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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

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電子技術(shù)那些事兒發(fā)布于 2022-10-15 15:52:01

#半導(dǎo)體制造工藝 聚焦離子束:局部截面檢查和測量

IC設(shè)計制造工藝半導(dǎo)體制造
電子技術(shù)那些事兒發(fā)布于 2022-10-15 15:55:00

#半導(dǎo)體制造工藝 電氣特性

IC設(shè)計制造工藝半導(dǎo)體制造
電子技術(shù)那些事兒發(fā)布于 2022-10-15 15:55:45

華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體制造公司完成合并

中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的兩大企業(yè),華虹半導(dǎo)體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導(dǎo)體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯(lián)合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867

半導(dǎo)體制冷的冷阱系統(tǒng)設(shè)計_馬繼堯

半導(dǎo)體制冷的冷阱系統(tǒng)設(shè)計_馬繼堯
2017-03-19 18:58:3711

半導(dǎo)體制作工藝CH

半導(dǎo)體制作工藝CH
2017-10-18 10:19:4747

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點

本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-23 17:32:3169224

全球首創(chuàng)紅外加熱技術(shù),將顯著提高半導(dǎo)體廠生產(chǎn)中加熱工藝的效率

半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中,無論是半導(dǎo)體封裝、熱工藝加熱處理還是封裝測試設(shè)備中的材料提供,都能夠看到這家廠商的身影。為了幫助客戶改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提供生產(chǎn)效率,全球領(lǐng)先材料供應(yīng)商賀利氏正從一家封裝材料供應(yīng)商
2018-06-19 09:43:006053

半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料

本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,最后詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。 一、半導(dǎo)體制造
2018-09-04 14:03:026592

半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造工藝教程的詳細(xì)資料免費下載主要內(nèi)容包括了:1.1 引言 1.2基本半導(dǎo)體元器件結(jié)構(gòu) 1.3半導(dǎo)體器件工藝的發(fā)展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導(dǎo)體制造企業(yè) 1.6基本的半導(dǎo)體材料 1.7 半導(dǎo)體制造中使用的化學(xué)品 1.8芯片制造的生產(chǎn)環(huán)境
2018-11-19 08:00:00200

半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長資料概述

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長資料概述 一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體 Si、Ge…。2. 化合物半導(dǎo)體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040

泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICONChina2019

上海——3月20-22日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019,并分享其對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體
2019-03-21 16:57:463815

半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)PDF電子書免費下載

 《半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)》的第一章簡要回顧了半導(dǎo)體器件和關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展歷史,并介紹了基本的制造步驟。第二章涉及晶體生長技術(shù)。后面幾章是按照集成電路典型制造工藝流程來安排的。第三章介紹硅的氧化技術(shù)
2020-03-09 08:00:00229

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說明。
2021-04-08 09:30:41237

兩種標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝介紹

標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底(晶圓)表面形成電路的工藝,稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程,稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導(dǎo)體制造
2022-03-14 16:11:136771

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)也變得復(fù)雜,包括從微粉化一邊倒到三維化,半導(dǎo)體制造工藝也變得多樣化。其中使用的材料也被迫發(fā)生變化,用于制造半導(dǎo)體器件和材料的技術(shù)革新還沒有停止。為了解決作為半導(dǎo)體制造工藝之一的CMP
2022-03-21 13:39:083886

半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后的感光膜去除方法

通過使半導(dǎo)體制造工藝中澆口蝕刻后生成的聚合物去除順暢,可以簡化后處理序列,從而縮短前工藝處理時間,上述感光膜去除方法是:在工藝室內(nèi)晶片被抬起的情況下,用CF4+O2等離子體去除聚合物的步驟;將晶片安放在板上,然后用O2等離子體去除感光膜的步驟;和RCA清洗步驟。
2022-04-11 17:02:43783

半導(dǎo)體制造工藝中的UV-LED解決方案

針對半導(dǎo)體制造工藝的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解決方案,可適配步進(jìn)器和掩膜版設(shè)備,更換傳統(tǒng)工具中的傳統(tǒng)燈箱,實現(xiàn)高質(zhì)量的半導(dǎo)體質(zhì)量控制。
2023-03-29 10:35:41712

SiC賦能更為智能的半導(dǎo)體制造/工藝電源

半導(dǎo)體器件的制造流程包含數(shù)個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝半導(dǎo)體制造設(shè)備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479

ALD是什么?半導(dǎo)體制造的基本流程

半導(dǎo)體制造過程中,每個半導(dǎo)體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝,前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分,它關(guān)系到半導(dǎo)體芯片的基本結(jié)構(gòu)和特性的形成,涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟,技術(shù)難點多,操作復(fù)雜。
2023-07-11 11:25:552902

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解

半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù):從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心,涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟:
2023-09-22 09:05:191720

熱浪來襲:快速退火如何重塑微電子界

快速退火工藝(Rapid Thermal Annealing, RTA)是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝,特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火,以改善薄膜的電學(xué)性能,減少雜質(zhì)和缺陷,或改變材料的結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的長時間爐退火相比,RTA有其獨特的優(yōu)勢。
2023-11-11 10:53:22385

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制工藝概覽與氧化

[半導(dǎo)體前端工藝:第二篇] 半導(dǎo)體制工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541

使用壓力傳感器優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

如今,半導(dǎo)體制造工藝快速發(fā)展,每一代新技術(shù)都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進(jìn)制造工藝
2023-12-25 14:50:47174

半導(dǎo)體制造中混合氣體需精確控制

半導(dǎo)體制造中,進(jìn)行氣體定量混合配氣使用是一個關(guān)鍵的步驟,將不同氣體按一定的比例混合到一起,配出不同濃度、多種組分的工藝氣體后才能更好的滿足工藝性能的要求,以確保半導(dǎo)體器件的制造過程得以控制和優(yōu)化
2024-03-05 14:23:0897

MEMS工藝快速退火的應(yīng)用范圍和優(yōu)勢介紹

在MEMS工藝中,常用的退火方法,如高溫爐管退火快速退火(RTP)。RTP (Rapid Thermal Processing)是一種在很短的時間內(nèi)將整個硅片加熱到400~1300°C范圍的方法。
2024-03-19 15:21:05122

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