錫膏印刷工藝控制
（1）印刷鋼網的設計
選擇網板厚度必須經過仔細的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因為對于
2009-11-19 09:53:12
1596 63Sn37Pb，粉末顆粒大小也為3型。在前面介紹的0201元件裝配工藝研究中，也應用了同樣的這一型號的錫膏。表1 裝配研究中所應用的錫膏
2018-09-05 16:39:16
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數設置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
90°）。 （6）最佳的焊盤設計和對應的印刷鋼網設計 根據裝配良率、焊盤尺寸、焊點質量和錫膏印刷難易程度，使用免洗型錫膏在空氣中回流的裝配工藝，最佳的 焊盤設計為BEG（焊盤寬0.015″，長
2018-09-05 16:39:07
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數對焊膏印刷質量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質量對工藝參數變化有相同的反應，蛋細間距的細長和小尺寸焊盤的印刷質量在這種情況下更容易不符合驗收標準
2015-01-06 15:08:28
須要返修的大約有60%是由于錫膏印刷造成的,而錫膏印刷中有三個關鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個要素有機結合對持續的品質很重要。印刷模板
2012-09-12 10:00:56
返修的大約有60%是由于錫膏印刷造成的,而錫膏印刷中有三個關鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個要素有機結合對持續的品質很重要。錫膏（第一個S）錫
2012-09-10 10:17:56
印刷造成的,而錫膏印刷中有三個關鍵的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三個要素有機結合對持續的品質很重要。刮刀(第三個S)從材料上來分,刮刀分為橡膠
2012-09-12 10:03:01
印刷存在挑戰，應用“標準”的鋼網開孔設計，在一些焊盤設計組合上還是獲得了均勻且足夠的錫膏量，而且獲得較高的裝配良率。均勻的錫膏量的獲得受影響于這幾個方面：錫膏的物理性質；鋼網和焊盤之間是否形成恰當的密合；基板上阻焊膜的厚度和其位置精度：錫膏印刷工藝的精確控制
2018-09-05 16:39:31
——通孔直徑的影響圖6 刮刀材料——印刷壓力的影響 圖7 刮刀材料——印刷速度的影響 （2）錫膏的印刷工藝 因為通孔充填的可變性，鋼網開孔在PTH上的置放是非常重要的。如果網孔偏移PTH邊緣
2018-09-04 16:38:27
1）印刷鋼網的設計 印刷鋼網的設計及制作工藝影響到錫膏印刷品質、裝配良率和可靠性。考慮與當前工藝的兼容性，鋼網厚 度的選擇既要考慮晶圓級CSP對錫膏量的要求，同時又要保證滿足板上其他元件對錫膏
2018-09-06 16:39:52
控，確保產品以最經濟的方式生產是現場工藝的核心工作。隨著電子產品越來越輕薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盤也越來越小，現場工藝審查越來越重要、審查難度也越來越大。SMT的工藝難點有哪些？印刷錫膏
2022-04-18 10:56:18
問題的出現。5、錫膏使用時產生圖形錯位后怎么辦？ 答：焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關系：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷后容易塌邊、橋接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也
2022-01-17 15:20:43
（1）錫膏印刷 對于THR工藝，網板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的參數，因為PCB上的錫膏 層是網板開孔面積和厚度的函數。這將在本章的網板設計部分詳細討論。使用鋼質刮刀以
2018-11-22 11:01:02
、密度，以及焊膏減少因素可以利用計算機自動計算。該模型還可以包含一個部分專門用于網板印刷工藝，向用戶提供網板厚度、印刷壓力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用這些參數，配合特定的孔尺寸和焊膏特性，來預測使用多少焊膏來充填PTH，（庀，錫膏在通孔內的填充系數）。稍后將介紹焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
隨著焊接與植球技術的不斷成熟，人們開始嘗試獨自購買錫漿進行工作，問題，也隨之而來，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
EMC設計、工藝技術基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結束后，應當將鋼網清理整潔，便于下一次應用。想要了解關于錫膏、無鉛錫膏、焊錫膏等焊接的問題，歡迎伙伴們前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司，一起來學習成長吧！佳金源品牌的焊錫絲、焊錫膏、焊錫條，隨時期待伙伴們前來一起拿走。LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧
2021-09-27 14:55:33
合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為第一次回流面有較大的器件
2016-04-19 17:24:45
，作為國內電子封裝材料領域，LED倒裝固晶錫膏的引領者，晨日科技當之無愧。說起共晶和錫膏，晨日科技認為，這是兩條不同的工藝技術路線，好比文理分科，各有優劣，很難籠統的去說哪個好哪個不好，應該視具體
2019-12-04 11:45:19
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
