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金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼,將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
開始認識到封裝的重要性。毋庸置疑,OEM廠商希望芯片更小、更快,這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。陶瓷線路板作為一個新興產品,具有熱傳導
2021-03-09 10:02:50
×1O-6K-1,熱導率為180W(m-1K-1),密度為2.6g cm-3。Al/SiC是一種在金屬封裝中口前國外得到廣泛使用的鋁基復合材料,它山30%-70%的SiC顆粒和鋁或鋁合金組成。它的CTE可通過改變
2018-08-23 08:13:57
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板?二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何?三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
工藝區別傳統方法,以磁控濺射新技術在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質,再在這層介質上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應用不同。 陶瓷基板的導熱率遠遠超過普通PCB板,氧化鋁陶瓷
2023-06-06 14:41:30
封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區別。陶瓷封裝與金屬封裝說不上誰好誰壞,只有合不合適。不一樣的產品用不一樣的封裝。陶瓷封裝晶振的優點:1、耐濕性好,不易發生微裂景象2、熱沖擊試驗和溫度循環試驗后不發生
2017-06-19 12:23:01
系,陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優勢。 3.化學穩定性佳抗震、耐熱、耐壓、內部電路、MARK點等比一般電路基板好點。 4.在印刷、貼片、焊接時比較精確 陶瓷板的缺點: 易碎:這是最主要的一個缺點,目前
2017-06-23 10:53:13
為電子元器件及其相互聯線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。封裝基板主要在半導體芯片與常規PCB(印制電路板)之間起到電氣過渡作用,同時為芯片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
5032貼片晶振石英基座的工廠,發而只要是5032貼片晶振,基本以陶瓷封裝居多。很多采購往往不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞,只有是否適合。不同行業會應用到
2016-01-18 17:57:23
`陶瓷封裝的優點:1) 在各種IC元器件的封裝中,陶瓷封裝能提供IC芯片氣密性的密封保護,使其具有優良的可靠度;2) 陶瓷被用做IC芯片封裝的材料,是因其在電、熱、機械特性等方面極其穩定,而且它
2019-12-11 15:06:19
)CBGA(陶瓷焊球數組)封裝在BGA 封裝系列中,CBGA 的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球
2015-10-21 17:40:21
樣品的結構,判定曲線中的熱阻分層,獲得封裝器件的準確熱阻。該方法更適合SMD封裝器件。熱阻曲線圖(2)測試方法二:與方法一不同,該方法需經過兩次熱阻測試,對比得出的熱阻,可精確到器件基板外殼,無附帶測試
2015-07-29 16:05:13
支架分為金屬支架和陶瓷支架倆種。鋁支架:金屬支架的一種,金屬本身具有良好的導熱能力,但是因為金屬本身導電,無法做到電熱分離,相對于陶瓷基板來講還需要多一道絕緣工藝。且由于有絕緣層這個“豬隊友
2021-01-28 11:04:49
導熱基板材料必須具有更佳的導熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。隨著大功率LED燈市場份額越來越多,PCB已不足以應付散熱
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特點:陶瓷基板,是以電子陶瓷為基礎,對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點:陶瓷基板,是以電子陶瓷為基礎,對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等
2016-09-21 13:51:43
來源:互聯網現如今只有創新才能獲得更多的市場,物以稀為貴。那么對于PCB行業發展而言,工業進步,工藝精進,PCB產業如火如荼的發展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板,亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
UMS正在開發用于空間應用的系列產品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段(8至12.75GHz)中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE(功率附加
2020-07-07 08:50:16
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導體封裝結構。這種封裝結構可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質由于泵出效應而造成模塊損壞的現象。該封裝結構可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片,再在基片上制作多層金屬布線,然后進行電鍍等。在CBGA的組裝中,基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品失效的主要因素。要改善這一情況,除采用CCGA
2018-09-18 13:23:59
直接和陶瓷接觸,在具有很強的耐腐蝕性的同時,也不會像金屬基材料一樣損壞傳感器。三、更匹配的熱膨脹系數傳感器芯片的材質一般是硅,陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊
