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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能全球份額,2025年將增加至23%

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12寸晶圓產(chǎn)能報(bào)告及不同尺寸硅片發(fā)展預(yù)測(cè)

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瑞薩電子投資甲府工廠,300mm功率半導(dǎo)體產(chǎn)線恢復(fù)

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2022-05-17 15:51:341054

晶圓短缺 東芝準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠

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2021-03-11 09:28:133684

193 nm ArF浸沒式光刻技術(shù)和EUV光刻技術(shù)

28,投資35億美元,2008上半年量產(chǎn);(4)美國新墨西哥州RioRancho Fab 11X,投資10~15億美元,從90 nm過渡45 nm,它是英特爾產(chǎn)首座300 mm晶圓廠,也是
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2015年中國平板顯示產(chǎn)業(yè)五大事件盤點(diǎn)

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2016,中國平板電腦出貨量將與移動(dòng)PC持平

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2018Q3全球智能音箱出貨量達(dá)2270萬部 中國百度成最大黑馬

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2018年中國可投產(chǎn)面板生產(chǎn)線達(dá)40條

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2018智能音箱出貨量暴增95%,阿里穩(wěn)居中國第一

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2024全球中國7nm智能座艙芯片行業(yè)總體規(guī)模、主要企業(yè)國內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

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2024全球智能音箱市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)300億美元

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5G射頻前端 | RF MEMS與RF SOI 兩種工藝誰才是主流?

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2017-07-13 08:50:15

5G成射頻前端芯片迎重要增長點(diǎn),這三大供應(yīng)商地位難以撼動(dòng)?

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2017-04-14 14:41:10

202585%的企業(yè)應(yīng)用會(huì)部署在云端

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2025全球汽車連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)194.52億美元?

;Associates(全球連接器市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu))預(yù)測(cè),2025,全球汽車連接器市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)194.52億美元,其中,中國的汽車連接器市場(chǎng)就獨(dú)占其中的23%,規(guī)模約為44.68億美元。中國
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2025全球集成電路(IC)光掩模市場(chǎng)總銷售有望達(dá)到1508.54百萬美元

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2019-12-10 17:18:10

中國傳動(dòng)網(wǎng):甩產(chǎn)能過剩疑慮 LED大“發(fā)光”

隨環(huán)保意識(shí)抬頭,節(jié)能減碳相關(guān)的LED及太陽能等相關(guān)類股,伴隨全球景氣復(fù)蘇提振需求回升,一甩產(chǎn)能過剩疑慮,營收水漲船高。LED照明市場(chǎng)預(yù)估將有大幅成長空間,預(yù)估今年規(guī)??蛇_(dá)392億美元,市場(chǎng)滲透率達(dá)
2014-04-22 16:13:01

中國光伏市場(chǎng)的2012

上占有重要份額。  目前,除了積極爭(zhēng)取較有利的終裁結(jié)果以外,中國組件廠商的短期應(yīng)對(duì)措施是加強(qiáng)外部采購。優(yōu)先的選擇是從***采購電池以滿足美國市場(chǎng)需求,因?yàn)?**有較大的電池產(chǎn)能(2012全球產(chǎn)能
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中國內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭直逼美國

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中國半導(dǎo)體市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升,2023迎全新發(fā)展良機(jī)

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中國野心:10內(nèi)芯片自制率提升到70%

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LGD計(jì)劃擴(kuò)增OLED TV面板產(chǎn)能

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再度升溫。 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insight預(yù)測(cè),20162020全球微控制器(即MCU)出貨量增長放暖,但銷售額持續(xù)創(chuàng)新高。 △IC Insight預(yù)測(cè)MCU價(jià)格 導(dǎo)致MCU增速放暖的原因
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MLCC全球性缺貨分析