不少PCB初學者對于設計中一些與印刷工藝相關的細節問題重視不足或易忽視，從而有可能對正在進行的印刷工藝或其它相關制造或維修工藝造成不便，影響生產的可行性、效率性和經濟性。故本文將一些易被設計人員忽視
2019-06-13 22:09:58
用材料以上 特性差異越大，再加上物理尺寸的影響（長寬厚），其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率，對堆疊元件 的平整度要求很重要，要選擇質量好的供應商。 （2）底部元件錫膏印刷工藝的控制 底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34
4. 印刷 在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空
2016-05-24 16:03:15
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產工藝中至關重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個
2020-04-28 13:44:01
。 SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術
2010-03-09 16:20:06
和中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差)，液態焊料會收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流出，形成錫珠。 a.在印刷工藝中
2018-11-27 10:09:25
表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝
2016-07-14 11:00:51
解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝
2016-05-25 10:10:15
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量。二、SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項：1.刮刀：刮刀質材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜
2017-10-16 15:56:12
熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機，要清洗的面應該朝下，以允許錫膏從板上掉落。 SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法： 在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而
2016-09-21 21:11:41
Sic mesfet工藝技術研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術并進行了器件研制。通過優化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
表面貼裝技術（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現代電子制造業中的一種重要技術，主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板（PCB）上。
在SMT中，紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
`防錫珠的作用就是對鋼網下錫量的控制，就是在容易出現錫珠的地方，鋼網不要開窗，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的目的。一般是電阻電容封裝會做防錫珠，我司默認是阻容件0805及以上的封裝開防錫珠工藝，如有其他要求，下單時可備注說明。`
2018-09-18 15:28:56
電子材料初學者，對錫膏的認識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區別在哪里，主要應用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
本帖最后由 zpf942465617 于 2015-1-13 10:13 編輯
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板制成印版，裝在
2015-01-13 10:12:12
機下面給大家具體分析一下決定SMT錫膏印刷精度的關鍵因素：一、全自動錫膏印刷機的清洗所有的全自動錫膏印刷機都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動錫膏印刷機就要擔起自動清洗鋼網，保證印刷品質的作用
2019-07-27 16:16:11
PCB的制造技術受到廣泛關注。剛柔結合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結合在一起的印刷電路板，它可以通過PTH形成層間傳導。剛柔性PCB的簡單制造
2019-08-20 16:25:23
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用，但其它工藝技術也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
飽滿（12年研發生產經驗，科學掌握現代化工藝配方，使錫膏與被焊產品高度適配，焊點牢固光亮、均勻飽滿、無錫珠。）2、低殘留物，可免清洗（研發配制免洗環保助焊膏，焊后殘留物少，絕緣阻抗高，板面干凈無腐蝕，并
2021-12-02 14:58:01
的工藝要求和注意點有以下幾點. 一. 常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件. 關鍵過程:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般
2018-09-10 15:46:12
請問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
