在半導體器件制造中，蝕刻指的是從襯底上的薄膜選擇性去除材料并通過這種去除在襯底上產生該材料的圖案的任何技術，該圖案由抗蝕刻工藝的掩模限定，其產生在光刻中有詳細描述，一旦掩模就位，可以通過濕法化學或“干法”物理方法對不受掩模保護的材料進行蝕刻，圖1顯示了這一過程的示意圖。
2022-07-06 17:23:52
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目前為止，在日常生活中使用的每一個電氣和電子設備中，都是由利用半導體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導體材料(例如硅和其他半導體化合物)組成的晶片上創建的，其中包括光刻和化學工藝的多個步驟。
2022-09-22 16:04:441861 
傳統的光刻工藝是相對目前已經或尚未應用于集成電路產業的先進光刻工藝而言的，普遍認為 193nm 波長的 ArF 深紫外光刻工藝是分水嶺（見下表）。這是因為 193nm 的光刻依靠浸沒式和多重曝光技術的支撐，可以滿足從 0.13um至7nm 共9個技術節點的光刻需要。
2022-10-18 11:20:2913995 在上一篇文章，我們介紹了光刻工藝，即利用光罩(掩膜)把設計好的電路圖形繪制在涂覆了光刻膠的晶圓表面上。下一步，將在晶圓上進行刻蝕工藝，以去除不必要的材料，只保留所需的圖形。
2023-06-28 10:04:58844 
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線路與功能做出來。利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠見光后會發生性質變化，從而使光罩上得圖形復印到薄片上，從而使薄片具有電子線路圖的作用
2023-12-04 09:17:241338 
我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 ? 在今天的推文中，我們將繼續介紹最后三個步驟：互連、測試和封裝，以完成半導體芯片的制造
2021-08-02 13:49:0416085 表現依舊存在較大的改進空間。從2019年底到2020年初，業內也召開了多次與半導體制造業相關的行業會議，對2020年和以后的半導體工藝進展速度和方向進行了一些預判。今天本文就綜合各大會議的消息和廠商披露
2020-07-07 11:38:14
一、光刻膠的選擇光刻膠包括兩種基本的類型：正性光刻和負性光刻，區別如下
2021-01-12 10:17:47
，之后經過物鏡投射到曝光臺，這里放的就是8寸或者12英寸晶圓，上面涂抹了光刻膠，具有光敏感性，紫外光就會在晶圓上蝕刻出電路。 而激光器負責光源產生，而光源對制程工藝是決定性影響的，隨著半導體工業節點
2020-07-07 14:22:55
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協同通信的方式有哪些？ 4大數據及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產的設備核心技術： 5衛
2021-07-26 08:31:09
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
大家有沒有用過半導體制冷的，我現在選了一種制冷片，72W的，我要對一個2.5W的熱負載空間（100x100x100mm）降溫，用了兩片，在環溫60度時熱負載所處的空間只降到30度，我采用的時泡沫膠
2012-08-15 20:07:10
半導體制冷的機理主要是電荷載體在不同的材料中處于不同的能量級，在外電場的作用下，電荷載體從高能級的材料向低能級的材料運動時，便會釋放出多余的能量。
2020-04-03 09:02:14
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
們的投入中，80%的開支會用于先進產能擴增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進封裝及特殊制程。而先進工藝中所用到的EUV極紫外光刻機，一臺設備的單價就可以達到1.2億美元，可見半導體
2020-02-27 10:42:16
半導體制造技術經典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
。例如實現半導體制造設備、晶圓加工流程的自動化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因為人是凈化間中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規模集成電路發展，芯片設計方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰
2020-09-02 18:02:47
傷害員工、污染環境，半導體工廠需要有極為嚴格的污染防治措施，包括實時處理工作場所的空氣、妥善處理生產廢料等等。在半導體制造業中，由于其昂貴設備的敏感性和制造過程的復雜性，工廠的布局變得不可以輕易更改
2020-09-24 15:17:16
ofweek電子工程網訊 國際半導體制造龍頭三星、臺積電先后宣布將于2018年量產7納米晶圓制造工藝。這一消息使得業界對半導體制造的關鍵設備之一極紫外光刻機（EUV）的關注度大幅提升。此后又有媒體
2017-11-14 16:24:44
控制；控制圖 中圖分類號：TN301 文獻標識碼： A 文章編號：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年來，半導體制造技術經歷了快速的改變,技術的提升也相對地增加了工藝過程
2018-08-29 10:28:14
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：光刻前 GaAs 表面處理以改善濕化學蝕刻過程中的光刻膠附著力和改善濕蝕刻輪廓[/td][td]編號：JFSJ-21-0作者：炬豐科技網址：http
