集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計時
2011-10-25 16:58:19
8921 挑戰(zhàn)散熱性能的局限：良好的散熱性對大電流直流電感的功能的改善作用。
2021-07-01 14:29:243807 
要求上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實操工具
2023-01-04 16:26:002308 
典型的封裝設(shè)計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
8引腳LLP散熱性能和設(shè)計指南The new leadless leadframe package (LLP) provides significantlyincreased power
2009-01-13 18:25:45
選擇可調(diào)電阻的封裝時，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
在一起，可對6個重要的封裝設(shè)計特性進(jìn)行統(tǒng)一分析，即(1)熱阻、(2)熱變形、(3)熱應(yīng)力、(4)芯片和基板的熱阻、(5)鍵合層的壽命、(6)應(yīng)力引起電性能的改變。一個合適的封裝結(jié)構(gòu)可以通過模擬反復(fù)修改，直到
2018-08-23 08:46:09
1.因為開關(guān)電源設(shè)計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因為DIP封裝設(shè)計的魯棒性，優(yōu)越的震動性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設(shè)計中焊接在熱損耗，震動中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
，采用大面積芯片倒裝結(jié)構(gòu)，選用導(dǎo)熱性能好的銀膠，增大金屬支架的表面積，焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上等方法。此外，在應(yīng)用設(shè)計中，PCB線路板等的熱設(shè)計、導(dǎo)熱性能也十分重要。
2016-11-02 15:26:09
LTM8047 采用耐熱性能增強型、緊湊 （11.25mm x 9mm x 4.92mm） 模壓樹脂球柵陣列 （BGA） 封裝，包括變壓器 ,控制電路和電源開關(guān)等所有元件均配置于這個小型封閉的 BGA封裝中，為高振動應(yīng)用提供卓越的互連可靠性。
2019-09-17 09:11:44
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計.pdf
2010-05-30 21:40:18
器件導(dǎo)線和封裝各個面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設(shè)計對于確保一定的器件性能至關(guān)重要。圖 1 PowerPAD 設(shè)計 可以提高熱性能
2018-09-12 14:50:51
4.3 兩個LFPAK器件 第4.3節(jié)考慮了安裝在PCB板上的單個器件的熱性能。這個實驗設(shè)計的復(fù)雜程度是安裝在PCB上的兩個器件，我們將在其中觀察器件間距對Tj的影響。為了將變量的數(shù)量限制在
2023-04-21 14:55:08
關(guān)斷器件。這會大大延遲關(guān)斷，從而增加MOSFET的功率損耗，降低轉(zhuǎn)換效率。此外，雜散電感可導(dǎo)致電路中出現(xiàn)超過器件電壓額定值的電壓尖峰，從而導(dǎo)致出現(xiàn)故障。 旨在降低電阻和提升熱性能的封裝改進(jìn)還可極大
2018-09-12 15:14:20
cadence15.2PCB封裝設(shè)計自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
設(shè)計了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實操工具更好的學(xué)習(xí)。下拉文末可獲取免費白皮書和相關(guān)課程及資料文件等~PCB封裝設(shè)計指導(dǎo)白皮書本白皮書規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計中需要注意的事項，時設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固話為規(guī)范
2022-12-15 17:17:36
調(diào)節(jié)器，同時還可享有卓越的散熱性能。與其他組件不同，LTM4636中的堆疊式電感未采用超模壓塑（密封）封裝，而是直接暴露在氣流下。電感外殼的形狀采用圓角設(shè)計，以提高空氣動態(tài)性能（減少對氣流的阻礙
2019-07-22 06:43:05
材料中90%以上都是環(huán)氧塑封料。由于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，環(huán)氧樹脂引其導(dǎo)熱系數(shù)低而不能滿足大功率和高密度封裝對封裝材料導(dǎo)熱性能的要求[1]。因此，需要對環(huán)氧模塑料進(jìn)行改性以提高其導(dǎo)熱
2019-07-05 06:37:13
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個鏈路中起到舉足輕重的作用，通過封裝設(shè)計可以把不同的IC制造工藝融合
2014-10-20 13:37:06
，可以采用價格較低的表面貼設(shè)備。器件之所以能夠微小錯位，是因為BGA 封裝在焊接回流過程中可以自對齊?！?更小的觸點——BGA封裝一般要比QFP封裝小20%到50%，更適用于要求高性能和小觸點
2009-09-12 10:47:02
隨著設(shè)備尺寸的縮小，工程師正在尋找縮小DCDC電源設(shè)計解決方案的方法。如何縮小電源芯片設(shè)計并解決由此產(chǎn)生的熱性能挑戰(zhàn)?
