摘要 ? ?

硅片是半導體關鍵的基礎材料，我國半導體硅片對外依存度較高，增強硅片的自主保障能力，對提升我國半導體產業 整體水平至關重要。本文重點圍繞市場主流的8 in、12 in硅片，分析了全球半導體硅片的技術和產業發展現狀，研判了全球 半導體硅片產業未來的發展趨勢，重點分析了我國半導體硅片的發展現狀，指出我國半導體硅片在當前市場需求、宏觀政 策、配套能力、研發投入等利好因素下迎來難得的發展機遇，同時提出我國半導體硅片產業發展面臨挑戰，在此基礎上，從 進一步加強頂層設計和宏觀規劃、強化政策落實和政策持續性、協調支持產業鏈協同發展、布局研發集成電路先進制程用半 導體硅片等方面提出對策建議，以期為推動我國半導體硅片向更高質量發展提供參考。

一、前言 ?
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半導體是電子信息產品的“心臟”，在國民經 濟和社會生活各方面的應用越來越廣泛，對國家經 濟成長、國防安全、核心競爭力提升至關重要?， 促進了通信、計算、醫養健康、軍事系統、物流、 新能源行業的發展，引導人工智能、大數據、自動 駕駛等新產業的興起，支撐著數字經濟不斷發展， 并在新冠疫情防控等重大社會問題應對方面發揮了 關鍵作用?。隨著半導體在各領域應用日趨廣泛和 深入，2020年開始半導體供應緊張局面更加凸顯?。各國正積極采取措施，增強和完善本國的半導體產 業鏈。?

半導體產品主要包括集成電路、光電子器件、 分立器件和傳感器件，其中集成電路在半導體產業 中占比最高，超過 80%。2021 年全球集成電路銷 售額為4608.14億美元，傳感器件銷售額為187.9億 美元，光電子器件銷售額為432.29億美元，分立器 件銷售額為 301 億美元，集成電路占比達到 83%。

根據世界半導體貿易統計組織 （WSTS） 數據 ， 2022 年全球集成電路占比將達 84.22%，光電子器 件、分立器件、傳感器占比分別為 7.41%、5.10% 和3.26%。

集成電路是最重要的半導體產品，硅片是集成 電路最重要的基礎材料，處于集成電路產業鏈前 端，在集成電路芯片制造材料中占比達30%以上， 90% 以上的集成電路芯片是基于硅片制成。中 國在全球半導體產業鏈中參與程度較低，硅片等關 鍵材料對外依存度較高?。近年來，大國博弈加 劇，國際政治經濟環境惡化，地震和火山爆發等自 然災害頻發，新型冠狀病毒感染等流行疾病蔓延， 產業生態發生變化，《關于常規武器與兩用產品和 技術出口控制的瓦森納協定》新增 12 in 硅片技術 管制?，增強硅片等關鍵材料的自主保障能力，提 升我國半導體產業鏈安全性成為重要課題。?

本文分析了當前全球半導體硅片的發展現狀與 發展態勢，我國半導體硅片的市場需求、技術進 步、產業現狀及發展趨勢，提出我國半導體硅片產 業未來一段時間面臨的發展機遇和挑戰，并給出發 展建議。8 in及12 in硅片的出貨面積占全部半導體 硅片的93%左右，因此本文重點對8 in及12 in硅片 的情況進行分析。?

二、全球半導體硅片的發展現狀及發展態勢 ? ?

（一）全球半導體硅片的發展現狀?

1. 全球半導體硅片的市場規模?

集成電路芯片制造材料多達數百種，按類別劃 分主要包括硅片、光掩膜、光刻膠及配套試劑、電 子氣體、工藝化學品、濺射靶材、拋光材料等，總 體采購中硅片占比始終最高（見圖1）。根據國際半 導體產業協會（SEMI）數據，2021年硅片在集成電 路芯片制造材料中的采購金額占比達到33%左右， 是最主要的關鍵功能材料，100多億美元的半導體硅 片支撐了5000多億美元的半導體產業規模。近年來，隨著全球半導體市場規模的持續增長， 全球半導體硅片出貨面積穩步提升（見圖2）。2012年 全球半導體硅片出貨面積為 8.8×109?in2?，2021 年突 破1.4×1010?in2?。全球半導體硅片銷售額由2012年的 87 億美元增長到 2021 年的 126 億美元，從 2018 年 開始連續 4 年超過 110 億美元。根據 SEMI 統計， 2022 年全球半導體硅片出貨面積將增長 4.8％，達 到1.4694×1010?in2?。預計到2025年，全球半導體硅片 出貨量將增至1.649×1010?in2?。

2. 半導體硅片需求結構?

