SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
2021-03-15 10:31:53
8490 
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0018480 (858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價比遇到挑戰, 多芯片封裝技術來到了舞臺的中心成為進一步提升芯片性能的關鍵。覆晶鍵合技術已然成為先進多芯片封裝最重要的技術之一。
2023-05-11 10:24:38615 
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
在半導體產業中，芯片設計和制造始終是核心環節，但隨著技術的進步，封裝技術也日益受到重視。先進封裝不僅能保護芯片，還能提高其性能、效率和可靠性。本文將探討先進封裝的四大要素及其作用。
2023-07-27 10:25:501049 
? 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來
2023-08-28 09:37:111072 
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升，眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術
2023-11-30 09:23:241124 
說起傳統封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
2023-12-21 09:32:02474 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2024-01-16 09:54:34606 
摘 要：先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和材料的要求和挑戰。在半導體封裝外部形式變遷的基礎上，著重闡述了半導體后端工序的關鍵一封裝內部連接方式的發展趨勢。分析了半導體前端制造工藝的發展
2018-11-23 17:03:35
半導體封裝行業巨頭有長期合作關系，歡迎有需要的新老客戶前來咨詢，您的一貫支持是我們前進的不懈動力。地址：蘇州工業園區唯新路81號電話：0512-62968901-8011/8007郵箱：lulu@sail-tech.net`
2017-10-21 10:38:57
半導體技術在汽車動力系統中的應用是什么？
2021-05-18 06:09:40
多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業的相控天線設計為這些挑戰提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終
2021-01-20 07:11:05
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
RD-400，參考設計支持將FSL138MRT器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術，提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-27 08:41:49
技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 13:46:39
技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 16:00:28
全球汽車市場發展整體向好，汽車中的半導體含量將持續增長，尤其是動力系統、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(ADAS)、便利及信息娛樂系統，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
，達到220億塊，增長率達64．1％，增長速度也是世界IC產、世發展史上少見的。3 我國半導體封裝業發展的方略3．1 2005年我國半導體封裝業發展趨勢3．1．1 2005年我國集成電路產業發展的基本態勢
2018-08-29 09:55:22
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
建設推動共性、關鍵性、基礎性核心領域的整體突破，促進我國軟件集成電路產業持續快速發展，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會主辦，上海樂麩教育科技有限公司、中科院深圳先進技術
2016-03-21 10:39:20
8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創新產
2009-12-14 10:42:38
8 論文綜述了自 1990 年以來迅速發展的先進封裝技術,包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝（SiP）等項新技術；同時,敘述了我國封
2009-12-14 11:14:4928 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體
2010-11-14 21:35:0954 意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業標準上樹立新的里程碑 半導體制造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓
2008-08-19 23:32:04819 世芯電子與SONY半導體事業部合作先進封裝解決方案
世芯電子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布與SONY半導體事業部(SONY Semiconductor Group)成為封裝技術合作伙伴，本次結盟主要針對
2008-09-05 10:52:47900 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 我國的半導體封裝業雖在快速發展，但也存在著一些明顯的薄弱環節：
1.先進封裝技術絕大多數都屬于國外獨資企業及少數合資企業，關鍵先進技術國內技術人員完全掌握和
2010-06-03 14:44:09848 我國半導體封裝業相比IC設計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術的廣泛應用將改變半導體產業競爭格局，我國半導體封裝業在“天時、地利、人和”有利環境下有望在國際競爭中
2012-04-20 08:40:571224 先進封裝在未來市場中的地位愈發重要。據Yole數據研究，2016~2022年期間，先進封裝產業總體營收的復合年增長率（CAGR）預計可達7%，超過了總體封裝產業（3~4%）、半導體產業（4~5%）、PCB產業（2~3%）、全球電子產業（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。
2018-04-10 11:43:002739 
全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計畫已經展開環評，而熟悉半導體先進封裝業者表示，臺積電近期陸續研發并推動
2018-09-25 13:56:204157 先進半導體發布公告，上海積塔半導體有限公司與先進半導體于2018年10月30日訂立合併協議，及先進董事同意向先進股東提出該建議，當中涉及注銷全部先進股份。