發(fā)布通知交期延長兩個(gè)月。除此之外,TDK還要求客戶另尋供應(yīng)商。TDK作為全球第五大,約占全球7%的市場(chǎng)份額。2017TDK大中華區(qū)更以正式函件形式發(fā)布《最新MLCC價(jià)格調(diào)整函》提高全系列在供應(yīng)
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SAW和BAW濾波器目前仍是主流應(yīng)用

和臺(tái)聯(lián)電等晶圓代工公司在擴(kuò)大200mm300mm晶圓RF-SOI工藝產(chǎn)能。格羅方德推出300mm晶圓RF-SOI工藝,包括130nm和45nm工藝。中芯寧波承接中芯國際的RF-SOI或其他SOI
2019-07-23 22:47:11

[轉(zhuǎn)]2013全球IC設(shè)計(jì)公司TOP 25

余廠商則萎縮5%。因此,盡管無晶圓廠芯片市場(chǎng)在整體芯片市場(chǎng)占較大份額,但仍正持續(xù)發(fā)生整并。 2013前25大無晶圓IC公司中,有14家供貨商總部位于美國,5家在***,2家在中國,2家在歐洲,1家在日本
2014-05-15 16:57:10

【AD新聞】中美貿(mào)易大戰(zhàn)爆發(fā)!美國600億美元關(guān)稅鎖定《中國制造2025》,中國霸氣回應(yīng)!

北京時(shí)間3月23日0時(shí)50分許,美國總統(tǒng)特朗普在白宮正式簽署對(duì)華貿(mào)易備忘錄。特朗普當(dāng)場(chǎng)宣布,將有可能對(duì)從中國進(jìn)口的600億美元商品加征關(guān)稅,關(guān)稅鎖定《中國制造2025》10大重點(diǎn)領(lǐng)域,并限制中國
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市場(chǎng)的銷售份額進(jìn)一步提升,在下半年有望迎來較為快速的增長。2023行業(yè)迎全新發(fā)展良機(jī)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場(chǎng)需求、穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)增長及產(chǎn)業(yè)扶持政策等眾多有利條件快速發(fā)展。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,從
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為何物聯(lián)網(wǎng)芯片安徽青睞200mm大時(shí)代晶圓的原因揭露怎么樣

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2017-08-23 10:14:39

華為云市場(chǎng)份額占比2020

云IaaS市場(chǎng)份額全球增速最快,超過220%,中國區(qū)市場(chǎng)排名躋身前三,全球市場(chǎng)排名上升至第六名,距華為云“全球五朵云之一”目標(biāo)僅差一位。一、全球增速最快的一朵云回顧華為云發(fā)展的歷程,從20173月份確立加強(qiáng)公有云業(yè)務(wù)...
2021-07-28 08:20:51

華秋分享:全球中國電源管理芯片市場(chǎng)趨勢(shì)

;amp;Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模從2016的198億美元增長到2020的328.8億美元,CAGR為13.5%。預(yù)計(jì)2025增長到525.6億美元,CAGR達(dá)到9.8
2023-03-03 11:29:26

回收EUTECH芯片 回收EUPEC芯片

海建有一座 300mm 晶圓廠,一座 200mm 晶圓廠和一座實(shí)際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資。
2021-07-19 15:09:42

國內(nèi)NAND Flash產(chǎn)業(yè)崛起撬動(dòng)全球市場(chǎng),但需求不足跌價(jià)成必然 精選資料分享

市場(chǎng)2018全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,500億美元,其中NAND Flash超過570億美元,而中國市場(chǎng)消耗了全球產(chǎn)能的32%,這意味著中國已成為全球主要的市場(chǎng),為了擺脫長期對(duì)外采購的依賴,國內(nèi)
2021-07-13 06:38:27

奇力新擴(kuò)大越南產(chǎn)能 3內(nèi)躋身全球前三大電感

投產(chǎn),第4季產(chǎn)能全開,產(chǎn)品規(guī)劃為濕式制程SMD Multilayer及部分原在大陸東莞生產(chǎn)的精密繞線電感產(chǎn)品,預(yù)計(jì)增加20%產(chǎn)能,2017占整體營收達(dá)25~30%,整體建置與設(shè)備所需費(fèi)用約新臺(tái)幣7
2016-10-08 11:51:11

急速發(fā)展的中國LED制造業(yè):產(chǎn)能是否過剩?

