Cadence設計系統公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術方面的相關論文而獲得“客戶首選獎”
2013-01-30 09:08:27
842 蘋果的主要芯片供應商臺積電（TSMC）有望在今年下半年開始風險生產 3nm 制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理 3 萬片使用更先進技術打造的晶圓。
2021-03-02 10:00:152864 隨著半導體產業技術的不斷發展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm，而最近據媒體報道，半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
想問一下，TSMC350nm的工藝庫是不是不太適合做LC-VCO啊，庫里就一個電容能選的，也沒有電感可以選。（因為課程提供的工藝庫就只有這個350nm的，想做LC-VCO感覺又不太適合，好像只能做ring-VCO了）請問350nm有RF工藝嘛，或者您有什么其他的工藝推薦？
2021-06-24 08:06:46
工藝庫TSMC0.18um和TSMC0.18umrf有什么區別呢？求大神解答
2021-06-23 07:33:12
3GS/s，100MS/s 時有效位數 (ENOB) 為 8.6，功耗僅為 13mW，采用 GlobalFoundries 的 22nm FD-SOI 工藝制造。Ken 展示的第一款低功耗數模轉換器
2023-02-07 14:11:25
提供的，還是只有Synopsys或Cadence。就在前天，Cadence發了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數據中心和光網絡芯片，5G基礎設施的核心IP
2020-06-15 08:03:59
求TSMC90nm的工藝庫，請問可以分享一下嗎？
2021-06-22 06:21:52
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43:04
請問各位大佬，Cadence610能同時裝兩個工藝庫嗎，例如TSMC和SMIC同時裝上？
2021-06-25 07:42:12
M31 SerDes PHY IP M31 SerDes PHY IP為高帶寬應用提供高性能、多通道功能和低功耗架構。SerDes IP支持從1.25G到10.3125Gbps的數據速率
2023-04-03 20:29:47
TSMC、三星不僅要爭搶10nm工藝，再下一代的7nm工藝更為重要，因為10nm節點被認為是低功耗型過渡工藝，7nm才是真正的高性能工藝，意義更重大。現在ARM宣布已將Artisan物理IP內核授權給賽靈思（Xilinx）公司，制造工藝則是TSMC公司的7nm。
2017-01-13 12:57:111581 
2017年4月18日，中國上海 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進工藝節點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 據國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區的3nm晶圓工廠已經通過了環評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:362951 近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區的3nm晶圓工廠已經通過了環評初審，臺積電計劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計最快2022年底到2023年初投產，3nm廠完成后預計雇用員工達四千人。
2018-08-18 11:04:304100 基于7nm工藝技術的控制器和PHY IP具有豐富的產品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術所需的先進汽車設計規則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術來實現低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結點來提供創新且互補的112G連接
2018-10-30 11:11:125204 端口，并有望在2020年成為主流技術；而800G以太網端口將成為屆時的新技術。112G SerDes技術的數據速率是56G SerDes的兩倍，因此可以滿足機器學習和神經網絡等新興數據密集型應用的爆炸式高速連接需求。
2018-11-16 16:39:396124 三星的3nm工藝節點采用的GAAFET晶體管是什么？
2019-05-17 15:38:5410624 
在上周的美國SFF晶圓代工論壇上，三星發布了新一代的邏輯工藝路線圖，2021年就要量產3nm工藝了，而且首發使用新一代GAA晶體管工藝，領先對手臺積電1年時間，領先Intel公司至少2-3年時間。
2019-05-20 16:43:4510498 三星率先發布3nm工藝路線圖，領先于臺積電和英特爾。
2019-05-30 15:48:434697 發布了新一代3nm閘極全環（GAA，Gate-All-Around）工藝。與7nm技術相比，三星的3GAE工藝將減少45%的面積，降低50%的功耗，提升35%的性能。三星表示第一批3nm芯片主要面向智能手機及其他移動設備。
2019-05-30 15:53:463700 近日，全球知名的EDA工具廠商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學習平臺設計取得了重大突破，這將為三星后續5nm、4nm、3nm工藝的量產和良品率的提升奠定堅實基礎。
2019-07-09 17:13:484225 3nm工藝相較于今年開始量產的7nm EUV工藝更為先進，是下一代半導體加工工藝，可以進一步減少芯片尺寸。
2019-07-25 15:13:562911 聯發科技（MediaTek）宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。
2019-11-12 10:04:094836 MediaTek今日宣布，其ASIC服務將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經過硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類型的數據，從而提升計算速度。
2019-11-12 14:22:23786 由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這之后，三星已經加快了新工藝的進度，日前6nm工藝也已經量產出貨，今年還會完成3nm GAE工藝的開發。
2020-01-06 16:13:073254 在2019年的日本SFF會議上，三星還公布了3nm工藝的具體指標，與現在的7nm工藝相比，3nm工藝可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
