來來來~~~~~~~~~~~~~~~~來瞧一瞧！看一看咯！下載不用錢！下載真的不用錢！誰下誰知道，用過的都說很好用！耶~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~圖片添加文字.rar (26.58 KB )熱阻計算器.rar (197.27 KB )
2019-08-16 04:35:45
qjx 試圖采用簡單的熱阻表示復雜的芯片傳熱現象? 芯片內部的熱傳現象非常復雜，無法使用熱阻來完美表示；? 熱阻qjx 無法用于準確預測芯片的溫度，只能提供定性的熱性能對比；? 如需準確預測特定工況下芯片的溫度，我們需要其它的方法
2023-09-25 07:56:13
芯片熱設計有什么注意事項？
2021-04-23 06:25:11
在一起，可對6個重要的封裝設計特性進行統一分析，即(1)熱阻、(2)熱變形、(3)熱應力、(4)芯片和基板的熱阻、(5)鍵合層的壽命、(6)應力引起電性能的改變。一個合適的封裝結構可以通過模擬反復修改，直到
2018-08-23 08:46:09
DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
進行了研究，并得到了不同狀態下模塊的退化特性。 圖1 IGBT的傳熱結構 研究人員在不同工作條件下的IGBT模塊進行老化實驗時，在相同的老化時間下觀察模塊的熱阻變化情況，通過對熱網絡模型
2020-12-10 15:06:03
今天在使用ISE的Isim仿真時發現輸出一直為高阻，經過排查發現這種情況是由于仿真器無法全面檢查測試模塊導致，使用綜合器檢查即可排查錯誤。在我的測試模塊中，同時使用上升沿和下降沿賦值，在仿真器中通過，而這在綜合器中是不允許的，改為單上升沿賦值解決了問題。
2017-09-06 14:45:39
%的電能轉換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應越明顯，因熱效應而導致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現象；結溫
2015-07-29 16:05:13
說，如何降低產 品的熱阻，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的飽和電流，提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命。為了降低產品的熱阻， 首先封裝材料的選擇顯得尤為重要，包括熱沉
2011-12-25 16:17:45
MMIC熱阻Thermal resistance (qJC) values are supplied with eachMMIC in the Microwave
2009-06-13 00:04:49
MOS管瞬態熱阻測試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
上升。因此，必須注意PCB溫度也保持在可接受的范圍內。 4.1.2 MOSFET的Rth參數及其局限性 為了對器件的熱性能進行一些測量，采用“熱阻”數值是MOSFET數據表的常規工業做法。“熱阻
2023-04-20 16:49:55
POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。PCB Layout對熱阻的影響芯片的數據手冊都會標注芯片的熱阻參數，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但這個
2022-11-03 06:34:11
Protel99se貼片排阻封裝怎么畫？本站有沒有可提供下載的，能不能告訴下地址
2012-11-07 23:14:51
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應用案例 ◇ 測量結殼熱阻◇ 封裝結構的質量檢查 △ 結構無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結構◇ 提供器件的熱學模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06:20
本帖最后由 小綠葉蟬 于 2016-8-2 16:59 編輯
封裝有兩個主要目的，一是提供保護，即防止芯片受到外界傷害，包括外部沖擊，濕氣侵蝕，以及輻射等等。二是提供芯片到基板或者組件到大板
2016-07-22 12:49:00
altium6.9的貼片排阻，封裝怎么畫？0603跟0805 8*4P的
2015-04-12 11:21:21
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環境下操作，還是 在PCB環境
2017-08-23 00:08:19
=62℃/WMOS管上的最大損耗P≤（Tj-Ta）/Rja=1.37W, 通過計算最大損耗不能超過1.37W。如果是加散熱器的要分兩種情況：1、加的散熱器非常大并且接觸足夠良好接觸熱阻非常小可以忽略
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！該系列視頻為開關電源免費教程，今天講解MOS管的熱阻。持續關注，我們會持續更新！大家有關于開關電源以及工作中遇到的關于電源相關的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
測試及散熱能力評估”的業務。服務客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商服務內容：1．封裝器件熱阻測試2．封裝器件內部“缺陷”辨認3．結構無損檢測4．老化試驗表征手段5．接觸熱阻測試
2015-07-27 16:40:37
