在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:52
442 
數據芯片等；6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；7、IC設計與產品展區：EDA技術應用、嵌入式系統、IC產品與應用技術
2019-12-10 18:20:16
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。
2011-10-23 22:05:11
半導體器件熱譜分析方法
2016-04-18 16:38:19
半導體器件物理（胡正明）
2020-09-22 19:57:16
半導體器件相關超級群94046358，歡迎加入！涉及半導體器件及其制造工藝及原料，有興趣的兄弟姐妹們加入了，500人的大家庭等著你...
2011-05-01 07:57:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關于JMP在半導體封裝數據分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
!!1、半導體元件與芯片的區別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統計中，半導體產業只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。上面說的...
2021-11-01 09:11:54
1、半導體元件與芯片的區別按照國際標準分類方式，在國際半導體的統計中，半導體產業只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。上面說的這四類可以統稱
2021-11-01 07:21:24
請問半導體分立器件怎么分類？
2011-10-26 10:29:14
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
摘要 : 導讀：ASEMI半導體這個品牌自打建立以來，就一直不間斷在研發半導體各類元器件，在半導體的制程和原理上可謂已經是精益求精，今天ASEMI半導體要和大家一起分享的，就是這個半導體的制程導讀
2018-11-08 11:10:34
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設備也不需要面面俱到，能進行小規模正常生產就行。哪位大神能告知所需設備的信息，以及這些設備的國內外生產廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導體存儲元器件工作原理
2017-02-05 13:25:23
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
的防雷器件呢？這就是優恩半導體要講的重點了。 首先要掌握各類電子保護器件的工作原理、特性參數以及選型標準。優恩半導體就以半導體放電管的選型為例，介紹一下怎么選型？ 半導體放電管特性參數： ①斷態電壓VRM
2017-03-20 14:45:41
半導體材料從發現到發展，從使用到創新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半導體氣敏器件相關資料分享
2021-04-01 06:01:54
半導體器件等前所未有的應用推動著半導體產業的發展，新的應用標準、新的材料性能、新的設計和測試方法、新的生產工藝和新的半導體芯片技術繼續對測試設備和技術提出挑戰。半導體材料的突破帶來了一場技術革命，引領了
2020-12-08 10:18:29
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看
2021-09-15 07:24:56
要的是，如果在純諍 的半導體中加入適量的微量雜質后，可使其導電能力增加至數十萬倍以上。利用 這一特性，已經做成各種不同用途的半導體器件（如二極管、三極管、場效應管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質
2017-07-28 10:17:42
要的是，如果在純諍 的半導體中加入適量的微量雜質后，可使其導電能力增加至數十萬倍以上。利用 這一特性，已經做成各種不同用途的半導體器件（如二極管、三極管、場效應管 和晶閘管等）。溫度、光照和適量摻入雜質
2018-02-11 09:49:21
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
` 誰來闡述一下半導體集成電路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
材料。與目前絕大多數的半導體材料相比，GaN 具有獨特的優勢：禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導率更高，使其成為最令人矚目的新型半導體材料之一。目前，GaN 基發光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：用于半導體封裝基板的化學鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
半導體器件主要有功率模組、功率集成電路（即Power IC，簡寫為PIC，又稱為功率IC）和分立器件三大類；其中，功率模組是將多個分立功率半導體器件進行模塊化封裝；功率IC對應將分立功率半導體器件與驅動
2019-02-26 17:04:37
BSIMProPlus?是業界領先的半導體器件SPICE建模平臺，在其產品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術的領導者，被全球一百多家領先的集成電路制造和設計公司作為標準SPICE
2020-07-01 09:36:55
半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分）組成。五個部分意義如下： 第一部分：用數字表示半導體器件有效電極數目。2-二極管
2021-05-25 08:01:53
1，半導體基礎2，PN節二極管3，BJT和其他結型器件4，場效應器件
