近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19
361 
環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
前言 半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個自然現(xiàn)象，在電子應(yīng)用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導(dǎo)體在經(jīng)過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中
2024-02-28 14:21:27538 
半導(dǎo)體的電導(dǎo)率直接依賴于導(dǎo)帶中電子和價帶中的空穴的多少。電子在半導(dǎo)體中各能級上如何分布的問題是個基本的問題。在熱平衡的半導(dǎo)體中,電子和空穴依賴于熱激發(fā)產(chǎn)生。平衡時電子在各能級上的分布服從一定的統(tǒng)計
2010-05-28 13:39:40
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導(dǎo)體及光學(xué)玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
什么呢？一般固體材料依導(dǎo)電情形可分為導(dǎo)體、半導(dǎo)體及絕緣體。半導(dǎo)體通常采用矽當(dāng)導(dǎo)體，因為化學(xué)元素的矽晶體內(nèi)，每個原子都能貢獻(xiàn)四個價電子，而矽原子內(nèi)部原子核帶有四個正電荷。相鄰原子間的電子對，構(gòu)成了原子間
2018-11-08 11:10:34
在制造半導(dǎo)體器件時，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
如何利用半導(dǎo)體去實現(xiàn)醫(yī)生與病人間的信息化管理？
2021-05-28 06:24:53
1. 本征半導(dǎo)體及其特點 純凈的半導(dǎo)體稱為本征半導(dǎo)體。在熱“激發(fā)”條件下,本征半導(dǎo)體中的電子和空穴是成對產(chǎn)生的;當(dāng)電子和空穴相遇“復(fù)合”時,也成對消失；電子和空穴都是載流子溫度越高,“電子—空穴
2021-05-24 08:05:48
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-18 06:09:40
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
敏感，據(jù)此可以制造各種敏感元件，用于信息轉(zhuǎn)換。 半導(dǎo)體材料的特性參數(shù)有禁帶寬度、電阻率、載流子遷移率、非平衡載流子壽命和位錯密度。禁帶寬度由半導(dǎo)體的電子態(tài)、原子組態(tài)決定，反映組成這種材料的原子中價
2013-01-28 14:58:38
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設(shè)備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有
2021-09-15 07:24:56
能力較差： (2)本征激發(fā)現(xiàn)象在熱力學(xué)溫度oK(-273°C)時，本征半導(dǎo)體中的每個價電子都被束縛在共 價鍵中，不存在自由運動的電子，本征半導(dǎo)體相當(dāng)于絕緣體。當(dāng)溫度升高或受到 光的照射時，價電子能量増
2017-07-28 10:17:42
能力較差： (2)本征激發(fā)現(xiàn)象在熱力學(xué)溫度oK(-273°C)時，本征半導(dǎo)體中的每個價電子都被束縛在共 價鍵中，不存在自由運動的電子，本征半導(dǎo)體相當(dāng)于絕緣體。當(dāng)溫度升高或受到 光的照射時，價電子能量増
2018-02-11 09:49:21
功率半導(dǎo)體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
半導(dǎo)體溫差致冷是建立在法國物理學(xué)家Peltien帕爾帖效應(yīng)（即溫差效應(yīng)）基礎(chǔ)上的具體應(yīng)用。當(dāng)電流流經(jīng)兩種不同性質(zhì)的導(dǎo)體形成接點時，其接點會產(chǎn)生放熱和吸熱現(xiàn)象，即其兩端形成溫差而實現(xiàn)制冷和制熱。
2020-04-03 09:02:41
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
）之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30
2020-11-17 09:42:00
半導(dǎo)體芯片焊接方法芯片焊接(粘貼)方法及機理 芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的方法。焊接層除了為器件提供機械連接
2010-02-26 08:57:57
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導(dǎo)體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導(dǎo)體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
半導(dǎo)體材料取自于元素周期表中金屬與非金屬的交界處。常溫下半導(dǎo)體導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間。 本征半導(dǎo)體純凈的具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體稱為本征半導(dǎo)體。(由于不含雜質(zhì)且為晶體結(jié)構(gòu)，所以導(dǎo)電性比普通半導(dǎo)體差
2020-06-27 08:54:06
銀觸點的特點有,加大了導(dǎo)體的使用頻率,增加了接觸效果,增強了導(dǎo)體的性能.
