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審核編輯：湯梓紅
IC封裝分類及發(fā)展歷程
- 封裝(140860)
- IC封裝(26456)
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IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)
? 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)
2023-08-25 09:40:30
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IC 的 功能與分類
IC_Logic,Buffer,Non-Inverting,2,4.6V_Vcc,SMT,6-TSSOP,HFIC_Logic,ANDGATE,single,4.6V_Vcc,SMT,DCK,HF 能否根據(jù)描述判斷IC的具體功能？有哪些分類？哪些功能？謝謝！
2019-06-26 15:56:14
IC封裝原理是什么？
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧分析
解決方案。為了推進(jìn)AiP技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧已饗讀者。
2019-07-17 06:43:12
封裝天線技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向與新進(jìn)展
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展
構(gòu)成IC產(chǎn)業(yè)的三大支柱。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)作為一種重要的技術(shù)手段在IC產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮了巨大作用，已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。本文結(jié)合各個(gè)時(shí)期電子封裝的特點(diǎn)，介紹了封裝CAD技術(shù)的發(fā)展歷程，并簡(jiǎn)要分析了今后
2018-08-23 08:46:09
DC大功率LED驅(qū)動(dòng)IC有哪些代表性的分類？
DC大功率LED驅(qū)動(dòng)IC有哪些代表性的分類？主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域？
2021-04-07 06:18:15
EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比，有哪些不同點(diǎn)呢？
EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展與IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比，有哪些不同點(diǎn)呢？為什么說(shuō)EDA的技術(shù)難點(diǎn)就大于IC設(shè)計(jì)的難度呢？EDA產(chǎn)業(yè)該如何克服上述困難，迎難而上，獲得快速發(fā)展呢？
2021-06-18 07:10:06
世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期？
日本是世界印制線路板(PCB)技術(shù)50年以來(lái)發(fā)展的一個(gè)側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看，世界印制板發(fā)展歷程分為哪些時(shí)期呢？
2019-08-01 06:34:36
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2020-02-12 16:11:25
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單片機(jī)有哪些分類？單片機(jī)以及51系列單片機(jī)發(fā)展歷程是怎樣的？單片機(jī)的技術(shù)特點(diǎn)及應(yīng)用是什么？
2021-09-30 07:54:41
嵌入式系統(tǒng)發(fā)展歷程分析
（一）嵌入式發(fā)展歷程嵌入式計(jì)算機(jī)的真正發(fā)展是在微處理器問(wèn)世之后。1971年11月，算術(shù)運(yùn)算器和控制器電路成功的被集成在一起，推出了第一款微處理器，其后各廠家陸續(xù)推出了8位、16位微處理器。以這些
2021-12-21 07:35:53
嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)、分類、發(fā)展和應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)（01）嵌入式系統(tǒng)基礎(chǔ)1. 嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)、分類、發(fā)展和應(yīng)用特點(diǎn)分類發(fā)展應(yīng)用2. 嵌入式系統(tǒng)的組成和微電子技術(shù)組成微電子技術(shù)3. 嵌入式系統(tǒng)與數(shù)字媒體數(shù)字文本數(shù)字圖像數(shù)字音頻