2020-11-27 10:09:56
基于霍耳效應的半導體磁電轉換傳感器。在磁場測量以及利用磁場作為媒介對位移、速度、加速度、壓力、角度、角速度、流量、電流、電功率等許多非電量測量中，半導體磁敏元件是一種重要的器件。磁敏元件分霍耳元件
2019-09-10 10:42:32
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
電路保護用于幾乎所有的電氣或電子設備,不僅保護設備,而且保護人、企業和聲譽。這些器件有針對性地保護敏感電子免受過流、過壓、靜電放電、浪涌和其他破壞性的故障所導致的失效。國內電路保護專家優恩半導體專業研發及生產高規格、高性能電路保護元件，本文將介紹優恩半導體電路保護器件的優勢
2018-09-25 15:45:33
了厚實的研發設計能力，同時還建立全流程的封裝測試產線（涵蓋封裝測試、成品測試等多項）。為客戶提供MOSFET、SiC、功率二極管及整流橋等高品質的半導體分立器件產品。MDD致力滿足客戶高品質需求，目前產品
2022-11-11 11:50:23
點擊: 功率半導體器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
電力電子器件（Power Electronic Device），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上)電子器件。可以分為半控型器件
2021-09-09 06:29:58
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
根據不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
系統級封裝（SiP）產品的研發、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業，根據中國半導體行業協會半導體分立器件分會統計的數據，晶導微穩壓、整流、開關二極管產品2020年在國內市場
2023-04-14 13:46:39
高可靠性系統設計包括使用容錯設計方法和選擇適合的組件，以滿足預期環境條件并符合標準要求。本文專門探討實現高可靠性電源的半導體解決方案，這類電源提供冗余、電路保護和遠程系統管理。本文將突出顯示，半導體技術的改進和新的安全功能怎樣簡化了設計，并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20
關于安森美半導體的標準及定制CMOS圖像傳感器方案解說。
2021-04-07 06:12:04
供應商正在減少對標準產品的關注，但安森美半導體繼續投資于汽車級標準分立器件的基本構件模塊，同時擴大針對汽車功能電子化的電源方案陣容。在現有的標準的和高性能的分立器件陣容中，最新的擴展包括低正向電壓整流器
2018-10-25 08:53:48
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產品信息向安森美半導體網站的轉移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
為持續應對便攜式產品業對分立元件封裝的進一步小型化的需求，安森美半導體（ON SEMICONDUCTOR）推出封裝僅為1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三種新型肖特基
2008-06-12 10:01:54
常用半導體器件本章要求：一、理解PN結的單向導電性，三極管的電流分配和 &
2009-09-30 18:12:20
1.常用半導體器件型號命名的國家標準常用半導體器件的型號命名由五個部分組成，第一部分用數字表示電極的數目；第二部分用漢語拼音字母表示器件的材料和極性；第三部分表示器件的類別；第四部分表示器件的序號
2017-11-06 14:03:02
半導體元器件是用半導體材料制成的電子元器件，隨著電子技術的飛速發展，各種新型半導體元器件層出不窮。半導體元器件是組成各種電子電路的核心元件，學習電子技術必須首先了解半導體元器件的基本結構和工作原理
2008-05-24 10:29:38
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
性能在較寬的溫度和頻率范圍之內都很穩定，能承受很高的加工和工作溫度，機械性能優異，能提供較好的防潮濕功能和優異的氣密性。對于高頻器件，陶瓷材料的熱膨脹系數和半導體芯片材料的膨脹系數相近，并能支持較高的集成度和復雜的I/O管腳分布。
2019-08-19 07:41:15
的自然規律一樣，從圖4、圖5中可見一斑。3．1．3 2005年我國分立器件封裝業發展的基本態勢(1)分立器件是我國半導體市場兩大分支之一(另一支是集成電路)。半導體分立器件由于具有通用性強、應用范圍廣泛
2018-08-29 09:55:22
能力強；善于與人進行溝通、交流。 5、有相關半導體封裝工作經驗的優先。海特光電有限責任公司專著于半導體激光器器件和應用產品研發、生產和銷售，作為國內半導體激光器市場最早的開拓者，擁有從器件結構設計－外延
2015-02-10 13:33:33
最新功率半導體器件應用技術 259頁
2012-08-20 19:46:39
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導體行業的全球發展趨勢半導體行業是高科技、資本密集型行業，是電子信息產業的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
“通過創新，電子系統將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區市場總監Allen Kwang高度評價汽車電子的創新意義。而汽車電子創新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統發展趨勢息息相關。
2019-07-24 07:26:11
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能
2020-02-18 13:23:44
半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中
2016-11-27 22:34:51