近10年來，6 in及以下尺寸硅片需求基本保持 穩定，全球半導體硅片新增需求主要集中在8 in和 12 in 硅片，尤其是 12 in 硅片增速最快（見圖 3）。12 in硅片年出貨量自2012年的5.302×109??in2?增長至 2021年的9.598×109??in2?，其出貨面積占全部半導體硅 片比例接近70%；8 in硅片出貨面積也穩步增長，從 2012年的2.378×109??in2?增長至2021年的3.443×109??in2?。2021 年，12 in 和 8 in 硅片出貨面積分別同比增長 12.85%和16.87%。?

12 in硅片主要應用于90 nm及以下半導體制程 范圍，用于制造邏輯電路、存儲器等高集成度的芯 片，多在大計算量、大存儲量或便攜式終端上應 用，如大數據、智能手機、計算機、人工智能等領 域。8 in硅片主要應用于90 nm以上制程范圍的模擬 電路、功率芯片、互補金屬氧化物半導體（CMOS） 圖像傳感器、微控制器、射頻前端芯片、嵌入式存 儲器等芯片，應用場景包括微機電系統、電源管理、 汽車電子、工業控制、物聯網等領域（見表1）。

8 in 硅片在特色芯片產品上擁有性價比優勢， 尤其在微機電系統、硅上化合物半導體、射頻及功 率芯片等領域優勢明顯。近年來，一些新應用場景 特色芯片會率先在8 in芯片上出現，而后逐步向12 in 芯片轉移。預計未來8 in硅片和12 in硅片將在各自 特定領域發揮作用，長期共存。?

3. 硅片產業集中度高的局面基本保持?

半導體硅片產業起始于美國，美國孟山都化學 公司成立的孟山都電子材料公司曾引領技術發展， 在20世紀60年代獲得80%的市場份額。隨著半導 體制造業的東移，其后期連續虧損，孟山都化學公 司在1989年將孟山都電子材料公司出售給了德國化 工企業，并于2016年被中國臺灣的環球晶圓股份有 限公司收購。20 世紀 50 年代末，日本通過技術引 進，開始布局半導體產業，在超大規模集成電路研 究計劃的推動下，日本半導體產業快速發展，其中 存儲器在20世紀80年代超過美國，硅片廠商也在 此期間獲得黃金發展期，最終經過多次整合并購形 成信越化學工業株式會社和勝高科技株式會社兩家 國際半導體硅片巨頭，2001年信越化學工業株式會 社在全球率先量產 12 in 半導體硅片。日本半導體 硅片產業從20世紀90年代超過美國后，至今仍在全球占據主導地位。20 世紀 90 年代半導體產業從 日本向韓國和中國臺灣地區轉移，韓國和中國臺灣 地區硅片企業得以成長，并逐步在全球占有一席之 地。當前，日本信越化學工業株式會社、勝高科技 株式會社，中國臺灣環球晶圓股份有限公司，德國 世創電子材料股份有限公司，韓國SK集團等五大 廠商占據全球90%左右的市場份額，尤其是在12 in 硅片方面占據絕對市場地位。五大廠商近幾年產能 擴張主要集中在 12 in 硅片，2015 年，全球只有日 本信越化學工業株式會社和勝高科技株式會社的 12 in硅片月產能超過1×106?片，至2021年年底，前 5大廠商12 in硅片月產能都有顯著增加，其中日本 信越化學工業株式會社月產能超過3.1×106?片，勝高 科技株式會社的月產能約為1.9×106?片，中國臺灣環 球晶圓的月產能約為1.3×106?片，德國世創的月產能 約為9.9×105?片，韓國SK集團的月產能約為9×105?片。?

4. 硅是重要的半導體材料?