2021-12-22 06:36:36
微型投影儀的發(fā)展歷程
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:07 編輯
雖然說(shuō)現(xiàn)在科技發(fā)展如之快，全球經(jīng)濟(jì)也不斷的提高，數(shù)碼產(chǎn)品越來(lái)越多，但是微型投影儀卻有著不同的發(fā)展歷程，因?yàn)槲⑿屯队皟x的發(fā)展
2012-11-13 17:54:15
微電子封裝技術(shù)
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展狀態(tài)和方略
***都先后出臺(tái)了對(duì)軟件業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)的優(yōu)惠政策，吸引了閏內(nèi)外實(shí)業(yè)界和投資界的目光，紛紛投資于我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)這方熱土，同時(shí)也迅速推動(dòng)了IC封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展，使我同IC產(chǎn)業(yè)得到前所未有的迅猛發(fā)展
2018-08-29 09:55:22
我國(guó)電子測(cè)量?jī)x器工業(yè)發(fā)展歷程
請(qǐng)問(wèn)為什么要設(shè)計(jì)電子測(cè)量?jī)x器？我國(guó)電子測(cè)量?jī)x器工業(yè)發(fā)展歷程介紹
2021-04-15 06:27:30
操作系統(tǒng)的分類及其特征優(yōu)劣
文章目錄：1.操作系統(tǒng)的分類及其特征優(yōu)劣2.操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程1.操作系統(tǒng)的分類及其特征優(yōu)劣2.操作系統(tǒng)的發(fā)展歷程
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數(shù)字電源的定義、分類及發(fā)展趨勢(shì)
進(jìn)入迅速發(fā)展的新時(shí)期。據(jù)Darnell Group公司預(yù)測(cè)，2008年數(shù)字電源控制器IC的價(jià)格將與現(xiàn)有的模擬產(chǎn)品基本持平。目前盡管國(guó)外對(duì)數(shù)字電源的發(fā)展還有些爭(zhēng)議，但它畢竟代表了一項(xiàng)新技術(shù)。這如同20
2017-03-06 17:16:37
新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
普及！無(wú)線充線圈的由來(lái)發(fā)展歷程?
了解！無(wú)線充線圈的由來(lái)發(fā)展歷程?下面岑科電感小編做出間的介紹！一、無(wú)線充電線圈是如何發(fā)展起來(lái)的？ 電感線圈阻流作用：電感線中的自感電動(dòng)勢(shì)總是與線圈中的電流變化對(duì)抗。電感線圈對(duì)交流電流有阻礙作用
2019-08-10 12:08:27
匯編語(yǔ)言的發(fā)展歷程和特點(diǎn)
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)程序員會(huì)用到很多編程語(yǔ)言，下面一起了解下匯編語(yǔ)言，以及發(fā)展歷程，語(yǔ)言特點(diǎn)......
2020-10-22 11:49:59
芯片的封裝發(fā)展
這種封裝形式。八．BGA 球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂
2012-05-25 11:36:46
萌新求助，求大佬分享關(guān)于云計(jì)算發(fā)展歷程的知識(shí)點(diǎn)
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2021-10-28 08:40:17
計(jì)算機(jī)的分類及基本組成
）==二、計(jì)算機(jī)發(fā)展歷程1.計(jì)算機(jī)硬件的發(fā)展2. 計(jì)算機(jī)的分類按用途劃分按照計(jì)算機(jī)性能按指令和數(shù)據(jù)流分類3. 一個(gè)概念三、計(jì)算機(jī)的層次結(jié)構(gòu)1. 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基本組成2.計(jì)算機(jī)硬件基本組成1.存儲(chǔ)器1.存儲(chǔ)器
2021-07-16 07:12:56
請(qǐng)問(wèn)哪位大佬可以詳細(xì)介紹一下ARM的發(fā)展歷程呀？
請(qǐng)問(wèn)哪位大佬可以詳細(xì)介紹一下ARM的發(fā)展歷程呀？
2021-08-30 06:33:20
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說(shuō)機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
