臺積電現在是全球最先進的芯片制造廠商，在未來很長時間，臺積電都將保持這種領先優勢。與此同時，中國大陸芯片制造業卻內憂外患，我們何時才能擁有“芯片自由”呢？

不久前臺積電召開發布會，宣稱將于2025年量產2nm制程。如今有外媒報道稱，臺積電先進制程進展十分順利，業內看好臺積電領先三星和英特爾率先推出2nm制程。

臺積電3nm工藝已經確定在今年下半年量產，升級版3nm（N3E）制程計劃明年下半年量產，2nm預計在2025年量產。

臺積電2nm制程工藝將首次采用納米片架構，將會比明年量產的N3E制程帶來更高的能效比，相同功耗下，2nm芯片頻率可提升10%至15%。在相同頻率下，功耗降低25%至30%。

臺積電2nm制程又將領先全球，而中國大陸的中芯國際受限于EUV光刻機無法進口，其先進制程工藝還未能大規模量產商用。

那么中芯國際現在具體狀況如何，還能否扛起中國芯片制造業發展的大旗？

自從華為被制裁后，中芯國際一直被業內視為中國芯片產業復興的關鍵，國人也對其充滿期待。然而最近這兩年，中芯國際堪稱是經歷了一段內憂外患的至暗時刻。

內憂：高層“內斗”，人才流失

中芯國際關于內部控制權之爭由來已久，早在2009年，中芯國際就形成了以CEO王寧國和COO楊士寧為主的兩派博弈，這場博弈最終以王寧國和楊士寧雙雙辭職、兩敗俱傷告終。

華為被制裁后，中芯國際承擔了更多期望，但內斗并沒有停止。2020年12月，臺積電元老級人物宣布加盟中芯國際，擔任中芯國際董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員。

但蔣尚義的加盟帶來了一系列連鎖反應，中芯國際聯席CEO梁孟松第一時間宣布辭職，根據其致董事會信函中的內容，其憤而離職的導火索正是蔣尚義。

梁孟松在信中表示自己在公司內部已經得不到重視和信任，蔣尚義加盟中芯國際如此重大的人事變動，身為CEO的梁孟松卻一直被蒙在鼓里。

梁孟松同樣是出身臺積電，曾經幫助三星在先進制程領域快速接近臺積電，后因為與臺積電的競業協議被迫從三星離職，來到祖國大陸。在臺積電期間，梁孟松與蔣尚義曾一起共事，當時蔣尚義擔任臺積電研發副總裁，梁孟松則在其手下擔任資深研發處長，外界有傳言稱二者不僅是上下級關系，更是師徒關系。

二人明明關系匪淺，為什么蔣尚義入職會讓梁孟松有如此大的反應？業內傳聞二人積怨已久，蔣尚義當初發現梁孟松秘密為三星工作，認定梁孟松泄露機密給三星。

蔣尚義進入中芯國際后，二人在發展路線上也有爭執：梁孟松希望繼續把研發精力放在先進制程研究上，當時梁孟松宣稱已經攻破7nm工藝技術，只待EUV光刻機到來即可量產；而蔣尚義則認為，EUV光刻機無法進口且當前已經進入后摩爾時代，通過Chiplet小芯片和先進封裝來實現發展才符合當前形勢。

這次內斗最終以蔣尚義告老還鄉、梁孟松卸任執行董事職位而告終。從宣布加盟到離職，蔣尚義在中芯國際只待了一年時間，如此重量級半導體大牛離開中芯國際難免令人扼腕嘆息，但好在梁孟松還繼續擔任中芯國際的CEO。

過去一年從中芯國際離職的重要人員除了蔣尚義以外，還有五大核心技術人員之一的吳金剛和董事長周子學，關鍵人物接二連三地離去，中芯國際的未來也令人捉摸不透。有從事半導體研究的學長認為，中芯國際內部人事動蕩的主要原因是缺乏統一的企業文化長期建設，導致團隊無法穩定，致使高端人才流失嚴重。

那么先進制程和Chiplet小芯片的路線之爭是誰贏了呢？別著急，答案馬上揭曉。

外患：一邊制裁，一邊脫鉤

2020年12月18日，中芯國際正式被列入美國實體清單，10nm或以下先進制程節點制造所需要的技術和材料被禁止向中芯國際提供。自此，中芯國際28nm以下的先進制程研發幾乎停滯，但好在中芯國際的訂單大多都是28nm以上的成熟制程，短期內并不影響中芯國際的盈利能力。