半導體材料經歷了以硅為代表的第一代半導體 材料，以砷化鎵為代表的第二代半導體材料和以碳 化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體材料?。相 比于其他半導體材料，硅材料易于制備較大尺寸晶 體、晶體結構完整性相對易控制、純度相對易實 現，在集成電路平面工藝制程的應用技術更加成熟 且更具有規模效益，有著更大的應用領域與需求 量，因此，90%以上的芯片都是基于硅材料制造而 成，這賦予了硅材料不可替代的行業地位。但是， 硅材料也存在一定局限性，無法滿足高功率、高頻 率和高壓等苛刻特性，不具備發光特性，等二代半 導體材料、等三代半導體材料在這些方面具備獨特 優勢。硅材料與第二代、第三代半導體材料的結合 將是一種選擇，以硅材料為襯底，化合物材料在硅 材料上外延生長制成單晶片以滿足射頻芯片和功率 器件對高頻、高壓、高功率的需求，比如硅基氮化 鎵。這幾代半導體材料并不是完全替代關系，在未 來相當長的時期內它們還將并存，并在不同的應用 領域發揮各自的作用、占據各自的市場份額?。?

（二）全球半導體硅片的發展態勢

1. 全球半導體硅片產業東移，亞太地區成為主要的制造區域?

全球半導體產業起源于美國，1958 年，德州 儀器設計出第一款微型電子器件（IC），至20世紀 70年代，半導體產業在美國完成技術積累，同樣的 硅材料產業也起源于美國，至20世紀80年代，全 球領先半導體硅材料企業仍是美國的孟山都電子材 料公司。隨著半導體產業第一次轉移到日本，互聯 網時代半導體轉移至韓國，日本索尼公司、韓國三 星集團等企業得到快速發展，在這個階段，日本、 韓國的硅材料產業逐漸興起，日本信越化學工業株 式會社、勝高科技株式會社、小松電子材料公司以 及韓國SK集團等不斷壯大。日本更是在1996年開 始布局“超級硅”計劃，期望在未來占據硅材料領 域的領先地位。進入21世紀，日本信越化學工業株 式會社率先實現 12 in 硅片商業化，并成為全球第 一大半導體硅材料供應商，隨后勝高科技株式會社 和小松電子材料公司合并，成為第二大半導體硅材 料供應商。目前為止，日本企業的硅材料供應能力 占全球比例過半。隨著臺灣環球晶圓股份有限公司 的壯大，韓國SK集團的擴張，以及德國世創電子 材料股份有限公司將 12 in 硅片產業重點布局在新 加坡，全球近90%的硅片產出分布在亞太地區。中 國近年來加大硅片產業的布局和投資，到 2025 年 12 in硅片規劃總產能超過4×106?片/月，亞太地區成 為全球半導體硅片制造的重要區域。?

2. 全球半導體硅片需求持續增長?

近年來，隨著數字經濟拉動，大算力需求不斷增加，半導體在各領域的滲透日益增強，硅片需求 將保持持續增長。SEMI在2022年10月最新報告中 預計，到2025年，汽車和功率半導體的晶圓廠產能 以58%的速度增長，其次是微機電系統、代工和模 擬，其晶圓廠產能增長速度分別為 21%、20% 和 14%。汽車和功率半導體、微機電系統等領域的產 能擴張帶動8 in硅片需求的增長，2025年全球8 in 硅片需求預計將達到7×106?片/月?。SEMI在2022年10月報告中預計，到2025年， 12 in晶圓廠按照產品類型劃分的年復合增長率中， 功率器件相關產能增長為 39%，模擬器件為 37%、 代工為 14%、光電為 7%，存儲為 5%。到 2025 年， 全球半導體制造商 12 in 晶圓制造廠產能將以接近10%的年復合增長率增長，對12 in硅片的需求將達到每月9.2×106?片。

3. 海外企業積極擴產?

全球半導體硅片供應已連續幾年處于緊張局面。為應對需求，搶占市場，全球主要硅片廠商積極擴充產能。德國世創電子材料股份有限公司在2022年 投資11億歐元，在新加坡建設 12 in 硅片廠，估算 產能約為3×105?片/月；韓國SK集團宣布未來3年內 將投資1.05萬億韓元擴建12 in半導體硅片廠，估算 產能約為2.5×105?片/月；臺灣環球晶圓股份有限公 司 2022 年 3 月發布消息，計劃在意大利新建 12 in 硅片廠，同時擬投資50億美元在美國德州新建12 in 硅片廠，最高產能超 1.2×106?片/月；日本勝高科技 株式會社宣布也將斥資2287億日元建設新廠，擴產 12 in硅片，估算產能將超過5×105?片/月。?

