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微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理分析
- 封裝技術(67735)
- 微電子(40645)
- 引線鍵合(8137)
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電子封裝失效分析技術&元器件講解
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電子元器件FMEA的常見失效
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電子工程專輯 | 靈動微電子：正在準備成為“世界級”的MCU公司
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、獨立完成或指導模擬電路版圖設計與優化；3、電路測試驗證與失效分析；4、提供設計相關電路技術支持；職位要求：1、碩士或以上學歷，微電子、電子工程相關專業；2、精通CMOS工藝模擬或數模混合信號電路設計
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FA電子封裝失效分析培訓主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯系方式：lucy@yaogu.org 總機
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的成功欲望及敬業精神，愿意挑戰自我，能承受工作壓力；5、具有團隊協作和奉獻精神；6、有芯片項目銷售經驗者優先考慮。 公司介紹：上海靈動微電子股份有限公司成立于2011年，是國內專注于智能硬件芯片定制
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【靈動微電子招聘】集成電路模擬設計經理 上海
電路設計領域有3年以上工作經驗；3、至少對以下項目中有一項經驗豐富：LDO，PLL，RCOSC，ADC, DAC, PA等；4、熟知CMOS工藝模擬電路設計；5、熟知完整IC設計流程，并對工藝、封裝、測試
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【靈動微電子招聘】集成電路版圖設計工程師 上海
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` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯
來源 靈動微電MMCU 自2011年成立至今，經過近8年時間的磨礪，今天的靈動微電子已經成長為一家員工人數逾
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、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯網專館和汽車電子／電動汽車技術專館將吸引更多來自全球優質技術提供商和專業買家的參與。靈動微電子將攜MM32 MCU產品及方案亮相ELEXCON2018！我們
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靈動微電子成功完成C輪融資
`近日，國內專注于32位MCU產品與應用方案的領先供應商靈動微電子宣布，成功獲得數千萬元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產業基金（有限合伙）領投，上海芮昱創業投資中心（有限合伙）參投。本輪投資
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探討新型微電子封裝技術
本文綜述新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統封裝(SIP)等項技術。
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靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣 上海靈動微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動微電子實力還是很強悍的，在20年小米投資靈動微電子；說明小米對于靈動微電子也是非常認可的。相信雷軍的眼光不會差。 此外
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
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深圳智微電子獲小米投資
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在半導體封裝和其他微電子工業裝配領域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術不斷涌現，對電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
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微電子制造和封裝技術發展研究
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