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圖文解析SMT不良現象&目視檢驗技巧

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錫膏常見的焊接不良現象及出現原因分析

SMT貼片加工中,對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因
2023-09-23 16:26:091177

SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些?

SMT廠在貼片加工的生產過程中,有時會出現一些加工不良現象,那么這些不良現象的原因是什么呢?以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一:翹立銅箔兩邊大小不一,拉力不均勻。機器
2023-10-09 16:01:43615

SMT貼片出現炸錫現象的原因分析

在生產過程中,SMT貼片有時會出現一些不良現象,如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等,這些都是導致產品不良的“真正兇手”!下面,佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現象和原因進行分析
2023-10-11 17:38:29880

SMT貼片焊接時的不良如何避免?

SMT工廠的貼片加工中,焊接無疑是一個非常重要的加工環節,如果在焊接過程中沒有做好,就會影響整個pcb板的生產,稍微有點差就會出現不合格的產品,嚴重的話還會出現產品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656

PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應對?

透錫不良現象在PCBA中值得我們關注,透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳,易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法:波峰焊
2023-10-26 16:47:02783

SMT貼片加工錫膏印刷過程中出現的不良現象

據數據統計,電子產品SMT貼片加工過程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。
2023-10-30 11:35:25408

pcb板常見不良現象解決方案

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些?PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復雜的過程,在PCB制板一系列生產流程中,匹配點很多,一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:49488

SMT貼片加工中幾點最容易發生的封裝問題

最容易發生問題的封裝(根據難度)。 SMT貼片加工容易發生問題的封裝 (1) QFN:最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。 (2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。 (3)大間距、大尺寸BGA:最容易產生的不良現象是焊點應
2023-12-07 09:34:15162

SMT加工過程中出現焊點不圓潤現象的原因有哪些?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點不圓潤的原因。貼片工廠的生產加工過程中有時候會出現一些加工不良現象,對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44211

PCBA常見專業術語及不良現象與判定標準

  PCBA常見不良現象與判定標準:1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
2023-12-19 09:22:21258

PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現象中假焊產生的原因和危害有哪些?解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03244

SMT貼片加工線路板上錫不良的原因是什么?

電子制造行業的生產效率,因此SMT貼片加工質量必須得到重視。然而在SMT貼片加工過程中透錫不良現象時有發生。本文將詳細介紹SMT貼片加工廠出現透錫不良的四類原因。 SMT貼片加工透錫不良的四類原因 1. 材料問題 透錫不良可能源于貼片零件本身的問題
2024-01-15 10:55:09167

SMT中出現透錫不良現象怎么辦?

SMT代工代料中如果出現透錫不良現象,我們需要引起足夠的重視。透錫不良會影響到后續SMT貼片加工中的焊接步驟并可能導致虛焊等一系列問題的出現。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下在生產加工中會
2024-03-08 18:01:12108

焊接時出現炸錫現象的原因有哪些?

炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現象,也就是在加工中焊點錫膏產生炸裂從而導致焊點不完整、氣孔、錫珠等現象,那么究竟是什么原因導致出現炸錫現象呢?接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下:出現
2024-03-15 16:44:30272

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