作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:37
7225 芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。
2023-11-07 10:04:531303 
細分領域中位列第一。 ? 封裝的另一大趨勢則是小型化，現階段更小、更薄、更高密度的封裝結構已成為行業新常態。為了滿足各種設計場景對封裝尺寸的苛刻要求，諸多封裝技術已經不再使用膠水來進行芯片粘接，而是會選擇使用芯片粘貼膠膜。 ? 引線鍵合封裝
2023-10-17 09:05:071000 下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
和基板介質間還要具有較高的粘附性能。 BGA封裝技術通常采用引線鍵合、等離子清洗、模塑封裝、裝配焊料球、回流焊等工藝流程。引線鍵合PBGA的封裝工藝流程包括PBGA基板的制備和封裝
2023-04-11 15:52:37
Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。7.切刀OE7200有槽和無槽切刀（可定制切刀架），OE360切刀
2017-01-10 14:36:47
反應不良，正常電壓是25，可是這批貨顯示不出來25，然后上機后沒反應，請問是有哪些原因。
2023-12-01 07:02:16
SMT制程不良原因及改善對策
2012-08-11 09:58:31
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
connex金線鍵合機編程
2012-05-19 09:03:56
強度低的原因以及提高強度的可能性。我們還研究了焊球連接強度低的原因和可能的改進工藝。我們的研究結果表明，低引線鍵合強度是由鍍金表面的鍍鎳擴散造成的。此外，我們發現焊球連接強度低的原因是金和鎳之間形成
2021-07-09 10:29:30
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→最終檢查→測試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優勢明顯，封裝密度
2018-09-18 13:23:59
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因為正面有保護可以做背面工藝，這里有前輩做過這個嗎？
2018-12-17 13:55:06
請教：最近在書上講解電感時提到一個名詞——鍵合線，望大家能給出通俗詳細解釋
2014-06-22 13:21:45
斷、關合事故的主要原因是由于斷路器有明顯的機械缺陷，其次是缺油或油質不符要求。也有是由于斷路器斷流能力不足。但前者較多，因為有相當數量的事故發生于分、合小容量，甚至是分、合負荷電流。
四、導電性能不良
2023-04-27 18:21:33
使用編程器編寫芯片出現不良品率的原因是什么？為什么MCU容易燒寫壞？
2021-04-19 06:48:08
的引線鍵合(Wire Bonding)以及新必的倒裝芯片(F1ip Chip)和硅片鍵合(Wafer Bonding)。2．1 引線鍵合引線鍵合以金屬引線的兩端分別與芯片和管腳鍵合而形成電氣連接(見圖2
2018-11-23 17:03:35
不知道如何擦除和重新編程它們。出于某種原因，我們只能對 ***中的 50 個進行編程。
僅供參考，我們驗證了裸片和引線鍵合，并確認這些是原裝零件。
2023-05-18 08:47:16
大家好！ 附件是半導體引線鍵合清洗工藝方案，請參考，謝謝！有問題聯系我：*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27:32
找了一圈，發現做線鍵合機的比較多，想知道做晶圓鍵合wafer bonding的中國廠家。
2021-04-28 14:34:57
增加而增加。此外，Von在60°C時的溫度比在20°C時高約100mV，溫度漂移的原因在第1節中進行了解釋。這就要求進行溫度測量和補償，以便將上升歸因于已發生的故障或只是不同的運行條件。作為引線鍵合點數
2019-03-20 05:21:33
多圈電位器接觸不良現象會造成什么難題呢？造成多圈電位器接觸不良現象的緣故會是什么呢？我們一起來看一下這種難題的根本原因在哪兒？ 多圈電位器假如接觸不良現象會造成許多欠佳難題的，比如多圈電位器
2020-07-01 15:22:22
本文將討論通過優化封裝內的阻抗不連續性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規范。
2021-04-25 07:42:13
沒有讀者認識到發生在3DIC集成中的技術進步，他們認為該技術只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術。而我們該如何去拯救3DIC集成技術？
2021-04-07 06:23:51
尋找珠三角地區能夠提供FLIP CHIP,WIRE BOND封裝服務的廠家？
2018-04-02 09:44:07
芯片進行封裝時，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時，可能有強度不足與污染的風險。此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
2018-11-30 16:00:20
（b）、圖1（c）分別給出了三種不同引線鍵合（Non-Wire Bond）的集成功率模塊技術：（a）嵌人功率器件（CPES，1999），（b）層疊式器件PowerOverlay，（c）倒裝芯片法
2018-11-23 16:56:26
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
任務要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學習金絲引線鍵合原理，開發引線鍵合工藝仿真方法，通過數據統計分析和仿真結果，分析得出引線鍵合工序關鍵工藝參數和參數窗口，并給出工藝參數和鍵合質量之間的關系
2024-03-10 14:14:51
貼膜（W－M）→晶圓表面去膜（WDP）→晶圓烘烤（WBK）→晶圓切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圓切割后檢查（PSI）→紫外線照射（U－V）→晶片粘結（DB）→銀膠固化（CRG）→引線鍵合（WB
2013-12-09 21:48:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 編輯
急求關于面鍵合技術的相關資料，面鍵合！！
2012-12-11 22:25:48
求解鋁絲鍵合機工作原理！！！！謝謝 盡可能詳細點求大神指點
2017-08-06 09:59:05
大量用于單芯片封裝的芯片是一樣的。用引線鍵合使芯片直接粘貼到PCB板上的技術稱作COB。 COB是目前市場上最成熟應用最廣泛的技術，具備如下特點：a 裸芯片可以和其他封裝過的芯片，分立器件或者無源
