近年來，半導體封裝變得越發復雜，更加強調設計的重要性。半導體封裝設計工藝需要各類工程師和業內人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19
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環氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產效率等優點, 目前已經成為半導體封裝不可或缺的重要材料。本文簡單介紹了環氧模塑料在半導體封裝中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱：康美特）科創板IPO獲上交所受理。擬發行不超過4007萬股A股，募集3.7億元，投資半導體封裝材料產業化項目
2023-03-11 01:21:002781 
，躍升至全球第11大半導體廠商。采芯網針對前20大半導體廠進行全年營收、產值預估，依產值、營業額規模排名，來預估今年前20大半導體供貨商營收排名。采芯網表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
最強品牌排名中，臺積電位列第一。
Brand Finance通過計算品牌價值，以及透過市場環境、股東權益、商業表現等諸多指標，評估品牌的相對強度。最終，臺積電以品牌分數78.9分的最高分，成為半導體
2023-04-27 10:09:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
坡。「我不認為還會有像AMD那樣的大規模裁員；」市場研究機構IC Insights總裁Bill McClean表示：「我們最近已經從臺積電(TSMC)、意法(ST)、Microchip與聯電(UMC)等
2011-11-15 09:36:34
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
設備也將是其投資中很重要的一部分。 其次，人力成本也是臺積電在先進工藝上的又一重要投入。據相關媒體報道顯示，臺積電在勞動部“***就業通”網站大舉征才超過1,500多個職缺，涵蓋半導體工程師、設備工程師
2020-02-27 10:42:16
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
臺積電的 Suk Lee 發表了題為“摩爾定律和半導體行業的第四個時代”的主題演講。Suk Lee表示，任何試圖從半導體行業傳奇而動蕩的歷史中發掘出一些意義的事情都會引起我的注意。正如臺積電所解釋
2024-03-13 16:52:37
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
。 此外，先進封裝的新進玩家臺積電方面也傳出了新廠消息。據相關報道顯示，2019年11月臺積電竹南先進封測廠通過環評，并將在2020年上半年開工建設，投資約700億新臺幣。預計竹南廠未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
%，降幅較3月份收窄4.38個百分點，兩地回升都比較明顯，且回升態勢有望持續。據最新數據顯示，***晶圓代工龍頭臺積電因28納米制程持續供不應求，5月合并營收為新臺幣441.38億元，較4月增加逾9%，也是
2012-06-12 15:23:39
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業的？
2021-02-22 09:07:43
美元，降到1億到1.1億美元，下修幅度高達25%，主要原因是PC、平板及智能手機等終端產品需求不如預期，沖擊晶片以及半導體設備需求。 不過，臺積電傳感暨顯示器業務開發處資深處長劉信生表示，半導體庫存調整已近尾聲，并強調手機市場尚未趨緩，將持續增加功能。
2015-11-27 17:53:59
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導體材料的導電性對某些微量雜質極敏感。純度很高的半導體材料稱為本征半導體，常溫下其電阻率很高，是電的不良導體。在高純半導體材料中摻入適當雜質后，因為雜質原子提供導電載流子，使材料的電阻率大為
2013-01-28 14:58:38
、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 07:24:56
功率半導體的熱管理對于元件運行的可靠性和使用壽命至關重要。本設計實例介紹的愛普科斯(EPCOS)負溫度系數(NTC)和正溫度系數(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監測半導體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
一個半導體（semiconductor）閘流管通常具有3個電極：一個陽極，一個陰極和一個門（控制電極）。
2019-10-31 09:02:25
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優勢，預估未來1-2年內
2012-09-27 16:48:11
ofweek電子工程網訊 國際半導體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業界對半導體制造的關鍵設備之一極紫外光刻機（EUV）的關注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
%。西安二廠預計將生產13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業界觀察人士認為，三星選擇砍掉部分NAND產能，因為當前內存市場形勢慘淡。
【臺積電28nm設備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
MOS 管的半導體結構MOS 管的工作機制
2020-12-30 07:57:04
和可靠性。 3 半導體晶圓制造廠的SPC實際應用 3.1 半導體生產的特點半導體制造是一個極其復雜的過程，從氧化擴散，光刻，刻蝕，洗滌，淀積等大約有不少于三四百個工序；特別是現在各類專用集成電路的需求
2018-08-29 10:28:14
內建封裝（PoP）技術。 臺積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯軍，還可回防全球最大半導體
2014-05-07 15:30:16
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
技術實力成為該產品線的主力供應商。 半導體業者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數的訂單
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產能來完成高通的訂單。高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會回答：我想當高級主管，進臺積聯電賺股票。因為我崇拜張忠謀、曹興誠。以下是我就業三年以來，對***電子信息產業的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