2021-07-06 09:39:22
的試劑，無論是單獨工作還是與其他化學品混合，對于半導體制造中的濕法清洗工藝。通過適當的應用，它可以避免使用一些需要在高溫下操作的高腐蝕性化學品，從而減少 CoO，包括化學品費用、沖洗水量、安全問題
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發射器器件應用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：IC制造工藝編號：JFSJ-21-046作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要：集成電路的制造主要包括以下工藝
2021-07-08 13:13:06
下方的蝕刻速率遠高于沒有金屬時的蝕刻速率，因此當半導體正被蝕刻在下方時，金屬層會下降到半導體中。4 本報告描述了使用 MacEtch 工藝制造 100 到 1000 nm 的納米柱。電子束光刻：硅晶片用
2021-07-06 09:33:58
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：超大規模集成電路制造技術簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據其導電特性可分為三大類：絕緣體導體半導體
2021-07-09 10:26:01
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
從7nm到5nm，半導體制程芯片的制造工藝常常用XXnm來表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工藝。所謂的XXnm指的是集成電路的MOSFET晶體管柵極
2021-07-29 07:19:33
我想用單片機開發板做個熱療儀，開發板是某寶上買的那種，有兩個猜想：一個用半導體制冷片發熱，一個用電熱片。但我不會中間要不要接個DA轉換器還是繼電器什么的，查過一些資料，如果用半導體制冷片用PWM控制
2017-11-22 14:15:40
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
想用半導體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導體制冷片，還有散熱系統，單片機控制系統，能調溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經有了，想問問你們有沒好點的意見，能盡量提高點效率還有溫度調節的精度
2020-08-27 08:07:58
{:1:}想了解半導體制造相關知識
2012-02-12 11:15:05
形成電路，而“濕法”刻蝕（使用化學浴）主要用于清潔晶圓。 干法刻蝕是半導體制造中最常用的工藝之一。 開始刻蝕前，晶圓上會涂上一層光刻膠或硬掩膜（通常是氧化物或氮化物），然后在光刻時將電路圖形曝光在晶圓
2017-10-09 19:41:52
的同義詞？那CMOS工藝是屬于什么工藝啊？我怎么記得以前好像說半導體工藝，一般都是說什么CMOS，NMOS，TTL等等譬如摻雜、注入、光刻、腐蝕這些又是屬于什么工藝呢？那die bond,wire
2009-09-16 11:51:34
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
、物理學等相關專業是否應屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細描述受新加坡公司委托***半導體工程師數名。主要包括：半導體制成整合，光刻，蝕刻，薄膜，擴散等工藝和設備工程師要求：本科及以上
2009-10-12 11:10:18
、物理學等相關專業是否應屆要求不限性別要求男女不限年齡要求-薪金面議詳細描述受新加坡公司委托***半導體工程師數名。主要包括：半導體制成整合，光刻，蝕刻，薄膜，擴散等工藝和設備工程師要求：本科及以上
2009-10-12 11:15:49
光刻膠與光刻工藝技術 微電路的制造需要把在數量上精確控制的雜質引入到硅襯底上的微小 區域內,然后把這些區域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:21
0 中國半導體制造行業的兩大企業，華虹半導體有限公司(簡稱“華虹”)和宏力半導體制造公司(簡稱“宏力”)于29日聯合宣布雙方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:501867 半導體制作工藝CH
2017-10-18 10:19:4747 本文首先介紹了半導體制造工藝流程及其需要的設備和材料，其次闡述了IC晶圓生產線的7個主要生產區域及所需設備和材料，最后詳細的介紹了半導體制造工藝，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-23 17:32:3169224 
急需突破的領域，但它也是技術門檻最高的，國內最大的半導體制造公司中芯國際的營收只有第一大晶圓代工公司臺積電的1/20，與英特爾相比更是只有1/20，但是這些芯片制造公司都離不開一個設備——光刻機，它是整個半導體制造行業的明珠。
2018-07-22 10:32:3710947 達到理想狀態，EUV工藝還有很長的路要走。在現有的EUV之外，ASML與IMEC比利時微電子中心還達成了新的合作協議，雙方將共同研發新一代EUV光刻機，NA數值孔徑從現有的0.33提高到0.5，可以進一步提升光刻工藝的微縮水平，制造出更小的晶體管。
2018-10-30 16:28:403376 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體制造工藝教程的詳細資料免費下載主要內容包括了：1.1 引言 1.2基本半導體元器件結構 1.3半導體器件工藝的發展歷史 1.4集成電路制造階段 1.5半導體制造企業 1.6基本的半導體材料 1.7 半導體制造中使用的化學品 1.8芯片制造的生產環境