2021-01-11 14:11:04
無錫一家股份制企業,可以代工COB,陶瓷管殼、金屬封管殼和金屬陶瓷管殼等產品的封裝,具有貼片共晶焊/導電膠工藝、金絲/鋁絲鍵合、氣密非氣密封蓋、激光打標等能力,價格優惠,封裝評估的從下單到加工完成
2014-05-29 13:40:03
,芯片輸入功率越來越高,對高功率產品來講,其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數等特性。以往封裝在金屬PCB板上,仍需要導入一個絕緣層來實現熱電分離。由于絕緣層的熱導率極差,此時
2021-01-18 11:01:58
翹曲穩定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3),鋁基,銅基,PTFE,復合陶瓷等材質,粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力
2021-05-13 11:41:11
大規模生產及應用。目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言,封裝基板還要求具有較高的導熱、耐熱、絕緣、強度與熱匹配性能。因此,高分子基板(如
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板?`
2020-03-30 11:44:10
絕緣層,可以做到相對更好的散熱。3.更匹配的熱膨脹系數-陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近,不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。4.高結合力-斯利通陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合
2021-03-10 12:00:17
,并且已經在家電照明、信息通信、傳感器等領域的中高端產品中得到了良好的應用,是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導體行業提供了動力。散熱管理,提高CMOS圖像
2021-03-29 11:42:24
絕大多數封裝采用塑料封裝,原材料主要是樹脂,其他還會用到金屬引線和金屬引腳。高端的封裝如陶瓷封裝,原材料主要是陶瓷,包括基板和管殼,內部也會有金屬引線和填充物。
2015-11-26 16:48:28
提出并實驗驗證了一種動態匹配光柵濾波系統的優化解調方法.在壓電陶瓷驅動的動態匹配(光纖)光柵濾波解調系統中,一方面采用上升高壓鋸齒波,以消除壓電陶瓷滯回效應;另一方面將壓電陶瓷電壓與伸長量關系
2010-04-26 16:13:24
溫度循環中產生的應力,此應用一般采用SiC基板。對于金屬箔電阻而言,考慮到箔片熱膨脹與陶瓷基板相匹配實現低溫漂因素,基板的熱膨脹系數需要重點考量。 陶瓷制造工藝陶瓷燒成前典型的成形方法為流延成型,容易
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展
2020-12-23 15:20:06
絕緣性能好、散熱性能好、熱阻系數低、膨脹系數匹配、機械性能優、焊接性能佳的顯著特點。使用氮化鋁陶瓷基板作為芯片的承載體,可以將芯片與模塊散熱底板隔離開,基板中間的AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力
2017-09-12 16:21:52
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術中,激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
基板材質取代PCB,例如鋁基板(MCPCB)或是其它利用金屬材料強化的應用基板,除了系統電路板本身的應用材質改變外,為了近一步強化散熱與熱交換效率,于模塊外部也會采取設置鋁擠型散熱鰭片,或主動式散熱風扇,斯利通陶瓷基板透過強制氣冷的手段強化加速熱散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
鋁陶瓷基板更是質量優異。在陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層,接著以黃光微影之光阻被復曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作
2020-11-16 14:16:37
這些產品芯片材料都是硅,芯片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數更加接近,兩者結合在熱變形中,不會異變或者脫落,可以讓芯片更好的使用。未來氮化鋁的應用會越來越多,產品在越做越小的同時,功能越來越強大,對此基板
2021-04-25 14:11:12
其使用壽命。陶瓷基板擁有高導熱系數的特性,氮化鋁陶瓷基板(AlN)導熱率180 W/(m-K)~ 260 W/(m-K))遠遠高于傳統意義上使用有機材料或金屬基材料的基板,芯片使用氮化鋁陶瓷作為基板
2021-04-23 11:34:07
沖擊,絕緣性、化學穩定性、與金屬附著性良好,能有進一步延長 產品的使用周期。靈敏增加,提高激光雷達反應速度。斯利通陶瓷基板可進行高密度組裝(線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm)是實現設備集成化
2021-03-18 11:14:17
重要作用。光BGA封裝技術有待于解決的問題有:BGA與基板材料間的熱膨脹系數匹配問題;有采用PWB的光組件可靠性不太穩定的問題。3 光BGA封裝材料光BGA封裝管殼常采用陶瓷材料,這種堅固耐用的陶瓷材料有
2018-08-23 17:49:40
1、TAB技術中使用()線而不使用線,從而改善器件的熱耗散性能。A、鋁B、銅C、金D、銀2、陶瓷封裝基板的主要成分有()A、金屬B、陶瓷 C、玻璃D、高分子塑料3、“塑料封裝與陶瓷封裝技術均可以制成
2013-01-07 19:19:49
和熱特性。 密封性較好。 封裝可靠性高。 共面性好。 封裝密度高。 因以陶瓷作載體,對濕氣不敏感。 封裝成本較高。 組裝過程熱匹配性能差,組裝工藝要求較高。Intel系列CPU中,Pentium I
2012-05-25 11:36:46
一項新興尖端產品,不論是從材料的選擇,再到具體的生產流程,都執行著及其嚴苛的標準。再加上陶瓷封裝基板本身生產周期就長于傳統PCB板。進一步促成了供不應求的現象。陶瓷封裝基板再結合物聯網下游產業鏈中相關
2021-03-31 14:16:49
ADI TI軍品和高速模數轉換器是用什么材料封裝的?陶瓷封裝、塑封、還是金屬封裝?謝謝!
