在前十大智能手機品牌商競相于旗下產品線中導入之下，三合一光傳感IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維（3D）陶瓷封裝技術，搶先業界開發出首款微型化三合一光傳感IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智能手機市場。
2013-11-13 09:24:53
1159 請問各位大哥，哪有各種電子元器件的封裝大小可查，我是指包括平常的電容，電阻的封裝大小都有的，望賜教
2012-09-05 10:16:04
開始認識到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。陶瓷線路板作為一個新興產品，具有熱傳導
2021-03-09 10:02:50
電子制造的基本理論基礎，重點介紹了半導體制造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的制造與封裝，系統介紹了相關制造工藝、相關材料及應用等。很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經發現一種
2017-03-23 19:39:21
日臻成熟和完善，并在許多領域獲得了廣泛的應用，在軍事、航天、航空、電子、計算機、汽車、醫療等領域，LTCC技術均獲得了極大的成功，有人稱LTCC代表著未來陶瓷封裝的發展方向。 4.1.2高導熱率氮化
2018-08-23 12:47:17
電子封裝的最初定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。一般有三大類封裝材料材料：金屬，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29:21
`<p><font face="Verdana">電子元件封裝大全下載</font&
2008-06-19 11:46:29
電子元件封裝大全及封裝常識一、 什么叫封裝 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護
2018-12-07 09:54:07
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2009-05-05 10:16:01
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片
2013-08-27 18:26:06
人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 可不一定一樣。 從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝；從成型工藝來分，我們又可以將封裝劃分為預成型封裝(pre-mold)和后成型封裝
2012-02-22 17:45:24
對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性，由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。 本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
的有ZTA、ZTT晶振。下面凱越翔介紹一下陶瓷封裝的優點。通常石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。外表是黑色，基座上覆上一定與陶瓷嚴密接合的金屬層，也稱之為陶瓷
2017-06-19 12:23:01
`晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93
2016-01-18 17:57:23
的特性可通過改變其化學成分和工藝的控制調整來實現，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產品重要的承載基板；陶瓷封裝的缺點：1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2）工藝自動化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
特性，滿足高速傳導需求。此外，電子封裝基片還應具有力學性能高、電絕緣性能好、化學性質穩定和易于加工等特點。當然，在實際應用和大規模工業生產中，價格因素也不容忽視。有關陶瓷封裝材料的分類目前已用于實際
2021-01-20 11:11:20
型PGA）。 4、C－（ceramic） 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECLRAM
2020-07-13 16:07:01
PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際
2011-07-23 09:23:21
大家好，請問NTC 熱敏電阻成品 比如5D-9 等 為何客戶外面 又加個陶瓷外殼后再使用，謝謝
2021-11-09 09:25:14
貼片電阻的寬度。根據長度單位的不同有兩種表示方法，即英制表示法和公制表示法。 以上所介紹是PAD貼片電阻的封裝規格，也是市場貼片電阻的封裝規格。貼片電阻的封裝，需要根據貼片電阻外形體積的大小以及額定功率等，而采用不同的封裝尺寸。———《東莞市平尚電子科技》編輯——（版權所有）轉載請注明出處！
2018-09-05 14:29:51
UMS正在開發用于空間應用的系列產品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP
2008-05-26 12:38:40
無錫一家股份制企業，可以代工COB，陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產品的封裝，具有貼片共晶焊/導電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力，價格優惠，封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
大規模生產及應用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、強度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
(buttjointpingridarray) 表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號
2012-01-13 11:53:20
TO-220-5,其中TO-220表示封裝代號，后面的5表示管腳數，TO封裝主要應用在照明設備開關電源，微波爐，電動汽車等電子產品的中高功率器件；
第二種：DIP封裝，也叫雙列直插式封裝
2023-11-22 11:30:40
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術介紹
2021-04-23 06:01:30
絕大多數封裝采用塑料封裝，原材料主要是樹脂，其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝，原材料主要是陶瓷，包括基板和管殼，內部也會有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
和0.15mm。(4)從引腳數來看。SOP的最大引腳數為40條，DIP為60條，PLCC可達400條， QFP的最大引腳數達500條，PGA和BGA中的塑料封裝達500條，而陶瓷封裝則可達1000條，TAB
2018-11-26 16:16:49
開始得到廣泛地研究而逐步發展起來，是目前普遍認為很有發展前景的電子陶瓷封裝材料。AlN陶瓷基板的散熱效率是Al2O3基板的7倍之多，AlN基板應用于高功率LED的散熱效益顯著，進而大幅提升LED
2020-12-23 15:20:06
美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm，引腳數最多為208 左右。 CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網印花法印在焊接