2018-11-19 08:00:00200 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體制造教程之工藝晶體的生長資料概述
一、襯底材料的類型1.元素半導體 Si、Ge…。2. 化合物半導體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040 。第四章和第五章分別討論了光刻和刻蝕技術。第六章和第七章介紹半導體摻雜的主要技術；擴散法和離子注入法。第八章涉及一些相對獨立的工藝步驟，包括各種薄層淀積的方法。《半導體制造工藝基礎》最后三章集中討論制版和綜合。
2020-03-09 08:00:00229 MEMS工藝——半導體制造技術說明。
2021-04-08 09:30:41237 平版印刷術被定義為“一種從已經準備好的平坦表面(如光滑的石頭或金屬板)印刷的方法，以便油墨僅粘附在將要印刷的設計上”。在半導體器件制造中，石頭是硅片，而墨水是沉積、光刻和蝕刻工藝的綜合效果，從而產生
2022-03-14 15:20:531940 
標準的半導體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底（晶圓）表面形成電路的工藝，稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程，稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導體制造
2022-03-14 16:11:136771 
本發明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細地說，是一種半導體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導體裝置的制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導體裝置的制造工藝中，將殘留在晶片上的光刻膠，在H2O
2022-04-13 13:56:42872 
EUV 光刻技術被視為先進半導體制造的最大瓶頸，但這些價值超過 1.5 億美元的工具是沒有光掩模的paperweights。一個恰當的比喻是，光掩模可以被認為是光刻工具對芯片層進行圖案化所需的物理模板。
2022-08-26 10:49:47942 來源：云天半導體 廈門云天半導體繼九月初812吋 “晶圓級封裝與無源器件生產線”正式通線后，經過團隊的不懈努力， 8英寸晶圓Fine Pitch光刻工藝開發終破2/2um L/S大關； 以下為部分工藝
2022-11-30 17:07:07854 針對半導體制造工藝的UV-LED光源需求，虹科提供高功率的紫外光源解決方案，可適配步進器和掩膜版設備，更換傳統工具中的傳統燈箱，實現高質量的半導體質量控制。
2023-03-29 10:35:41712 
經過氧化、光刻、刻蝕、沉積等工藝，晶圓表面會形成各種半導體元件。半導體制造商會讓晶圓表面布滿晶體管和電容（Capacitor）；
2023-04-28 10:04:52532 
半導體器件的制造流程包含數個截然不同的精密步驟。無論是前道工藝還是后道工藝，半導體制造設備的電源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04479 
金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的革命，讓我們可以在相同面積的晶圓上同時制造出更多晶體管。MOSFET體積越小，單個 MOSFET的耗電量就越少，還可以制造出更多的晶體管，讓其發揮作用，可謂是一舉多得。
2023-06-13 12:29:09597 
在半導體制造過程中，每個半導體元件的產品都需要經過數百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關系到半導體芯片的基本結構和特性的形成，涉及晶圓制造、沉積、光刻、刻蝕等步驟，技術難點多，操作復雜。
2023-07-11 11:25:552902 
光刻是半導體芯片生產流程中最復雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現， 光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。
2023-08-23 10:47:531589 
半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223 
光刻膠作為影響光刻效果核心要素之一，是電子產業的關鍵材料。光刻膠由溶劑、光引發劑和成膜樹脂三種主要成分組成，是一種具有光化學敏感性的混合液體。其利用光化學反應，經曝光、顯影等光刻工藝，將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上，是用于微細加工技術的關鍵性電子化學品。
2023-10-09 14:34:491674 
光刻是半導體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環節關鍵耗材，其質量和性能與電子器件良品率、器件性能可靠性直接相關。
2023-10-26 15:10:24360 
三星D1a nm LPDDR5X器件的EUV光刻工藝
2023-11-23 18:13:02579 
[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
如今，半導體制造工藝快速發展，每一代新技術都在減小集成電路(IC)上各層特征的間距和尺寸。晶圓上高密度的電路需要更高的精度以及高度脆弱的先進制造工藝。
2023-12-25 14:50:47174
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