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芯片為什么要封裝?線(xiàn)弧參數(shù)詳解
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2022-09-26 15:07:19
2873
2873封裝打線(xiàn)強(qiáng)度測(cè)試
芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需利用金屬線(xiàn)材，將芯片(Chip)及導(dǎo)線(xiàn)架(Lead Frame)做連接，由于封裝時(shí)，可能有強(qiáng)度不足與污染的風(fēng)險(xiǎn)。此實(shí)驗(yàn)?zāi)康模礊榻逵纱?b class="flag-6" style="color: red">線(xiàn)拉力(Wire Bond Ppull)與推力
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2009-04-07 17:14:08
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求老師指導(dǎo)，二維坐標(biāo)系中，已知弧的起點(diǎn)，終點(diǎn)，半徑， 計(jì)算出弧的圓心，起始角，弧度，外切矩形坐標(biāo)，畫(huà)出弧，，可能是順弧逆弧同在一直線(xiàn)等等多種情況，，都要判斷，，求老師指導(dǎo)，，*附件：已知起點(diǎn)終點(diǎn)半徑畫(huà)弧.rar
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129 芯片封裝小知識(shí)，為你盤(pán)點(diǎn)常見(jiàn)的三種芯片封裝優(yōu)缺點(diǎn)！
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2018-05-17 10:13:0734236
34236芯片封裝技術(shù)詳解
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5094芯片封裝測(cè)試流程詳解
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rk3588參數(shù)詳解 rk3588芯片參數(shù) Rockchip官方已經(jīng)推出了全新一代的高端芯片RK3588，作為旗艦芯片，其蘊(yùn)含的高性能與先進(jìn)科技引起了廣泛關(guān)注。本篇文章將詳細(xì)介紹RK3588芯片
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射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 在射頻芯片封裝過(guò)程中，什么參數(shù)會(huì)影響封裝的靈敏度？ 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別 射頻芯片與普通芯片的區(qū)別主要在于它們的應(yīng)用場(chǎng)景和工作原理。普通芯片主要用于數(shù)字信號(hào)處理，如處理
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