2019-10-14 09:00:09
產(chǎn)品使用過程中逐漸形成的，隨著遷移現(xiàn)象的加重，最終銀離子會導(dǎo)通芯片P-N結(jié)，造成芯片側(cè)面存在低電阻通路，導(dǎo)致芯片出現(xiàn)漏電流異常，嚴(yán)重情況下甚至造成芯片短路。銀遷移的原因是多方面的，但主要原因是銀基材
2015-06-12 18:33:48
MOS 管的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
N型半導(dǎo)體也稱為電子型半導(dǎo)體。N型半導(dǎo)體即自由電子濃度遠(yuǎn)大于空穴濃度的雜質(zhì)半導(dǎo)體?！?在純凈的電子發(fā)燒友體中摻入五價元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半導(dǎo)體。在N型半導(dǎo)體中
2016-10-14 15:11:56
半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用中的優(yōu)勢和特點?！娟P(guān)鍵詞】：RoHS指令;;PPF框架;;綠色封裝;;半導(dǎo)體工業(yè)【DOI】：CNKI:SUN:DYFZ.0.2010-03-016【正文快照】：1引言2003年1月27日
2010-05-04 08:10:38
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 半導(dǎo)體材料與器件手冊編號：JFSJ-21-059III族氮化物半導(dǎo)體的光學(xué)特性介紹III 族氮化物材料的光學(xué)特性顯然與光電應(yīng)用直接相關(guān)，但測量光學(xué)特性
2021-07-08 13:08:32
) 和氧化鋁鋅 (AZO)，已成功用于太陽能電池薄膜器件，但由于這些導(dǎo)電氧化物接觸電極應(yīng)用于一維納米線器件，將具有不同的光學(xué)行為。納米線中的一維光學(xué) Mie 共振。金屬接觸電極，如銀和銅，將具有與傳統(tǒng) ITO 接觸電極相當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)性能，而半導(dǎo)體納米線器件接近一維極限。 如有侵權(quán)，請聯(lián)系作者刪除
2021-07-09 10:20:13
印刷電路板上的半導(dǎo)體封裝。在大多數(shù) BGA 中，半導(dǎo)體芯片和封裝基板是通過金線鍵合連接的。這些封裝基板和主板通過焊球連接。為了滿足這些連接所需的可靠性，封裝基板兩側(cè)的端子均鍍金。化學(xué)鍍金在更高
2021-07-09 10:29:30
金鑒檢測在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-12 11:44:02
金鑒檢測在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-06-19 15:28:29
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
（SiC）和氮化鎵（GaN）是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比，兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流，從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外，SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16
進(jìn)一步提升。善仁新材在新能源車上的應(yīng)用導(dǎo)電材料包括：高導(dǎo)熱燒結(jié)銀、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、可焊接導(dǎo)電銀漿、低溫印刷銀漿和導(dǎo)電銀膠等。一 低溫?zé)o壓燒結(jié)銀用在三代半導(dǎo)體封裝：隨著model3和比亞迪漢
2022-04-15 15:38:13
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢？
2021-06-26 06:14:32
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊——彎腳及焊接應(yīng)注意的問題本文將向您介紹大家最關(guān)心的有關(guān)TSE功率半導(dǎo)體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接過程中
2008-08-12 08:46:34
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
根據(jù)不同的誘因，常見的對半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
如何獲得WIN半導(dǎo)體的ADS設(shè)計套件？謝謝！ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文how to get ADS design kit of WIN secmiconductor?Thank you!
