本文討論了傳統MLCC技術的最新技術，并將該技術與潛在的MLCC薄膜制造技術進行了比較,討論了MLCC制造、相關限制、潛在制造技術和設計理念方面的薄膜技術的實用性。同時還考慮了電子行業的總體趨勢
2022-02-08 13:10:12
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MLCC的彎曲裂紋對策
2023-08-22 10:58:38399 
MLCC的焊錫裂紋對策 概要 圖1：焊錫裂紋的情形（切面） 本頁介紹MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）發生焊錫裂紋的主要原因
2023-08-22 11:01:27827 
"立碑"現象發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。其產生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡
2016-08-08 10:20:21
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季開始全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）供應火爆，目前部分廠商交期已延長4周以上，供需缺口達15%。再加之蘋果iPhone 8第二季已提前啟動備貨期，其需求數量極為龐大，至少上億只，而各大
2017-05-16 10:33:56
的增大也減少，不過沒有Y5V的那么明顯。同時，MLCC尺寸越小，這種效應就越明顯。碩凱電子陶瓷疊層電容MLCC有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225 等封裝，可滿足不同場合的需求，了解更多MLCC型號及參數，請直接進入碩凱電子網址咨詢在線客服。
2019-07-16 16:08:13
請問MLCC在藍牙耳機各功能模塊中的作用？相應模塊中MLCC型號推薦？
2021-06-08 09:56:07
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數
2012-12-29 14:56:51
探傷方法在MLCC內部缺陷的檢測、判定上的有效性與可靠性。正常樣品：樣品掃描照片整體顏色為綠黃色，表示樣品本體顯示正常。部分樣品邊緣出現紅藍色，是由于樣品邊緣表面高度不均勻造成，屬于正常現象。異常樣品
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內，多層陶瓷電容(MLCC)供不應求。很大部分原因是因為手機的電子復雜性提高、電動汽車的銷售量增加，以及全球各行各業電子內容的擴展。相比幾年前，一些智能手機的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
數碼管能顯示不斷變化的數字 0--F，但是 AXD 的連接失敗，提示"DBE Warning 00041: ....". 重復試了幾遍，現象相同，請教原因以及對策
2022-11-11 15:03:15
根據傳導方式，又可以再細分成差動模式噪聲和共模噪聲。EMI對策正如在上述術語解說中所述，EMI是會對其他電路造成影響的，因此，其對策的關鍵是防止產生噪聲。產生噪聲的主要原因是大電流開關的節點或線路
2018-11-30 11:39:37
HEV/EV 用電子元器件的設計對策 議程1. HEV/EV Category and Passive Component混合/純電動車種類和被動電子元器件2. DC/DC Converter-
2009-11-26 11:45:54
沒有同時潤濕兩個焊接端子即兩端潤濕的速率差距較大，或者說兩端潤濕力差距較大，就會產生立碑或偏移現象。 其實立碑發生的位置大多是片式電容或電感，而電阻卻很少發生。這其實從元件的形狀結構上就可以看
2023-04-18 14:16:12
我們都希望SMT工藝完美無缺，但現實是殘酷的。以下是有關SMT產品可能出現的問題及其對策的一些知識。讓我們看看在不同過程中發生的缺陷的分布。接下來，我們將詳細介紹這些問題。1.立碑現象如圖所示，立碑
2019-01-15 10:48:31
膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。 對策：設置適當的焊接溫度曲線（溫度、時間），并要防止傳送帶的機械振動。 焊錫球 焊錫球也是回流焊接中經
2013-11-05 11:21:19
，形成加熱時的塌邊。 對策：設置適當的焊接溫度曲線（溫度、時間），并要防止傳送帶的機械振動。 焊錫球 焊錫球也是回流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球
2018-11-22 16:07:47
“立碑”的出現和修復“立碑”現象常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發生。特別是0603、0402或更小的0201貼片元件生產中，很難消除“立碑”現象。在
2021-07-29 10:22:08
高壓應用設法節省空間防止電弧放電損壞和破壞保護高壓MLCC的電弧放電對策
2021-03-09 06:20:40
表面（圖中黃綠色的雙箭頭）變形，如此反復導致振動。該振動通過PCB板的傳導被放大，成為人耳能聽到的程度的音壓是嘯叫。當然，條件是振動的頻率為可聽頻段。－嘯叫是種典型的現象，有怎樣的對策呢？嘯叫不僅
2018-12-03 14:41:10