航空航天大學特種電機研究中心進行電機實際運行環境的仿真分析，根據對方給出數據，項目組選擇6組相對有代表性的環境因素對該電機進行熱分析計算，6種環境工況如表1所示。 表1 電機熱仿真六種工況 通過
2020-08-25 11:50:59
特性的綜合圖5顯示了結到管殼的熱阻Rth(j-c)和管殼到環境的熱阻Rth(c-a)相對于芯片面積和封裝類型的計算值。芯片面積的范圍從0.25mm2到33.5mm2，封裝為TO220和TO247。兩種
2018-12-05 09:45:16
現在需要測IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節溫的關系），然后將測試到的vce
2017-09-29 10:40:46
大佬們，電容在直流中和在交流中熱耗存在哪些差異？最好有公式計算～謝謝
2019-04-03 20:21:30
陣列封裝），其芯片面積與封裝面積之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術的一個分支。該項革新技術的應用可以使所有計算機中的DRAM內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹脂
2018-08-28 16:02:11
，根據LED正向電壓隨溫度變化的原理，利用電流表、電壓表等常用工具，測量了T0封裝功率型LED器件的熱阻，對功率型LED的器件設計和應用提供有力支持。關鍵詞： 功率型LED；熱阻；TO封裝
2009-10-19 15:16:09
嗨，我嘗試使用XPE工具計算FPGA器件的功耗。我把結果提到的'Total On-Chip Power'。我注意到該值隨著電路板熱阻的變化而變化。功耗與電路板的熱阻有什么關系？相反，它應該只影響IC
2019-03-21 16:18:59
基于Cotherm的自動化熱流耦合計算及熱設計優化
2021-01-07 06:06:32
計算大多數半導體器件結溫的過程廣為人知。通常情況下，外殼或引腳溫度已知。測量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結點的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝，包括
2018-09-30 16:05:03
射頻(RF)放大器可采用引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部
2021-01-13 06:22:54
本帖最后由 偏偏要落腳 于 2015-5-5 12:49 編輯
求助，怎么做，非常急。 基于LabVIEW的兩臺污垢熱阻上位機軟件實現利用labview編程，設計計算機界面，在電腦屏幕上能夠
2015-05-05 12:46:29
算例？多組仿真算例的數據對比和優化分析表明，兼顧仿真精度與計算效率的板級熱仿真技術可以較精確地預測芯片的結溫和殼溫，為系統級熱仿真提供更為準確的局部環境？ 引言 由于電子設備產品的小型化？輕量化
2018-09-26 16:22:17
詳細建模需要對計算精度和效率 進行平衡；3） 熱過孔對于板級熱仿真結果的精度影響明顯，直接影響到每個芯片尤其是不使用散熱片的芯片的散熱；4） 熱過孔可以通過截面積相等的原則進 行簡化，但不宜過粗
2018-09-26 16:03:44
大家有沒有做過八角封裝的串阻，怎么做？為什么要做成八角？
2019-06-05 11:33:25
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細、準確的硅芯片產品模型和外殼散熱屬性。半導體供應商
2021-04-07 09:14:48
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細、準確的硅芯片產品模型和外殼散熱屬性。半導體供應商
2022-07-18 15:26:16
大家好， 我對M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結溫感興趣。 3級器件的最高環境工作溫度為125°C，因此結溫必須更高。數據手冊中沒有提到最大結溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結至環境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
恒流、恒壓、恒阻仿真
2013-08-17 21:33:37
Rload的并聯值。如圖2.183，根據電路配置可知Vout為1V，RL為1.333KΩ,代入是2-102計算ADA4077直流功耗為10.5mW。3、熱阻芯片熱阻定義為熱量在從晶圓結點傳導至環境空氣遇到
2021-03-11 09:29:39
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
在做時序仿真的時候，發現一個問題,代碼如下：assign gateway_out1 = gateway_in10 * gateway_in11 結果發現 輸出帶有高阻態,波形如圖。 在做功能仿真的時候沒有問題，做時序仿真就出現問題了。 請問這是什麼原因造成的。
2017-07-27 09:09:53
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
的熱硬化黏膠、第二個方法使用導電黏膠和絕緣的底部填充膠。每一個測試組件都由測試電路載板和仿真芯片（dummychip）所組成。管腳陣列封裝的載板也被設計在同一片聚亞酰胺載板上，以便于未來用于測試神經訊號
2018-09-11 16:05:39
求0201排阻封裝庫 和 圓形焊盤貼片封裝庫
2014-11-05 16:53:32