考慮國外進口的產品，客戶如果在選擇錫膏廠家的時候要多方面考慮，生產交付能力，研發設計能力，技術支持，品質工藝，售后服務等等都可以是考量標準。畢竟我們花錢是需要購買到自己滿意的產品，讓用戶買得放心，用得安心，這才是我們的宗旨！
2022-06-07 14:49:31
顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5，對窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時的堵塞.D.熔點<span]SMT錫膏
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏
2009-04-07 16:34:26
如何提高多層板層壓品質在工藝技術
2021-04-25 09:08:11
嗎？哪些因素決定了固晶錫膏的品質，下面由晨日科技來為你深層解讀。1. 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
現在錫膏規格型號很廣泛，每一種型號都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環保產品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
無鉛錫膏發干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環，它的特性表現也愈來愈多導致我們的關心。下面由佳金源小編為大家說一下發干
2021-09-25 17:11:29
無鉛錫膏發干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環，它的特性表現也愈來愈多導致我們的關心。下面由佳金源小編為大家說一下發干
2021-09-25 17:03:43
，請使用潔凈的空瓶子裝放，隨后再密封性放回冷柜儲存;包裝印刷中止時：如包裝印刷工作需中止超出40分鐘時，最好是把鋼線上的錫膏刮到此外一空瓶子里，以防變干導致消耗。 三、在應用錫膏時，若有需要的話用
2021-09-26 14:13:05
在應用表層貼片元器件的印刷線路板(PCB)裝配中，要獲得高品質的點焊，一條提升的流回溫度曲線是最重要的要素之一。溫度曲線是增加于電源電路裝配上的溫度時間觀念的涵數，當在笛卡兒平面圖做圖時，流回全過程
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮氣再焊、空氣再焊、高預熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級。一般我們常規的款式都是普通大眾能接受的價格，性價比高，品質也穩定
2022-04-26 15:11:12
; 錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進行以下2個步驟的操作： （1）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。 （2）錫膏溫度達到室溫之后，在投入印刷之前，要進行
2019-04-24 10:58:42
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
，但裝配的良率很低。主要是會產生連錫和少錫的現象。所以手工局部印刷錫膏的方式不具備實際可操作性，推薦采用浸蘸黏性助焊劑的方式來重新裝配元件，其工藝控制與前面介紹的助焊劑工藝相同。 返修工作站的影像系統
2018-09-06 16:32:16
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，還需進行底部填充工藝，如圖1所示。為了避免“橋連”或“少錫”缺陷，在組裝
2018-09-06 16:24:04
成為關鍵之一。所以基板必須保持 平整，沒有明顯的翹曲變形。在錫膏印刷時，對印刷電路板全板平整的支撐非常重要，這時需要應用頂針或 特殊的板支撐工具。檢查基板在印刷機軌道被固定后是否平整，可以將印刷工
2018-09-06 16:32:20
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。 對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰，選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
MARK標記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產時一致性較難保證,對設備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大. 二.關鍵過程: 1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求
2019-07-05 04:10:31
已成為SMT技術發展趨勢之一。常規SMD貼裝 特點:貼裝精度要求不高,元件數量少,元件品種以電阻電容為主,或有個別的異型元件.關鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動
2016-10-18 14:04:55
、激光錫膏焊接、激光錫球焊接等幾種常見的應用方式。 與傳統的電烙鐵工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優勢。技術更加先進，加熱原理也與傳統工藝不同。他不是單純的將烙鐵加熱部分更換，靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫
2020-05-20 16:47:59
開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機攪勻焊錫膏。2.焊接設備的影響有時，再流焊設備的傳送帶震動過大也是影響焊接質量的因素之一。3.再流焊工藝的影響在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝
2019-08-13 10:22:51
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
描述錫膏分配器這是自制的錫膏分配器。結構是在 3D 打印機上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接，用于步進電機和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進電機的旋轉方向，并用
