本文討論了傳統MLCC技術的最新技術，并將該技術與潛在的MLCC薄膜制造技術進行了比較,討論了MLCC制造、相關限制、潛在制造技術和設計理念方面的薄膜技術的實用性。同時還考慮了電子行業的總體趨勢
2022-02-08 13:10:12
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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季開始全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）供應火爆，目前部分廠商交期已延長4周以上，供需缺口達15%。再加之蘋果iPhone 8第二季已提前啟動備貨期，其需求數量極為龐大，至少上億只，而各大
2017-05-16 10:33:56
不同材質對性能的影響使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說
2019-07-16 16:08:13
請問MLCC在藍牙耳機各功能模塊中的作用？相應模塊中MLCC型號推薦？
2021-06-08 09:56:07
MLCC不同的應用· C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容 · X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用 · Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內，多層陶瓷電容(MLCC)供不應求。很大部分原因是因為手機的電子復雜性提高、電動汽車的銷售量增加，以及全球各行各業電子內容的擴展。相比幾年前，一些智能手機的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC種類現在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
`1．MLCC與其它種類電容器對比電容的種類有很多，可以從原理上分為：無極性可變電容、無極性固定電容、有極性電容等，從材料上分主要有：CBB電容（聚乙烯），滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨石電容(即
2011-05-31 11:49:46
以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統封裝（SIP）等項技術。介紹它們的發展狀況和技術特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術的飛速發展也同時推動了新型芯片封裝技術的研究和開發。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術的特點，并對未來的發展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝 的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點：適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值
2017-11-07 15:49:22
。DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2018-11-23 16:07:36
DIP封裝具有哪些特點？QFP/PFP封裝具有哪些特點？BGA封裝技術可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
的這種封裝形式。六．LCCC 無引線陶瓷芯片載體 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其電極中心距有1.0mm、1.27mm兩種。通常電極數目為18~156個。特點
2012-05-25 11:36:46
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點：1.
2018-08-23 09:23:23
EoPDH是如何產生的？EoPDH芯片特點及應用模式是什么？
2021-06-07 06:47:20
本帖最后由 Stark揚 于 2019-3-19 10:35 編輯
請問，GPIO_set函數的封裝有什么特點？就只有小封裝一個特點嗎？
2019-03-16 13:43:12
請問一下PGA封裝的特點是什么
2021-04-25 09:39:53
（1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可適應更高的頻率。 目前CPU的封裝方式基本上是采用PGA封裝，在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列
2018-09-11 15:19:45
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
未來3年內，MLCC在智能手機的應用趨勢是什么？會有哪些新的技術突破？除了智能手機，還有哪些領域最有可能給MLCC帶來新的發展契機？ 針對MLCC未來幾年的發展趨勢，華強電子網采訪了宇陽等國內
2012-11-14 10:35:12
為什么要將兩個mos管封裝到一個芯片內，這樣做有什么好處？
2023-11-07 07:19:19
DIP是什么意思？DIP封裝具有哪些特點？QFP是什么意思？QFP封裝具有哪些特點？
2021-10-15 09:25:01
突出，體積小、無極性，結構緊湊、壽命長、可靠性高及適合于表面安裝(SMT)等特點使其在應用領域上越來越廣泛，不斷沖擊著鋁電解和鉭電容的份額。目前，MLCC的應用領域已從手機、電腦、電視機等消費電子領域
2016-11-16 11:31:53
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過程中會引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過降低電源對電容的要求來解決MLCC短缺問題？
2021-06-17 11:12:51
工程界的每個人都試圖訂購一種較高價值（≥0.1μF）的多層陶瓷芯片電容器（業內稱為MLCC），他們最近痛苦地意識到常見價值的持續不足。需求超過供應，MLCC產能恢復平價還需要一段時間。那么你在此期間
2018-10-30 14:33:28
的影響 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容 就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G
2018-09-26 15:43:54
[size=10.5000pt] 在手機應用MLCC領域，手機對MLCC的市場需求，主要有以下三個特點： 1，需求量大。一款標準的智能手機內通常需要300～500顆貼片電容，傳統手機只需要70
2013-01-07 14:52:51
近年來，在新興智能手機、3G手機、無線數據卡、RF及PA模組、IC卡、NFC、W-LAN、無線路由器、RFID、MID等移動互聯全新領域，超微型0201片式多層陶瓷電容器（英文縮寫MLCC）應用出現
2012-11-08 12:17:09
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT
2018-09-03 09:28:18
如何降低MLCC電容器產生的可聽噪聲？
2021-04-07 06:40:10
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是:1.適合用SMT
2018-08-28 11:58:30
的成套設備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統的電源線就有著高速動作、大電流化的傾向。同時，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍內的電源配置。 本期推文將
2022-01-26 16:33:38
MLCC的選型過程中：首先MLCC參數要滿足電路要求，其次就是參數與介質是否能讓系統工作在最佳狀態；再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，價格是否有優勢
2011-01-23 10:26:162374 我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優點。
2016-09-27 15:19:03
0 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
2016-11-11 10:57:072763 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細列舉了他們的特點。
2018-01-09 09:26:4937118 被動組件積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻部分規格供應吃緊，國巨今年將再投入50億元新臺幣擴產，金額比去年高約一成 ；累計近三年資本支出達120億元，已超過過去五年總和。去年臺系MLCC廠因缺貨
2018-01-29 14:14:392783 
本文主要介紹了MLCC是什么原因漲價_原材料漲價推動MLCC提價。從需求角度來看，在消費電子領域，以MLCC為代表的被動元件隨著消費電子產品功能升級和通信標準的提升，單機價值量大幅提升;在汽車電子
2018-03-14 16:37:449740 
本文開始介紹了MLCC概念和MLCC的用途，其次闡述了MLCC的不同應用，最后介紹了四個MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24102918 
本文對MLCC進行了簡述，其次闡述了MLCC產品主要特點，最后對MLCC選型要素進行了解析以及中國MLCC行業市場發展概況進行了分析。
2018-03-15 14:27:104255 本文開始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細的闡述了mlcc的工藝流程，最后介紹了mlcc的應用領域及MLCC在IC電源中的應用詳情。
2018-03-15 14:53:0425239 本文開始介紹了MLCC的定義和MLCC產品的主要特點，其次詳細的闡述了mlcc電容的存儲條件及使用期限，最后介紹了MLCC的材質和其對應的特性以及不同介質的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1815520 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對mlcc電容的排名且進行了分析，最后分析了MLCC現狀分析以及mlcc未來的發展前景。
2018-03-15 15:57:1929605 
全球MLCC（積層陶瓷電容）龍頭日本村田（Murata）8日發布新聞稿，為應對MLCC需求增加，決議斥資290億日元興建一座MLCC新廠。
2018-06-12 10:38:043705 這是芯片生產制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術之一，利用環氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:118346 優的特點，得到迅速發展。到目前為止，BME技術MLCC已經占到全部MLCC的90%以上，所使用的內部電極材料為鎳，外部電極材料為銅。
2019-09-03 08:35:4726242 
片式多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，最先由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢
2021-01-30 06:47:3129 5G應用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產品，填補國內空白。
2021-12-27 15:31:101738 
按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:552494 板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術（FC）將裸芯片與基板實現電氣和機械上的連接。
2023-03-25 17:23:161319 MLCC離型膜是MLCC生產制造過程中的核心耗材。MLCC生產過程中會耗用大量MLCC離型膜，MLCC通常需要堆疊300~1000層陶瓷介質
2023-04-04 10:03:232170 軟端子MLCC雖然可以通過樹脂層來有效緩和機械應力，但另一方面，樹脂層比銅等金屬的電阻高，因此有ESR等電阻上升的缺點。為了解決這個問題，TDK公司采用的方案是不改變端電極成分結構，僅在基板安裝面一側涂抹樹脂層。
2023-04-13 11:32:211376 陶瓷配方粉是MLCC的核心原材料，占MLCC成本的20%~45%，特別是高容 MLCC 對于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴格要求
2023-04-19 09:21:40779 博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
Vol.1 C0G特性及高耐壓MLCC的特點與替換解決方案
2023-08-03 11:39:38418 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一種多層陶瓷電容器，是電子電路中最常用的被動元件之一。由于其體積小、電容量大、頻率特性好、穩定性高等優點，被廣泛應用于各種電子設備中。本文將從MLCC的結構、特點、應用以及發展趨勢等方面進行詳細介紹。
2023-10-23 18:25:451514 什么是COB軟封裝？COB軟封裝特點 COB軟封裝的主要作用是什么？ COB軟封裝是一種半封閉式小封裝技術，也是一種常見的電子封裝方式。COB是Chip-on-Board的縮寫，意為芯片貼片在電路板
2023-11-29 16:23:07544 MLCC為什么會嘯叫？所有MLCC都會嘯叫嗎？哪些場合MLCC嘯叫明顯？怎么解決嘯叫？ MLCC（多層陶瓷電容器）在特定情況下會發出嘯叫聲，這是因為電容器內部的壓電效應引起的。然而，并非所有
2023-11-30 15:44:57506 SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36572
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