昆山 (ASEKS) 是日月光集團的成員，于2010年5月正式開業。日月光昆山廠位于昆山市燕湖工業園區內，為半導體公司提供廣泛的服務組合，涵蓋 IC設計、組裝和測試、晶圓探針和最終測試，主要的封裝產品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA，并支持所有類型的測試，
2021-09-27 13:50:34
25551 電子發燒友網報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發布公告稱，將其大陸四家工廠及業務，以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-03 09:51:294176 根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。
2013-05-04 14:31:121342 
半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉昨（30）日表示，從客戶端釋出的訂單展望來看，半導體庫存調整已松開煞車，可望于本季進入尾聲，第4季傳統購物節慶的旺季備貨效應也可期待，日月光下半年展望相對樂觀，維持先前釋出的逐季成長基調不變
2015-07-31 06:37:22609 陸紫光集團砸重金入股矽品，但這場入股大戲能否順利完成，恐怕還得過大股東日月光、外資機構及政府投審會三關的考驗。
2015-12-15 08:19:33875 日月光決定收購矽品全數股權，并百分之百以現金收購，雖出價與紫光相同，但因不會稀釋股權，且以保留臺灣產業命脈為名，預料可讓政府更放手全力阻擋紫光入股矽品案，且獲外資多數掌聲，增加紫矽結盟的變數。
2015-12-16 08:37:15489 工研院產經中心（IEK）與市調機構顧能（Gartner）統計數據顯示，日月光加計矽品在半導體封測業市占約六成。兩家專業機構的數據引起業界討論，關注日月光并購矽品案，公平會如何審查是否涉及壟斷的問題。
2016-01-22 08:29:441032 
日月光和矽品的股權之爭，卻肥了國外大廠。矽品指出，這個合并案會流失數百億元訂單，外商艾克爾和星科金朋受惠最大。
2016-01-28 08:29:591404 矽品指出，日月光強行整并矽品，不利于臺灣產業及總體經濟發展，且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大，合計國內市占率高達六成，全球市占率也分居一、三名，市占率達三成，“惡意并購”無法提升規模經濟，還會造成客戶轉單等不利影響。
2016-02-17 08:19:051681 封測大廠矽品總經理蔡祺文25日首度接受媒體訪問，并釋出善意，表示愿意與日月光在“不違法（指反壟斷法）的前提下進行合作”。
2016-02-26 08:17:25653 繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告，宣示與矽品董事長林文伯、總經理蔡祺文同進退后，矽品發言人馬光華晚間發布聲明，表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭力之說法看似言之有理，但禁不起邏輯檢驗。
2016-03-04 08:24:32905 日月光同時強調，若五月一日前公平會通過結合案審查，仍將提出第三次公開收購案，朝百分之百并購矽品的目標邁進。
2016-03-18 08:19:11700 昨日因公平會作出“中止審議”，宣布日矽并破局，金管會在獲悉公平會作出中止審議后，也對日月光裁示，對矽品的市場公開收購案，因“正當理由”消失，得在一年后才能對同一標的物矽品公司重提新收購案。
2016-03-25 08:20:26792 臺積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機芯片采用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）將成主流趨勢，封測大廠日月光經過多年研發布局，年底前可望開始量產，并成功奪下高通、海思大單。
2016-10-24 09:07:03901 日月光2014年起跟隨臺積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，原本采用面板級（Panel Level）扇出型技術，但今年已轉向晶圓級（Wafer Level）技術發展，并在下半年完成研發并導入試產
2016-10-24 15:52:241341 對于晶圓代工龍頭臺積電傳出，因為環評與水電供應等問題，將考慮把 3 納米制程赴美設廠一事，全球最大半導體封測廠日月光對此最新回應表示，尊重市場機制，也因應客戶的需求，日月光本身已經于北美設立工廠，提供測試開發服務。
2017-03-23 07:24:30798 高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。
2020-07-13 15:03:21858 
扇出型晶圓級封裝技術采取在芯片尺寸以外的區域做I/O接點的布線設計，提高I/O接點數量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區域增加，充分利用到芯片的有效面積，達到降低成本的目的。扇出型封裝技術完成芯片錫球連接后，不需要使用封裝載板便可直接焊接在印刷線路板上，這樣可以縮短信號傳輸距離，提高電學性能。
2023-09-25 09:38:05756 
），通過RDL替代了傳統封裝下基板傳輸信號的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會更低，所以扇出型封裝的發明初衷其實是降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒有扇入那么多限制，整個封裝設計也會變得更加靈活和“自由”。因此扇出封裝最先在一些小面積、低性能的領域被推廣開來。
2023-11-27 16:02:012459 
