三星集團為搶回被臺積電藉由整合型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投資
2018-10-24 10:01:00
1398 InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能夠提供多芯片垂直堆疊封裝的能力，它通過RDL層，將芯片的IO連接扇出擴展到Die的投影面積之外，增加了
2023-03-30 09:42:452106 
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就緒。
2012-10-11 09:28:45985 日前有媒體指稱，蘋果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及聯發(fā)科等 4 大廠商 2016 年第 1 季底將正式采用臺積電的“整合型扇出型封裝
2015-11-18 08:17:37429 CoWoS 技術概念，簡單來說是先將半導體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:113572 
據國外媒體報導，目前正在沖刺先進制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項秘密武器先進封裝的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場上的需求，臺積電的新一代先進封裝技術CoWoS預計將在2023年正式進入量產。
2020-10-28 09:36:353088 你好，我用ATSAM4E16C播放DACC語音信息。我從SD卡上讀取數字噪聲。這種噪聲可能是由于電流尖峰引起的。因此，尋找這個問題的解決方法產生了一些問題。為什么AGND和DGND引腳在100lqfp封裝中是無法區(qū)分的，而在LFBGA中是分離的？我可以用哪些方法來減少這種噪音？謝謝你
2020-04-01 09:20:37
GPS_INFO 是什么類型，求大神解答
2015-03-19 10:09:15
決定提高在SiP制程上的研發(fā)力道，除了目前已開始小量生產的CoWoS技術之外，針對中低端處理器市場量身打造的InFO WLP封裝技術也可望在今年底開始生產，同時可支持Wide IO接口DRAM芯片的封裝
2014-05-07 15:30:16
誰能解釋以下結構中的字段 .min_afps
static struct vvcam_mode_info_s pov2775_mode_info[] = {
{
.index = 0,
.size
2023-06-02 10:53:52
1、Rockchip RK3288型號獲取 Rockchip RK3288系列也分了好幾個型號，這里主要區(qū)分：RK3288和RK3288W 本文主要介紹兩者之間型號的獲取與區(qū)分，通過以下
2022-09-30 15:14:53
單片機怎么區(qū)分
2017-11-13 21:44:53
想做一個封裝信息整合，但是遇到困惑。比如同是BGA的封裝，它有各種引腳數的，引腳數相同的又有面積不同的，怎樣命名才會得以區(qū)分開呢？{:soso_e183:}
2012-02-22 09:24:06
什么是抖動和相位噪聲？如何區(qū)分抖動和相位噪聲？
2021-03-11 07:03:13
求大神給知道下區(qū)分原則，網上很多是數字地和模擬地的設計經驗。我想知道怎么區(qū)分一個地是數字地還是模擬地？
2019-07-08 00:15:09
如何查看區(qū)分CPU版本？
2022-03-02 09:11:10
誰來闡述一下怎么區(qū)分電阻電容元件？
2019-08-29 15:14:01
怎樣去區(qū)分4412開發(fā)板的***封裝與POP封裝呢？怎樣去識別4412開發(fā)板呢？有何方式？
2021-12-27 07:28:57
物理封裝元件和邏輯元件的關系怎么區(qū)分，最好舉例說明一下 ，謝謝！
2012-10-12 10:31:00
最近拿到一個拆機電容，牛角封裝的，因為是舊的，已經看不清表面標識，怎么能區(qū)分正負級啊，據說是4.7萬微法，耐壓估計是200V的，我用萬用表打了一下，感覺正負放電時間差不多。
2019-05-10 07:37:06
uvm_info宏的定義如下： `define uvm_info（ID，MSG，VERBOSITY） \ begin \ if （uvm_report_enabled（VERBOSITY
2023-03-17 16:41:28
覆銅板板材等級區(qū)分
2006-06-30 19:27:012465
CAM350 8.0 信息菜單(info)
1.
2007-01-25 11:29:30796
怎樣區(qū)分錳鋅氧體與鎳鋅鐵氧體
2009-08-03 17:56:243489 
整流二極管的型號如何區(qū)分?