2015-03-05 15:34:26
硅-硅直接鍵合技術主要應用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結構又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
硅襯底和砷化鎵襯底金金鍵合后，晶圓粉碎是什么原因，偶發性異常，找不出規律，有大佬清楚嗎，求助！
2023-03-01 14:54:11
芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介微互連技術簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
芯片封裝設計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
、原因分析引線與焊盤孔的間隙過大。十四、氣泡 1、外觀特點引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞。2、危害暫時導通，但長時間容易引起導通不良。3、原因分析1）引線與焊盤孔間隙大。2）引線浸潤不良。3
2020-08-12 07:36:57
This Article presents a technique to compensate the bond-wire interconnect between two microstrip
2019-10-10 10:58:03
摘要：本文簡述了混合電路以及半導體器件內引線鍵合技術原理，分析了影響內引線鍵合系統質量的因素，重點分析了最常見的幾種失效模式：鍵合強度下降、鍵合點脫落等，并提
2010-05-31 09:38:04
30 巧修密封雙連動片接觸不良
密封雙連最常見的故障之一，是動片轉動軸與收音機的公共地線的引線焊機片機械接觸不良，如果用萬用
2009-08-21 17:50:05645 
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏
2009-10-10 16:23:37857 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181010 從超聲引線鍵合的機理入手，對大功率IGBT 模塊引線的材料和鍵合界面特性進行了分析，探討了鍵合參數對鍵合強度的影響。最后介紹了幾種用于檢測鍵合點強度的方法，利用檢測結果
2011-10-26 16:31:3366 在回顧現行的引線鍵合技術之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術的發展趨勢。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優勢，因而獲得了廣泛使用。傳統的前向拱絲越來越
2011-10-26 17:13:5686 目前IC器件在各個領域的應用越來越廣泛，對封裝工藝的質量及檢測技術提出了更高的要求，如何實現復雜封裝的工藝穩定、質量保證和協同控制變得越來越重要。目前國外對引線鍵合
2011-10-26 17:18:2782 引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 檢測內容： 1. 引線直徑、形貌、成分檢測
2017-10-23 11:52:5714 由于現在對功率半導體和功率模塊的節能有所要求，封裝成為產品整體性能的一個重要考慮因素。各種封裝普遍采用傳統的引線鍵合方式。這是一種成熟、經 濟高效且靈活的工藝，目前已有經過驗證的裝配基礎設施。然而
2018-06-12 08:46:003948 針對功率模塊引線鍵合部位在溫度循環作用下的疲勞失效問題，對功率模塊在溫度循環作用下的疲勞壽命進行了研究，利用溫度循環試驗箱對3種不同封裝材料的功率模塊進行了溫度循環實驗。通過數值模擬，結合子模型技術
2018-03-08 11:00:071 pcb出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3311620 本文主要詳細介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:366217 PCB板吃錫不良的現象之所以會出現，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006538 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503315 深圳貼片廠長科順10年加工經驗總結出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-03-06 11:37:391606 1、印刷位置偏離 產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。 對策：調整模板位置；調整印刷機。 2、填充量不足 填充量不足
2020-05-28 10:14:531035 本文目標：明確SMT工程不良產生的相關原因，提高分析速度與效率，針對不良及時加以處理與改善，并加以預防，保證生產產品品質。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128768 
引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實現LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。 服務客戶： LED封裝廠 檢測手段： 掃描電鏡
2021-11-21 11:15:261554 賀利氏電子-宋建波 摘要： 半導體封裝技術總體上可以分為兩大類: (1) Wire Bonding 引線鍵合工藝，(2) Non-Wire Bonding 非鍵合工藝，如FC、Clip bond
2022-09-15 12:13:43825 
引線鍵合（WireBonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通。在理想控制條件下，引線和基板間會發生電子
2023-02-02 16:25:331522 LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。
2023-02-23 14:15:333048 
硅膠按鍵廠家談談薄膜開關LED不良原因
2023-03-01 11:57:46590 
電線(電信號的傳輸路徑)的方法被稱為 引線鍵合(Wire Bonding) 。 其實，使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統的方法了，現在已經越來越少用了。 近來，加裝芯片鍵合(Flip Chip
2023-03-13 15:49:583602 