近年來(lái)移動(dòng)電源的發(fā)展歷程
縱觀近年移動(dòng)電源的興起及發(fā)展歷程，該行業(yè)一共分為五個(gè)階段： 第一個(gè)階段：2001年-2003年，產(chǎn) 品初級(jí)階段，移動(dòng)電源最早出現(xiàn)在2001年的CES展覽上，一個(gè)留學(xué)生用幾節(jié)AA電池加上一個(gè)控制電路而
2014-04-03 23:13:48
集成電路電源芯片的分類及發(fā)展
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類
2018-10-18 14:54:28
高端IC封裝技術(shù)的幾種主要類型
數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、數(shù)字照相機(jī)、C3手機(jī)得以迅猛發(fā)展。IC封裝工藝是后工程中最具變化和發(fā)展迅速的領(lǐng)域。IC封裝又分為低端IC封裝和高端IC封裝。低端IC封裝在中國(guó)已發(fā)展多年，目前中國(guó)大陸也是世界低端IC的最大
2018-08-23 11:41:48
IC的分類
IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品
2006-04-17 20:48:186355
6355中國(guó)3G的發(fā)展歷程
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2000年5月，國(guó)際電信聯(lián)盟正式公布第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，我國(guó)提交的TD-SCDMA正
2009-05-21 01:15:041915
1915電池的發(fā)展歷程
電池的發(fā)展歷程
1600年Gilbert(美國(guó))建立對(duì)電池的研究基礎(chǔ)。1791年Gavani(意大利)提出“動(dòng)物電”學(xué)說(shuō)。1800年Volta(意大利)制成
2009-10-23 16:07:042244
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釩電池全稱為全釩氧化還原液流電池(Vanadium Redox Battery，縮寫為VRB)，1985年由澳大利亞新南威爾士大學(xué)的Marria Kazacos提
2009-10-28 11:33:50856
856LED發(fā)展歷程
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—產(chǎn)業(yè)照明技術(shù)在IT及BIO革命中起著主角和配角的（舉足輕重）的作用—LED是21世紀(jì)的新光，其應(yīng)用及研究并迅速發(fā)展
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IC的分類有哪些? （一）按功能結(jié)構(gòu)分類 集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。 模擬
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3053IC的定義和分類
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IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:積體電路(integratedcircuit,縮寫:IC) 、二,三極管、特殊電子元件。廣義講還涉及所
2009-12-03 11:20:315697
5697ATA接口的發(fā)展歷程
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隨著電腦科技的發(fā)展，個(gè)人電腦已進(jìn)入極速逛飆的時(shí)代，微處理器與內(nèi)存在速度上都已成級(jí)數(shù)式增長(zhǎng)，硬盤制造商也推出了更高性能的存儲(chǔ)
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聲卡所支持的聲道數(shù)是衡量聲卡檔次的重要指標(biāo)之一，從單聲道到最新的環(huán)繞立體聲，下面一一詳細(xì)介紹：
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半導(dǎo)體材料經(jīng)歷幾代的發(fā)展:
第一代半導(dǎo)
2010-03-04 13:18:1515266
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標(biāo)準(zhǔn)是復(fù)雜的，但它早在古文明
2010-04-13 17:05:123487
3487LED屏幕驅(qū)動(dòng)IC的封裝發(fā)展現(xiàn)狀與展望
隨著LED顯示屏的快速發(fā)展，有l(wèi)ed顯示屏“心臟”之稱的屏幕驅(qū)動(dòng)IC也經(jīng)歷了一段長(zhǎng)期的發(fā)展改進(jìn)時(shí)期，除了功能的日漸多樣化和日臻完善之外，其封裝形式也逐漸小型化和系列化!
