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2022年以來，集成電路產業呈現出局部波動，多家咨詢機構紛紛預測，短期來看半導體產業上行周期將告一段落。同時，由于新冠疫情在多地反復，也對產業帶來一定影響。但長期來看，在全球經濟社會進入數字化時代的背景下，作為基礎支撐的半導體技術與產品其總體仍將保持向上發展的大趨勢。

基于目前行業發展趨勢，長電科技著力培育企業的長期可持續增長動力，不斷深化精益生產和產品結構的優化，聚焦高附加值應用的市場和差異化競爭力的培育，穩步推進高性能封測領域的技術開發和先進產能，提升企業盈利及抗風險能力。今年上半年，公司實現了營收、凈利潤同比兩位數增長。

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持續強化高性能封裝技術布局

分析機構Yole在今年5月表示，5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統、人工智能、數據中心和可穿戴應用等大趨勢繼續推動著先進封裝的發展。

同時，由于先進制程的晶體管成本不斷增加，以及消費者對更加輕薄的電子設備更加感興趣，市場對芯片的需求向小型化、高集成發展，先進封裝的技術路線也進入了2.5D/3D堆疊和異質集成階段。例如廣受行業關注的小芯片（Chiplet）就是其代表性技術之一。

面向市場的長期發展趨勢，長電科技聚焦關鍵領域，擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優勢，并實現規模量產，能夠為市場和客戶提供量身定制的技術解決方案。

依托全球兩大研發中心和六大集成電路成品生產基地，長電科技打造了成熟的“研發創新——制造轉化”閉環。今年7月，長電科技位于江陰的長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目正式開工。該項目瞄準芯片成品制造尖端領域，產品將覆蓋5G、人工智能、物聯網、汽車電子等一系列高附加值、高增長的市場應用。XDFOI多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產能重點之一。

同時，長電科技正繼續推進高密度SiP集成技術，以注冊商標XDFOI為主線的2.5D，3D晶圓級小芯片集成技術的生產應用和客戶產品導入。

通過長期對先進封裝技術各細分領域的技術研發，長電科技已擁有足夠完善的解決方案和專利支撐。全球專利數據庫“智慧芽”在其2022年7月發布的最新報告“中國大陸半導體封測領域TOP10企業專利排行榜”中顯示，中國封測TOP10企業專利總量排名不變，仍以長電科技位居榜首，繼續保持創新優勢。

把握細分領域增長機遇

長電科技在先進封裝領域的技術創新和生產制造布局，使公司能夠發力對先進封裝芯片成品具有較高需求潛力的應用領域，從而良好把握市場周期，打造長期市場競爭力。

從技術優勢的角度看，長電科技所掌握的多項高性能封裝技術，尤其是XDFOI可直接對接高性能計算的封裝技術，在眾多先進科技領域中具有相當普遍的應用。因此，聚焦高端先進封裝的制造項目，能夠使長電科技覆蓋諸多具有高成長性的應用領域，分享這些行業發展所帶來的產業鏈紅利。

從細分應用領域角度看，雖然在消費電子領域，筆記本電腦、智能手機等消費類市場下滑，但諸如可穿戴設備等新興產品，無論市占率還是產品功能都未飽和。該領域對先進封裝的需求持續徘徊在高位。

此外，長電科技受益新能源相關領域的發展和汽車電氣化和智能化的提升，在汽車電子領域拓展迅速，已支持客戶量產汽車電子相關產品多年，通過多個車載電子相關認證，量產產品可靠性已達到國際標準，主要客戶覆蓋海內外多家汽車半導體和零部件和整車供應商。

未來，公司將發揮2020年提前布局設立的設計服務事業部和汽車電子事業部的服務優勢，加大工業、汽車產品開發力度提升比例，加快新產品導入時間，優化產品布局升級；加快高附加值產品開發力度，實現新的業務增長點，提前搶占市場份額，以保持長期競爭優勢，引領芯片成品制造行業的高質量發展。

隨著全球制造布局，尤其是先進封裝制造項目的推進，長電科技將更精準地把握先進封裝增量市場機會，進一步鞏固企業的長期競爭力，有效助推公司的健康可持續發展。