怎么區(qū)分整流二極管的型號，如果用4
2010-02-27 10:32:519713 怎么區(qū)分筆記本和超級本
2017-01-24 16:00:51
22 芯片效能的提升，除可透過微縮技術升級與晶體管結構改變等前段技術達成外，后段先進封測技術的導入，亦可以有效提升IC產品效能。其中，臺積電推出2.5D CoWoS(Chip on Wafer
2018-02-01 10:51:188674 
臺積電不僅在晶圓代工技術持續(xù)領先，并將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:494994 新加坡，火幣旗下區(qū)塊鏈行業(yè)內容分發(fā)平臺——Huobi Info（火幣資訊）公測版全新上線，提供ios、andriod版本供用戶下載，可向媒體、機構和個人用戶提供7×24小時區(qū)塊鏈信息服務。
2018-11-07 11:38:498584 為求技術突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現階段已開發(fā)出FOPLP（面板級扇出型封裝）技術，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP（扇出型晶圓級封裝）技術于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
2019-05-13 16:45:593972 
高效能運算領域的領導廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統。
2019-09-27 16:09:523471 臺積電從原來的晶圓制造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術），試圖完整實體半導體的制作流程。
2020-02-25 17:18:143547 
3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:261405 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。
2020-03-03 14:44:442131 DigiTimes消息，過去兩周CoWoS封裝產品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單，這些訂單包括高性能計算芯片、帶HBM的AI加速器和ASIC等，使得臺積電的CoWoS生產線滿負載運行。
2020-04-12 19:00:102602 臺積電于2017年宣布了集成式FanOut技術（InFO）。它使用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度，這兩項都是移動應用的重要標準。臺積電已經出貨了數千萬個用于智能手機的InFO設計。
2020-06-11 10:59:011706 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252325 重點 ● TSMC認證基于新思科技3DIC Compiler統一平臺的CoWoS和InFO設計流程 ● 3DIC Compiler可提高先進封裝設計生產率 ● 集成Ansys芯片封裝協同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規(guī)模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。 我們知道，如今的高端半導體芯片越來越復雜，傳統的封裝技術已經無法滿足，Intel
2020-10-26 17:10:352417 
據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規(guī)模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
$IOBUS_INFO[] 具有有關總線驅動程序信息的結構 $IOBUS_INFO[Index ]=Information Index: 網絡號,序列號會自動分配給總線驅動程序
2021-05-08 11:26:261788 
年加入公司的余振華就是臺積電這個“秘密”項目的帶頭人。CoWoS技術則是臺積電在這個領域的小試牛刀。他們這個技術首先在Xilinx的FPGA上做了實現，而基于此衍生的InFO封裝則在蘋果處理器上大放異彩，并從此讓臺積電的封裝名揚天下。 臺積電先
2021-06-18 16:11:503699 BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:199550 根據外媒的消息報道稱，臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強化版的CoWoS封裝工藝。
2021-11-25 17:38:581773 一般來說完整的芯片器件型號都是由三部分組成的，分別是主體型號、前綴、后綴。那么電子元器件芯片的型號如何區(qū)分呢？ 1、區(qū)分有鉛和無鉛。 2、可區(qū)分器件的封裝形式。 3、可以區(qū)分細節(jié)性能。 4、可區(qū)分
2022-01-02 15:39:0011464 Direct）、臺積電（InFO-OS、InFO-LSI、InFO-SOW、 InFO-SoIS、CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L、SoIC）、三星（FOSiP、X-Cube、I-Cube
2022-01-12 13:16:421882 
InFO和CoWoS產品已連續(xù)多年大批量生產。CoWoS開發(fā)中最近的創(chuàng)新涉及將最大硅插入器尺寸擴展到大于最大光罩尺寸，以容納更多模具（尤其是HBM堆棧），將RDL互連拼接在一起。
2022-06-30 10:52:351665 ;通過硅通道(TSV)提供與封裝凸點的連接。硅插入器技術提供了改進的互連密度，這對高信號計數HBM接口至關重要。最近，臺積電提供了一種有機干擾器(CoWos-R)，在互連密度和成本之間進行權衡。
2022-07-05 11:37:032416 從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測試和ft測試，沒有必要再做區(qū)分，而且有人會問，封裝前已經做過測試把壞的芯片篩選出來了，封裝后為什么還要進行一次測試呢？難道是封裝完成度不高影響了芯片的動能嗎？不是的，因為從測試內容上看，cp測試和ft測試有著非常明顯的不同。