2011-12-23 20:14:091441
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細(xì)數(shù)＂中國(guó)芯＂的發(fā)展歷程
細(xì)數(shù)"中國(guó)芯"的發(fā)展歷程,經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，中國(guó)高性能計(jì)算機(jī)的設(shè)計(jì)與制造水平已進(jìn)入世界前列，高性能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展起來(lái)，并已出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的機(jī)遇。
2011-12-23 20:52:355683
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電子EDA技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)（發(fā)展歷程、特點(diǎn)、作用、分類、應(yīng)用、趨勢(shì)）
EDA技術(shù)是一門綜合性學(xué)科，它打破了軟件和硬件間的壁壘，代表了電子設(shè)計(jì)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展方向。本文將帶大家一起來(lái)了解關(guān)于EDA技術(shù)的發(fā)展歷程、基本特點(diǎn)、作用、分類、常用軟件、應(yīng)用以及發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-23 14:27:225630
5630講述Numonyx封裝技術(shù)的發(fā)展歷程
跟隨Numonyx封裝專家Andy Whipple學(xué)習(xí)Numonyx封裝技術(shù)發(fā)展的歷程。
2018-06-26 08:38:003247
3247半導(dǎo)體芯片封裝新載體—IC封裝基板
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無(wú)法滿足市場(chǎng)需要。近年來(lái)
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31437IC封裝無(wú)芯基板的發(fā)展與制造研究資料分析
手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無(wú)芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無(wú)芯基板的發(fā)展趨勢(shì)和制造中面臨的問(wèn)題。IC封裝無(wú)芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:00
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14什么是IC基板及IC基板的分類
隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應(yīng)用方面都有爆炸性增長(zhǎng)，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于電信和電子更新。
2019-08-02 14:58:5824568
24568IC封裝的發(fā)展過(guò)程課件免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝的發(fā)展過(guò)程課件免費(fèi)下載。
2020-03-06 08:00:000
0IC封裝設(shè)計(jì)的五款軟件
經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
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20781ic芯片是什么意思_ic芯片分類
IC芯片（Integrated Circuit Chip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
2020-08-07 08:43:1026051
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MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446
4446芯片IC的封裝和測(cè)試流程是怎么樣的?
IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： 按封裝材料劃分
2021-02-12 18:03:0010790
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回顧封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程
IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的芯片裸片（die）封入一個(gè)密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時(shí)引出相應(yīng)的引腳，最后作為一個(gè)基本的元器件使用。IC測(cè)試就是運(yùn)用各種方法，檢測(cè)
2021-02-25 14:26:548327
8327IC常見的封裝形式包括哪些
、金屬，現(xiàn)在一般都是使用塑料封裝。 封裝大致發(fā)展歷程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)一代比一代先進(jìn)，并且可靠性也得到了提高。 1.MCM MCM是多芯片組件，是一種新技術(shù)，省去了IC的封裝材料和工藝，能夠節(jié)省材料。 2.CSP CSP是芯
2021-09-20 17:08:0024832
24832如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型
的建模速度更為重要，需要方便快捷的模型庫(kù)，提升任務(wù)的時(shí)效性、節(jié)約計(jì)算資源。接下來(lái)的兩篇文章將簡(jiǎn)單探討工程中常用的IC封裝模型種類，并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類 IC封裝建模主要分成詳細(xì)建模（Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:022255
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10個(gè)基本的高級(jí)IC封裝術(shù)語(yǔ)
隨著先進(jìn) IC 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術(shù)語(yǔ)。
2022-08-12 15:06:551419
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IC封裝工藝介紹
Package--封裝體：指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體
。>IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：·按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-04-10 11:49:293
3IC封裝工藝解析
Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
?按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
2023-05-19 09:36:492706
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機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展歷程
機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展歷程：機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展前景和機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展歷史 隨著科技的快速發(fā)展，全球各個(gè)行業(yè)都在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，從而加速了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展。機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)成為許多公司和組織實(shí)現(xiàn)商業(yè)
2023-08-17 16:30:151038
1038深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程
打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。
2023-10-08 11:43:25288
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IC測(cè)試的分類介紹
集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、復(fù)雜而關(guān)鍵的過(guò)程，旨在檢測(cè)和驗(yàn)證IC是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。本文將介紹IC測(cè)試的分類，涵蓋了各種類型的測(cè)試，以及其在半導(dǎo)體制造和電子設(shè)備領(lǐng)域中的重要性。
2023-10-20 09:00:231294
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什么是集成電路封裝？IC封裝為什么重要？IC封裝的類型
集成電路封裝是一種保護(hù)半導(dǎo)體元件免受外部物理?yè)p壞或腐蝕的方法，通過(guò)將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。有許多不同類型的集成電路，遵循不同的電路設(shè)計(jì)和外殼需求。這轉(zhuǎn)化為不同類型的IC封裝設(shè)計(jì)和不同的分類方式。
2024-01-26 09:40:40254
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論