2018-12-28 15:52:56
去年九月，安森美半導(dǎo)體宣布收購Fairchild半導(dǎo)體。上周，我們完成了前Fairchild半導(dǎo)體產(chǎn)品信息向安森美半導(dǎo)體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴(kuò)展
2018-10-31 09:17:40
二極管和三種新型ESD二極管。 安森美半導(dǎo)體小信號產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說：“安森美半導(dǎo)體已擴(kuò)大SOx723封裝系列中的技術(shù)，以直接回應(yīng)業(yè)內(nèi)對超小型分立元件的需求。我們的便攜式產(chǎn)品
2008-06-12 10:01:54
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
中國，2018年4月10日 ——意法半導(dǎo)體的STLQ020低壓差（LDO）穩(wěn)壓器可以緩解在靜態(tài)電流、輸出功率、動態(tài)響應(yīng)和封裝尺寸之間權(quán)衡取舍的難題，為設(shè)計人員帶來更大的自由設(shè)計空間。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
生產(chǎn)，封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)?；a(chǎn)階段發(fā)展。2 我國封裝業(yè)快速發(fā)展的動能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
的同義詞？那CMOS工藝是屬于什么工藝啊？我怎么記得以前好像說半導(dǎo)體工藝，一般都是說什么CMOS，NMOS，TTL等等譬如摻雜、注入、光刻、腐蝕這些又是屬于什么工藝呢？那die bond,wire
2009-09-16 11:51:34
蘇州晶淼有限公司專業(yè)制作半導(dǎo)體設(shè)備、LED清洗腐蝕設(shè)備、硅片清洗、酸洗設(shè)備等王經(jīng)理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
金鑒檢測在大量LED失效案例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子
2015-05-13 11:23:43
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
美國國家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅(qū)動高達(dá)11顆串聯(lián)的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產(chǎn)品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
`隨著高性能計算、云計算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來了更大的市場。近幾個月來，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
、等離子體等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體三、什么是集成電路
2020-04-22 11:55:14
、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體?？梢院唵蔚陌呀橛?b class="flag-6" style="color: red">導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體三、什么是集成電路集成電路（integrated
2020-02-18 13:23:44
近期我司對上市3-5年的故障電路板進(jìn)行失效分析發(fā)現(xiàn)，有很多少貼片電阻失效，經(jīng)分析判定是所使用的普通貼片電阻在潮濕環(huán)境中在直流偏置電壓的作用下內(nèi)部發(fā)生了銀遷移。而公司領(lǐng)導(dǎo)做試驗去故障復(fù)現(xiàn)，以前我們做過
2015-10-24 14:55:27
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類
2019-06-27 06:18:41
Ω 30V Dpak來驅(qū)動一個H橋——這在當(dāng)時被認(rèn)為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進(jìn)步在很大程度上應(yīng)歸功于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大進(jìn)步，但封裝技術(shù)發(fā)展如何呢？應(yīng)當(dāng)牢記的是，半導(dǎo)體封裝
2019-05-13 14:11:51
飛兆半導(dǎo)體MicroFET™采用薄型封裝
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本，幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計工
2009-11-21 08:58:55441 半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導(dǎo)體封裝形式有哪些?各有什么優(yōu)點?
各種半導(dǎo)體封裝形式的特點和優(yōu)點:
一、DIP雙列直插式封裝
2010-03-04 10:58:475766 半導(dǎo)體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導(dǎo)體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半導(dǎo)體封裝技術(shù)大全
2010-03-04 13:55:195764 半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
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1．BGA 球柵陣列封裝
2010-03-04 14:33:444423 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:34
0 半導(dǎo)體封裝工程
2017-10-17 13:03:3650 早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 本文以半導(dǎo)體封裝技術(shù)為研究對象，在論述半導(dǎo)體封裝技術(shù)及其重要作用的基礎(chǔ)上，探究了現(xiàn)階段半導(dǎo)體封裝技術(shù)的芯片保護(hù)、電氣功能實現(xiàn)、通用性、封裝界面標(biāo)準(zhǔn)化、散熱冷卻功能等諸多發(fā)展趨勢，深入研究了半導(dǎo)體前端
2023-05-16 10:06:00497 半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
半導(dǎo)體設(shè)備中的一種現(xiàn)象—銀遷移（SilverMigration）對可靠性（由于銀涂層、銀焊接和金屬銀作為電極，絕緣電阻會降低，最終形成短路，導(dǎo)致故障）的影響。當(dāng)然，這種金屬遷移不僅發(fā)生在銀上，還發(fā)生在其他金屬元素（鉛、銅、錫、金等）上；不僅是半導(dǎo)體設(shè)備，還有其他涉及金屬元素易于遷移的地方。
2023-11-06 13:05:12586 
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進(jìn)封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，隨著半導(dǎo)體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
“前言半導(dǎo)體產(chǎn)品老化是一個自然現(xiàn)象，在電子應(yīng)用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導(dǎo)體在經(jīng)過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導(dǎo)體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中
2024-03-05 08:23:26107 
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