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現代電子制造生產工藝之電子增材制造介紹

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芯片制造及平面制造工藝文件資源下載

本章介紹芯片生產工藝的概況。(1)通過在器件表面生成電路元件的工藝順序,來闡述4種最基本的平面制造工藝。(2)解釋從電路功能設計圖到光刻掩膜版生產的電路設計過程。(3)闡述了晶圓和器件的相關特性與術語。
2021-04-21 09:24:0537

現代PCB生產工藝——加成法、減成法與半加成法

繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。 現代PCB生產工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。 其具體定義如下: 加成法: 通過網印或曝光形成圖形,經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工,直接
2022-11-25 10:39:171596

MLCC?的結構及生產工藝流程介紹

MLCC的的原材料以及工藝是決定其品質的關鍵所在。在現代電子元器件暢銷的時代中,MLCC電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產品的需求,然而MLCC電容生產工藝流程是怎么樣的呢?
2023-02-06 15:55:242618

電解銅箔生產工藝介紹

電解銅箔生產工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

半加成法、減成法、負片工藝——現代PCB生產工藝(二)

繼續為朋友們分享關于PCB生產工藝的知識。現代PCB生產工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下:加成法:通過網印或曝光形成圖形,經鉆孔、沉銅、轉移層壓等工藝加工,直接將導電圖形
2022-11-25 11:39:50587

什么是電子增材制造(EAMP? )?

現代電子制造生產工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結構,這種工藝已經比較成熟。
2023-07-10 10:45:23366

什么是電子增材制造?|一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

現代電子制造生產工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結構,這種工藝已經比較成熟。然而
2023-07-11 10:56:37402

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