2022-06-21 07:45:27
CM的功能將很冒險。因此，本文將在評估PCB組裝商的SMT質量方面分享足夠的知識，使您能夠測試在該工廠組裝的電路板是否符合所需標準。
評估SMT組裝質量的關鍵要素包括錫膏印刷質量，回流質量，組件
2023-04-24 16:36:05
問大家一下，我把gerber文件發給印刷電路板的工廠，他們告訴我導出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數據，我想問一下，在ad16里，設計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
請問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
拉回通孔內成為關鍵。 錫膏評估一股從助焊劑系統、錫膏的抗坍塌性和回拉測試幾個方面進行。 （1）助焊劑系統 助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F-
2018-11-27 10:22:24
助焊劑中的溶劑揮發太快而使焊膏失效。另外，暫停印刷時要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。 5：如果雙面貼片的話，印刷第二面時需要加工專門的印刷工裝。即在印刷工裝的臺面上加工墊條，把PCB架起來。墊條
2018-09-11 15:08:00
采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
隨著無鉛錫膏的普遍使用于電子行業，不少人都在想，是不是意味著所有的PCBA板都是無鉛工藝，使用的都是無鉛焊錫膏呢？其實并不是這樣的，往往有時候，會考慮到成本問題，或者是其他問題，就會導致很多線路板
2016-06-20 15:16:50
錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你是對于SMT貼片加工細節不是特別清楚的人，也許覺得錫膏這樣普通的東西沒有什么好講的，但是今天麥斯艾姆貼片知識課堂可能需要在這方面為你補一堂課。一，常見問題及對策在
2012-08-02 22:39:22
DEK公司宣布為絲網印刷工藝引進設置校驗(Setup Verification)和可追溯性(Traceability)
2006-04-16 21:24:11699 明顯，其工藝特點是先把印刷工序放在任何與 OCA 光學膠材料及附著結構件兼容的材料上，事先采用平面印刷工藝完成，然后按照產品技術要求，把印刷好的圖文通過 OCA 光學膠復合在 3D 曲面的透明結構件上。采用這種印刷工藝，其承載印刷圖文件的基
2017-09-27 17:39:24
0 本視頻主要詳細介紹了smt錫膏印刷工序，分別是印刷前檢查、SMT錫膏印刷、錫膏印刷工藝要求。
2019-04-28 16:11:243899 在SMT貼片加工中對印刷質量的影響因素有很多，其中最主要也是最直接的因素我覺得是印刷工藝參數的設置上，那么印刷工藝參數設置對印刷質量有多大影響呢？下面我們簡單來梳理一下SMT印刷工藝參數的設置包括那些環節吧。
2020-06-08 10:24:353830 SMT貼片加工中施加焊膏的目的是在印刷電路板的焊盤上均勻地涂上適量的錫膏均，以保證芯片組件與對應于印刷電路板的焊盤實現良好的電連接并具有足夠的機械強度。焊膏應用是SMT回流焊工藝的關鍵過程。
2021-05-20 17:12:391172 為了規范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT加工廠制定了以下工藝指引，適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改；負責設定印刷參數和改善不良工藝，制造部、品質部執行該指引
2021-10-19 16:42:523569 錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環節。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 
全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876 根據不同的產品，在印刷程序中設置相應印刷工藝參數，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規程。
2023-03-13 17:02:22561 影響印刷質量的因素有很多，如焊膏質量、模板質量、SMT印刷工藝參數、環境溫度、濕度、設備的精度等。而且印刷錫膏是一種動態工藝。因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確
2021-12-08 15:56:49675 
芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 在晶硅太陽能電池的生產工藝中，絲網印刷工藝對其表面特征和性能的影響通常是非常直接且關鍵的。然而為了了解絲網印刷對電池表面特征和性能影響程度的大小、科學表征由絲網印刷工藝印刷過后的柵線參數和電池片性能
2023-11-09 08:34:14289 
評價是指對一件事物進行判斷、科學分析后從而得出的結論，對絲網印刷工藝質量的評價亦是如此。在絲網印刷生產工藝結束后，為了科學評價其生產工藝的質量，就必須從多方面來對其進行間接性的科學檢測，美能3D共聚
2023-12-02 08:33:18213 光伏行業的絲網印刷工藝是一種在光伏電池片上印刷電極的方法，主要流程包括背電極印刷、背電場印刷和正面柵極印刷。每個步驟都有其特定的作用，如形成良好的歐姆接觸特性、焊接性能和附著性，以及收集和引出電流
2023-12-05 08:34:10172 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工對錫膏印刷工序有什么要求?SMT加工對錫膏印刷工序的要求。在電子制造領域，SMT貼片加工是一項非常重要的工藝。其中的錫膏印刷工序也是影響電子產品
2024-01-23 09:16:53149
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