  急速發(fā)展的中國LED制造業(yè):產(chǎn)能是否過剩?中國LED制造業(yè):產(chǎn)能是否過剩?中國LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀(jì)70代。早期中國LED產(chǎn)業(yè)中缺少LED外延片及芯片制造環(huán)節(jié),所使用的LED
2010-11-25 11:40:22

新興應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮,電源管理芯片市場(chǎng)前景廣闊

;amp;Sullivan數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模從2016的198億美元增長到2020的328.8億美元,CAGR為13.5%。預(yù)計(jì)2025增長到525.6億美元,CAGR達(dá)到9.8
2023-03-03 11:38:53

日本地震對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的影響深遠(yuǎn)

需求巨大的鋁電解電容行業(yè)以及精密生產(chǎn)要求高的MLCC行業(yè),產(chǎn)能影響較大。對(duì)數(shù)碼影響:日本百強(qiáng)震撼動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,未來幾周全球的科技企業(yè)預(yù)計(jì)面臨零部件成本上漲的局面,還有可能遭遇產(chǎn)品短缺問題。 受
2011-03-16 14:37:17

顯示驅(qū)動(dòng)IC斷貨,波及幾乎所有設(shè)備制造商

之后,今年大陸面板制造商在全球份額進(jìn)一步增加。 據(jù)CINNO Research近期發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2022第三季度,全球市場(chǎng)AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約1.4億片,同比下滑4.8%,環(huán)比增
2022-12-08 15:13:57

本土面板廠商逐步回升 增勢(shì)漸強(qiáng)

2014底時(shí)恐擴(kuò)大20萬片規(guī)模。1 分鐘前 上傳下載附件 (32.39 KB)   在本土廠商產(chǎn)能不斷擴(kuò)增的對(duì)比下,預(yù)計(jì)臺(tái)在下一的大尺寸TFT LCD面板產(chǎn)能會(huì)增加0.2%,占全球產(chǎn)能比重預(yù)估
2012-10-17 16:58:04

美國歐盟千億美元硬砸芯片,他們掰,中國有三個(gè)機(jī)會(huì)!

《芯片科學(xué)法案》,覆蓋設(shè)備投資,稅收預(yù)提和教育培訓(xùn)人才費(fèi)用。中國也計(jì)劃在2025之前向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資170億美元。 各國政府的聲音是一致的,國家安全,供應(yīng)鏈安全,自研自產(chǎn)能力,減少依賴它國。美國多了
2022-12-05 15:44:07

300mm×300mm口徑電光開關(guān)等離子體電極實(shí)驗(yàn)研究

300mm×300mm口徑電光開關(guān)等離子體電極實(shí)驗(yàn)研究:設(shè)計(jì)并實(shí)驗(yàn)了300mm×300mm口徑的輝光放電室,利用鈕扣陰極和自動(dòng)預(yù)電離條形陰極進(jìn)行實(shí)驗(yàn),獲得了大面積均勻的輝光放電
2009-10-29 14:06:5210

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一,占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42570

Spansion擴(kuò)增300mm/65nm NOR生產(chǎn)

Spansion的300mm SP1晶圓廠正在量產(chǎn)其首款針對(duì)消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用的65nm 3V MirrorBit NOR快閃記憶體,而此舉是為了該公司下一代MirrorBit Eclipse GL 3V的推出奠定基礎(chǔ)。 盡管全球存儲(chǔ)器市
2009-01-01 06:30:12657

世界級(jí)300mm晶圓研發(fā)制造中心公開出售

ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問    德國德累斯頓2010年6月3日電 -- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進(jìn) 300mm
2010-06-03 09:35:50689

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線開始發(fā)貨

  Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)
2010-11-12 08:56:43698

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon),成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431039