表面（圖中黃綠色的雙箭頭）變形，如此反復導致振動。該振動通過PCB板的傳導被放大，成為人耳能聽到的程度的音壓是嘯叫。當然，條件是振動的頻率為可聽頻段。－嘯叫是種典型的現象，有怎樣的對策呢？嘯叫不僅
2019-06-14 04:20:41
近期，MLCC缺貨（尤其是常用高容料）成了磨人小妖精折磨著電子圈的同仁，。那么，作為電容界大哥的MLCC，在2017年又會有怎樣的市場表現呢？ 易容老司機帶你看 。MLCC優勢突出MLCC產品優勢
2016-11-16 11:31:53
如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：1、壓封工序是將調好的諧振件在保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序
2019-08-01 13:59:00
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過程中會引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過降低電源對電容的要求來解決MLCC短缺問題？
2021-06-17 11:12:51
MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結構固有的可靠性問題；另外還有選型問題以及應用問題。 由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設計工程師由于
2018-09-26 15:43:54
步驟：●步驟1：把握開關波形的頻率成分需要確認開關頻率、上升/下降、過沖/下沖、振鈴等與基波同時產生的不同現象的頻率成分。這有助于根據希望解決的目標噪聲的頻率來確定不同的對策方法和相應部件，如果選擇不當
2021-09-15 06:30:00
步驟：●步驟1：把握開關波形的頻率成分需要確認開關頻率、上升/下降、過沖/下沖、振鈴等與基波同時產生的不同現象的頻率成分。這有助于根據希望解決的目標噪聲的頻率來確定不同的對策方法和相應部件，如果選擇
2019-03-19 06:20:03
步驟：●步驟1：把握開關波形的頻率成分需要確認開關頻率、上升/下降、過沖/下沖、振鈴等與基波同時產生的不同現象的頻率成分。這有助于根據希望解決的目標噪聲的頻率來確定不同的對策方法和相應部件，如果選擇不當
2018-11-27 16:42:41
上一篇文章中介紹了噪聲對策的四個步驟。本文將對步驟4“增加濾波器等降噪部件”進行詳細解說。開關電源噪聲對策的基礎知識此前對“差模（常模）噪聲與共模噪聲”和“串擾”的基本噪聲進行了介紹。下圖是這些噪聲
2019-03-18 00:05:30
[size=10.5000pt] 在手機應用MLCC領域，手機對MLCC的市場需求，主要有以下三個特點： 1，需求量大。一款標準的智能手機內通常需要300～500顆貼片電容，傳統手機只需要70
2013-01-07 14:52:51
的現象。這是輸出紋波評估時需要好好確認的要點。－“其6”與“其7”中介紹了安裝相關的問題。是“裂紋”與“嘯叫”的問題。其中介紹了這兩個問題均有已經實施對策的MLCC產品，都是金屬框架型的效果較好。另外還
2018-12-05 10:02:31
的現象。這是輸出紋波評估時需要好好確認的要點。－“其6”與“其7”中介紹了安裝相關的問題。是“裂紋”與“嘯叫”的問題。其中介紹了這兩個問題均有已經實施對策的MLCC產品，都是金屬框架型的效果較好。另外還
2019-06-14 04:20:13
機型現象故障原因對策過電流OC交流電機驅動器偵測輸出側有異常突增的過電流產生1．查電機額定功率與變頻器輸出功率是否相符合；2.檢查變頻器與電機的連線是否有短路現象與接地；3．延長加速時間(Pr-10
2021-09-03 08:51:00
檢驗時可能發現不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。 當貼片電容MLCC受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，其
2012-11-15 09:08:23
自制小工具防止場電路異常切頸現象相關資料分享
2021-05-24 07:19:35
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
立碑現象是當無源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時發生的缺陷。 通常發生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上， 而芯片的另一端垂直豎立起來，看起來類似墓地中的立碑。 根本原因分析 立碑
2021-03-22 17:52:55
如何降低MLCC電容器產生的可聽噪聲？
2021-04-07 06:40:10
出現輸入浪涌電流的原因是什么？限制開機浪涌電流有哪些對策？
2021-06-18 07:26:24
測量的示例 下表是測量時的要點和對電壓變動的影響。 圖6 電源電路塊圖 余量不足時的對策示例：相位補償部分的調整 由于相位補償部分的調整，電壓變動時的波形如下所示。 比較調整前后
2022-01-26 16:33:38
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857
電動車用蓄電池典型故障及對策 一 電池漏液
1、故障現象
2009-11-16 13:48:27638 如何防止等離子彩電燒屏現象?
