昆山 (ASEKS) 是日月光集團的成員，于2010年5月正式開業(yè)。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業(yè)園區(qū)內(nèi)，為半導體公司提供廣泛的服務(wù)組合，涵蓋 IC設(shè)計、組裝和測試、晶圓探針和最終測試，主要的封裝產(chǎn)品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測試，
2021-09-27 13:50:34
25551 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-03 09:51:294176 根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。
2013-05-04 14:31:121342 
半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導體庫存調(diào)整已松開煞車，可望于本季進入尾聲，第4季傳統(tǒng)購物節(jié)慶的旺季備貨效應(yīng)也可期待，日月光下半年展望相對樂觀，維持先前釋出的逐季成長基調(diào)不變
2015-07-31 06:37:22609 陸紫光集團砸重金入股矽品，但這場入股大戲能否順利完成，恐怕還得過大股東日月光、外資機構(gòu)及政府投審會三關(guān)的考驗。
2015-12-15 08:19:33875 日月光決定收購矽品全數(shù)股權(quán)，并百分之百以現(xiàn)金收購，雖出價與紫光相同，但因不會稀釋股權(quán)，且以保留臺灣產(chǎn)業(yè)命脈為名，預料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽品案，且獲外資多數(shù)掌聲，增加紫矽結(jié)盟的變數(shù)。
2015-12-16 08:37:15489 工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）與市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日月光加計矽品在半導體封測業(yè)市占約六成。兩家專業(yè)機構(gòu)的數(shù)據(jù)引起業(yè)界討論，關(guān)注日月光并購矽品案，公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。
2016-01-22 08:29:441032 
日月光和矽品的股權(quán)之爭，卻肥了國外大廠。矽品指出，這個合并案會流失數(shù)百億元訂單，外商艾克爾和星科金朋受惠最大。
2016-01-28 08:29:591404 矽品指出，日月光強行整并矽品，不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟發(fā)展，且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大，合計國內(nèi)市占率高達六成，全球市占率也分居一、三名，市占率達三成，“惡意并購”無法提升規(guī)模經(jīng)濟，還會造成客戶轉(zhuǎn)單等不利影響。
2016-02-17 08:19:051681 封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進行合作”。
2016-02-26 08:17:25653 繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告，宣示與矽品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進退后，矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明，表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭力之說法看似言之有理，但禁不起邏輯檢驗。
2016-03-04 08:24:32905 日月光同時強調(diào)，若五月一日前公平會通過結(jié)合案審查，仍將提出第三次公開收購案，朝百分之百并購矽品的目標邁進。
2016-03-18 08:19:11700 昨日因公平會作出“中止審議”，宣布日矽并破局，金管會在獲悉公平會作出中止審議后，也對日月光裁示，對矽品的市場公開收購案，因“正當理由”消失，得在一年后才能對同一標的物矽品公司重提新收購案。
2016-03-25 08:20:26792 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產(chǎn)，成功為蘋果打造應(yīng)用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，F(xiàn)OWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經(jīng)過多年研發(fā)布局，年底前可望開始量產(chǎn)，并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:03901 日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術(shù)研發(fā)，原本采用面板級（Panel Level）扇出型技術(shù)，但今年已轉(zhuǎn)向晶圓級（Wafer Level）技術(shù)發(fā)展，并在下半年完成研發(fā)并導入試產(chǎn)
2016-10-24 15:52:241341 對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因為環(huán)評與水電供應(yīng)等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導體封測廠日月光對此最新回應(yīng)表示，尊重市場機制，也因應(yīng)客戶的需求，日月光本身已經(jīng)于北美設(shè)立工廠，提供測試開發(fā)服務(wù)。
2017-03-23 07:24:30798 高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
2020-07-13 15:03:21858 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術(shù)完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。
2023-09-25 09:38:05756 
），通過RDL替代了傳統(tǒng)封裝下基板傳輸信號的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會更低，所以扇出型封裝的發(fā)明初衷其實是降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒有扇入那么多限制，整個封裝設(shè)計也會變得更加靈活和“自由”。因此扇出封裝最先在一些小面積、低性能的領(lǐng)域被推廣開來。
2023-11-27 16:02:012459 
日前，穩(wěn)坐“全球半導體業(yè)封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團舉行上海總部第一期開工典禮，中國國民黨榮譽主席連戰(zhàn)攜夫人連方瑀欣然出席
2011-10-01 00:28:391964 1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續(xù)貢獻營收。日月光
2024-03-12 13:44:02698 對與性能比較低的51單片機，結(jié)構(gòu)化編程性能提升多少
2023-10-26 06:21:44
高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。構(gòu)成此技術(shù)的關(guān)鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
臺灣日月光40億元收購環(huán)電
據(jù)臺灣媒體報道，全球半導體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺
2009-11-18 09:23:21776 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場
今日起，市民經(jīng)過解放碑附近就能看見，日月光中心廣場600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251221 全球半導體封測巨頭臺灣 日月光 集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421042 昨天，全球半導體封測龍頭日月光半導體創(chuàng)始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規(guī)劃涉資達660多億元人民幣。
2011-10-24 09:45:491187 日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權(quán)的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:26828 日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區(qū)，業(yè)者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場
2011-12-29 09:17:40610 封測大廠日月光(2311)最近策略投資動作頻頻，繼私募投資元隆(6287)5千萬元后，昨(13)日董事會又通過投資超過3億元，收購洋鼎科技，這次欲借助洋鼎管理團隊豐富經(jīng)驗，壯大在山東威海
2012-01-15 18:28:48864 半導體產(chǎn)業(yè)邁入20nm以下制程后，不但封測技術(shù)愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431587 
Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)及工藝的授權(quán)。