”。目前中國中微半導體的5 nm等離子體刻蝕機已經通過臺積電驗證，與國際刻蝕機巨頭泛林、應用材料、東京電子、日立屬于國際第一梯隊，屬于技術領先陣列，但是光刻機就差多了。縱觀全球市場，占據著絕大部分
2019-08-10 14:36:57
支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
，呈現一次巨幅的變動呢？如今的大規模投資，未來會不會成為尾大不掉的沈重負擔？臺積電與三星熱戰延伸到封測封測是半導體最后一段，讓芯片能與PCB聯結的生產流程。過去半導體廠通常將勞力密集度較高的封測作業
2018-12-25 14:31:36
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
直接影響轉換器的體積、功率密度和成本。 然而，所使用的半導體開關遠非理想，并且由于開關轉換期間電壓和電流之間的重疊而存在開關損耗。這些損耗對轉換器工作頻率造成了實際限制。諧振拓撲可以通過插入額外的電抗
2023-02-21 16:01:16
有龐大的半導體需求， 是另二個發展的亮點。至于智能手機，則在短短幾個月內就成了過氣明星，不再是臺積電的成長動能之一，意味著2018年來自智能手機的半導體需求將會明顯趨緩，也就是今年的手機市場將會非常沒有
2018-01-29 15:41:31
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導體工藝的發展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導體開關有哪些關鍵特性？低阻抗功率半導體開關有哪些應用優勢？
2021-06-26 06:14:32
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
（SoIC）等技術，業界預期竹南廠未來將以3D IC封裝及測試產能為主。預計明年量產。人才 半導體制造主要依靠資金和人才，而這兩項臺積電都具有優勢，且在不斷擴充。去年，全球首座5nm晶圓廠進入量產測試階段
2020-03-09 10:13:54
想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
，包括三星、英特爾、SK海力士、臺積電、鎂光在內的十五家半導體企業的半年總銷售額已達到了1823.3億美元，占了全球總銷售（2393.5億美元）的76%以上；這十五家企業銷售額同比增長24%，高于全球
2018-08-21 18:31:47
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
發展半導體企業。無論德國如何奔走，現實就是歐洲眾廠制程技術仍在28納米以上。英特爾、臺積電持續延后建廠，德國半導體先進制造實力難如預期拉升。本文來自微信公眾號“半導體產業縱橫”（ID:ICViews），作者：六千
2023-03-21 15:57:28
生產，封裝升級的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進階段向規模化生產階段發展。2 我國封裝業快速發展的動能在半導體產業中，封裝業作為一項市場需求量大、投資相對較少、見效較快、發展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
半導體封裝工程師發布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學歷要求碩士工作經驗1~3年招聘人數1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導體光電子學、微電子
2015-02-10 13:33:33
利潤率為39.1%，凈利潤率為36.1%。盡管Q221凈利313億，但臺積電仍決定漲價，主要有以下兩個原因。首先，臺積電半導體漲價意在防止因提前大規模投資導致盈利能力惡化。臺積電在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
積電業績持續穩定成長，但在智能手機和平STM32F103板電腦新戰場的崛起下，也有點“傷風感冒”。因而，臺積電為維持競爭優勢，改變***半導體業多年來的FGA25N120垂直分工模式，率先質變
2012-08-23 17:35:20
蘇州晶淼有限公司專業制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
的應用提供了堅實的基礎。目前，隨著ALD(原子層淀積)技術的逐漸成熟，化合物半導體HMET結構以及MOSFET結構的器件質量以及可靠性得到了極大的提升，進一步提高了化合物半導體材料在高頻高壓應用領域
2019-06-13 04:20:24
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
美國國家半導體PowerWise? 高能效芯片系列，可以驅動高達11顆串聯的大電流LED，能夠為智能手機等便攜式多媒體電子產品的大顯示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封裝，整個芯片的體積只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
，建立一條“去美國化”的半導體產業鏈；今年1月，臺積電宣布，今年用于先進工藝研發的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規劃一項十年期價值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
，5nm也該提上日程了。1月中旬，臺積電召開財報會議，董事長、被譽為***半導體教父的張忠謀親自出席，執行CEO劉德音和魏哲家聯席。2015年，臺積電合并總營收額為8434.97億元新臺幣（約為
2016-01-25 09:38:11
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半導體封裝技術大全
2010-03-04 13:55:195764 詳細介紹半導體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:34
0 半導體封裝工程
2017-10-17 13:03:3650 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 半導體芯片是如何封裝的？這是一個很好的問題。半導體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標是將裸露的芯片保護起來，同時連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:491270 
其實除了這些傳統的封裝，還有很多隨著半導體發展新出現的封裝技術，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發展，但仍面臨著一些挑戰。首先，隨著半導體元件尺寸的不斷縮小，封裝
2023-11-15 15:28:431072 
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