教訓:開始購買的時候的確也擔心過燒屏的問題,但是等離子絕好的效果讓我忽視了這個問題,一直到今年8月份,偶然
2010-02-09 12:34:202705 QFN封裝的設計要點分析
周邊引腳的焊盤設計
2010-03-04 15:10:363408 PCB中微短路/短路的發生與對策
有些微短路.短路現象的成品板，用普通低壓電腦測板機測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。
2010-03-15 09:40:454274 對于不同的電子和電氣設備，在測試其工作時由自身所產生的傳導騷擾發射所依據的試驗標準各不相同，但從測試中所采試驗方法來說還是相同的，本講座就來說明電子和電氣設備的傳導騷擾測試要點，以及測試不達標時可以采取的對策。
2011-02-21 17:45:36
77 MLCC是什么？MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。本專題講述了MLCC_片式多層陶瓷電容器的基礎知識及一些技術要點，涵蓋MLCC概念、MLCC分類、MLCC技術等知識。MLCC可以分成如下幾種
2012-07-27 17:16:40
對策論亦稱競賽論或博弈論。是研究具有斗爭或競爭性質現象的數學理論和方法。
一般認為，它既是現代數學的一個新分支，也是運籌學中的一個重要學科。對策論發展
的歷史并不長，但由于它所研究的現象與人
2016-01-14 17:16:364 針對ESD (Electro-Static Discharge：靜電放電?浪涌) 、ESD對策的必要場所·時間（要點）進行說明。
2017-02-28 10:53:062648 本文主要介紹了MLCC是什么原因漲價_原材料漲價推動MLCC提價。從需求角度來看，在消費電子領域，以MLCC為代表的被動元件隨著消費電子產品功能升級和通信標準的提升，單機價值量大幅提升;在汽車電子
2018-03-14 16:37:449740 
本文開始介紹了MLCC概念和MLCC的用途，其次闡述了MLCC的不同應用，最后介紹了四個MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24102918 
本文對MLCC進行了簡述，其次闡述了MLCC產品主要特點，最后對MLCC選型要素進行了解析以及中國MLCC行業市場發展概況進行了分析。
2018-03-15 14:27:104255 本文開始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細的闡述了mlcc的工藝流程，最后介紹了mlcc的應用領域及MLCC在IC電源中的應用詳情。
2018-03-15 14:53:0425239 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對mlcc電容的排名且進行了分析，最后分析了MLCC現狀分析以及mlcc未來的發展前景。
2018-03-15 15:57:1929605 
全球MLCC（積層陶瓷電容）龍頭日本村田（Murata）8日發布新聞稿，為應對MLCC需求增加，決議斥資290億日元興建一座MLCC新廠。
2018-06-12 10:38:043705 MLCC多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題。 筆記本電腦電源電路的嘯叫示例部位 隨著人們對電子設備的需求趨于平靜，在筆記本電腦、手機、數碼相機 (DSC) 等各種應用設備的電源電路
2018-08-23 09:31:345334 在此次兩年多的MLCC漲價潮中，原廠產能首先保障下游大的終端廠商供應，其采購價格并沒有出現大的變化。相反，中小企業由于沒有原廠眷顧，只能從代理商或貿易商渠道高價采購，成為價格上漲的接盤俠。
2018-09-14 17:55:086135 常見的焊盤尺寸方面的問題有焊盤尺寸錯誤、焊盤間距過大或過小、焊盤不對稱、兼容焊盤設計不合理等，焊接時容易出現虛焊、移位、立碑等不良現象。
2019-04-20 09:41:248647 對于一般設計的焊盤，如果將焊盤的寬度適當增加，則可以減少使元件發生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現象。
2019-10-03 17:38:007154 
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現象，是指兩個韓端的表面組裝元器件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。
2019-11-01 09:17:5710023 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常見的兩種缺陷，下面為大分析下為什么smt回流焊接后元件會出現還有立碑，同時給出些常用的對策。
2020-04-03 10:35:424287 較輕的元件“立碑”現象的發生率較高，這是因為不均衡的張力可以很容易地拉動元件。所以在選取元件時如有可能，應優先選擇尺寸重量較大的元件。
2020-04-14 11:23:022361 常說的“立碑現象”。 形成原因： （1）元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。 （2）焊盤設計：焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都
2020-12-29 16:02:491983 較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。
也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現象發生過程的視頻供大家參考。
在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，...
2022-02-10 14:06:092093 
較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，形象的稱之為立碑。
也許純文字描述大家不太好理解，老wu這里分享一份SMT 立碑現象發生過程的視頻供大家參考。
在回流前或錫膏熔化前，由于錫膏中凝膠成分的作用，...
