圓級封裝的工藝流程和發展趨勢
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:071029
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碳化硅器件封裝技術解析
碳化硅 （ SiC ）具有禁帶寬、臨界擊穿場強大、熱導率高、高壓、高溫、高頻等優點。應用于硅基器件的傳統封裝方式寄生電感參數較大，難以匹配 SiC 器件的快速開關特性，同時在高溫工況下封裝可靠性大幅
2023-12-27 09:41:37621
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傳統封裝工藝流程簡介
在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統封裝的工藝流程及工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630
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什么是QFN封裝？手動焊接QFN封裝方式
什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:421628
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光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？
光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？業界經常提到DIP-8封裝，請問這種封裝方式有何優點？(潮光光耦網整理編輯)2012-07-10 潮光光耦網解答：各個品牌的光耦合器有許多不同類型的封裝，它們包括
2012-07-11 11:36:49
小夜燈選擇開關電源控制芯片有什么要求？
能力。U6118開關電源控制芯片的可選擇封裝方式有SOT23-5，SOT23-6兩種方式可選，輸出功率為15W，采用集成電壓、電感恒流補償技術，集成可調節線損補償技術。`
2020-03-20 14:38:53
常見的芯片封裝方式有哪些？宏旺半導體一文科普
的性能。SOP封裝：該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流芯片封裝方式之一，屬于真正的系統級封裝。宏旺半導體目前就采用了由SOP衍生
2019-12-09 16:16:51
COB封裝中芯片在基板不同位置的殘余應力
利用硅壓阻力學芯片傳感器作為原位監測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應力的影響以及在熱處理過程中殘余應力的變化，發
2009-07-14 12:04:03
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19bga封裝是什么意思
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332295
32295OPGA封裝
OPGA封裝
OPGA（Organic pin grid Array，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉
2009-12-24 10:31:09495
495wlcsp封裝技術的優缺點與未來
WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積).
2011-08-19 18:16:1647159
47159LED封裝技術之陶瓷COB技術
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:152547
2547高亮度光纖耦合輸出半導體激光器的低成本高可靠性應用
本文里，我們討論一款現有的小管腳封裝、高亮度、4w、100um 、0.15NA光纖輸出的半導體激光器的熱建模。這種封裝方式非常適合于那些對穩定性要求高過于用膠和陣列封裝方式的半導體
2012-04-25 11:32:581294
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最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-06-01 20:04:440
0最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-07-09 14:44:250
0最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-08-01 11:05:52200
200芯片封裝方式詳解
2012-09-26 10:13:040
0芯片封裝方式大全
2012-11-17 21:44:150
0最全的芯片封裝方式（圖文對照）
2015-04-02 14:07:28139
139fr107二極管參數 fr107貼片封裝產品規格書
本文提供FR107快恢復整流二極管參數、封裝方式、FR107電氣特性，以及FR107二極管中文產品規格書下載。
2016-09-21 18:06:0919700
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芯片封裝技術知多少
我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。
2016-09-27 15:19:030
0新手必知：發光二極管的五種主流封裝
在現代化的綠色照明中，發光二極管已經成為照明設備不可或缺的組成部分。由此可見發光二極管的重要性。但是往往發光二極管的封裝方式成為決定LED照明質量和效率的決定性因素，這也要求設計者們對封裝方式和設計加以重視。
2016-11-05 08:04:157761
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世界上只有十家公司能生產芯片組？40種封裝方式都是那些？如何做好一塊芯片？
具體工藝是是從硅片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷
2017-05-03 10:52:0212892
12892COB的含義與COB封裝的優劣勢分析
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接
2017-09-22 15:12:4621
21LED顯示屏與LED封裝方式的詳解
隨著LED顯示屏技術快速發展，其點間距越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續到更小尺寸以滿足高密度需求，成為LED業內炙手可熱的產品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326
26統計分析：鋰電池三種不同封裝方式
有人對比較成功的17款電動汽車做了統計，結果表明8款采用了方形卷繞式，7款采用了方形層疊式，2款采用了圓柱卷繞式。電動汽車在選擇電池構型上的分歧，實質上也反映了這些構型各具優、缺點。
2018-04-10 17:30:1016979
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如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解
封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。本文主要詳解如何拆卸bga封裝的cpu及更換，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-04 11:05:4056696
56696LED封裝技術的十大趨勢有哪些？
中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。
2018-08-03 11:10:411658
1658什么是COB封裝？有哪些優劣勢？
