一、行業概況

近年來，我國集成電路封測業發展勢頭良好，受益于新興產業的發展與廣闊市場的帶動，已取得長足發展。在全球集成電路封測業回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業應緊抓機遇，實現更大突破。在整個半導體產業鏈中，我國集成電路封測業率先進入世界先進行列。在企業長期持續發展、實施對外優質標的并購等的帶動下，我國集成電路封測業持續快速發展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業連續成為全球前十大集成電路封測代工企業。中國大陸集成電路封測業市場份額逐步擴大，并逐步加大對先進封測技術領域的研發力度、投資擴產力度，逐步實現從面積陣列封裝時代到微電子封裝技術堆疊封裝時代的跨越。隨著異質整合技術的發展，先進集成電路封測技術的重要性不斷提升。我國在集成電路封測領域已率先突破，基本實現與國際領先企業的并跑。

2020年，我國集成電路封測業銷售額為2 509.5億元人民幣，同比增長6.8%。從2020年各季度的我國集成電路封測業銷售情況來看，第一季度銷售額為446.9億元人民幣，同比增長5.7%；第二季度銷售額為635.5億元人民幣，同比增長6.1%；第三季度銷售額為628.6億元人民幣，同比增長14.6%；第四季度銷售額為798.5億元人民幣，同比增長7.5%。依據全球集成電路產業三業結構合理占比（集成電路設計業、集成電路制造業、集成電路封測業的價值量之比）為33，2020年我國三業結構占比為4328，而2019年我國該占比為4131，這表明我國集成電路制造業與集成電路封測業的差距正逐步縮小，集成電路產業結構正在向價值量更高的產業環節傾斜。2013-2020年我國集成電路封測業銷售情況如表5-3所示。

表5-3　2013-2020年我國集成電路封測業銷售情況

數據來源：中國半導體行業協會，賽迪智庫整理，2020.3

二、產業布局

我國半導體產業下游發展迅速，消費電子、新能源汽車等產業也給我國半導體產業帶來了大量的消費需求。目前，我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。在未來的幾年中，我國有望承接全球半導體產能的第三次轉移。在集成電路封測業，我國已經形成長江三角洲地區、環渤海地區、珠江三角洲地區、中西部地區等行業集聚區。其中，長江三角洲地區集聚效應明顯，是我國集成電路封測業乃至集成電路產業最發達的地區，不但擁有長電科技、通富微電、晶方科技、華天科技（昆山）等龍頭企業，還吸引了日月光、矽品等企業投資建廠，匯聚了我國集成電路封測業約55%的產能。珠江三角洲地區集成電路封測企業則以中小規模企業為主，擁有華潤賽美科、佰維存儲、賽意法等企業，約占我國集成電路封測業產能的14%。中西部地區近年來憑借生產成本優勢、制造業和上游配套產業發展拉動，成為我國集成電路封測業的新增長極，擁有我國集成電路封測業約14%的產能。環渤海地區占有全國約13%的產能，擁有威訊聯合、瑞薩封測廠、英特爾大連工廠等相關企業。我國集成電路封測業產能的區域分布如圖5-3所示。

圖5-3　我國集成電路封測業產能的區域分布

數據來源：中國半導體行業協會封測分會，2020.10

由于2011年以來我國集成電路設計業與制造業的快速發展，我國集成電路設計業與制造業銷售額在集成電路產業總銷售額的占比逐年上升，而我國集成電路封測業銷售額在集成電路產業總銷售額的占比逐年下降，且該占比以每年約2%的速度降低。2020年，我國集成電路封測業銷售額在集成電路產業總銷售額的占比約為28.36%。2012-2020年我國集成電路封測業銷售額在集成電路產業總銷售額的占比情況如圖5-4所示。

圖5-4　2012-2020年我國集成電路封測業銷售額在集成電路產業總銷售額的占比情況

數據來源：中國半導體行業協會，賽迪智庫整理，2021.3

三、技術發展

由于我國集成電路封測企業進入行業時間較早、技術研發持續性較好、內資龍頭企業對國外優質標的進行收購等原因，目前我國集成電路封測領域已經處于世界第一梯隊。我國集成電路封測業市場規模穩居世界第一，其技術已經達到世界先進水平。配合我國在生產成本與市場方面的優勢，全球集成電路封測業成為全球集成電路產業中最先向我國進行轉移的環節。

（一）面向傳統集成電路封測技術

技術具有不可替代性，其基本特點是重人力成本、輕資本。在一定時間內，傳統集成電路封測技術將與先進集成電路封測技術并行發展。在新款芯片對傳統集成電路封測工藝提出新需求的同時，繼續優化傳統集成電路封測技術依然受到主流集成電路封測企業的重視。現今，包括中小集成電路封測企業在內的我國集成電路封測企業已經全面掌握傳統集成電路封測技術。成本、工藝技術差異化、產品的一致性與穩定性是企業形成市場競爭力的關鍵。

（二）面向先進集成電路封測技術

在芯片小型化、高集成化的發展趨勢下，先進集成電路封測技術是全球集成電路封測業競逐的焦點，也帶動我國集成電路封測業從“量的增長”到“質的突破”轉變。由于摩爾定律的發展逐步放緩，未來半導體硬件突破將更加依賴于先進集成電路封測技術，且先進集成電路封測技術具有不受制于晶體管微縮技術節點、靈活性好、研發投入和設備投入成本較小等特點。我國集成電路封測業應從利潤附加值低的集成電路封測業務向利潤附加值高的高端集成電路封測業務轉化，以資本支出取代人力成本作為新的行業推動力。發展先進集成電路封測技術將是解決各種性能需求和復雜異構集成需求等方面問題的不二之選。我國先進集成電路封測技術由長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等企業掌握。這些企業集成電路封裝形式覆蓋SiP、SoC、2.5D/3D等，集成電路封測技術囊括WLP（包括Fan-In和Fan-Out）、TSV、Bumping、Flip Chip、BGA等。伴隨我國集成電路封測技術的發展，先進集成電路封測技術應用比例不斷提高，整體集成電路封測業約33%產值來自采用先進集成電路封測技術的產品。對于龍頭企業，先進集成電路封測技術為企業貢獻的產值在整個企業產值的占比接近50%。

長電科技通過海外并購，增強了Fan-Out、SiP等集成電路封測技術能力，迎合了5G芯片對于系統集成、天線集成技術的需求，并在集成電路封測業進行布局，提升了行業競爭力，實現銷售額的持續增長，鞏固了行業地位。通富微電大力布局先進集成電路封裝技術，發展蘇通園區工廠的高端芯片產品封測業務，已具備封裝AMD 7nm芯片產品的能力，實現高端市場份額的有效提升。華天科技不斷布局CIS、存儲、射頻、汽車電子等上游領域集成電路封測技術，其產品在5G應用市場、新能源汽車等領域得到了廣泛應用。

四、重點企業排名

2020年，我國集成電路封測代工公司前十強合計銷售額為83.82億美元，同比增長18.8%。在這前十強企業中，除華潤微電子銷售額由于策略原因出現下滑外，其他9家公司銷售額都有不同程度的增長。銷售額增幅前三的分別是沛頓科技（171.89%）、晶方半導體（96.43%）、氣派科技（32.85%），銷售額增幅第四的是通富微電（30.51%）。2020年我國集成電路封測代工企業銷售額排名如表5-4所示。

表5-4　2020年我國集成電路封測代工企業銷售額排名

數據來源：各企業年報，芯思想研究院，賽迪智庫整理，2021.5

編輯：黃飛

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