2018-10-31 16:01:224119 海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國內首條先進半導體封裝測試示范產線啟動
海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導體所海寧先進半導體與智能技術研究院“先進半導體封裝測試示范產線”舉行啟動儀式。
2019-04-20 09:58:005038 的互連密度等多種優勢使各大半導體廠商不斷對TSV立體堆疊技術投入研究和應用。 作為國家提前布局的國產先進封裝企業華進半導體，如今發展如何？今天邀請到了華進半導體市場與產業化部總監周鳴昊先生和我們分享華進半導體作為國家級先進封裝技術研發中
2020-09-26 09:45:355304 的芯片，透過多芯片封裝包在一起，以最短的時程推出符合市場需求的產品，就成為重要性持續水漲船高的技術顯學。 而這些先進芯片封裝也成為超級電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運算專用GPU、
2020-10-10 17:24:131949 技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2020-10-12 11:34:3615949 
一、技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2020-10-21 11:03:1128156 
隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:202589 今日，長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業2020年會--封裝與測試分論壇上發表了主題為《先進封裝的協同設計與集成開發》的演講。
2020-12-11 15:24:383063 據華進半導體官網顯示，2020年12月25日下午，在國家和江蘇省、無錫市、新吳區黨政領導及公司股東的關心下，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司舉行華進二期開工儀式暨先進封裝材料驗證實驗室項目簽約儀式。
2020-12-28 10:08:212413 臺積電和三星于先進封裝的戰火再起。2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
和電路板技術，即集成芯片；半導體主要芯片已不再掌握在少數廠商；以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展、半導體產業需建立完整的生態環境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進工藝研發是基石，因應摩爾定律
2021-01-19 10:25:022859 據圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調研結果顯示，2019年，北美先進封裝技術收入超過30億美元，預計到2026年將達到50億美元，平均年增長率為7%。 北美封裝增長
2021-01-25 17:19:151707 進入“后摩爾時代”，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，臺積電也積極展現野心，除了打造3D IC技術平臺，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究3D封裝相關材料。外界也關心芯片代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統封測企業造成影響。
2021-02-20 14:20:211123 先進封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術，直接在晶圓上進行，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
一項技術能從相對狹窄的專業領域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電（TSMC）。 蘋果
2021-04-01 16:07:2432556 
半導體行業已經基本實現分工精細化，產業鏈主要由設計、生產、封測等環節組成。先進封裝推動前后道工藝相互滲透融合，具有較高技術壁壘和技術積累的廠商會向上下游工序延伸。
2022-04-27 11:42:1311058 
先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:1224 日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 到2027年達到572億美元，復合年增長率為10%。然而在先進封裝這個市場中，中國封裝企業不僅占據了主要的地位，還在去年迎來了強勢增長。
2022-06-13 14:01:242047 先進半導體技術是我國必須搶占的高地，是推動我國現代高科技發展的核心。其中，先進封裝技術的發展是我國半導體全產業鏈邁向全球先進行列的重要環節之一。耐科裝備募資建設研發中心項目，是公司順應行業技術
2022-08-10 16:10:281006 耐科裝備本次擬公開發行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術研發等。
2022-08-12 13:56:28487 近年來，先進封裝技術的內驅力已從高端智能手機領域演變為高性能計算和人工智能等領域，涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發展受“四堵墻”(“存儲墻”“面積墻”“功耗
2022-12-28 14:16:293295 采用了先進的設計思路和先進的集成工藝、縮短引線互連長度，對芯片進行系統級封裝的重構，并且能有效提高系統功能密度的封裝。現階段的先進封裝是指：倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝（Interposer、RDL）、3D封裝（TSV）
2023-01-13 10:58:411220 來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-01-31 17:37:51504 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-17 18:20:04499 來源：半導體芯科技SiSC 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-02-28 11:32:313851 
來源：SiSC半導體芯科技 近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經成為未來的重點發展方向。“芯片國產化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極
2023-03-06 18:07:31880 
SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術，但就最先進SiP封裝技術而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構Chiplet封裝技術。
2023-03-20 09:51:541037 
芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術的發展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 來源：上海寶山 據上海寶山官微消息，上海唯一、全國一流的易卜半導體12吋全自動先進封裝中試線和量產廠房啟用暨首臺設備搬入儀式舉行，標志著易卜將具備完整的先進封裝自主技術、設計、研發和生產的綜合能力
2023-04-19 16:30:45389 據知名半導體分析機構Yole分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業，推動了增長和創新。
2023-04-20 10:15:52788 SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注
2023-05-19 09:54:261326 
先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統集成到同一封裝內以實現更高效系統效率的封裝技術。
2023-06-13 11:33:24282 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進
2022-04-08 16:31:15641 
先進的半導體封裝既不是常規操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現規模化，那么該行業可能會觸發一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半導體供應鏈。
2023-06-21 08:56:39190 在異質異構的世界里，chiplet是“生產關系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規則；先進封裝技術是“生產力”，通過堆疊、拼接等方法實現不同芯粒的互連。先進封裝技術已成為實現異質異構的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
Chiplet技術是一種利用先進封裝方法將不同工藝/功能的芯片進行異質集成的技術。這種技術設計的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通過先進封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502309 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2023-08-05 09:54:29398 
2022年到2028年先進封裝市場年復合增長率將達10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:171086 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝
2023-08-14 09:59:24457 
來源：ACT半導體芯科技 隨著中國半導體產業的不斷升級，國內的傳統封裝工藝繼續保持優勢，同時先進封裝技術在下游應用需求驅動下快速發展。特別是超算、物聯網、智能終端產品等對芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49775 
先進封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據Yole的數據，全球封裝市場規模穩步增長，2021 年全球封裝 市場規模 約達 777 億美元。其中，先進封裝全球市場規模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
先進封裝技術以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發展重點。先進封裝核心技術包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術的組合各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發展重點。
2023-09-28 15:29:371614 
半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術。
2023-10-31 09:16:29836 
其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
先進封裝基本術語
2023-11-24 14:53:10362 
共讀好書 半導體先進封裝產業鏈梳理專家電話會紀要 1.行業基本信息 (1)先進封裝行業概述 先進封裝是以切割IT技術為核心的最新一代封裝技術，尤其在Al 和大芯片領域應用廣泛。本行業位于半導體和電子
2023-12-26 17:55:55197 先進的封裝技術可以將多個半導體芯片和組件集成到高性能的系統中。隨著摩爾定律的縮小趨勢面臨極限，先進封裝為持續改善計算性能、節能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國目前在先進封裝技術方面落后
2023-12-14 10:27:14383 
人類對經濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經規模不大的市場，走在前面的企業已經感受到，先進封裝正在以進擊的姿態重塑整個半導體產業鏈。 接力4個月前elexcon 2023第七屆中國系統級封裝大會
2023-12-21 15:11:17609 
中國半導體行業協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅受邀出席大會并致辭，她表示，本次大會立足本土、協同全球，重點關注異構集成Chiplet技術、先進封裝與SiP的最新進展，聚焦于HPC、AI、汽車等關鍵應用領域，是Chiplet生態圈的一次重要聚會。
2023-12-29 16:36:34311 共讀好書 半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:14303 近日，全球領先的半導體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視，并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:23266 據悉，日月光今年的資本支出規模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業務，尤其是先進封裝項目。其首席執行官吳田玉強調，先進封裝及測試收入占比將進一步提升，AI高端封裝收入有望翻番，達到至少2.5億美元的水平。
2024-02-18 13:53:58267 臺積電計劃在嘉義科學園區投資超過5000億元新臺幣，建設六座先進封裝廠，這一舉措無疑將對半導體產業產生深遠影響。
2024-03-20 11:28:14335 Bump Metrology system—BOKI_1000在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸
2023-09-06 14:26:09
以前，摩爾定律是半導體產業的指南針，每兩年在同樣面積芯片上的晶體管數量就會翻一番。但現在，先進工藝走到5nm后，已經越來越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進廠商除了繼續推進摩爾定律外，也需要思考其他的方式來制造更高效能的半導體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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