2018-09-11 15:19:47
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。▍以下為具體的封裝形式介紹：SOP/SOIC封裝SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
射頻/微波器件的封裝設計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
1 前言 電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果要好
2018-08-30 10:07:17
1 前言
電路產業已成為國民經濟發展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產業發展的三大產業之柱。這已是各級領導和業界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能、光
2023-12-11 01:02:56
）、電子書（E-Book）、無線網絡WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機芯片、藍芽（Bluetooth）等新興產品中。9、CLCC封裝帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從
2017-07-26 16:41:40
Assembly)相關的實驗性工程需求，小至重工、補線到工程樣品制作，或整體項目開發皆可滿足。iST宜特可提供從樣品切割、焊線、陶瓷封裝或COB等封裝，以利后續進行ESD/OLT等分析驗證一站式
2018-08-29 15:35:01
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
的和復合的. 3.按芯片的封接或封裝方式分類 裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種
2017-11-07 15:49:22
array) 表面貼裝型 PGA 的別稱 ( 見表面貼裝型 PGA) 。 4 、 C － (ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在實際
2008-07-17 14:23:28
1、TAB技術中使用（）線而不使用線，從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有（）A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術均可以制成
2013-01-07 19:19:49
的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，這些產品的硬件組成部分通通都離不開陶瓷封裝基板。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占基板需求量約70%左右，主要集中在
2021-03-31 14:16:49
ADI TI軍品和高速模數轉換器是用什么材料封裝的？陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝？謝謝！
2018-12-05 17:04:00
（天水天光半導體有限責任公司，甘肅 天水 741000）摘 要：簡述了集成電路陶瓷封裝內部水汽含量的不穩定性，主要是由粘接材料導電膠在高溫下分解釋放出的水汽所造成的。不同的封裝溫度內部水汽含量不一樣
2018-08-23 16:56:36
與技術、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
集成電路封裝技術詳解包括了概述，陶瓷封裝，塑料封裝，金屬封裝，其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56
702 電子元器件封裝介紹
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為AXIAL系列????????
2008-07-02 16:35:191881 晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009 CPGA封裝
CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的Athlon處理器上采用。
2009-12-24 10:32:351636 市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發展
傳統的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產業已經醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術轉變，而這一轉變的部分驅動力則來自于
2009-12-28 10:27:25775 創新的塑料空氣腔封裝(ST)
意法半導體ST發布創新的塑料空氣腔封裝。與陶瓷封裝相比，新封裝可使高功率射頻晶體管實現更高性
2010-04-14 16:55:021090 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2013-03-08 16:47:391856 、SOP、QFP、PLCC等，因為工藝要求和應用行業環境不同，對應著不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應用于軍事，航天；陶瓷封裝，應用于軍事行業和少量商業化；塑料封裝，成本低，工藝簡單，可靠性不錯，占總體封裝的95%左右，多應用于電子行業。
2018-08-10 15:35:357922 
早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93
2020-05-07 10:00:154986 隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關鍵的一環。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點
2020-05-12 11:35:223536 在封裝體積縮小、組裝密度增加的同時必然帶來散熱的問題，選擇散熱效果更好即熱導率更高的陶瓷材料是實現SIP的關鍵。 AIN陶瓷具有較高的熱導率，其膨脹系數與Si材料更匹配，且介電常數低，適用于高功率、多引線和大尺寸芯片，是替代
2020-05-21 15:06:072211 我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料（又稱陶瓷封裝），簡稱SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 
封裝的辦法有多種，如雙列直捅封裝（DIP），四方扁平封裝（QEP），小外型封裝（SOP），塑料引線芯片載體（PLCC）等，而封裝的資料也有多種，如塑料封裝、陶瓷封裝等，依據不同的需求能夠挑選所需的任一種封裝辦法，下面介紹5類常用的封裝辦法。
2020-08-25 14:45:2022235 Hi 小伙伴們，上一篇我們講了關于散熱的一些應用基材，這一篇我們將重點介紹在光通信行業被廣泛應用的ALN陶瓷，從器件基板，薄膜電路，散熱基板，到陶瓷封裝等等，我們都能隨處可見。
2020-12-25 16:16:122293 為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? ? ? ? ? 金屬封裝主要用于軍工或航天技術，無商業化產品; 陶瓷封裝優于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業化市場; 塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額; 按照和PCB板連接方式分為： PTH封裝和SMT封裝 ?