2021-09-29 10:38:37
卓越的散熱性能。與其他組件不同，LTM4636中的堆疊式電感未采用超模壓塑（密封）封裝，而是直接暴露在氣流下。電感外殼的形狀采用圓角設(shè)計，以提高空氣動態(tài)性能（減少對氣流的阻礙）。圖3. LTM4636
2018-10-24 10:38:26
的POL調(diào)節(jié)器，同時還可享有卓越的散熱性能。與其他組件不同，LTM4636中的堆疊式電感未采用超模壓塑（密封）封裝，而是直接暴露在氣流下。電感外殼的形狀采用圓角設(shè)計，以提高空氣動態(tài)性能（減少對氣流的阻礙
2018-10-24 09:54:43
影響熱性能的因素，我們將從最簡單的一層疊層的PCB開始，然后系統(tǒng)地向PCB中添加更多的層?！ ?.3.1 實驗設(shè)計1：單層PCB 最簡單的PCB疊層是單層銅;一個一層層疊。在實驗設(shè)計1中，我們將檢驗器件
2023-04-20 16:54:04
射頻/微波器件的封裝設(shè)計非常重要，封裝可以保護(hù)器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學(xué)性能、器件的保護(hù)功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機，清洗機，擴膜機，剝膜機，UV照射機等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
新手入門――PADS2007 之高級封裝設(shè)計教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計出來了，在此小弟獻(xiàn)上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
眾所周知，在器件中添加散熱過孔通常會提高器件的熱性能，但是很難知道有多少散熱過孔能提供最佳的解決方案?！ ★@然，我們不希望添加太多的散熱過孔，如果它們不能顯著提高熱性能，因為它們的存在可能會在PCB組裝
2023-04-20 17:19:37
物理和電性能設(shè)計規(guī)則。 封裝設(shè)計已不僅僅只是挑選一種樣式用作裝配，而更多成為IC和系統(tǒng)設(shè)計的一部分，應(yīng)將其作為專門的多應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計準(zhǔn)則并且把先進(jìn)的封裝軟件集成到芯片和系統(tǒng)設(shè)計流程中。這樣設(shè)計人員們
2010-01-28 17:34:22
芯片封裝設(shè)計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
如何設(shè)計出一個具有較高熱性能的系統(tǒng)？
2021-04-23 06:05:29
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
封裝庫設(shè)計中需要注意的事項，時設(shè)計規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗固話為規(guī)范的方式，避免設(shè)計過程中錯誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計PCB的質(zhì)量。本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計規(guī)范；封裝管腳補償
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計，封裝設(shè)計的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計時間并提高您的 PCB 設(shè)計質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 本文以TGA、DSC研究了自制酵溶自牯漆包線裱的熱性能。篩選出T =158 1l℃聚酰胺材料為研制本捧的理想材質(zhì)。五個漆樣的固化溫度范菌為207 6—224 71℃ ，耐熱極限溫度范圍為359 6—39
2009-06-26 15:53:0131 cadence15.2PCB封裝設(shè)計小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計 PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 使用3D柔性電路簡化封裝設(shè)計
柔性電路設(shè)計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設(shè)計及不足
正確設(shè)計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范，做封裝時有用
2016-12-16 21:20:060 永磁驅(qū)動電機接線盒結(jié)構(gòu)優(yōu)化熱性能分析_丁樹業(yè)
2017-01-08 13:49:170 雙位wdfn6506an器件封裝的概述，墊模式，評價板布局和熱性能。 概述 wdfn6平臺提供了一個通用性使無論是單或雙半導(dǎo)體器件在無引線封裝內(nèi)實現(xiàn)。圖1說明了一個雙位wdfn 6半導(dǎo)體器件封裝和引腳描述。半蝕刻引線框架的補充模具鎖功能允許這種無鉛封裝提供用于優(yōu)異導(dǎo)熱性的暴露排
2017-05-11 17:29:553 本文分析了基于COB技術(shù)的LED的散熱性能，對使用該方法封裝的LED器件做了等效熱阻分析和紅外熱像實驗，結(jié)果表明：采用COB技術(shù)封裝制成的LED器件縮短了散熱通道、增大了散熱面積、減小了熱阻，從而提高了LED的散熱性能，對LED器件的各方面性能起到良好的作用，延長了使用壽命。
2018-01-16 14:22:365878 
隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級設(shè)計和IC封裝設(shè)計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設(shè)計的人都可能會影響產(chǎn)品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年會，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場上，臺工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 工程師由于不清楚封裝設(shè)計原理從而無從下手，很好，我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事，因為我既懂得板級設(shè)計又懂芯片設(shè)計，應(yīng)該有機會靠這個混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:007211 