意法半導(dǎo)體欲投30億美元建設(shè)兩座300mm(12英寸)Fab

據(jù)麥姆斯咨詢消息,意法半導(dǎo)體將投入超過30億美元建設(shè)兩座300mm(12英寸)Fab。如果屬實(shí),這將成為意法半導(dǎo)體“大圣歸來”之路上的驚人一瞥。到目前為止,意法半導(dǎo)體還未就此發(fā)表任何公告。
2017-10-17 14:30:058299

解析中國晶圓代工產(chǎn)能分布情況

近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報(bào)告,報(bào)告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額增加到20%。
2018-09-10 17:04:295164

格芯在300mm平臺(tái)上為下一代移動(dòng)應(yīng)用提供8SW RF SOI客戶端芯片

300mm RF SOI技術(shù)平臺(tái)已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項(xiàng)RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)要求量身定制,包括5G IoT、移動(dòng)
2018-10-04 00:12:01260

中國晶圓代工產(chǎn)能最新分布圖

,報(bào)告顯示,中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%,到2020年,這一份額增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲(chǔ)和代工項(xiàng)目的推動(dòng),中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出,超越世界其他地區(qū),占據(jù)首位。 2014年中國成立
2018-10-14 00:14:02363

格芯宣布300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì) 預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件

格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì),進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:122435

格芯推出業(yè)界首個(gè)300mm 硅鍺晶圓工藝技術(shù),以滿足數(shù)據(jù)中心和高速無線應(yīng)用需求

關(guān)鍵詞:硅鍺 , SiGe , 格芯 業(yè)界最先進(jìn)的高速硅鍺技術(shù)目前可用于TB通信和汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用的300mm生產(chǎn)線 格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)
2018-12-03 07:35:01281

投資110億!年產(chǎn)480萬片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興科技城

超56億元,用地面積139畝,計(jì)劃建設(shè)300mm單晶硅片生產(chǎn)線。項(xiàng)目計(jì)劃于2月25日拿地即開工,將在2021年2月竣工投產(chǎn),建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達(dá)480萬片300mm大硅片,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達(dá)35億元。
2019-01-23 16:31:425087

全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將不斷增加 2019年至2022年產(chǎn)能增加70萬片

8 寸晶圓需求持續(xù)成長,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,全球 8 寸晶圓廠產(chǎn)能也將不斷增加,未來 4 年 8 寸晶圓廠產(chǎn)能增加 70 萬片,增幅約 14%。
2019-02-13 16:40:238203

羅方德正在為其位于新加坡伍德蘭的300mm晶圓廠Fab7尋找買家!

就在前不久,格羅方德宣布以2.36億美元的價(jià)格將旗下位于新加坡的200mm晶圓廠Fab3E賣給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Vanguard International Semiconductor),這個(gè)公司隸屬于臺(tái)積電集團(tuán),主要負(fù)責(zé)200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。
2019-03-28 15:05:183413

安森美4.3億美元收購格芯Fab10晶圓廠 將進(jìn)一步優(yōu)化格芯的全球資產(chǎn)

4月22日,格芯官網(wǎng)宣布將其位于美國紐約州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圓廠賣給安森美半導(dǎo)體。
2019-04-23 16:29:143632

格芯紐約州300mm晶圓廠4.3億美元出售給安森美

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-04 09:14:002913

格芯4.3億美元出售紐約300mm晶圓工廠

格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012371

格芯與安森美半導(dǎo)體達(dá)成最終協(xié)議 將300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
2019-05-24 15:59:473950

2019年京東方的FPD產(chǎn)能份額預(yù)計(jì)將上升至17.7%

京東方的增長,也代表了中國迅速崛起成為世界頂級(jí)顯示器制造大國的趨勢(shì)。2011年之前,中國前端FPD產(chǎn)能幾乎可以忽略不計(jì),而韓國占全球市場(chǎng)的50%左右。然而,在政府政策以及地區(qū)政府財(cái)政的支持下,中國的市場(chǎng)份額迅速增長到了2015年的23%。
2019-08-04 10:07:453454