預計到 2025 年海外廠商新增 12 in 硅片產能將 超過2×106?片/月。隨著產能釋放，12 in硅片供需緊 張的情況將得到有效緩解。?

4. 半導體硅片技術發展趨勢?

摩爾定律推動了半導體行業50 余年的快速成 長，集成電路芯片技術不斷向更先進制程發展，借 助極紫外（EUV）光刻等先進技術，正在向 3 nm 甚至更小的節點演進，但硅基集成電路工藝的發展 愈發趨近于其物理極限，單純靠縮小線寬已經越來 越困難，半導體行業逐步進入了后摩爾時代。?

后摩爾時代集成電路芯片技術發展呈現出兩個 主要特點：一是繼續延續摩爾定律，以集成電路制 程微細化為特征，技術上滿足更先進制程，提高集 成度和功能，同時兼顧性能及功耗。二是通過先進 封裝等手段，整合高壓功率芯片、模擬電路芯片、 射頻芯片、傳感器芯片等多種功能，實現器件功能 的融合和產品的多樣化。?

后摩爾時代對半導體硅片提出更高的技術要 求，一是隨著集成電路先進制程技術的不斷發展， 對硅片的要求愈發嚴格，28 nm及以下先進制程硅 片產品指標全面升級，包括單晶晶體缺陷、晶體中 氧碳及摻雜物質的均勻分布、平整度等加工精密度 參數、體金屬濃度和表面金屬濃度等純度指標。指 標升級給硅片制備技術帶來巨大挑戰，超導水平磁 場拉晶等技術采用。二是功率半導體方面正呈現由 8 in向12 in加速轉移，12 in硅片已用于功率半導體 領域，需要開發 12 in 重摻單晶生長技術、背面沉 積二氧化硅薄膜技術及相應的翹曲度控制技術。同 時為了解決硅材料性能的局限性，與其他材料的整 合成為重要路徑，比如結合鍵合工藝開發的絕緣體 上硅（SOI）、通過應變引入實現能帶調制的應變 硅、硅基氮化鎵等都已實用化，未來硅與磷化銦、 石墨烯、硫化鉬等材料的結合可能是后摩爾時代硅 材料的重要發展方向。

5. 12 in硅片為市場主流，更大尺寸硅片商業化擱置?

根據過往半導體行業規律，前一代硅片變成市 場主流，支持大約40%左右芯片制造能力時，新一 代硅片將會出現并商業化應用。但12 in硅片之后， 這個規律被改變。2011年前，英特爾公司、三星集 團和中國臺灣積體電路制造股份有限公司等都曾 積極推動和準備以推進下一代晶圓和硅片的研發和 商業化，美國、歐盟、以色列曾分別成立 G450C、 EEMI450、Metro450，但因為投資極大、技術難度 極高、產品性價比等多種因素，18 in設備、硅片、 芯片均擱置，半導體產業沒有迎來 18 in 時代。當 前12 in硅片已占據全部硅片出貨面積比例近70%， 技術節點已經達到3 nm，以往產業規律沒有延續。18 in 硅片產業的擱置，一方面為 12 in 硅片需 求規模持續增長提供了廣闊的空間和持久的產品周 期；另一方面為我國 12 in 硅片技術及產業發展提 供了難得的發展機遇。根據目前半導體硅片產業現 狀，我們認為，12 in硅片應用周期會延續相當長時 間，未來18 in硅片出現的可能性減小。?

三、我國半導體硅片的發展現狀及發展態勢 ? ?

（一）我國半導體硅片的發展現狀?

1. 我國半導體及硅片市場?

2015年至2020年，我國半導體市場規模從824億 美元增長至 1638 億美元，年均復合增長率約為 14.74%。2021 年，我國半導體市場銷售額達到 1925億美元。

從區域結構來看，中國已經連續多年成為全球 最大的半導體消費市場，2021年中國市場占比達到 34.6%，美國、歐洲、日本和其他國家的市場份額 分別為21.9%、8.6%、7.9%和27.0%。

2021年中國集成電路全行業銷售額達到10 458億 人民幣，增幅達到19%，增速全球第一。中國作為 全球最大的半導體消費市場對國內集成電路產業及 半導體硅片產業的成長提供了市場基礎和廣闊的國 產替代空間。?