如何下載器件的bxl封裝文件？我在原理圖符號和PCB封裝 | 設計資源 | 亞德諾半導體 中下方輸入器件型號（如ad9747）后，網頁無任何反應。試過edgechrome等多個瀏覽器，都是一樣的。
2018-07-31 09:28:30
半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
本人半導體行業多年，因長期開會員，故建一高級群：94046358半導體器件，歡迎各位加入！
2009-11-18 15:43:56
集成電路是一種微型電子器件或部件，它是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有
2021-09-15 06:45:56
Ω 30V Dpak來驅動一個H橋——這在當時被認為是一種“尖端”器件，但如今這樣一種器件卻十分平常。這種進步在很大程度上應歸功于半導體技術的巨大進步，但封裝技術發展如何呢？應當牢記的是，半導體封裝
2019-05-13 14:11:51
美國軍用半導體器件型號和標志:1．美國軍用半導體器件型號和標志在美國軍用標準中，半導體器件包括二極管，三極管，光藕等分立器件。其軍用產品型號和標志，按美軍標
2009-10-27 17:44:39
25 半導體器件的熱阻和散熱器設計
半導體器件的熱阻：功率半導體器件在工作時要產生熱量，器件要正常工作就需要把這些熱量散發掉，使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263 服務范圍MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半導體器件等分立器件，以及上述元件構成的功率模塊。檢測標準l AEC-Q101分立器件認證l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
• 《半導體器件物理基礎》曾樹榮北京大學出版社• 《半導體器件基礎》[美]Robert F. Pierret 黃如、王漪等譯電子工業出版社• 《半導體器件物理與工藝》第二版[美
2010-10-03 14:05:030 一、 中國半導體器件型號命名方法 半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分
2006-06-30 13:01:221256 各國半導體器件型號命名方法介紹
一、 中國半導體器件型號命名方法半導體器件型號由五部分（場效應器件、半導體特殊器件、
2009-11-28 09:42:37683 半導體器件,半導體器件的種類
半導體器件從肯有2個管腳的二極管到最新的系統LSI、超大功率器件均有廣泛的研究，且被廣泛地運用于手機、數碼家電產品
2010-03-01 17:25:025984 半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5911910 半導體封裝種類大全 3 封裝的分類
半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 雙極型與MOS半導體器件原理_黃均鼐.
2012-04-25 14:52:110 常用半導體器件常用半導體器件常用半導體器件常用半導體器件常用半導體器件
2015-11-13 15:47:240 半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。總體說來，半導體
2018-07-23 15:20:004923 半導體光電器件是指把光和電這兩種物理量聯系起來，使光和電互相轉化的新型半導體器件。即利用半導體的光電效應（或熱電效應）制成的器件。光電器件主要有，利用半導體光敏特性工作的光電導器件，利用半導體光伏打效應工作的光電池和半導體發光器件等。
2019-01-09 15:06:1624699 早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發展，電子設備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4331294 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體器件的GB國家標準免費下載 可控硅器件的技術參數，測試條件和方法。
2019-12-16 08:00:0058 小包并輸送能量，在輸出端使之重新成為另一種連續的能量流，而這些主要便是依靠功率半導體器件及特定的電路結構來實現的。下面列舉了電力電子器件的一些應用場合： 功率半導體按照不同的分類標準可以進行如下分類： ①按照控制特性分
2022-12-02 17:07:193803 匯總所有半導體器件封裝類型：文字描述、圖片
2022-10-25 16:48:322 本文以半導體封裝技術為研究對象，在論述半導體封裝技術及其重要作用的基礎上，探究了現階段半導體封裝技術的芯片保護、電氣功能實現、通用性、封裝界面標準化、散熱冷卻功能等諸多發展趨勢，深入研究了半導體前端
2023-05-16 10:06:00497 摘要半導體技術的進步使得芯片的尺寸得以不斷縮小，倒逼著封裝技術的發展和進步，也由此產生了各種各樣的封裝形式。當前功率器件的設計和發展具有低電感、高散熱和高絕緣能力的屬性特征，器件封裝上呈現出模塊化
2023-04-20 09:59:41711 
國際上對封裝外形標淮化工作開展得較早，一般采用標淮增補單或外死注冊形式。 IEC SC47D 發布的 IEC 60191-2《半導體器件封裝標準 第2部分：外形》標準是以不斷發布補充件的形式，將新型
2023-06-30 10:17:081099 功率半導體器件與普通半導體器件的區別在于，其在設計的時候，需要多一塊區域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區域就是額外承擔高壓的部分。與沒有“N-drift”區的普通半導體器件[2]相比，明顯尺寸更大，這也是功率半導體器件的有點之一。
2023-10-18 11:16:21882 
本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估方法。 什么是產品可靠性？ 半導體
2024-01-13 10:24:17713 
電子發燒友App
工商網監
評論