國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)實(shí)現(xiàn)工藝應(yīng)用,打破國外壟斷局面

近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔(dān)的國家02科技重大專項(xiàng) “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目順利通過國家科技部的正式驗(yàn)收。
2020-04-27 14:56:4912416

我國在300mm硅片廠投資近7510億元

以《資本市場(chǎng)助力國產(chǎn)大硅片發(fā)展》為主題的演講。 李煒表示,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將是未來十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。我國300mm FAB產(chǎn)線已投產(chǎn)超20條,宣布在建8條,建成后全國產(chǎn)能將超239萬片/月。我國300mm FAB產(chǎn)線總投資額超15000億元,官宣在建和規(guī)劃中的
2020-09-23 10:55:061675

Imec將在300mm晶圓上制造雙金屬層的半鑲嵌模組?

Imec首次使用「釕」進(jìn)行金屬化,并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測(cè)試結(jié)構(gòu)顯示,有超過80%以上的可重復(fù)性(無短路跡象),且使用壽命超過10年。同時(shí)釕的氣隙結(jié)構(gòu)的物理穩(wěn)定性可與傳統(tǒng)的銅雙重鑲嵌結(jié)構(gòu)相比。
2020-10-12 15:47:451660

預(yù)計(jì):2020年中國的純晶圓代工銷售將增長26%

聯(lián)電在中國的銷售額增長最快,躍升了19%。增長的動(dòng)力來自其位于中國廈門的Fab 12X的持續(xù)增加,該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021年中期將完成每月25,000片晶圓的擴(kuò)展。
2020-10-14 14:04:051632

300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段

當(dāng)下,300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)仍在產(chǎn)能爬坡階段,固定成本攀升,研發(fā)投入加碼,公司短期盈利仍然承壓。
2020-10-30 15:48:292424

美出口管制影響中芯國際擴(kuò)產(chǎn),臺(tái)積電等在大陸增加產(chǎn)能

在美國出口管制影響中芯國際增加產(chǎn)能的背景下,臺(tái)積電、聯(lián)電等芯片代工大廠不約而同地瞄準(zhǔn)中國大陸龐大的內(nèi)需市場(chǎng),準(zhǔn)備在大陸擴(kuò)產(chǎn)以增加份額。據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月23日?qǐng)?bào)道,全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺在美國
2020-11-23 16:26:091654

200mm晶圓價(jià)格大漲價(jià),中芯國際大賺一筆

8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多,但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用,產(chǎn)能在近來也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:251717

法國Aledia試線實(shí)現(xiàn)300mm硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產(chǎn)

率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù),并宣布已制造出全球首批300mm(12英寸)硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八年里一直采用200mm(8英寸
2020-12-23 10:40:472389

滬硅產(chǎn)業(yè)擬50億定增,擴(kuò)“先進(jìn)制程300mm硅片”產(chǎn)能

本次公司擬發(fā)行不超過7.44億股,募集資金總額不超50億元,其中15億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”,20億用于“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”,剩余15億用于補(bǔ)充流動(dòng)性資金。
2021-01-13 13:53:011919

LG Innotek擬投資約32億元提高iPhone攝像頭模塊產(chǎn)量

2月21日消息,據(jù)市場(chǎng)研究公司 TrendForce,由于得克薩斯州電力問題,三星的 S2 晶圓廠將短暫停工,預(yù)計(jì)將影響全球 300mm300mm 為晶圓尺寸,而非晶圓制程)晶圓廠產(chǎn)能的 1% 至 2%。
2021-02-23 11:24:142129

解決全球芯片短缺的關(guān)鍵是增加200mm晶圓產(chǎn)能嗎?