2018-12-05 17:04:00
一直以來,印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單,而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團利用CeraPad?成功研發了專門針對LED并且集成了ESD保護功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
集成電路封裝技術詳解包括了概述,陶瓷封裝,塑料封裝,金屬封裝,其它封裝等。
2008-05-12 22:41:56702
絕緣金屬基板技術
絕緣金屬基板(IMS)已經在許多領域得到了成功的應用,如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊
2009-07-10 09:02:222990 CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優/缺點
在BGA封裝系列中,CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及
2010-03-04 13:41:092922 金屬基板模塊電源EMI優化從鋁基板電源模塊,PCB布局布線出發分析了鋁基板模塊的EMI模型以及造成EMI差的原因。
2011-09-21 17:29:2040 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2012-10-19 12:00:547649 陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性,廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。
2013-03-08 16:47:391856 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求,但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:431829 高可靠功率器件金屬封裝外殼的技術改進
2017-09-12 14:30:4714 今天為大家介紹一項國家發明授權專利——帶有金屬封裝的傳感器裝置的熱式質量流量計。該專利由ABB技術股份公司申請,并于2016年12月21日獲得授權公告。
2018-10-21 09:44:35983 氧化鋁陶瓷基板的機械強度高,且絕緣性和避光性較好,在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內在氧化鋁陶瓷基板的生產中存在一些問題,例如燒結溫度過高等,導致我國在該部件的應用主要依靠進口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012334 隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用,半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多,其中基板材料的選用也是關鍵的一環。 目前,電子封裝常用的基板材料主要有四大類:聚合物基板;金屬基板;復合基板;陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優良、熱膨脹系數小、化學穩定性好等優點
2020-05-12 11:35:223536 材料。但另一方面,因為低溫共燒陶瓷基板陶瓷料中含有玻璃相,其綜合熱導率僅為2~3W/(m℃)。此外,由于低溫共燒陶瓷基板采用絲網印刷技術制作金屬線路,有可能因張網問題造成對位誤差;而且多層陶瓷疊壓燒結時還存在收縮比例差異問題,影響成品率。
2020-05-12 11:45:261567 TPC 基板上,形成腔體結構,再經高溫燒結而成,得到的 MSC 基板樣品。由于陶瓷漿料燒結溫度一般在 800C 左右,因此要求下部的 TPC 基板線路層必須能耐受如此高溫,防止在燒結過程中出現脫層或氧化等缺陷。 由上文可知,TPC 基板線路層由金屬漿料高溫燒結 (一般溫度
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網印刷制備,精度較低,難以滿足高精度、高集成度封裝要求,因此業界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料(又稱陶瓷封裝),簡稱SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25:4110567 為: 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? ? ? ? ? 金屬封裝主要用于軍工或航天技術,無商業化產品; 陶瓷封裝優于金屬封裝,也用于軍事產品,占少量商業化市場; 塑料封裝用于消費電子,因為其成本低,工藝簡單,可靠性高而占有絕大部分的市場份額; 按照和PCB板連接方式分為: PTH封裝和SMT封裝 ?