日前，穩坐“全球半導體業封裝測試”頭把交椅的臺灣日月光集團舉行上海總部第一期開工典禮，中國國民黨榮譽主席連戰攜夫人連方瑀欣然出席
2011-10-01 00:28:391964 1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個先進封裝大客戶，下半年起陸續貢獻營收。日月光
2024-03-12 13:44:02698 對與性能比較低的51單片機，結構化編程性能提升多少
2023-10-26 06:21:44
高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。構成此技術的關鍵元素包括重布線層（RDL）金屬與大型銅柱鍍層。重布線層連通了硅芯片上的高密度連接和印制電路
2020-07-07 11:04:42
臺灣日月光40億元收購環電
據臺灣媒體報道，全球半導體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現金方式，公開收購環電全部股權。鎖定每股收購價格為21元新臺
2009-11-18 09:23:21776 重慶最大LED屏幕亮相日月光廣場
今日起，市民經過解放碑附近就能看見，日月光中心廣場600平方米超大LED屏幕將投入使用。這是
2009-12-15 10:51:251221 全球半導體封測巨頭臺灣 日月光 集團創始人張虔生，21日將現身上海金橋出口加工區，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。日月光上
2011-09-20 09:19:421042 昨天，全球半導體封測龍頭日月光半導體創始人張虔生公布了大陸兩個重大項目，規劃涉資達660多億元人民幣。
2011-10-24 09:45:491187 日月鴻董事會日前決議，向柜買中心申請終止興柜股票柜臺買賣。掌握99%日月鴻股權的封測大廠日月光(2311)表示，正在考慮是否將日月鴻并入。
2011-12-13 09:06:26828 日月光近期打算收購為三洋電機(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力沖刺中低階封裝制程。洋鼎科技位在硅品臺中總部旁的臺中潭子加工區，業者透露，若日月光并購成功，恐將與硅品展開一場
2011-12-29 09:17:40610 封測大廠日月光(2311)最近策略投資動作頻頻，繼私募投資元隆(6287)5千萬元后，昨(13)日董事會又通過投資超過3億元，收購洋鼎科技，這次欲借助洋鼎管理團隊豐富經驗，壯大在山東威海
2012-01-15 18:28:48864 半導體產業邁入20nm以下制程后，不但封測技術愈加困難、投資門坎也愈來愈高，IC封測龍頭廠日月光（2311）營運長吳田玉表示，臺積電（2330）本身就是看到這一點，才積極投入2.5D及
2012-09-04 11:24:431587 
Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及工藝的授權。
2016-05-05 13:45:031450 封測大廠日月光與結盟手機芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團將透過旗下環旭電子斥資7050萬美元（約新臺幣20.73億元） ，與高通在巴西新設合資公司，于圣保羅興建半導體模組廠，搶攻系統級封裝（SiP）模組市場。
2018-02-07 13:53:264890 
今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測廠商，環旭電子則為電子代工廠商。據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院
2018-07-31 10:17:002873 中國臺灣地區日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示，日月光與紫光集團先從財務面投資合作，找機會參與紫光集團事業群，順勢在中國大陸布局，找尋在大陸的其他契機。
2018-09-12 16:04:005196 封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團合并營收達917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達838.79億元相較，季增率達9.4%，優于市場預期。日月光投控營運長吳田玉日前
2018-07-11 16:54:003842 日月光集團營運長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費性電子和車用等需求都健康穩定，日月光下季成長動能強勁，將明顯優于本季，全年逐季走揚。日月光已擬定七年計劃，對未來成長深具信心，看好日矽合并效益明年顯現。
2018-06-22 14:07:004318 作為全球最大的半導體封測企業，2010年日月光總營收達60多億美元，全球市占率為33.4%。張虔生表示，在大陸做半導體，不能再以土地成本為優勢。日月光此番巨資投向上海，就是為在大陸半導體的初級階段，在“人才獲取”上贏得先機。據悉，公司已將至少2000名大陸員工派到臺灣培訓。
2018-08-01 10:10:517434 今天晚間消息，日月光投控擬出售中國大陸蘇州日月新半導體30%股權給紫光集團，交易額約新臺幣29.17億元。市場人士指此舉有助日月光投控布局紫光封測，另辟子公司在陸上市契機。
2018-08-12 09:40:598630 8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發布公告稱，將以29.18億新臺幣（約合人民幣6.5億元）的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
2018-08-14 10:54:284675 日月光集團董事長張虔生表示，日月光半導體將會參與大陸發展存儲器商機，近期矽品已赴福建建廠，并開放紫光入股投資矽品蘇州，未來隨大陸存儲器產能提升，會再擴大規模。