/雷陽/ASPENCORE全球編輯群)嘗試從以下幾個(gè)方面來回答這個(gè)問題:增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺? 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡史 全球200mm晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀及未來增長趨勢(shì) 如何增加200mm晶圓產(chǎn)能? 臺(tái)積電和中芯國際200mm晶圓產(chǎn)能 附錄一:中
2021-06-17 17:50:152798

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會(huì)社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圓制造工廠,以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
2022-02-22 13:16:182174

300mm直徑硅片濕洗槽出水口設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)和數(shù)值研究了間歇式300mm直徑硅片濕法清洗槽出口對(duì)水運(yùn)動(dòng)的影響,以快速去除槽中的污染物。設(shè)計(jì)并評(píng)估了由靠近水槽側(cè)壁頂部邊緣的針孔陣列組成的出口以及普通溢流出口。實(shí)驗(yàn)表明,在同時(shí)具有OF-出口
2022-03-04 15:06:01251

半導(dǎo)體各大廠情況如何

根據(jù)規(guī)劃,意法半導(dǎo)體將在未來4年內(nèi)大幅提升晶圓產(chǎn)能,計(jì)劃在2020 年至2025 年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)產(chǎn)能;對(duì)于200 mm(8 英寸)產(chǎn)能,意法半導(dǎo)體將選擇性提升,主要是針對(duì)那些不需要12英寸的技術(shù)。
2022-05-05 15:21:072685

300mm晶圓廠將成為半導(dǎo)體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線

預(yù)計(jì)美洲在 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%,部分原因是美國 CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。
2022-10-13 10:46:50767

中國大陸2025300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額增加23%

Ajit Manocha補(bǔ)充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計(jì)從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。
2022-10-19 15:10:40710

具有集成硅光芯片和晶圓級(jí)測(cè)試的300mm探針臺(tái)

CM300xi-SiPh 概述 具有集成硅光芯片和晶圓級(jí)測(cè)試的300mm探針臺(tái) CM300xi-SiPh 300mm探針臺(tái)是市場(chǎng)上第一個(gè)經(jīng)過驗(yàn)證的硅光測(cè)量方案,安裝后即可進(jìn)行經(jīng)過工程和生產(chǎn)驗(yàn)證的優(yōu)化
2022-11-08 14:59:582050

2025全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能創(chuàng)新高

SEMI發(fā)布報(bào)告指出,預(yù)計(jì)2025全球300毫米半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)新高。
2022-11-09 14:40:51669

新建的300mm晶圓工廠是博世未來芯片制造的關(guān)鍵

一個(gè)300mm芯片包含上千個(gè)相同的半導(dǎo)體元件。生產(chǎn)半導(dǎo)體需要將三維的集成布局轉(zhuǎn)移到晶圓上。據(jù)博世的工程師介紹,這個(gè)流程需要重復(fù)27次,涉及約500道工序。根據(jù)所需電路系統(tǒng)的復(fù)雜性,這一過程有時(shí)甚至長達(dá)數(shù)月之久。
2022-12-13 11:28:351101

SEMI報(bào)告:全球300mm晶圓廠2023年產(chǎn)能擴(kuò)張速度趨緩,2026年將創(chuàng)歷史新高

美國加州時(shí)間2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)2026年將增加300mm
2023-03-29 16:47:442050

另有13家300mm晶圓廠將在2023年投產(chǎn)

 新的300晶圓廠將于2023年啟動(dòng),提供動(dòng)力晶體管、先進(jìn)邏輯、oem服務(wù)。將于2023年開業(yè)的13個(gè)300mm 晶圓廠中有5個(gè)是非ic產(chǎn)品生產(chǎn),其中3個(gè)在中國,2個(gè)在日本。今年新成立的300mm晶圓廠的三分之二正在進(jìn)行預(yù)定型生產(chǎn),其中4家完全致力于委托其他公司制造半導(dǎo)體。
2023-07-20 09:25:50587

上海微系統(tǒng)所在300mm RF-SOI晶圓制造技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破

近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展,制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻(RF)SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生!

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個(gè)驗(yàn)證中心,標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:03229

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