： TJ = TA + PD?JA 結溫 TJ 等于環境溫度 TA 加上器件功耗 PD 與器件熱阻 θJA 的乘積。根據我的經驗，這種計算相當保守，得到的結溫大約比實際結溫高出 30%～50%，具體情況
2020-09-24 07:19:50
隨著大規模集成電路和大功率電子器件的發展,20世紀90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發展,并以其明顯的優勢得到日益廣泛的應用。目前鎢銅材料主要用于大規模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
T0-220封裝的結-環境熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環境的熱阻值。在示例的電路中，這個值被指定為散熱器熱阻值。如果使用實際的散熱器，則采用發布的熱阻值。 如果提供了散熱器的熱容值
2018-10-17 11:43:12
，芯片功耗20W，芯片表面不能超過85℃，最高環境溫度55℃，計算所需散熱器的熱阻R。計算：實際散熱器與芯片之間的熱阻近似為0.1℃/W，則(R+0.1)=(85-55) ℃/20W，則R=1.4℃/W
2018-01-13 19:44:10
電機熱功率應該如何計算呢？
強制風冷的選型如何選擇呢？和電機的熱功率又有什么樣的聯系呢？
2023-11-24 06:54:24
前言這篇詳細的介紹了電機中的熱阻網絡模型該怎么建立，雖然是以某一個特定的永磁同步電機為例子，但是把它的思路給領會到了，在刻畫其他模型的時候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網絡法的電機溫度場分析
2021-08-30 07:42:36
為了解決芯片的散熱問題，就不斷提高生產工藝，降低熱阻，同時也不斷通過技術層面提高芯片效率從而減少發熱量。這句話讓我們可以知道首先產生發熱的根源在于效率不高，其次解決的辦法有提高效率和降低器件熱阻兩種
2021-11-17 07:36:36
我想找BISS0001熱釋電處理芯片的PROTEUS仿真元件，但是在網上找了很久都沒找到。希望高手們能幫幫忙。
2014-09-12 11:31:37
分析圖5顯示了結到管殼的熱阻Rth(j-c)和管殼到環境的熱阻Rth(c-a)相對于芯片面積和封裝類型的計算值。芯片面積的范圍從0.25mm2到33.5mm2，封裝為TO220和TO247。 圖5
2018-12-03 13:46:13
芯片和封裝、周圍環境之間的溫度差按以下公式進行計算。其中項目解說θｊａ結溫（Ｔｊ）和周圍溫度（Ｔａ）之間的熱阻ψｊｔ結溫（Ｔｊ）和封裝外殼表面溫度（Ｔｃ 1）之間的熱阻θｊｃ結溫（Ｔｊ）和封裝外殼背面
2019-09-20 09:05:08
封 雙列直插式封裝——用類似IC封裝的銅質引線框架固定芯片，并焊接電極引線后用透明環氧包封，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達0.1W
2017-12-11 09:42:36
做BGA封裝焊盤要做阻焊嗎？要選那個？
2019-07-22 01:44:50
大家有沒有做過八角封裝的串阻，怎么做？為什么要做成八角？
2018-12-25 09:11:24
請問如何計算跨阻運放應用的噪聲大小（Vrms）；
我猜想，噪聲大小與增益G和帶寬大小有關。謝謝！
2023-11-16 07:43:39
誰能提供一個0805排阻的ad9pcb封裝給我，8排或者16排的，謝謝了！如果沒請好心的人提供一下相應的尺寸！謝謝了！
2013-10-06 00:10:33
分布。 隨著計算機技術的發展和數值計算法在熱學方面的發展，計算機熱仿真技術取得了長足的進步。計算機熱仿真技術是利用計算機技術建立被仿真系統的模型，在一定的實驗條件下對模型動態實驗的一門綜合性技術
2020-07-07 17:14:14
大多數半導體組件結溫的計算過程很多人都知道。通常情況下，外殼或接腳溫度已知。量測裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結點的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝
2018-10-08 14:45:41
`計算大多數半導體器件結溫的過程廣為人知。通常情況下，外殼或引腳溫度已知。測量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結點的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝
2014-08-19 15:40:52
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
旋轉油封裝配過程仿真模擬計算
摘 要：旋轉油封的作用是在軸高速旋轉的條件下把油密封在油封的一側。本文運用ANSYS分析軟件對軸與油封裝配過
2009-05-16 00:14:58
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半導體技術按摩爾定理的發展，集成電路的密度將越來越高，且尺寸越來越小。所有芯片工作時都會發熱，熱量的累積必導致結點溫度的升高，隨著結點溫度提高，半導體元器件性能將會下降，甚至造成損害。因此每個芯片廠家都會規定其半導元體器件的最大結點溫度。
2023-05-10 15:51:462954 
MMIC仿真設計上并未包含。本設計基于HFSS，充分考慮實際封裝寄生效應，建立了完整的3D多芯片互連精準模型，并給出了封裝前后仿真結果對比分析。
2023-08-30 10:02:071408 
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