2020-02-06 14:54:431389 臺積電3nm工藝總投資高達1.5萬億新臺幣，約合500億美元，光是建廠就至少200億美元了，原本計劃6月份試產，現在要延期到10月份了。
2020-03-31 09:07:461421 近日，DigiTimes在一份報告中稱，三星3nm工藝量產時間可能已經延期至2022年。
2020-04-07 08:39:492024 據國外媒體報道，在5nm工藝即將大規模量產的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規模量產3nm工藝。
2020-04-07 17:43:512095 4月7日消息，在 5nm 工藝即將大規模量產的情況下，3nm 工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點。三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規模量產 3nm工藝。
2020-04-08 14:41:142500 盡管2020年全球半導體行業會因為疫情導致下滑，但臺積電的業績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預定在2022年下半年量產。
2020-04-17 08:59:213898 近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細節詳情，其晶體管密度達到了破天荒的2.5億/mm2！
2020-04-20 14:58:142112 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產3nm芯片，初期產能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:486401 據英文媒體報道，在5nm工藝大規模量產，為蘋果等廠商代工相關的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發及量產的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經完工，計劃在2021年風險試產，2022
2020-12-02 17:14:461572 據國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規模量產、為蘋果等客戶代工相關的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經
2020-12-18 10:47:141871 臺積電宣布，將會在 2023 年推出 3nm 工藝的增強版，命名為「3nm Plus」，首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代芯片，那么到 2023 年使用 3nm Plus 工藝的，將會是蘋果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 日前，臺積電官方正式宣布，將在2023年推出3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。
2020-12-18 14:07:242037 
2020年，市面上出現了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據最新的報道顯示，在批量生產5nm工藝芯片的同時，臺積電也在研發更加先進的3nm工藝，目前3nm工藝的研發正在有序進行中。
2020-12-21 15:17:481799 臺積電是目前少數幾家能生產5nm制程的半導體公司。根據此前的消息，除了5nm制程，臺積電還在研發最新的3nm工藝，而且研發工作已經接近尾聲。近日，有知情人士透露，蘋果公司已預訂了臺積電3nm的產能，將來用于生產A系列芯片和M系列自研芯片。另外，還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:421906 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發進度。
2021-01-05 09:39:261718 近日，外媒援引供應鏈內部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業臺積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰，因此，最終3nm芯片的量產可能會相應的推遲。
2021-01-05 16:50:202107 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。
2021-02-19 11:58:411313 在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。 不過劉德音沒有公布3nm工藝到底如何超前的，按照他們公布的信息
2021-02-19 15:13:402028 近日，2021年國際固態電路會議正式召開。在會議上，臺積電董事長劉德音向外界公布了公司3nm工藝的研發進度。
2021-02-26 16:33:571488 中的蘋果M1 SoC，現在這個列表中又新添一名成員，它就是基于臺積電5nm制程工藝 112G SerDes連接芯片。近日，Marvell宣布了其基于DSP的112G SerDes解決方案的授權。 現代
2021-04-19 16:40:592250 中國上海，2021 年 10 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布發布支持 TSMC N5 工藝的 PCI Express（PCIe）6.0 規范
2021-10-26 14:28:004024 ）宣布，其數字和定制/模擬流程已獲得 TSMC N3 和 N4 工藝技術認證，支持最新的設計規則手冊（DRM）。通過持續合作，Cadence 和 TSMC 發布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:581928 臺積電還談到了未來的新工藝的進度，3nm工藝將在今年下半年量產，而2025年則會量產2nm工藝。
2022-04-15 09:58:241618 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，眾多領先的半導體和系統客戶已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技術的全系列 Cadence? 設計 IP 產品。
2022-06-24 14:52:461585 今日，據DIGITIMES科技網報道稱，蘋果的M2 Pro和M3芯片將會采用臺積電3nm制程工藝。 據了解，臺積電將于今年下半年正式量產3nm芯片，而蘋果已經為其M2 Pro和M3芯片預定
2022-06-29 16:34:042260 今日，據媒體報道，三星的3nm制程芯片將在明天開始量產。 作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺積電壓一頭，超越臺積電也成為了三星的一個目標。這次三星把目光集中在了3nm工藝上，不僅要搶在臺積電前面