2016-05-05 13:45:031450 封測大廠日月光與結(jié)盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環(huán)旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導體模組廠，搶攻系統(tǒng)級封裝（SiP）模組市場。
2018-02-07 13:53:264890 
今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現(xiàn)在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環(huán)旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測廠商，環(huán)旭電子則為電子代工廠商。據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院
2018-07-31 10:17:002873 中國臺灣地區(qū)日月光半導體總經(jīng)理暨執(zhí)行長吳田玉表示，日月光與紫光集團先從財務(wù)面投資合作，找機會參與紫光集團事業(yè)群，順勢在中國大陸布局，找尋在大陸的其他契機。
2018-09-12 16:04:005196 封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團合并營收達917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較，季增率達9.4%，優(yōu)于市場預期。日月光投控營運長吳田玉日前
2018-07-11 16:54:003842 日月光集團營運長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長動能強勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚。日月光已擬定七年計劃，對未來成長深具信心，看好日矽合并效益明年顯現(xiàn)。
2018-06-22 14:07:004318 作為全球最大的半導體封測企業(yè)，2010年日月光總營收達60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導體，不能再以土地成本為優(yōu)勢。日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導體的初級階段，在“人才獲取”上贏得先機。據(jù)悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓。
2018-08-01 10:10:517434 今天晚間消息，日月光投控擬出售中國大陸蘇州日月新半導體30%股權(quán)給紫光集團，交易額約新臺幣29.17億元。市場人士指此舉有助日月光投控布局紫光封測，另辟子公司在陸上市契機。
2018-08-12 09:40:598630 8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣（約合人民幣6.5億元）的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
2018-08-14 10:54:284675 日月光集團董事長張虔生表示，日月光半導體將會參與大陸發(fā)展存儲器商機，近期矽品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資矽品蘇州，未來隨大陸存儲器產(chǎn)能提升，會再擴大規(guī)模。
2018-09-02 10:30:001235 日月光半導體執(zhí)行長吳田玉表示，對于未來半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)審慎樂觀，他并透露，日月光半導體規(guī)劃增加投資墨西哥廠，也不排除在美國和中國臺灣加碼投資。
2018-10-11 11:34:004065 日月光投控執(zhí)行長吳田玉表示，半導體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年營運總成長率為半導體產(chǎn)業(yè)的2倍，未來期望維持既有表現(xiàn)。同時，集團發(fā)展系統(tǒng)級封裝（SiP）小有成就，今年SiP營收貢獻可望以“億美元”規(guī)模成長，未來2年有機會加速。
2018-10-11 11:44:002706 中國臺灣研究機構(gòu)調(diào)查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-11-21 11:12:525865 臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
2018-12-07 14:14:196684 封測大廠日月光投控公布11月合并營收為新臺幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業(yè)內(nèi)人士預估，日月光投控第4季業(yè)績季增約5%。
2018-12-13 14:48:033491 日月光投控發(fā)布公告，因應(yīng)中長期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:373505 日月光投控第1季業(yè)績季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預估業(yè)績可望逐季成長。
2019-04-11 16:35:262632 日月光投控強調(diào)這是件好事，代表未來公司的獲利將由日月光全數(shù)獲列。
2019-07-14 12:11:063479 蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統(tǒng)級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新臺幣，下同），創(chuàng)下投控成立以來單月營收歷史新高。
2019-09-12 10:58:552641 半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產(chǎn)品，預估明年量產(chǎn)。
2019-09-17 11:39:543663 封測廠日月光集團22日在高雄廠研發(fā)大樓舉辦“日月光第7屆封裝產(chǎn)學技術(shù)研究發(fā)表會”，提出14件封裝技術(shù)研發(fā)專案，展現(xiàn)豐沛研發(fā)能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學界代表中山大學工學院院長李志鵬、成功大學教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:551883 異構(gòu)整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術(shù)更扮演成敗關(guān)鍵，從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構(gòu)整合已是大勢所趨。
2019-12-10 13:44:362708 半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對芯片封測拉貨，法人預估明年第1季業(yè)績淡季不淡，IC封測和材料業(yè)績較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681 3月25日，中國臺灣半導體封測大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光投控”）發(fā)布公告稱，公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（以下簡稱“反壟斷局”）通知，日月光半導體制造股份有限公司（下稱“日月光半導體”）與矽品精密工業(yè)股份有限公司（下稱“矽品精密”）結(jié)合案的相關(guān)限制已解除。
2020-03-26 15:43:531968 據(jù)中國臺灣電子時報報道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-07 17:40:132534 據(jù)電子時報報道，繼華為海思后，日月光投控進一步以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 16:17:042557 蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應(yīng)鏈。
2020-06-16 10:54:032073 封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預計未來該廠將創(chuàng)造 2800 個就業(yè)機會，并能進一步打造出完整、先進的半導體產(chǎn)業(yè)聚落。
2020-08-21 14:01:052651 將再投資180億元（約合人民幣42.45億元），擴充先進封裝產(chǎn)能，預計2023年完工，預估滿載年產(chǎn)值可達5億美元，可望創(chuàng)造2,800個就業(yè)機會。 日月光進一步指出，5G新世代快速進展，相關(guān)半導體產(chǎn)品需求暢旺，為迎接產(chǎn)業(yè)鏈的爆發(fā)性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日
2020-09-04 16:15:252218 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預計，在5G、人工智能和高性能計算機應(yīng)用的推動下，他們系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)的營收，今年預計會增長30%。
2020-09-10 14:26:573701 日月光投控2020年第四季封測事業(yè)合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創(chuàng)下季度營收新高。
2021-01-12 15:46:371603 