2018-09-02 10:30:001235 日月光半導體執行長吳田玉表示，對于未來半導體產業景氣持續審慎樂觀，他并透露，日月光半導體規劃增加投資墨西哥廠，也不排除在美國和中國臺灣加碼投資。
2018-10-11 11:34:004065 日月光投控執行長吳田玉表示，半導體長線成長前景仍審慎樂觀，日月光過去18年營運總成長率為半導體產業的2倍，未來期望維持既有表現。同時，集團發展系統級封裝（SiP）小有成就，今年SiP營收貢獻可望以“億美元”規模成長，未來2年有機會加速。
2018-10-11 11:44:002706 中國臺灣研究機構調查顯示，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
2018-11-21 11:12:525865 臺灣工研院產科國際所預估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術和扇出型封裝技術發展。法人預期臺積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。
2018-12-07 14:14:196684 封測大廠日月光投控公布11月合并營收為新臺幣379.46億元，較10月391.39億元減少3%。業內人士預估，日月光投控第4季業績季增約5%。
2018-12-13 14:48:033491 日月光投控發布公告，因應中長期發展戰略和產能布局需要，子公司環旭電子擬與中國惠州大亞灣區招商局，簽訂項目投資協議，興建惠州大亞灣新廠。
2019-02-11 15:59:373505 日月光投控第1季業績季減22%，符合季節性淡季表現。展望第2季和今年，法人預估業績可望逐季成長。
2019-04-11 16:35:262632 日月光投控強調這是件好事，代表未來公司的獲利將由日月光全數獲列。
2019-07-14 12:11:063479 蘋果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系統級封裝（SiP）訂單到位，封測大廠日月光投控營運大躍進，8月集團合并營收400.39億元（新臺幣，下同），創下投控成立以來單月營收歷史新高。
2019-09-12 10:58:552641 半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產業人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。
2019-09-17 11:39:543663 封測廠日月光集團22日在高雄廠研發大樓舉辦“日月光第7屆封裝產學技術研究發表會”，提出14件封裝技術研發專案，展現豐沛研發能量，包含日月光高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、陳俊銘、洪志斌以及學界代表中山大學工學院院長李志鵬、成功大學教授林光隆共同出席分享亮眼成果。
2019-10-30 10:19:551883 異構整合是為了提升整體芯片效能，把不同制程的芯片整合在一起的作法，封測技術更扮演成敗關鍵，從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看，凸顯異構整合已是大勢所趨。
2019-12-10 13:44:362708 半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對芯片封測拉貨，法人預估明年第1季業績淡季不淡，IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以內，力拼持平。
2019-12-26 13:50:591681 3月25日，中國臺灣半導體封測大廠日月光投資控股股份有限公司（以下簡稱“日月光投控”）發布公告稱，公司接獲中國大陸國家市場監督管理總局反壟斷局（以下簡稱“反壟斷局”）通知，日月光半導體制造股份有限公司（下稱“日月光半導體”）與矽品精密工業股份有限公司（下稱“矽品精密”）結合案的相關限制已解除。
2020-03-26 15:43:531968 據中國臺灣電子時報報道，全球專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發5G基站芯片量產大單。
2020-04-07 17:40:132534 據電子時報報道，繼華為海思后，日月光投控進一步以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發5G基站芯片量產大單。
2020-04-08 16:17:042557 蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量產天線封裝（AiP）產品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。
2020-06-16 10:54:032073 封測廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區第一園區舉辦日月光 K13 廠房動土儀式。預計未來該廠將創造 2800 個就業機會，并能進一步打造出完整、先進的半導體產業聚落。
2020-08-21 14:01:052651 將再投資180億元（約合人民幣42.45億元），擴充先進封裝產能，預計2023年完工，預估滿載年產值可達5億美元，可望創造2,800個就業機會。 日月光進一步指出，5G新世代快速進展，相關半導體產品需求暢旺，為迎接產業鏈的爆發性成長，半導體大廠紛紛布局投資，日
2020-09-04 16:15:252218 產業鏈方面的人士日前就透露，日月光方面預計，在5G、人工智能和高性能計算機應用的推動下，他們系統級封裝業務的營收，今年預計會增長30%。
