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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型

半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢、結(jié)構(gòu)及類型

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摘 要:針對(duì)半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度,分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢,重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
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2018年射頻半導(dǎo)體行業(yè)有哪些趨勢

`2017年可謂是令人振奮的一年,射頻半導(dǎo)體行業(yè)取得了眾多顛覆性的突破與進(jìn)步,包括但不限于持續(xù)整合MMIC市場,通過氮化鎵技術(shù)促進(jìn)新型基站架構(gòu)和射頻能量應(yīng)用的發(fā)展,甚至在實(shí)現(xiàn)5G部署方面也初步取得了
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2018-10-23 16:12:16

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2019-07-05 08:13:58

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2020-04-07 09:00:54

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,為單片機(jī)的應(yīng)用提供廣闊的天地。縱觀單片機(jī)的發(fā)展過程,可以預(yù)示單片機(jī)的發(fā)展趨勢,大致有:1.低功耗CMOS化 MCS-51系列的8031推出時(shí)的功耗達(dá)630mW,而現(xiàn)在的單片機(jī)普遍都在100mW左右
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2012-12-03 09:09:052087

半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)
2017-09-11 15:10:051

世紀(jì)之交我國半導(dǎo)體工業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢

世紀(jì)之交我國半導(dǎo)體工業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
2017-10-17 11:42:5915

光模塊的封裝技術(shù)及其發(fā)展趨勢

本文詳細(xì)介紹了光收發(fā)模塊的封裝技術(shù)及其發(fā)展趨勢
2017-11-06 10:51:5658

安世半導(dǎo)體新工廠投產(chǎn)_中國半導(dǎo)體集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢分析

主管部門、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)專家和商業(yè)合作伙伴探討最新中國半導(dǎo)體集成電路工業(yè)發(fā)展趨勢的交流互動(dòng)平臺(tái)。峰會(huì)以“中國半導(dǎo)體集成電路及標(biāo)準(zhǔn)器件的產(chǎn)業(yè)格局和行業(yè)趨勢”為主題,熱烈討論了在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的大背景
2018-03-21 03:07:003164

展望2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性

文章將對(duì)2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行回顧,另外也嘗試展望一下2019年的發(fā)展趨勢和可能性。
2018-12-13 09:28:349040

2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢

2018年對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是不平凡的一年,受中美貿(mào)易摩擦以及中興、華為等國際事件的影響,對(duì)全球產(chǎn)業(yè)都呈現(xiàn)出較大的影響。那么2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢呢?
2019-01-24 15:28:474107

Soitec談半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

近日Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內(nèi)少數(shù)媒體深入溝通了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關(guān)鍵的襯底產(chǎn)品的最新進(jìn)展。
2021-03-05 17:13:552194

從并購潮看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

2020年,盡管受到新冠肺炎疫情的沖擊,全球半導(dǎo)體市場依然呈現(xiàn)正向增長的好成績。特別是大型并購頻頻出現(xiàn),引起業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。這反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的什么發(fā)展趨勢?這樣的并購潮2021年會(huì)繼續(xù)下去嗎?
2021-03-08 11:35:003219

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)說明。
2021-04-28 09:20:0835

中芯國際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢

中芯國際RD及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢分析。
2021-05-07 14:36:3736

張波教授論述功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

內(nèi)容簡介:報(bào)告針對(duì)功率半導(dǎo)體的技術(shù)和行業(yè)發(fā)展,從More Devices中的More Silicon和Beyond Silicon兩方面,從More Devices和More than Devices兩個(gè)緯度,論述了功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
2021-12-01 17:49:525522

芯片封裝發(fā)展趨勢 封裝仿真設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)及解決方法

芯片封裝發(fā)展趨勢自1965年第一個(gè)半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來,半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速,經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段,已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個(gè)階段依次為:(1)通孔直插時(shí)代,DIP封裝
2022-05-09 11:17:255080

半導(dǎo)體功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)綜述

、多功能化和體積緊湊化的發(fā)展趨勢。為實(shí)現(xiàn)封裝器件低電感設(shè)計(jì),器件封裝結(jié)構(gòu)更加緊湊,而芯片電壓等級(jí)和封裝模塊的功率密度持續(xù)提高,給封裝絕緣和器件散熱帶來挑戰(zhàn)。在有限的
2023-04-20 09:59:41711

全球與中國半導(dǎo)體熔斷器市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢.zip

全球與中國半導(dǎo)體熔斷器市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢
2023-01-13 09:06:395

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