近年來，得益于國內半導體產業投融資環境的 持續改善，國內半導體硅片市場需求隨著下游芯片廠的擴產而持續增加，2018年我國半導體硅片市 場規模為 172.1 億元，2021 年達到 250.5 億元（見 圖4） 。根據測算，2021年國內半導體硅片市場仍 有130億元依賴進口，國產替代空間巨大。未來隨 著國內半導體產業的發展和產業生態的持續完善， 市場規模將進一步擴大，預計到2025年我國半導體 硅片市場規模將超過400億元人民幣。

?2. 需求環境改善、配套能力顯著提升?

半導體硅片的發展依賴于下游需求牽引及上游 裝備和配套材料的支撐。近年來國內產業鏈下游發 展迅速，設計 ? 制造 ? 封裝三業結構顯著改善。在 國際貿易沖突加劇的大背景下，下游集成電路廠商 對本地硅材料供應商認可度增強，同時得到政策鼓 勵，采購國產材料的意愿大大提升，國內半導體硅 片進入下游市場壁壘減小。同時，產業配套方面， 國內硅材料裝備制造業快速發展，單晶爐、切片 機、研磨機、清洗機等關鍵設備進入半導體硅片企 業；多晶硅、石英坩堝、石墨材料、拋光液、切削 液等關鍵原輔材料進入生產線得到批量應用，本地 化配套能力顯著增強。目前8 in硅片生產所需裝備 和材料基本實現全面國產化，12 in 硅片生產單晶 爐、滾磨機、截斷機、中間清洗機、研磨機、倒角 機、精拋機、單片清洗機等已經開展國產化應用， 多類原輔材料進入生產線。隨著制造裝備及原 輔材料的國產化，國內半導體硅片產業的投資成 本、制造成本有望持續下降，產品競爭能力逐步 增強。?

3. 硅片制造關鍵技術取得重大進展?

近年來，我國半導體硅片行業在加快產能建設 的同時，12 in硅片關鍵技術研發取得了長足進步。在國家重大專項的持續支持下，上海硅產業集團股 份有限公司實現了面向先進制程工藝節點應用的 12 in硅片批量供應，成功研發出19 nm動態隨機存 取存儲器（DRAM）用 12 in 硅片，取得突破性進 展。TCL 中環新能源科技股份有限公司在 12 in 硅 片關鍵技術、產品性能質量提升方面取得重大突 破，已量產供應國內主要邏輯芯片、存儲芯片生產 商。西安奕斯偉硅片技術有限公司研發出14 nm及 以下集成電路先進制程使用的 12 in 硅片，應用于 邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳 感器、顯示驅動芯片等領域。有研半導體硅材料股 份公司建立 12 in 硅片研發中心，超導磁場下單晶 生長技術取得突破，硅片加工技術穩定，滿足先進 制程工藝節點的需要，產品批量進入市場。在各企 業高強度研發投入下，目前國內成熟制程、功率半 導體硅片技術可以支撐批量生產，滿足下游需要， 先進制程硅片技術正在加速突破。?

（二）我國半導體硅片的發展態勢

1. 我國半導體硅片市場需求將保持增長

根據 SEMI 統計，2021 年我國 8 in 晶圓產能占 全球的比例為18%，2022年達到21%，預計2025年 我國8 in晶圓產能增長將達66%，領先全球，產能 將達到1.8×106?片/月 。2021年我國12 in晶圓廠的 全球產能份額為19%，預計到2025年將增至23%， 達到2.3×106?片/月。基于我國半導體市場的現實需求，以及當前貿易 摩擦下建設自主可控半導體產業鏈的迫切需要，中國 發展半導體產業鏈的決心更為堅定。截至2022年年 底，在建及運行的12 in芯片廠產能超過1.7×106?片/月 （見表2），晶圓廠產能建設保持強勁增長。下游8 in、12 in晶圓廠產能的擴充疊加國產替 代的現實需要，將拉動國產半導體硅片需求的快速 增長。?