2020-09-10 14:26:573701 日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3％達727.52億元，較2019年同期成長5.0％，創下季度營收新高。
2021-01-12 15:46:371603 
據臺灣媒體報道，半導體封測龍頭日月光昨日表示，正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示，日月光將會視客戶需求、市場需求、臺積電的需求去決定下一步，目前還在評估
2020-11-20 10:50:571091 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238 據英文媒體報道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調至解調器的封裝將由日月光進行。 產業鏈方面的人士還透露
2020-12-04 10:16:032271 業內人士也表示，為確保投資擴產能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:581983 據臺媒報道，封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％。即使漲價30％，還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
2021-01-13 16:13:462420 日前，臺灣科技巨頭日月光發布2020年財報。財報顯示，公司2020年總營收為4769億新臺幣，凈利潤275億新臺幣，折合人民幣64億，兩項數據都創下了歷史新高。如此出色的業績也讓日月光集團在IC封測領域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:394091 西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。
2021-02-25 14:29:251313 日月光半導體榮獲3D InCites頒發的2021永續獎，表彰日月光在溫室氣體(GHG)減排、節能、節水以及廢棄物掩埋減量的杰出成果，并肯定日月光展望未來十年永續發展所設定的嚴格長期目標。 3D
2021-04-10 09:32:561612 12月1日晚間,全球最大半導體封測企業、臺灣地區日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發布公告,宣布與市場化
2021-12-02 15:50:543978 電子發燒友網報道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導體封測廠商日月光對外發布公告稱，將其大陸四家工廠及業務，以14.6億美元的價格出售給智路資本。這是繼對新加坡聯合科技（UTAC）的收購之后
2021-12-07 16:53:443988 日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 2022世界半導體大會順利在南京舉行，日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
2022-08-23 15:32:06442 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術，是VIPack垂直互連整合封裝平臺
2022-11-07 17:15:562492 日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續評比機構的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續八年入選英國富時社會責任新興市場指數(FTSE4Good Emerging Index
2022-12-12 16:06:16466 來源：《半導體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展，FOCoS為業界創新的系統級封裝整合技術
2023-02-20 15:38:33418 來源；《半導體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導體設備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應用于手機、車載等電子產品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:43972 
自從Fan-Out封裝問世以來，經過多年的技術發展，扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要，根據工藝流程，可以分為**先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝
2023-05-19 09:39:15774 
封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當地生產先進制程芯片，維持臺灣封測市占規模與技術領先優勢。
2023-06-12 11:32:55641 日月光不評論單一客戶與訂單動態。業界指出，英偉達的整個AI芯片結構設計是最高商業秘密，唯有通過專業代工廠協助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的機密外流風險。
2023-08-25 10:57:16487 。 聯電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應商，已經開始調漲所提供的“超急件”材料的價格，并啟動計劃以擴大產能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進封裝報價上有所動作。 不過，聯電和日月光均未就價格和市場傳聞發表評