2021-02-12 18:03:0010790 本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364 化陶瓷基板。 為了在操作期間提供可靠的功能,陶瓷基板材料必須提供出色的電氣、熱、絕緣和機械性能。此外,它們必須使用常用的組裝和互連技術,比如焊接、燒結和引線鍵合。 由于成本效益氧化鋁陶瓷基板金屬化,即直接銅鍵合
2022-09-09 16:52:391250 ? ? ? ?寬帶隙半導體可實現高壓(10kv及以上)開關。因此,需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術,適用于高達3.3kv的電壓,但它在較高電壓
2022-09-19 16:29:54489 功率型LED封裝技術發展至今,可供選用的散熱基板主要有環氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:54554 ? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料。可見,人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現天差地別。但是兩者的優勢太突出了,所以很多時候需要將陶瓷基板和金屬結合起來各顯神通,于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49142 陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料,似乎與金屬站在了完全相反的位置,由于其優勢過于突出,人們開始想到陶瓷與金屬相結合就這樣陶瓷基板金屬化技術就此誕生。
2022-11-25 16:32:313500 斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術,利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結合起來,所以陶瓷電路板的金屬的結晶性能好,平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩定的性能,能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對于圖像質量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 集成電路金屬封裝類型,一起往下看吧! 金屬封裝的作用 半導體集成電路金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座,芯片直可以或通過基板安裝在外殼或底座上,引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃一金屬封接技術的一種電子封裝形式。它廣泛
2023-01-30 17:32:111273 氮化鋁陶瓷具有優異的電性能和熱性能,被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封,元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的,氮化鋁陶瓷基板表面及內部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530 相對于LTCC和HTCC,TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網印刷技術將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面,經過干燥、高溫燒結(700~800℃)后制備。金屬漿料一般由金屬粉末、有機樹脂和玻璃等組分。
2023-02-14 10:30:06550 AMB(活性金屬釬焊)工藝技術是DBC(直接覆銅)工藝技術的進一步發展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并能
2023-04-12 10:42:42708 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:342379 高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC):HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結劑,混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料,接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀,再通過干燥
2023-04-27 11:21:421867 直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板,采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層,并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 第三代半導體(氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等)的崛起和發展推動了功率器件尤其是半導體器件不斷走向大功率,小型化,集成化和多功能方面前進,對封裝基板性能提升起到了很大的促進作用。為加強陶瓷基板及其封裝行業上下游交流聯動,艾邦建有陶瓷基板產業群,歡迎產業鏈上下游企業加入。
2023-06-05 16:10:184150 覆銅陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工藝:是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復合基板四大類。目前,陶瓷由于具有良好的力學性能和熱學性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 當前紅外熱成像行業內非制冷紅外探測器的封裝工藝主要有金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝三種形式。金屬封裝是業內最早的封裝形式。金屬封裝非制冷紅外探測器制作工藝上,首先對讀出電路的晶圓片進行加工,在讀
2022-10-13 17:53:271697 隨著半導體技術的飛速發展,封裝技術也在不斷演變,以滿足不斷提高的性能要求。目前,市場上主要存在三種封裝形式:金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三種封裝形式進行詳細介紹,并分析各自的優缺點。
2023-04-28 11:28:361865 隨著現代電子技術的不斷發展,薄膜陶瓷基板材料在電子領域中的應用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優良的電性能、尺寸穩定性和化學穩定性等優點,因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領域。本文將從材料選擇和優化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關問題。
2023-06-25 14:33:14354 隨著微波技術的不斷發展,斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分,越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討,并結合實驗數據,分析其在微波器件中的應用情況。
2023-06-29 14:15:32445 陶瓷散熱基板中的“陶瓷”,并非我們通常認知中的陶瓷,屬于電子陶瓷材料,主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板,主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統的陶瓷有個共性,主要化學成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 捷多邦氧化鋁陶瓷基板:電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩定性的電子材料,那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料,它具有許多優異的特性,使其在電子工業中有著廣泛的應用。
2023-09-07 14:01:26571 等領域。可以滿足智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實(VR)等新興領域的發展。他們要求嚴格且具有前瞻性。 陶瓷封裝外殼的主要結構包括多層陶瓷基體、金屬環框、封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技
2023-09-16 15:52:41329 陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用,包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材,它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中,我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 在大功率電子器件使用中為實現芯片與電子元件之間的互聯,陶瓷作為封裝基板材料,需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求:優良的密封性,金屬導電層的方阻和電阻率小,同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294 什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特點? DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板,是由氮化鋁基材和陶瓷黏結劑組成的復合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper,表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 ?王凱,賀利?電?技術(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44246
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