2022年第二季度，中芯國際營收為19.03億美元，同比增長41.6%；第二季度毛利為7.51億美元，同比增長85.3%。從營收和利潤來看，中芯國際現在過得還算不錯，畢竟現在市場對于成熟制程芯片的需求仍舊非常大。

但問題在于中芯國際在先進制程領域將與國際頭部玩家的差距越來越大，長久來看，中芯國際的發展無疑是被美國“鎖死”了。

從整個市場來看，先進制程的市場需求確實不如成熟制程，但是利潤率更高，而且像華為這樣真正的終端大客戶是對先進制程有很大需求的。

超級大國其實并不滿足于限制中芯國際的先進制程技術發展，它的終極目標是將全世界的所有芯片產能都轉移到本土，為此《2022芯片與科學法案》應運而生，該法案整體設計金額約2800億美元，通過高額補貼鼓勵企業在美國研發和制造芯片。

這個法案還有一個十分關鍵的特別要求，任何接受該法案補貼的廠商不得在中國新建、擴展先進制程工藝，這個招數顯然是想要限制中國先進半導體技術的發展。

除了《2022芯片與科學法案》以外，超級大國還組建芯片四方聯盟，聯合其他幾個芯片強國一起圍堵中國。需要明確的是，無論是芯片法案還是芯片聯盟，本質上都是人為改變全球分工規則，對全球化帶來巨大沖擊。

我始終認為，每個國家和地區都有各自的資源稟賦，這種強行扭轉全球產業鏈的做法對全球半導體行業都會帶來深遠的影響，是一種逆規律行為。最終超級大國未必夠如愿將先進制程產能轉移到本土，至少韓國已經對所謂的“芯片聯盟”產生疑慮。

內憂外患之下，中芯國際如何突圍？

面對當前這種形勢，以中芯國際為首的大陸晶圓廠應優先保證自己的生存，放大自己的優勢。進入數字化智能時代，全球芯片市場仍舊長期供不應求，成熟制程芯片在未來幾年也仍會占據市場主流，因此中芯國際要趁此機會擴充成熟工藝產能，搶占更多市場訂單。

目前中芯國際的擴充計劃已經在行動，根據中芯國際最新財報顯示，由于產能供不應求，公司擬在天津市西青開發區賽達新興產業園內建設12英寸晶圓代工生產項目，規劃建設產能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，可提供28納米-180納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。項目投資總額為75億美元（約合人民幣514億元）。

當然，在擴充產能的同時，我們也不能放棄對高端芯片生產工藝的研發。在無法獲得EUV光刻機的情況下，中國半導體制造要如何突破？

國家02專項總師葉甜春給出了一條“非EUV路徑”的道路，即不依賴EUV光刻機也能造出高端芯片。大致的原理是在14-7納米工藝平臺引進3納米采用的納米環柵（GAA）結構提高性能，用系統封裝/Chiplet提高功能集成度。

沒錯，想要實現趕超在既定路線上已經很難達成，所以必須路徑創新、換道突圍。葉甜春提到的“非EUV路徑”其實和蔣尚義堅持的Chiplet小芯片路線很相似，其核心就是發展先進封裝技術以彌補EUV光刻機造成的缺失。

所謂Chiplet，其實是一種功能電路塊，包括可重復使用的IP塊，通常也被稱作“小芯片”或“芯粒”。該技術的優勢是設計彈性大、成本低、上市快，是后摩爾時代半導體產業的最優解之一。

葉甜春和蔣尚義設想的Chiplet封裝模式就是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片拆分成多個芯粒（chiplet），這些預先生產好的、能實現特定功能的芯粒組合在一起，通過先進封裝的形式（比如3D封裝）被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。

這種系統芯片集成度更高，可容納更多晶體管，實現較高的性能水準，通過這種方式讓我們在不具備EUV光刻機的情況下，也能通過DUV光刻機生產出高性能芯片。

但前路漫漫，很多技術需要我們去攻克，還有更多技術上、產業上的生態需要我們去填補，這并不是一朝一夕就能實現的目標。但好在中國過去12年建立了完整的芯片工業體系，研發、設計、制造、終端、晶圓等方面均有布局，并且保持了高速增長，這是我堅定中國半導體產業能夠突圍的信心所在。

在此我也衷心希望中芯國際能夠建立完善的人才吸引制度，組建穩定的人才隊伍，沿著創新路徑努力突圍，終有一天中國企業將實現“芯片自由”。

編輯：黃飛