2023-08-31 16:38:30369 最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示，對半導體產業已經很了解，目前庫存正在持續修改，世界經濟仍有未定因素。從長遠來看，半導體需求量仍然是健康的，對產業的長期發展仍然相對樂觀。
2023-09-12 11:28:24482 業內人士預測，臺積電的生產擴張一直是為了應對顧客的實際需求而增加的，到那時，顧客訂單占生產能力的比重將達到90%的高水平。同時衍生的中介層訂購動能將比今年同時增加一倍。其中，聯電和日月光投資控制等半導體大型工廠已經分別獲得了tsmc外部的中介層大型合約，目前正處于物量生產階段。
2023-09-25 11:18:40490 一個透過VIPack平臺優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多芯片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合內存的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光
2023-10-18 15:01:24415 扇出型晶圓級封裝技術的優勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結構，讓系統級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:14314 
日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測，先進封裝業務未來發展潛力巨大，包括AI/HPC、網絡等領域，預計明年相關產品營收將翻番。鑒于先進封裝業務利潤率遠超公司均值，有助于改善整體產品結構，提高利潤率。
2023-12-26 10:47:18639 各大投行對日月光的發展潛力深感滿意，預計2024年公司的產能將會恢復到70%到80%，再加上測試業務比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 13:59:19323 日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式，宣布與中國臺灣“成功大學”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才，并共同深耕異質整合、硅光子等關鍵技術領域。雙方將積極投入前瞻技術研究，以先進的封裝技術提升日月光的國際競爭力，同時助力成大提升研發能力。
2024-01-16 18:18:21753 半導體封測廠日月光投控今天下午發布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴大馬來西亞檳城投資，主要布局先進封裝產能。 據百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34194 半導體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權。這次擴充產能的主要目的是布局先進封裝領域。
2024-01-23 15:25:09285 根據最近公布的財務報告，日月光在2023年度第四季度實現了1605.81億元的合并營收，同比增長4.2%，符合先前預測。至年末，日月光的平均產能利用率約為60%-65%，盡管全年合并營收較上年同期下降13.3%，但仍然達到歷年來的最高水平。
2024-01-24 10:08:58169 日月光財務主管董宏思表示，預計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業務的60%以上，電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:35204 近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視，并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266 2月22日消息，據臺媒報道，半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座后段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源芯片模塊封測與導線架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，半導體封測領域的領軍企業日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協議。根據該協議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國天安市的兩座后段封測廠。
2024-02-25 11:11:01317 根據約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業自動化領域的電源芯片模組封裝與導線架模塊的生產能力。
2024-02-25 15:53:40320 半導體封裝測試大廠日月光投控宣布，將以逾新臺幣21億元的投資金額，收購晶片大廠英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封裝測試廠。此次收購將進一步擴大日月光投控在車用和工業自動化應用領域的電源晶片模組封裝測試與導線架封裝能力。交易預計最快在今年第二季度末完成。
2024-02-25 16:47:39339 3 月 18 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關系，曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統級封裝等服務。 以往蘋果
2024-03-19 08:43:4735
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