2022-06-29 17:01:531167 nm指的是納米，2nm、3nm就是2納米和3納米，而建2nm及3nm廠指的就是建造一座制造2納米芯片和3納米芯片的工廠！
2022-07-01 15:57:2426555 臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝，將于2025年量產，其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內量產。
2022-07-04 18:13:312636 3nm工藝是繼5nm技術之后的下一個工藝節點，臺積電、三星都已經宣布了3nm的研發和量產計劃，預計可在2022年實現。
2022-07-07 09:44:0426210 近日，有消息稱Intel的CEO基辛格將于8月份再度前往臺積電，雙方計劃就3nm相關事宜展開討論。 此前intel放出的IDM2.0戰略計劃圖中有著3nm工藝出現，而intel目前并沒有獨立
2022-07-11 17:26:551298 112Gbps SerDes設計將根據應用情況在各種配置中被采用。下圖展示了長距離(LR)、中距離(MR)、極短距離(VSR)和超短距離(XSR)拓撲，其中112G信令路徑在每個拓撲中都突出顯示。
2022-07-27 15:05:161090 核是ZeusCORE100，涵蓋支持了800G以太網、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項前沿標準，致力于服務下一代數據中心服務器。 回到工藝本身，N3E實際上是臺積電的第二代3nm，性能相比
2022-10-27 10:03:561157 
Cadence 致力于擴大我們的 IP 產品組合，以滿足客戶不斷變化的設計要求。客戶現在可以信心滿滿地在 TSMC N5 工藝節點上利用 Cadence GDDR6 設計 IP 實現更高的帶寬。
2022-11-22 10:24:51738 來源：TechWeb 近日，據國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產及產能擴張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產
2022-12-30 17:13:11917 臺積電3nm良率傳出了一些雜音，稱第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，只有蘋果一家客戶。
2023-01-13 11:01:12401 IP 數據表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:55
0 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:31:220 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_數據表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-03-16 19:33:100 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進封裝 IP 成功流片。該 IP 采用
2023-04-27 16:35:40452 
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日發布基于臺積電 N4P 工藝的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP，該 IP 適用于超大規模 ASIC
2023-04-28 10:07:36944 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
盡管英特爾的第14代酷睿尚未發布，但第15代酷睿（代號Arrow Lake）已經曝光。新的酷睿系列產品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺積電的3nm工藝，預計會有顯著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 IP_數據表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術研討會期間發布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產品的新成員。
2023-07-10 09:26:20407 IP_數據表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數據表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數據表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數據表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數據表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數據表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數據表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數據表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數據表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數據表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 中國上海，2023 年 7 月 28 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，雙方已就 Cadence 收購 Rambus SerDes 和存儲器接口 PHY
2023-07-28 17:11:51988 8月8日消息，據外媒報道，臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%，但根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 14:13:40491 根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 ● ?112G-ELR SerDes 在 TSMC N3E 制程上的硅結果實現了最佳 PPA ● ?多個 Cadence IP 測試芯片在 TSMC N3E 制程上成功流片，包括 PCIe 6.0 和 5.0
2023-09-26 10:10:01320 據悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后，臺積電推出經濟實惠的3nm版型，吸引更多企業采用。
2024-01-03 14:15:17279
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