據(jù)臺灣媒體報道，半導體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進臺積電赴美投資設(shè)廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視客戶需求、市場需求、臺積電的需求去決定下一步，目前還在評估
2020-11-20 10:50:571091 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應(yīng)IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238 據(jù)英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)至解調(diào)器的封裝將由日月光進行。 產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露
2020-12-04 10:16:032271 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:581983 據(jù)臺媒報道，封測產(chǎn)能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價30％，還是有客戶接受漲價只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:462420 日前，臺灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績也讓日月光集團在IC封測領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設(shè)計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。
2021-02-25 14:29:251313 日月光半導體榮獲3D InCites頒發(fā)的2021永續(xù)獎，表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節(jié)能、節(jié)水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果，并肯定日月光展望未來十年永續(xù)發(fā)展所設(shè)定的嚴格長期目標。 3D
2021-04-10 09:32:561612 12月1日晚間,全球最大半導體封測企業(yè)、臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化
2021-12-02 15:50:543978 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發(fā)布公告稱，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯(lián)合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-07 16:53:443988 日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
2022-08-23 15:32:06442 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)，是VIPack垂直互連整合封裝平臺
2022-11-07 17:15:562492 日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評比機構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國富時社會責任新興市場指數(shù)(FTSE4Good Emerging Index
2022-12-12 16:06:16466 來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級封裝整合技術(shù)
2023-02-20 15:38:33418 來源；《半導體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導體設(shè)備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應(yīng)用于手機、車載等電子產(chǎn)品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:43972 
自從Fan-Out封裝問世以來，經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝
2023-05-19 09:39:15774 
封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
2023-06-12 11:32:55641 日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機密外流風險。
2023-08-25 10:57:16487 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價格和市場傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30369 最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示，對半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟仍有未定因素。從長遠來看，半導體需求量仍然是健康的，對產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展仍然相對樂觀。
2023-09-12 11:28:24482 業(yè)內(nèi)人士預測，臺積電的生產(chǎn)擴張一直是為了應(yīng)對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產(chǎn)能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯(lián)電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經(jīng)分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產(chǎn)階段。
2023-09-25 11:18:40490 一個透過VIPack平臺優(yōu)化的協(xié)作設(shè)計工具，以系統(tǒng)性地提升先進封裝架構(gòu)。這種最新的設(shè)計可以從單片SoC到內(nèi)存的多芯片拆分的IP區(qū)塊無縫轉(zhuǎn)換，包括小芯片和整合內(nèi)存的2.5D和先進扇出型封裝的結(jié)構(gòu)。日月光
2023-10-18 15:01:24415 扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測，先進封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預計明年相關(guān)產(chǎn)品營收將翻番。鑒于先進封裝業(yè)務(wù)利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高利潤率。
2023-12-26 10:47:18639 各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復到70%到80%，再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19323 日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。雙方將積極投入前瞻技術(shù)研究，以先進的封裝技術(shù)提升日月光的國際競爭力，同時助力成大提升研發(fā)能力。
2024-01-16 18:18:21753 半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 半導體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局先進封裝領(lǐng)域。
2024-01-23 15:25:09285 根據(jù)最近公布的財務(wù)報告，日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收，同比增長4.2%，符合先前預測。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約為60%-65%，盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%，但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58169 日月光財務(wù)主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上，電子代工服務(wù)則占比30%。
2024-02-02 10:03:35204 近日，全球領(lǐng)先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23266 2月22日消息，據(jù)臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業(yè)自動化應(yīng)用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，半導體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01317 根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領(lǐng)域的電源芯片模組封裝與導線架模塊的生產(chǎn)能力。
2024-02-25 15:53:40320 半導體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù)。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735
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