LTM4644效率和熱性能_zh
2019-08-13 06:17:006162 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計原理圖資料免費下載。
2019-11-19 08:00:000 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 本節(jié)將檢查影響單個LFPAK器件在不同配置的pcb上的熱性能的因素。從這一點開 始，當(dāng)討論疊層或結(jié)構(gòu)從器件中去除熱量的能力時，使用短語“熱性能”。為了全面了解影響熱性能的因素，我們將從最簡單的一層疊層的PCB開始，然后系統(tǒng)地向PCB中添加更多的層。
2020-10-10 11:34:191889 
LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動化特點優(yōu)勢還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國LED封裝市場持續(xù)增長，預(yù)計2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場的高速前進(jìn)帶動封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸，保證系統(tǒng)正常工作。封裝設(shè)備指的是芯片封裝過程中所需的一切設(shè)備。
2020-12-22 14:31:46895 大電流 LDO 應(yīng)用具增強的熱性能以減少了熱點
2021-03-20 17:20:186 AN110-LTM4601 DC/DC u模塊熱性能
2021-04-16 09:12:216 AN103-LTM4600 DC/DC組件熱性能
2021-05-10 08:05:165 PCB封裝設(shè)計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 《車用插接器電熱性能仿真分析》論文pdf
2021-12-03 17:28:363 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 CMOS圖像傳感器的電源布局會顯著影響分辨率、幀率等性能。本篇文章討論針對此應(yīng)用設(shè)計電源方案時的重要考量。
2022-09-15 10:08:41201 600V SPM? 2 系列熱性能（通過安裝扭矩）
2022-11-15 20:04:030 Vishay MTC封裝超薄 130A~300A三相橋式功率模塊 孟買組裝廠生產(chǎn)的 130 A~300 A 器件具有優(yōu)異熱性能 適用于各種工業(yè)應(yīng)用 Vishay? 推出三款采用超薄 MTC 封裝
2022-12-16 12:10:08635 
關(guān)鍵要點：在PCB實際安裝狀態(tài)下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴散，因而能夠提高散熱性能。如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會比PMDU還大，從而無法充分發(fā)揮出散熱性能。
2023-02-10 09:41:07494 
關(guān)鍵要點：在此次比較評估中，盡管 PMDE封裝的尺寸更小，但其封裝溫度Tc和效率卻達(dá)到了與PMDU同等的水平。如果效率同等，則可以推斷Tj也同等，這表明PMDE雖然尺寸更小，但卻表現(xiàn)出與PMDU同等的散熱性能。
2023-02-10 09:41:07352 
與以往的PMDU封裝相比，PMDE封裝的安裝面積減少了40%左右，并且，通過加大背面電極還提高了散熱性能，如果電路板設(shè)計得當(dāng)，那么PMDE封裝的散熱性能可以達(dá)到PMDU封裝同等以上的水平。
2023-02-10 09:41:07454 DFN 封裝的熱性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17:480 DFN 封裝的熱性能-AN90023
2023-02-17 19:10:101 ?做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56488 做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 摘要：散熱設(shè)計是芯片封裝設(shè)計中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運行時的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來衡量其散熱性能的好壞。通過
2023-04-14 09:23:221127 
封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內(nèi)其他芯片的電信號通路，其電氣性能關(guān)系到I 能否在更高一級組裝中正常工作。在設(shè)計中，應(yīng)考量如下 3個方面。
2023-05-15 12:31:33488 
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會標(biāo)準(zhǔn) SEMI G38-0996 和固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDECJESD51 標(biāo)準(zhǔn)中定義的集成電路中各項溫度點位置如圖所示，其中T3是集成電路芯片處的溫度。作為衡量芯片散熱性能
2023-05-16 11:02:51557 
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
一、基本概念二、LDO的熱性能與什么有關(guān)？ 三、 如何提高LDO的熱性能？
2023-07-19 10:33:541361 
從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
器件高密度BGA封裝設(shè)計-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:350 是有封裝項目的進(jìn)行設(shè)計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計能力對于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:46390
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