電子發燒友網報道（文/劉靜）8月8日，上交所發布消息，宣布恢復耐科裝備的上市審核。據了解，此前耐科裝備因為聘請的資產評估機構中水致遠被證監會立案調查，遂被中止科創板上市。

耐科裝備本次擬公開發行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發等。目前耐科裝備無控股股東，實際控制人為黃明玖、鄭天勤、吳成勝、胡火根和徐勁風五人，合計控制耐科裝備38.17%的股份。其中黃明玖為耐科裝備的現任董事長，直接持股6.48%。

2021年營收2.49億元，半導體封裝設備翻漲近2倍

耐科裝備是一家具有一定領先性的半導體設備企業，聚焦于塑料擠出成型和半導體封裝智能制造設備的研發、生產和銷售，并為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案。在半導體方面，耐科裝備擁有成熟的半導體封裝設備制造技術，并根據不同的封裝環節設計出相對應的產品，代表性產品有半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備和半導體手動塑封壓機。耐科裝備正投資超億元擴充半導體封裝設備產能，并積極布局晶圓級封裝和板級封裝的集成電路先進封裝技術。

2019年-2021年耐科裝備的業績規模在快速提升，盈利能力卻在逐年降低，分別實現營業收入0.87億元、1.69億元、2.49億元，年均復合增長率為69.49%。2020年凈利潤出現2.08倍的高翻漲態勢，2021年同比增長29.10%。報告期內，綜合毛利率分別為42.29%、41.15%、36.16%，呈現持續下降的趨勢。

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2019年、2020年塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備是耐科裝備營收的主要來源，分別占總營收的比例為88.17%、68.46%。不過2021年半導體封裝設備及模具業務收入反超，成為耐科裝備的第一大業務，為企業營收貢獻5.8成，而塑料擠出成型的模具及設備業務銷售收入占總營收的比例降至41.75%。

報告期內，耐科裝備的半導體封裝設備出貨量分別為25臺、60臺、103臺。耐科裝備的銷售規模與海外廠商存在一定的差距，但是半導體封裝設備的銷售規模和出貨量呈現高速增長趨勢。2021年耐科裝備的半導體封裝設備業務收入為1.35億元，同比增長高達195.48%，為所有業務中收入增速最高的。

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耐科裝備于2017年成功研制出第一臺半導體塑料封裝壓機，2018年至2019年又先后研制120噸和80噸的半導體全自動封裝設備，2020年后對半導體全自動封裝設備、全自動切筋成型設備及模具類產品進行升級改造。耐科裝備的半導體產品成功銷售給通富微電、華天科技、長電科技等全球前十的半導體封測企業以及眾多新興半導體封測企業。

報告期內，耐科裝備的研發費用分別為1084萬元、1178萬元、1522萬元，分別占當期總營收的比例為12.53%、6.99%、6.12%。雖然比例在逐年降低，但是研發費用的同比增速在逐年擴大。并且近三年研發費用率始終超過銷售規模較大的文一科技。

截至2021年12月31日，耐科裝備研發團隊共計58人，占公司總人數的14.54%；核心技術人員為8人，占公司總人數的2%。技術中心半導體裝備技術部經理為方唐利先生。

在進一步了解中發現，近三年耐科裝備明顯持續加大半導體封裝設備及模具的研發投入，投資金額較高的研發項目都是涉及半導體的，主要有集成電路自動封裝系統NTASM200研發項目、薄膜輔助芯片封裝系統開發項目、基板粉末封裝設備開發項目等。

半導體封裝設備市場快速增長，2021年增速高達56%半導體設備主要分為前端IC制造設備和后道IC封裝設備兩大領域，其中IC封裝則主要負責對生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，從而使集成電路與外部器件實現電氣連接、信號連接，并對集成電路提供物理、化學保護。

根據SEMI統計的數據，2020年全球半導體設備市場規模約為712億美元，同比增長19.2%，其中后道封裝測試設備市場規模約為98.6億美元，同比增長 24.9%，合計占半導體設備支出比重約為14%。數據顯示，半導體封裝測試設備在所有環節均強勁增長。

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2021年，全球半導體封裝設備市場規模進入高速增長期，同比增長速度將由2020年的24.9%擴大至56%，提升了31.1個百分點。

良好的市場前景，也吸引了一大批投資者加碼。根據SEMI和廣發證券的統計數據顯示，集成電路長晶&切磨拋設備、薄膜沉積設備、光刻設備、刻蝕設備、離子注入設備、工藝控制設備、其他加工設備、封裝設備、CP&FT測試設備的投資比例分別為2%、18%、10%、2.5%、10%、6%、8%、10%、8%。

封裝設備的投資比例超過10%，與其他集成電路設備有較明顯的差異，是企業熱門投資的設備類別。現在TOWA、YAMADA、ASMPacific、BESI、DISCO等廠商占據絕大部分的封裝設備市場，而國產化率整體上不超過5%，半導體封裝設備具有較大進口替代空間，近年也明顯看到國內半導體封裝設備擴產力度的加大。

募資4.12億元，擴充半導體封裝設備產能及研發WLCSP先進封裝耐科裝備沖刺科創板上市，募集4.12億元資金，主要是投資以下項目：

中國作為全球最大的半導體材料和設備消費國，隨著國產化進程的推進以及生產自動化和無人化的發展，國產半導體企業對半導體封裝設備的需求將進入快速增長期，耐科裝備為了匹配下游需求。投資1.93億元“半導體封裝裝備新建項目”，將新建12000m2廠房，并購置先進的生產、測試設備，搭建半導體封裝裝備新的生產線，擴充產能。

而且耐科裝備還將投資0.38億元建立先進封裝設備研發中心，研發當前最前沿的雙邊扁平無引腳封裝（DFN）、方形扁平無引腳封裝（QFN）、倒裝封裝（Flip-chip）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、系統級封裝（SiP）技術，將產品應用擴大至新一代光電子、電力電子器件、5G射頻及衛星通訊等高端領域，以此提高自身的市場占有率和整體競爭力，鞏固在半導體封裝設備及模具的市場地位。

2017年耐科裝備成功研制第一臺半導體塑料封裝壓機，就開始積極布局半導體封裝其他環節的產品，豐富自身的半導體產品線。截止招股說明書簽署日，耐科裝備已獲得14項自主研發的半導體封裝設備及模具產品相關的核心技術，掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒裝等產品的封裝和切筋成型技術。

目前全球半導體封裝設備市場主要被歐美和日本的企業主導，其中代表企業主要有TOWA、YAMADA，這兩大企業進入行業時間較早。耐科裝備在銷售規模、技術研發水平、資金實力、市場占有率方面與行業龍頭企業存在一定差距。

耐科裝備半導體封裝產品主要應用于5G通訊、人工智能、高性能運算、汽車電子、物聯網設備、手機/電腦等領域。下游需求的變化，將影響上游半導體設備商的業績增長。耐科裝備表示，公司未來總體發展戰略將圍繞半導體封裝環節進行技術和產品的戰略布局，重點研發公司目前無法實現的樹脂底部填充封裝、采用壓塑封裝成型的晶圓級封裝、板級封裝的先進封裝技術，以此強化公司的競爭優勢。