40多年前日本的半導(dǎo)體世界第一，讓美國(guó)公司也喘不過(guò)氣來(lái)，然而被打壓之后日本的優(yōu)勢(shì)逐漸消失，現(xiàn)在主要是在部分半導(dǎo)體設(shè)備及材料領(lǐng)域有優(yōu)勢(shì)，先進(jìn)工藝上已經(jīng)落后。

日本現(xiàn)在依然有多家半導(dǎo)體巨頭，比如索尼、鎧俠、瑞薩、軟銀（收購(gòu)ARM），但是先進(jìn)工藝已經(jīng)斷檔，2010年左右發(fā)展到了65nm，后面能少量生產(chǎn)45nm，28nm及之后便的工藝就要依賴(lài)臺(tái)積電等公司代工了。

盡管工藝已經(jīng)落后，但日本復(fù)興半導(dǎo)體的野心卻很龐大，索尼、豐田、鎧俠、三菱、軟銀等8家公司聯(lián)合出資成立了Rapidus公司，計(jì)劃直接搞定2nm工藝，最快在2025年量產(chǎn)，2025到2030年的幾年中則會(huì)給其他企業(yè)提供代工服務(wù)。

從45nm工藝直接躍升到2nm工藝，日本這一波彎道超車(chē)是半導(dǎo)體史上都沒(méi)有的。

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。

至于資金，Rapidus 董事長(zhǎng)Tetsuro Higashi本月初表示該公司將需要大約7萬(wàn)億日元（540億美元）的資金，在這方面日本官方已經(jīng)并且還會(huì)繼續(xù)提供大量補(bǔ)貼，多數(shù)還是要看納稅人買(mǎi)單。

不過(guò)日本2nm工藝最關(guān)鍵的一個(gè)問(wèn)題是造出來(lái)給誰(shuí)用，客戶(hù)是誰(shuí)，不論是PC還是手機(jī)領(lǐng)域，日系公司都不占優(yōu)勢(shì)了，跟臺(tái)積電搶蘋(píng)果、高通、NVIDIA、AMD等客戶(hù)，日本又面臨著成本及技術(shù)可靠性的問(wèn)題。

總之，日本2nm工藝復(fù)興夢(mèng)想遠(yuǎn)大，但每一個(gè)過(guò)程都不容易。

過(guò)去兩年的半導(dǎo)體牛市中，臺(tái)積電原本準(zhǔn)備擴(kuò)增成熟的28nm產(chǎn)能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm設(shè)備訂單全都取消的消息。

臺(tái)積電高雄新廠原定于明年量產(chǎn)，但近期市場(chǎng)傳出建廠計(jì)劃生變，相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案延后1年，相關(guān)無(wú)塵室及裝機(jī)作業(yè)隨之延后，該廠計(jì)劃采購(gòu)的28nm設(shè)備清單也全數(shù)取消。

對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶(hù)需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。

臺(tái)積電的28nm工藝最早隨著AMD的HD 7970系列顯卡在2011年底量產(chǎn)，迄今已經(jīng)12年了，給臺(tái)積電貢獻(xiàn)了相當(dāng)多的營(yíng)收，巔峰時(shí)期接近75億美元，近兩年來(lái)有所下滑，但依然維持在50億美元以上。

2021年的時(shí)候28nm工藝依然貢獻(xiàn)了54.1億美元的營(yíng)收，要知道全年?duì)I收也就是568億美元，占比將近10%。

如果看全行業(yè)，28nm工藝代工市場(chǎng)一共就72億美元左右，臺(tái)積電一家就拿走了其中3/4的份額，無(wú)人能敵。

當(dāng)前28nm工藝現(xiàn)在已經(jīng)無(wú)法制造高端芯片了，但是對(duì)汽車(chē)芯片、IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、傳感器等芯片來(lái)說(shuō)依然是足夠用的，畢竟市面上還有大量90nm到55nm的產(chǎn)品，后續(xù)升級(jí)到28nm的需求很高。

編輯：黃飛

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