2021-02-12 18:03:0010790 
8引線陶瓷封裝類型規格(C8)
2021-04-22 14:18:4910 陶瓷封裝在IC產業鏈中的主要應用是為IC設計電路功能及其版圖驗證、設計方案優選和可靠性分析提供快速的驗證服務。
2022-08-31 10:00:124417 集成電路密度和功能的提高推動電子封裝的發展。隨著現代微電子技術的創新，電子設 備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發展，電子系統總體的集成度提高，功率密度也同步升高。電子元件長期在高溫環境
2022-11-28 15:18:125189 國內對CBGA焊球可靠性的熱分析研究得較多，但是對整個封裝體，尤其是封裝體本身的熱衷研究卻很少。高輝等［3］對多芯片陶瓷封裝的結-殼熱阻分析方法進行了研究，研究了多芯片熱耦合對熱阻的影響；Ravl
2022-12-01 09:21:411116 SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為：塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP，美國航空航天局NASA，歐洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:572812 該文章針對薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開發，以某款量產探測器陶瓷封裝結構為基礎，提出一種非制冷紅外探測器陶瓷封裝優化結構，基于ANSYS Workbench有限元分析，對原始結構和優化結構進行隨機振動分析和隨時間變化的載荷沖擊分析。
2023-02-22 10:55:131124 FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購信息
2023-03-16 19:21:590 Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標準分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293 芯片設計公司對其多目標的IC需進行快速封裝，其封裝能在不需繁雜的專業處理即可直接分析，甚至提供用戶進行試用評價，在目前高可靠的封裝方面其首選是陶瓷封裝。
2023-04-18 09:25:251661 Au、Ag方阻較低，目前金漿、銀漿已成熟應用于LTCC技術，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的競爭帶來的LTCC類封裝外殼價格持續走低，導致LTCC類封裝外殼利潤越來越低，極大的限制了Au、Ag在陶瓷封裝領域的應用及推廣。
2023-04-28 15:11:53856 
? 點擊藍字 ? 關注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯線，起到機械支撐、密封環境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36691 Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標準分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706 
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。整個封裝流程需要用到的材料主要有芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產品被廣泛應用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領域，其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器
2023-06-05 16:50:19657 
1、陶瓷封裝：在陶瓷封裝中，通常采用金屬膏狀印刷電路板作為粘接區和封蓋區。在這些材料表面電鍍鎳和金之前，采用金徠等離子清洗，可以去除有機污染物，顯著提高鍍層質量。2、引線框架的表面處理：引線
2022-09-15 15:28:39471 
當前紅外熱成像行業內非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業內最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上，首先對讀出電路的晶圓片進行加工，在讀
2022-10-13 17:53:271697 
隨著半導體技術的飛速發展，封裝技術也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹，并分析各自的優缺點。
2023-04-28 11:28:361865 
隨著微波技術的不斷發展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討，并結合實驗數據，分析其在微波器件中的應用情況。
2023-06-29 14:15:32445 FemtoClock NG 陶瓷封裝 XO 和 VCXO 訂購信息
2023-07-06 20:07:510 陶瓷管殼，又稱陶瓷封裝管殼，是指以陶瓷為原材料制備而成的封裝外殼。陶瓷封裝管殼具有優異的機械性能、熱穩定性能、絕緣性能、氣密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的電子封裝材料之一，可廣泛用作電真空管
2023-07-12 10:22:401509 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯網、無人機、數據中心等領域發展迅速。陶瓷封裝外殼廣泛應用于通訊、工業激光器、消費電子、汽車電子
2023-09-16 15:52:41329 
中航天成成立于2017年，是一家半導體陶瓷封裝生產企業，致力于構建業界最先進的封裝技術系統。該公司的團隊來自國內外著名的半導體封裝企業，具有10多年的電子陶瓷領域的研究開發和設計經驗。
2023-09-27 14:32:11557 CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引線框被植入已經變軟的玻璃底部，形成一個機械的附著裝置。
2023-10-08 15:04:19165 電子發燒友網站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費下載
2023-11-27 10:04:070
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