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0560475
60475COB封裝是什么意思？與傳統封裝有什么區別？
印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4951967
51967高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術大幅節省封裝工藝成本
LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount（次黏著技術）連結而成LED芯片，再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2019-06-07 11:18:005480
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LED封裝方式包羅萬象 COB顯示技術大放異彩
據了解，鴻利智匯此款高光密倒裝COB，克服了正裝芯片電壓隨輸入電流增加大幅上升，容易出現燒毀的缺點，同時能夠提供更加均勻的出光效果，且單位面積光密度更高。與此同時，產品采用高導熱高絕緣介質基板材料，滿散熱能力更加優良。
2019-02-15 14:26:063210
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bga封裝的優缺點
我們都知道BGA封裝技術現在被運用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術是其它相同內存產品的相同容量比價體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713825
13825手機cob封裝工藝
什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2019-05-07 15:57:495300
5300FPC連接器的封裝方式是怎樣的
FPC連接器是企業生產電子產品中經常用到的一種連接器，應用范圍多為各種電子產品上的PCB板，形狀通常為矩形，制作工藝一般是使用沖壓和注塑工藝，有防爆特性。
2019-08-28 11:31:322927
2927全球首款集成AI協處理器的x86處理器實照公布 采用LGA觸點式封裝方式
2019年11月，在通用x86處理器領域沉寂多年的威盛(VIA)高調歸來，旗下已有24年歷史的處理器研發部門CenTaur開發出了世界上第一個集成AI協處理器的x86處理器，令人刮目相看。
2020-02-19 15:15:532494
2494dc電源插座封裝方式與接線步驟
dc電源插座的用處很多，通常用于家用電器，如音響，電腦，電視機等我們常見的電器都需要用到，它看是一個小零件，但是會我們的電器使用也會有影響。
2020-03-21 11:36:4124766
24766FM/AM收音機電路圖
TA7640AP備有FMIF放大/檢波電路及超外差（SuperHeterodyne）方式AM收音機機能之IC，其封裝方式為16腳DIP，動作電壓范圍3～8V。
2020-04-17 16:07:2531026
31026COB屏幕是利用COB封裝方式做成的LED顯示屏
COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝、拆卸、直接觸摸過程中，不會
2020-06-02 10:22:171764
1764cob封裝的led顯示屏結合SMD封裝的led顯示屏的優點
封裝，還有SMD封裝，且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式，led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比，SMD封裝發展歷史更久遠，技術更完善，產品良率更高；而cob封裝
2020-07-15 11:21:042429
2429led中的cob是什么，關于不同封裝方式的分析
是什么？ led中cob是什么？實際上，led顯示屏是由led燈珠封裝而來的，而目前led顯示屏比較常用的封裝方式是SMD，cob是近幾年出現的新的led顯示屏封裝方式。 cob是一種封裝方式：將發光芯片直接封裝在PCB板，然后用環氧樹脂固化，器件完全封閉不外露，在運輸|安裝|拆卸過
2020-08-10 17:23:413622
3622先進封裝技術及發展趨勢
技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949
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LCD液晶屏IC的封裝方式有哪些
常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。
2020-10-15 08:00:0012
12關于LCD液晶屏IC的封裝方式的簡單介紹
常見的IC封裝方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB這5種。我們公司主要有COB和COG的封裝方式。下面就由液晶屏廠家為你介紹這幾種不同的封裝方式。 COB：這個工藝是將裸芯片使用膠直接粘在
2020-10-15 10:18:152799
2799先進封裝對比傳統封裝的優勢及封裝方式
一、技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1128156
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進入Micro LED時代,傳統封裝方式不再適用
多家LED封裝廠商對高工新型顯示指出，這主要是市場選擇的結果，目前Micro LED需求不大，而進入Micro LED時代，傳統封裝方式也不再適用。
2020-10-27 13:07:491553
1553幾種特殊的函數宏封裝方式介紹
1 函數宏介紹函數宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調用的功能的語句封裝，且不想通過函數方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。 函數宏本質上為宏，可以直接進行定義，例如
2020-11-03 16:03:221910
1910函數宏的三種封裝方式
1. 函數宏介紹 函數宏，即包含多條語句的宏定義，其通常為某一被頻繁調用的功能的語句封裝，且不想通過函數方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。 ? 函數宏本質上為宏，可以直接進行定義，例如
2020-12-22 15:49:463458
3458SkyWater將通過IC封裝方式創造出更小的電子設備
據Electronics360及evertiq報導，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負責8寸晶圓廠的營運。SkyWater正與佛州政府和半導體研發與生產機構BRIDG合作，用占地10.9萬平方英尺的生產設施及約3.6萬平方英尺的無塵室空間，滿足商業和政府對半導體的需求。SkyWayer將透過多個國防部合約為BRIDG提供支持。
2021-02-02 11:20:491359
1359COB封裝工藝解讀及面臨的挑戰
什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2021-03-05 11:22:075704
5704兆易創新將WLCSP封裝方式引入自家存儲器件
設計更加精致小巧迎合消費者審美的外型，另一方面卻要集成更強的性能和更豐富的功能。 看似矛盾的需求卻又是如此自然，最簡易的解決方式就是通過WLCSP封裝！ 電子產品追求“輕、薄、小”最根本的問題是如何把芯片器件做得更小。在同
2021-03-11 09:49:202430
2430兩種UVLED封裝方式COB和DOB的區別
目前市面上，UVLED常見的封裝方式是COB和DOB兩種，這兩種封裝方式的區別主要體現在封裝物料、生產工藝、光性能、電性能以及熱性能這幾方面。昀通科技作為UVLED固化機廠家，在之前的文章中也和大家分享過UVLED封裝的相關知識，但是對于這幾方面沒有深度的闡述過。