2. 我國產業政策支持硅片產業發展

近年來，在國家高度重視下，工業和信息化 部、科學技術部等部門陸續出臺發布了半導體硅片 研發、稅收優惠與產業化系列政策，將半導體硅片 產業納入集成電路整體產業支持中。2020年頒布的 《關于促成集成電路產業和軟件產業高質量發展企 業所得稅政策的公告》中規定：國家鼓勵的集成電 路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企 業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收 企業所得稅。2020年頒布的《財政部 海關總署 稅 務總局關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口 稅收政策的通知》中規定：集成電路用光刻膠、掩 模版、8 in及以上硅片生產企業，進口國內不能生 產或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配 套系統和生產設備（包括進口設備和國產設備）零 配件，免征進口稅。上述政策極大地鼓舞了相關企 業加快發展、積極參與國際競爭。

3. 硅片企業投資力度空前、產能建設加快?

近年來，國家成立了集成電路產業基金，資本 市場推出科創板，地方及社會資本積極參與，集成 電路產業融資渠道暢通，半導體硅片企業融資難問 題得到有效解決。上海硅產業集團股份有限公司、 浙江立昂微電子股份有限公司、有研半導體硅材料 股份公司登陸資本市場，募集資金發展半導體硅片 產業。西安奕斯偉硅片技術有限公司、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司等取得社會資本支持，同時積極爭取科創板上市。在資本的強力支持下，國內 半導體硅片骨干企業得到了快速發展，形成了相當 好的產業基礎，對國內半導體產業的支撐保障能力 顯著增強。?

上海硅產業集團股份有限公司12 in硅片已實現 批量供貨，規劃在現有每月3×105?片產能基礎上再增 3×105?片產能，同時每年新增3.12×106?片8 in半導體拋光片產能 。TCL中環新能源科技股份有限公司 在 12 in 硅片 1.7×105片/月、8 in 硅片 7.5×105片/月 產能基礎上，規劃到 2023 年年底建成 12 in 硅片6×105?片/月、8 in硅片1×106?片/月的產能。西安奕 斯偉硅片技術有限公司在12 in硅片5×105?片/月產能 基礎上，規劃 2022—2026 年新增 5×105?片/月產能。浙江立昂微電子股份有限公司已建成 8 in 拋光片 2.7×105?片/月，12 in硅片1.5×105?片/月的產能，在建 年產 1.8×106片 12 in 硅片、年產 1.2×106?片 8 in 硅片項目 。杭州中欣晶圓半導體股份有限公司已建成 4×106?片/月8 in硅片產能，在建年產1.2×106?片8 in、 年產2.4×105?片12 in外延片項目。有研半導體硅材 料股份公司完成了集成電路大硅片產業基地建設， 8 in硅片批量供貨，其3×105?片/月12 in硅片規模化 產線正在建設。?

目前國內 8 in 硅片技術已可以滿足國內需求， 正處于產能釋放階段，國產化率不斷提高；12 in硅 片已批量進入市場，技術水平逐步提高，產業配套 能力顯著增強。

四、我國半導體硅片的發展機遇與挑戰 ? ?

近年來，在政策和資本的強力支持下我國半導 體用8 in和12 in硅片產業快速發展，培育了一批骨 干企業，突破了核心技術 ，自主保障能力顯著 提升，形成良好發展態勢。經過多年的積累，當 前，半導體硅片處于關鍵發展機遇期和重要的窗口 期，是實現高質量發展、全面提升競爭能力的關鍵 時期，機遇和挑戰并存。?

（一）我國半導體硅片的發展機遇?

（1）市場需求廣闊、國產替代加速。中國是全球需求最大的半導體市場，市場容量已超過全球市 場的三分之一，是國際上最快切入第五代移動通信 技術（5G）、手機支付、大數據、新能源汽車等新 興領域的國家之一，并在著力推進第六代移動通信 技術（6G）、工業制造數字化轉型、自動駕駛、元 宇宙等。在半導體產業短期波動、總體趨勢向好的 情況下，中國對半導體的需求將保持旺盛態勢，為 下游半導體硅片產業發展提供良好市場機遇。與此 同時，國產替代趨勢愈發加速，長期以來我國半導 體硅片嚴重依賴進口，受制于人，當前下游國產替 代需求強烈，在市場需求及國產替代雙重拉動下， 國產硅片必將加速進入市場。?

