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IC常見的封裝形式大全
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3621IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯過
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DIP-雙列直插（后面的數字表示管腳數）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等
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322晶閘管的封裝形式
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SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音IC
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IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
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Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見的芯片封裝形式之一。它具有兩個對稱排列的引腳，可以通過插入到插座或焊接在電路板上來連接。
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2814常見的OTP語音芯片的封裝形式列舉
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301NTC熱敏電阻的五種封裝形式
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902WT2003H MP3音樂解碼語音芯片IC：適應不同應用產品領域的封裝形式
、SSOP24、QFN32三種封裝形式，更好地適應了不同的應用產品領域。一、SOP16封裝形式SOP16封裝形式是一種較為常見的封裝形式，其體積小巧、引腳少、電性能優
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