2021-10-12 08:44:164959
4959芯片制造封裝技術發展歷程
前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)方式實現電氣連接的多種封裝方式，旨在實現更多 I/O 、更加集成兩大功能。
2023-02-22 09:45:353342
3342揭秘貼片功率電感封裝尺寸越大越好嗎
貼片功率電感是一種應用廣泛的電感，大家對貼片功率電感的選擇也有很多問題，比如它的尺寸。很多人問貼片功率電感的大小是否越大越好？還是尺寸越大，相對電氣性能越好？貼片功率電感的封裝方式主要分為：四點封裝
2023-02-28 02:05:54561
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封裝技術發展歷程和競爭格局大解析
目前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝，先進封裝指主要以凸點(Bumping)方式實現電氣連接的多種封裝方式，旨在實現更多 I/O 、更加集成兩大功能。
2023-03-03 10:03:082393
2393電子封裝基本分類 常見封裝方式簡介
我們以光模塊的封裝為例，TOSA 和 ROSA 的主要封裝工藝包括 TO 同軸封裝、蝶形封裝、COB 封裝和 BOX 封裝。
2023-04-13 10:27:363358
3358ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410
3410厚聲晶片排列電阻器-阻容1號
晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06461
461
FPC接口如何正確密封（兩種封裝方式）
IC等表面貼裝電子元件的封裝方式，根據產品的形狀設計的封裝載帶可以很好的保護產品不受損傷，而且在SMT制程中可以和其他電子元器件一樣進行自動貼片焊接制程，而無須多余
2022-05-17 17:38:46831
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廣和通發布5G RedCap模組系列
MWCS 2023期間，廣和通強勢發布尺寸更精簡、地區版本和封裝方式更齊全的5G RedCap模組FG131&FG132系列。至此，廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲
2023-07-03 15:38:47426
426廣和通發布5G RedCap模組系列
MWCS2023期間，廣和通強勢發布尺寸更精簡、地區版本和封裝方式更齊全的5GRedCap模組FG131&FG132系列。至此，廣和通RedCap模組已形成覆蓋中國、北美、歐洲、澳洲、亞洲
2023-07-03 15:39:35436
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什么是先進封裝技術的核心
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398
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qfn封裝的優缺點
QFN封裝技術采用無引腳外露的設計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應用于移動設備、消費電子和通信領域等，為各類電子產品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:341541
1541先進封裝技術科普
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2023-08-14 09:59:24457
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帶你了解什么是瓷片電容封裝
瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式，其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護電容器電容器外部環境的影響，并設置適合各種電路中使用。瓷片電容封裝通常采用平板形狀，具有兩個金屬電極，這些電極連接到電路上以存儲并釋放托盤。
2023-09-04 18:05:01538
538PGA封裝的特點
目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。
2023-10-08 15:06:53256
256激光芯片的封裝方式
激光器芯片根據材料體系有GaN基藍光系列、砷化鎵、磷化銦等組合起來的三元或者四元體系。每一種體系由于其最優的外延基板不同，P、N面打金線方向不同，有正負極同向、有反向。
2023-10-19 11:27:321269
1269
什么是先進封裝？先進封裝技術包括哪些技術
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836
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化解先進半導體封裝挑戰，有一個工藝不能不說
倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實現芯片的凸點與基板的相應觸點互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點，廣泛應用于高性能計算、通信、軍事等領域。
2023-12-10 16:38:16791
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led顯示屏封裝方式
led顯示屏封裝方式? LED顯示屏是一種使用發光二極管作為顯示元素的顯示設備，廣泛應用于室內外廣告、商業、舞臺演出、展覽和體育場館等場所。根據不同的封裝方式，LED顯示屏可以分為多種類型，包括
2023-12-11 14:29:56689
689半導體先進封裝技術
共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178
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淺析壓控振蕩器的原理、性能參數、封裝方式及應用場景
壓控振蕩器是一種振蕩頻率可以通過電壓輸入控制的電子設備。VCO在許多電子系統中扮演著關鍵角色，尤其是在無線通信、信號處理和頻率合成等領域。
2024-02-17 16:14:00667
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COB封裝與傳統封裝的區別及常見問題
COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543
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簡單了解幾種先進封裝技術
先進封裝開辟了 More-than-Moore的集成電路發展路線，能夠在不縮小制程節點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲墻”和“面積墻”。
2024-02-26 11:22:10323
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集成芯片引腳的判斷方法
請注意，不同的芯片類型和封裝方式可能會有不同的引腳排列和標識方法。因此，在判斷引腳時，應首先了解芯片的具體型號和封裝方式，然后結合上述方法進行判斷。同時，務必確保在連接引腳時遵循正確的順序和方式，以避免損壞芯片或影響電路的正常工作。
2024-03-19 16:13:33114
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工商網監
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