（2）宏觀政策持續支持、融資渠道打通。近年 來，國家持續支持半導體產業發展，特別是“十四 五”規劃明確將重點培育集成電路產業體系、大力 推進先進半導體等戰略新興產業。密集出臺了《新 時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若 干政策》等推動半導體產業發展，集成電路企業在 所得稅率、加計扣除等方面獲得特殊支持。當前， 我國正在加快建設制造業強國，半導體產業作為現 代制造業的典型代表，在自主可控的大背景下，預 計國家將持續支持半導體硅片產業。針對半導體產業投資大、回報周期長的特點， 國家成立集成電路產業基金帶動地方基金，推出科 創板上市平臺，社會資本積極參與，投融資環境大 為完善，打通了發展半導體硅片產業的資本渠道， 解決了企業發展融資難問題。?

（3）產業鏈配套能力大大增強。在國家宏觀政 策、重大專項的支持下，伴隨國內半導體硅片企業 的成長，硅片關鍵設備制造能力、原輔材料配套能 力顯著提升，過去嚴重依賴進口的局面得到極大改 善，產業鏈不斷完善和夯實。國產設備和原輔材料 能力的提升，對推動投資成本、制造成本的下降， 提高產品競爭能力起到積極的作用。這必將為國內 硅片企業追趕國際廠商，逐步形成競爭優勢提供重 要的保障。?

（4）研發投入加大，技術能力顯著提升。隨著 融資渠道的拓寬、資本實力的加強，相關企業的研 發投入大大增加，骨干企業均成立大硅片研發中 心，相關技術加速突破。功率芯片用重摻 8 in 硅 片、12 in 硅片技術水平與國際水平相當，邏輯芯 片、存儲芯片等各類半導體需求的硅片技術水平達 到28 nm半導體制程要求，實現批量供貨，先進制 程用硅片得到驗證和應用。半導體硅片制造相關技 術如連續拉晶、金剛線切割、單片清洗等部分制造 工序正在形成比較優勢，智能制造開始應用。?

（二）我國硅片產業發展面臨的挑戰?

（1）產業環境發生重大變化。美國芯片法案和出 口管制新規陸續出臺，先進半導體設備和技術受到 嚴格管制，不僅美國公民，美國永久居民、美國 庇護民以及依照美國法律設立的法人實體（包括外 國分支機構）均納入涉及中國的特定半導體活動的 限制。歷史上半導體硅片一直是全球市場、需求端和供應端互相依存，從硅片制造來看，供應我國半導 體硅片產業所需關鍵檢測設備、關鍵零部件、關鍵 原輔材料供應可能受影響，關鍵人才引進難度更 大，同時產品進入美國等供應體系預計將受到較大 限制，國內硅片企業在國際上的競爭力受到影響。?

（2）國內企業的產業規模、技術水平、盈利能 力等方面與國際領先企業仍存在很大差距。從產業 規模看，國外主要企業的12 in硅片產能在1×106?片/ 月以上，其中日本信越化學工業株式會社的產能達 到 3.1×106?片/月，而且連續多年穩定出貨，技術水 平可以覆蓋全部下游技術節點，產品種類包括拋 光片、外延片、退火片等，可以滿足所有半導體產 品需要，綜合毛利率長期保持在40%以上，具有穩 定良好的盈利能力。截至2022年年底，國內企業目 前單一產出不超過3×105?片/月，先進制程產品仍以 研發為主，技術水平與國外領先水平尚有較大差 距，產品品種少，質量穩定性仍需提高，中國企業 的12 in硅片尚未進入三星等全球前10的半導體芯 片制造公司。與此同時，12 in硅片公司大多仍處于 虧損狀態，尚不具備良好的回報，盈利能力不強。?

（3）12 in 硅片投資大、產品驗證周期長，產 能爬坡速度慢，企業經營面臨較大壓力。按照目前 的投資測算，建設3×105?片12 in硅片生產線須投入 60億元以上資金，同時產品驗證、產能爬坡需要幾 年時間，企業需要承擔較長時間虧損，達產之后銷 售收入僅可達到20多億元，折舊費用高，盈利水平 不強。與此同時，半導體產業周期性強，當面臨半 導體下行周期時，企業經營壓力更大，存在長期虧 損的風險。對企業綜合經營能力和抗風險能力有極 高的要求。?