2022-08-09 17:29:135715 臺積電InFO_PoP（package on package）技術實現商用已有10多年，包括iPhone AP的生產也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:23422 $PROG_INFO[]將某些系統狀態(tài)組合在一個結構中。 $PROG_INFO[ Interpreter ] = Information Interpreter 類型：INT ? 1：機器人翻譯
2023-05-23 10:15:18531 STRUC Iobus_Info_T CHAR name[256], drv_name[256], BOOL bus_ok, bus_installed
2023-05-24 18:20:53799 
臺積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以“不評論市場傳聞”回應，并強調公司今年4月時于法說會中提及，關于先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。
2023-06-08 14:27:11643 摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據大摩所進行的產業(yè)調查，tsmc已經將cowos的生產能力從每月1萬個增加到每月1.2萬個，英偉達的需求占生產能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝
2023-03-03 15:15:26670 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:353243 
AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。
2023-07-05 18:19:37776 
提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前，巨大的市場機遇面前，傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09443 報告臺積電的2023年cowos生產能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個cowos晶片將具備生產能力，英偉達（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38434 CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實現高傳輸數據速率。
2023-07-26 11:27:456258 
人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進封裝工藝，其產能容量不足導致 GPU 短缺，這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術。
2023-07-30 14:25:321536 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
2023-07-31 12:49:242216 AI芯片帶來的強勁需求下先進封裝景氣度正在反轉。有媒體日前消息稱，當前英偉達、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產能，公司AI芯片已現爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591582 
ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進的空間。
2023-08-03 10:47:11487 據臺灣媒體《電子時報》的報道，據消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產及英偉達繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進封裝產能的擴張。另外，臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS封裝訂單。
2023-08-04 10:50:03484 據臺媒電子時報報道，數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。
2023-08-09 09:35:32843 
據傳，業(yè)界公認的臺積電獨吞蘋果訂單的關鍵利器就是CoWoS封裝技術。這幾年，先進封裝技術不斷涌現，目前可以列出的估計有幾十種，讓人眼花繚亂。主流的封裝技術都有哪些？如何區(qū)分呢？下面就給大家盤點一下。
2023-08-10 09:23:261048 
據消息人士透露，臺積電將以先進的cowos技術為基礎，到2024年將每月生產3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產量增加到每月1萬1000-1萬2000個，正在為突破技術性難題而努力。
2023-08-11 10:18:48477 豐富，英特爾的晶圓代工工藝也明顯落后臺積電。此外，EMIB性能也略低CoWoS。基板封裝的InFo雖然成本低，但AI性能也低，用在CPU領域才比較合適。
2023-08-18 11:45:561610 
如何區(qū)分螺桿支撐座的規(guī)格？
2023-03-29 17:41:33686 
chiplet和cowos的關系 Chiplet和CoWoS是現代半導體工業(yè)中的兩種關鍵概念。兩者都具有很高的技術含量和經濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應用以
2023-08-25 14:49:532111 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171932 
外資預測，臺積電目前的cowos月生產能力將從1萬個左右增加到1.1萬個左右，到今年年底將增加到1.2萬個，到明年年底將從1.8萬個增加到2萬個。非臺積電供應商cowos的月生產能力達3000個，明年年底可增至5000個。
2023-08-30 11:45:58423 幾個月前，英偉達 ai gpu的需求激增，導致tsmc組裝cowos先進產品的能力嚴重不足。tsmc總經理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴大cowos的生產能力。
2023-09-12 09:53:39335 電子發(fā)燒友網站提供《采用InFO封裝的新型UltraScale+器件支持緊湊型工業(yè)相機.pdf》資料免費下載