引線鍵合是一種微電子封裝技術，用于將微小的電子元件(如晶體管、電容器、電阻器等)連接到電路板上。該技術使用金屬線將電子元件的引腳連接到電路板上的金屬焊盤上。這種技術通常用于制造集成電路和其他微電子
2023-03-15 15:43:33503 
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合（ Wire Bonding, WB）載帶自動鍵合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip Bonding)。
2023-04-03 15:12:202881 引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規模應用。引線鍵合工藝是先將直徑較小的金屬線
2023-04-07 10:40:125070 引線鍵合技術是封裝技術的主力，有著兼容性強、成本低、可靠性高、技術成熟等優點。據不完全統計，目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術完成，未來引線鍵合將在多數芯片封裝中作為主要的互聯技術長期存在
2023-04-11 10:35:16510 在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域，這個區域的面積是要與鋼網開孔面積相當，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時，就會造成錫膏印刷不良的現象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 封裝技術的IC用于保持性能，而不會受到引線鍵合的不良影響在某些半導體產品應用中，由于大量互連或引線鍵合對產品性能的不利影響，引線鍵合是不切實際的。在大多數情況下，
2023-03-31 10:31:571313 
smt廠貼片加工存在的一些不良是需要大幅度減少的，尤其是SMT貼片加工中的一些操作失誤導致的不良，找出錯誤的原因并解決。下面佳金源錫膏廠家就給大家介紹一下常見的smt廠的貼片加工出現不良和原因
2023-07-08 13:55:47881 
的傳輸路徑）的方法被稱為引線鍵合（Wire Bonding）。其實，使用金屬引線連接電路的方法已是非常傳統的方法了，現在已經越來越少用了。近來，加裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔
2023-08-09 09:49:471839 
pcb板有哪些不良現象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產品中常見的一種基礎電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設計復雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:193211 SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術，SMT貼片過程中出現不良情況的原因可以是多種多樣的。可能是SMT設備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技術和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對策。
2023-08-31 11:36:59729 SMT廠在貼片加工的生產過程中，有時會出現一些加工不良現象，那么這些不良現象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不一，拉力不均勻。機器
2023-10-09 16:01:43615 正式發布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數封裝設計都有引線鍵合，在設計中重復使用其他類似裸片的引線鍵合信息，可顯著
2023-10-14 08:13:21308 引線鍵合是在硅芯片上的 IC 與其封裝之間創建互連的常用方法，其中將細線從器件上的鍵合焊盤連接到封裝上的相應焊盤（即引線）。此連接建立了從芯片內部電路到連接到印刷電路板 (PCB) 的外部引腳的電氣路徑。
2023-10-24 11:32:13836 
FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析
2023-11-14 10:50:45449 
如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關的設計問題？
2023-11-28 17:08:46261 
引線鍵合看似舊技術，但它仍然是廣泛應用的首選鍵合方法。這在汽車、工業和許多消費類應用中尤為明顯，在這些應用中，大多數芯片都不是以最先進的工藝技術開發的，也不適用于各種存儲器。
2023-11-23 16:37:50282 
電感作為電路中非常重要的一種電子元器件，它的作用是無可替代的。然后大家在使用電感的時候過程中，有時會出現嗲更難不良的情況。那么，你知道嗲更難不良的常見原因有哪些嗎？電感不良是比較常見的一種故障，造成
2023-12-13 10:32:09265 歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結工藝和銅引線鍵合工藝，依據系列質量表征和評價
2023-12-20 08:41:09421 
歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 （西南科技大學 四川立泰電子有限公司） 摘要： 探究了引線鍵合工藝的重要參數對功率器件鍵合可靠性的影響機制，進而優化超聲引線鍵合
2023-12-25 08:42:15198 
好各個關鍵點，提升產品鍵合的質量和可靠性。通過對金絲引線鍵合整個生產過程的全面深入研究，分析了鍵合設備調試、劈刀選型、超聲、溫度、壓力、劈刀清洗和產品的可鍵合性 7 個主要影響因素，并且通過實際經驗針對各個影響因素
2024-02-02 17:07:18134 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講影響SMT貼片加工出現透錫不良的因素有哪些?SMT貼片加工透錫不良的四類原因。SMT貼片加工是在電子制造業中使用最廣泛的技術之一。貼片加工的質量會直接影響到整個
2024-01-15 10:55:09167 PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因，會出現一些不良的PCBA產品，怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障，分析不良原因，歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。
2024-03-04 11:07:38255
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