（4）產業基礎仍存短板，尤其 12 in 硅片制造 所需關鍵顆粒測試設備、最終拋光液、包裝片盒等 關鍵設備和原輔材料依然依賴進口，國內企業差距 大，存在被“卡脖子”風險，產業鏈安全存在一定 風險，這些因素也導致 12 in 硅片產業關鍵環節投 資大、運行成本高。已國產化設備、原輔材料的質 量性能仍有差距，在12 in硅片產線的推廣使用少， 制約國內12 in硅片產業的競爭力。

五、發展建議 ? ?

近幾年，我國半導體硅片產業取得長足進步， 技術水平大幅提升，產業布局基本形成，實現了8 in 及 12 in 硅片的批量產出，縮小了與國外先進水平 的差距，基本支撐了國內集成電路產業發展需求。當前，國家宏觀政策的支持及市場國產替代的需要 等有利于國產半導體硅片加快進入市場，市場空間 逐步打開，資本市場的支持解決了產業發展的資金 需要，國內半導體硅片產業迎來新的發展機遇。為 加快發展，徹底解決我國半導體硅片受制于人的局 面，做好以下幾點尤為重要。

（一）進一步加強頂層設計和宏觀規劃?

近幾年國家發展和改革委員會及工業和信息化 部通過“窗口指導”的方式對國家集成電路產業進 行整體布局安排，重點支持有發展基礎的區域和企 業發展半導體硅片產業，避免重復投資和無效投 資，起到了非常好的效果。我們建議這一政策繼續 延續，同時對已列入國家集成電路產業布局的重點 企業加強動態監控，要求相關地方和企業按照規劃 達產，在政策支持方面也應重點支持這些企業，幫 助企業加快項目建設，落實支持政策，實現產業化 目標。?

（二）強化政策落實和政策持續性?

近兩年國家出臺了《新時期促進集成電路產業 和軟件產業高質量發展的若干政策》等，將半導體 體硅片企業納入集成電路企業一并支持。目前我國 半導體硅片企業仍處于投資期、建設期、產能爬坡 期，產品競爭能力不突出，疊加半導體行業周期性 強的特點，與國外企業競爭仍然面臨諸多困難，建 議相關部門進一步研究政策，在相關稅收優惠政策 結束之后，對重點企業固定資產投資、稅收繼續支 持，扶持培育具有國際競爭力的企業。?

（三）協調支持產業鏈協同發展?

從半導體硅片發展歷史來看，硅片產業的發展 需要關鍵設備和原輔材料協同發展。半導體硅片強 國日本、德國的本土關鍵設備和原輔材料企業完全 可以滿足其國內半導體硅片產業的發展需求。對于 中國這樣具有巨大半導體市場的國家，發展全產業 鏈的配套能力更為重要和迫切，國家相關部門和協 會應認真梳理集成電路產業、半導體硅片產業國內 配套能力，按照行業總體發展要求，支持上下游企業補齊短板，打通內循環的卡點、堵點，全面提升 產業鏈競爭能力。?

（四）布局研發集成電路先進制程用半導體硅片?

對于中國半導體硅片企業而言，首先要滿足國 內集成電路成熟制程對硅片的需求，這樣既可以保 障國內下游基本需要，同時也能夠提高企業自身經 營能力，夯實發展基礎。但同時我們應該看到集成 電路產業技術迭代快，一代芯片一代材料，以日本 信越化學工業株式會社為代表的國際知名企業在技 術能力上已能夠覆蓋全部技術節點產品，國內硅片 企業需要提前布局、加大投入、持續研發。建議國 家重點項目、研發計劃保持對 12 in 半導體硅片的 支持，同時探索任務承擔機制，以期國家相關研發 成果能夠使行業重點企業同時受益，同步發展，良 性競爭，推動行業的整體進步。當前，我國半導體硅片行業發展態勢良好，關 鍵技術加速突破，產業化能力逐步提升，產業生態 明顯改善，雖然國際環境的不確定性和半導體行業 周期的起伏給相關企業發展帶來新的挑戰，但國內 半導體硅片的發展趨勢已經確定，相信在政策的持 續支持下，國內硅片產業必定加快發展，滿足全面 自主可控需要，未來伴隨全產業鏈能力的提升，國 內硅片產業競爭能力必定會領先世界。

編輯：黃飛

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