2023-09-13 15:09:490 業(yè)內人士透露，臺積電目前cowos的先進的密閉型是約2萬個，月生產能力之前開始生產后，原先訂購的協助生產能力逐步增至15 000個在20 000個了，目前追加確保設備的話，月生產能力是2。5萬個以上，甚至會接近3萬個。”
2023-09-25 14:45:51353 據設備企業(yè)推算，臺積電CoWoS的年末月生產能力將達到1.2~1.4萬個，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個，甚至超過3萬個。
2023-09-26 09:44:52231 如何區(qū)分高速和低速
2022-12-30 09:21:252 在展望明年cowos生產能力狀況時，法人預測臺積電明年cowos的年生產能力將增加100%，其中英偉達將占tsmc cowos生產能力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應鏈可以增加20%的設備。
2023-11-08 14:29:53294 臺積電總裁魏哲家曾表示：“計劃到2024年將cowos生產能力增加一倍，但總生產能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”
2023-11-14 11:24:51316 介紹如何區(qū)分貼片晶振的腳位方向。 一、貼片晶振的基本結構 貼片晶振通常由一個石英晶體、一對電極以及封裝材料組成。電極連接到晶體的兩個反面，而封裝材料可固定整個元件的形狀和尺寸。 貼片晶振通常具有外部封裝，形狀呈矩
2023-11-22 16:43:04808 面向 TSMC InFO 技術的高級自動布線功能
2023-11-27 17:32:33247 
貼片LED是一種常見的LED封裝形式，由于體積小、亮度高、易于集成等特點被廣泛應用于各種電子設備中。貼片LED的正負極區(qū)分方法可以根據封裝形式和電極材料等因素而有所不同。下面將詳細介紹貼片LED
2023-11-24 14:04:253486 摩根士丹利證券半導體產業(yè)分析師詹家鴻最新調查顯示，臺積電CoWoS明年的月產能將進一步提升到38,000片，進度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進一步成長。
2023-12-04 16:33:55433 為什么CoWoS技術采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術是一種在集成電路封裝中采用的先進技術，它采用
2023-12-07 10:53:38192 為達成此目標，公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節(jié)點研究，并同步發(fā)展A14和A10級別的1.4nm加工工藝，預計到2030年可以實現。此外，臺積電預計封裝技術，如CoWoS、InFO、SoIC等會不斷優(yōu)化升級，使他們有望在2030年前后打造出超萬億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:10355 臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
2023-12-29 10:35:28103 
據了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產能已經飽和，且未來擴產計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58196 據臺灣CTEE媒體報道，鑒于臺積電忙于處理來自英偉達、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當前產能已達極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現實，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46139 晶圓廠設備制造商稱，臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設備改造，但到2023年底，CoWoS的月產能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 臺積電設定了提高推進先進封裝能力的目標，預計到2024年底，其CoWoS封裝產能將達到每月3.2萬片，而到2025年底將進一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23396 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導體封裝的先進芯片堆疊技術，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機電系統 (MEMS)集成到一起，是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 13:59:41188 
據了解，萬潤作為典型的CoWoS設備供應商，擁有CoWoS點膠機和自動光學檢測方面的技術優(yōu)勢。半導體封測設備在其業(yè)務收入中占據70%-80%的份額，客戶涵蓋眾多大型晶圓制造和測試企業(yè)，CoWoS設備市占率較高。預計其訂單量今年將呈現大幅度增長。
2024-03-18 10:42:53279 隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮和技術的不斷進步，臺積電作為全球領先的半導體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能改變日本半導體產業(yè)的格局，更可能標志著臺積電首次對外輸出其獨家的CoWoS封裝技術。
2024-03-18 13:43:11210 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產能。日本已成為臺積電擴大產能的重要目標。
2024-03-18 15:31:42521 臺積電近期在封裝技術領域的投資動作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術，并計劃進行一系列擴產行動。
2024-03-19 09:29:4260
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工商網監(jiān)
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