2021-01-22 07:43:527 為減少基板應力導致的短路風險，提高設備的可靠性，TDK開發了5大系列高可靠性MLCC。本指南第二部分中將介紹安裝了金屬支架的2個系列。請根據用途從各系列中選擇產品，以幫助提高產品可靠性。 4. 金屬
2021-07-06 11:12:462053 5G應用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產品，填補國內空白。
2021-12-27 15:31:101738 
嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現象。例如，聽說有的便攜設備用的廉價充電器發出相當大的嘯叫音。 可能有些設備或環境即使產生了嘯叫也未注意到，或者是不在意的現象，但如果在就寢時的安靜
2022-08-22 10:08:02814 嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現象。例如，聽說有的便攜設備用的廉價充電器發出相當大的嘯叫音。
2022-08-22 10:08:03850 的失效原因可能是本身制造方面遺留的問題造成的，也可能是在MLCC被用于制造PCBA，或者電路使用過程中造成的。PCB板彎曲導致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產生裂紋，并且裂紋會沿45度角向陶瓷電容內部擴展，這是MLCC失效的主要現象，如圖18.1所示。
2022-11-28 15:40:573988 MLCC為什么會振動？我們要先了解一種自然現象——電致伸縮。在外電場作用下，所有的物質都會產生伸縮形變——電致伸縮。對于某些高介電常數的鐵電材料，電致伸縮效應劇烈，稱為——壓電效應。壓電效應包括正壓電效應和逆壓電效應
2023-01-17 15:08:02495 本文的關鍵要點?通過采取措施防止SiC MOSFET中柵極－源極間電壓的負電壓浪涌，來防止SiC MOSFET的LS導通時，SiC MOSFET的HS誤導通。?具體方法取決于各電路中所示的對策電路的負載。
2023-02-09 10:19:16589 
MLCC離型膜是MLCC生產制造過程中的核心耗材。MLCC生產過程中會耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質
2023-04-04 10:03:232170 “超微型”是芯片內封裝MLCC的主要特點，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點，非常適合芯片內空間小的場景。
2023-04-14 09:16:07714 在使用LED錫膏的過程中，由于操作不當或其他原因，焊接后會出現立碑現象。是什么原因會導致出現這種狀況？錫膏廠家今天我們就來講解一下：1、在印刷時沒有刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側拉力
2023-04-17 15:55:37411 
在SMT貼片加工過程中回流焊接后元器件出現側立的現象（一般都是阻容元器件）被叫做立碑，佳金源錫膏廠家為大家分享一下出現立碑的原因及對應解決辦法：一、產生立碑的原因分析1、元器件兩端產受力不均
2023-05-23 10:09:481214 
在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象，常見的不良現象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現象產生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57949 
嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現象。例如，聽說有的便攜設備用的廉價充電器發出相當大的嘯叫音。
2023-06-20 09:19:36355 
和異物粘附等問題更引人關注。為了避免這些問題，只能全力實施各種對策。以下介紹具體對策的一些示例。 防止制造工序中產生次品的靜電對策 帶電即靜電的一個眾所周知的原因是由物體或人在運動時的摩擦而產生的帶電（摩擦帶電）。這
2023-06-28 17:38:43599 
立碑效應通常會影響表面貼裝無源元件，例如電阻、電容和電感，在焊接過程中，元件的一端從PCB的焊盤上抬起。
2023-08-08 09:20:25922 
在SMT貼片的加工和生產中，可能會出現許多不良現象，其中一種是立碑現象。立碑，表面意思是電子元器件像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時會直立起。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工
2023-08-24 17:54:02628 
隨著微型電子產品的出現和發展，電子產品的電路板要求越來越精確。在SMT貼片加工過程中，元件在回流焊接后側立(通常是阻容元件)被稱為立碑。佳金源錫膏廠家將與您分享立碑的原因及相應的解決方案
2023-09-07 16:07:46511 0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過程常見的工藝缺陷，特別是隨著電子產品的微型化，立碑問題越來越突出，本文系統介紹了片式元件立碑的機理及主要影響因素，提出了通過設計、工藝、設備、管理的優化來系統解決立碑缺陷的主要措施。
2023-09-20 14:54:55588 
隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經常出現“立碑”的現象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會導致立碑，立碑現象發生的主要原因是元器件兩端
2023-10-13 17:24:46867 
【干貨分享】MLCC電容嘯叫的4個對策
2023-12-06 17:26:00348 
的MLCC都會嘯叫，只有部分型號和特定場景下會出現這種現象。 MLCC是一種廣泛使用的電子元器件，用于存儲和釋放電荷，以及濾波和抑制噪聲。MLCC通常由多個陶瓷層和金屬電極交替疊壓而成，其中間的陶瓷層具有壓電效應。在特定的電壓或頻率下，這種壓電效應會導
2023-11-30 15:44:57506 到MLCC的檢測中。超聲波探傷方法能夠更精確地檢測出MLCC內部的缺陷，從而分選出不良品，提高MLCC的擊穿電壓與高壓可靠性。本文將對MLCC的檢測方法進行分析。 1. 外觀檢查：首先對MLCC進行外觀檢查，觀察其外觀是否有破損、變形、燒焦等現象
2024-01-16 10:53:00326 在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現象(即曼哈頓現象)
2024-01-25 09:48:17212 現象。因為焊錫的表面張力會拉動元器件立起來，導致虛焊、脫焊和接觸不良等問題。特別是對于小封裝元件，如貼片電容和貼片電阻，更容易發生立碑現象。為了防止這種情況，有時需
2024-01-26 08:07:00957 
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